技术总结
本实用新型提供一种半导体器件封装的真空式推拉力工装夹具及其测试系统，所述工装夹具的顶部设有一安装槽，所述工装夹具的底部凹设有一抽真空室，所述真空室与所述安装槽之间通过所述安装槽的槽底壁隔开，所述槽底壁贯设有抽吸孔；所述安装槽内部与所述抽真空室之间通过所述抽吸孔连通。是以，通过在工装夹具上设置真空吸附结构，使料条能够被压实在工装夹具的安装槽槽底上，解决了现有技术中料条的框架容易在受到向上拉力后拱起变形的技术问题，达到使产品在测试时无晃动，确保测试数据的准确性等技术效果。
技术研发人员：陈秋凤
受保护的技术使用者：上海泰睿思微电子有限公司
文档号码：201621450578
技术研发日：2016.12.28
技术公布日：2017.08.11