一种焊锡膏粘度检测装置的制作方法

本实用新型焊锡膏生产设备技术领域，尤其涉及一种焊锡膏粘度检测装置。

背景技术：

焊锡膏又称为锡膏，是一种灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。在焊接过程中，焊锡膏的粘度对焊接工艺的好坏起着决定性的作用。焊锡膏粘度是焊锡膏品性的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素，粘度太大的焊锡膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全；粘度太低则印刷时焊锡膏容易脱落。市场上的锡膏虽经过鉴定，但焊锡膏的品质会随着运输，长时间储存而变质。决定焊锡膏粘度有几个原因：①锡粉含量，含量约高，粘度越高反之亦然；②焊剂含量，焊剂含量越高粘度越低，反之亦然；③合金粉末颗粒大小，颗粒越大，粘度越低，反之亦然；④储存焊锡膏温度，温度越高，粘度越低。

因此，辩别和测定焊锡膏的粘度也成为SMT生产厂商重要的一项工作流程，在使用之前对焊锡膏的粘度检测也显得尤为重要。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种焊锡膏粘度检测装置，测量精度高，误差小。

本实用新型的目的采用以下技术方案实现：

一种焊锡膏粘度检测装置，包括安装架、粘度检测仪、加压泵、第一电动推杆、第一压紧件、第二电动推杆、第二压紧件、密封盖、测量杯、固定托盘和升降装置，粘度检测仪包括旋转电机、压力传感搅拌棒、旋转轴和仪表盘，旋转电机固接于安装架顶部，仪表盘固接于旋转电机，旋转电机输出端与旋转轴传动连接，压力传感搅拌棒固接于旋转轴尾部，仪表盘与压力传感搅拌棒电连接，旋转轴贯穿密封盖中心部并与密封盖固接，升降装置固接于安装架底部并位于旋转电机正下方，固定托盘与升降装置输出端传动连接，测量杯与固定托盘活动连接；第一电动推杆和第二电动推杆均固接于安装架，分别位于密封盖两侧部；第一压紧件与第一电动推杆输出端传动连接，第二压紧件与第二电动推杆输出端传动连接，加压泵固接于安装架顶部，加压泵通过加压管与密封盖连通。

优选地，密封盖内侧设有压力传感器。

优选地，密封盖上加装有与安装架固接的加强筋。

优选地，密封盖上设有密封胶体。

优选地，测量杯表面加装有保温层。

优选地，升降装置至少设有一个。

优选地，升降装置为气缸或者液压油缸。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型设置了密封盖、升降装置和加压泵，测量杯与密封盖盖合后，加压泵对测量杯进行加压处理，通过增加压强进行焊锡膏粘度的放大，并通过旋转电机和压力传感搅拌棒的搅拌、测量，粘度检测仪将测量的粘度数据进行换算，最终得出所测焊锡膏的粘度。本实用新型结构原理简单，操作容易，对所测焊锡膏的粘度进行放大，将测量数据换算后，能够精确的测量出焊锡膏的粘度，精准度高，误差小。

附图说明

图1为本实用新型的主视结构示意图之一。

图2为本实用新型工作时的主视结构示意图。

图3为本实用新型的主视结构示意图之二。

图中：1、安装架；2、旋转电机；3、仪表盘；4、加压泵；5、加压管；6、第一电动推杆；7、第一压紧件；8、第二电动推杆；9、第二压紧件；10、密封盖；11、压力传感搅拌棒；12、测量杯；13、固定托盘；14、升降装置；15、旋转轴；16、压力传感器；17、加强筋；18、粘度检测仪。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：

如图1～2所示的焊锡膏粘度检测装置，包括安装架1、粘度检测仪18、加压泵4、第一电动推杆6、第一压紧件7、第二电动推杆8、第二压紧件9、密封盖10、测量杯12、固定托盘13和升降装置14，粘度检测仪18包括旋转电机2、压力传感搅拌棒11、旋转轴15和仪表盘3，旋转电机2固接于安装架1顶部，仪表盘3固接于旋转电机2，旋转电机2输出端与旋转轴15传动连接，压力传感搅拌棒11固接于旋转轴15尾部，仪表盘3与压力传感搅拌棒11电连接，旋转轴15贯穿密封盖10中心部并与密封盖10固接，升降装置14固接于安装架1底部并位于旋转电机2正下方，固定托盘13与升降装置14输出端传动连接，测量杯12与固定托盘13活动连接；第一电动推杆6和第二电动推杆8均固接于安装架1，分别位于密封盖10两侧部；第一压紧件7与第一电动推杆6输出端传动连接，第二压紧件9与第二电动推杆8输出端传动连接，加压泵4固接于安装架1顶部，加压泵4通过加压管5与密封盖10连通。

使用本装置进行焊锡膏粘度的测量，首先将所要进行粘度测量的焊锡膏倒入测量杯12中，并将测量杯12放置在固定托盘13上，升降装置14输出端伸长，从而驱动测量杯12升起，直至与密封盖10盖合在一起。为了增加测量杯12与密封盖10的盖合紧密程度，第一电动推杆6输出端驱动第一压紧件7伸长，紧紧压在密封盖10上，第二电动推杆8输出端驱动第二压紧件9伸长，同样紧紧压在密封盖10上，然后，加压泵4启动工作，通过加压管5向测量杯12中充气，从而增加测量杯12中的压强，压强越大，焊锡膏的粘度随之增加；此时，旋转电机2输出端驱动旋转轴15旋转，进而带动旋转轴15上的压力传感搅拌棒11在焊锡膏中转动，仪盘盘上显示压力传感搅拌棒11在焊锡膏中所受的阻力，并将测量的数据进行换算，得出所测焊锡膏的粘度值。本装置通过对所测焊锡膏的粘度进行放大，将测量数据换算后，能够精确的测量出焊锡膏的粘度，精准度高，误差小。

进一步，如图3所示，密封盖10内侧设有压力传感器16，当压力传感器16测量的压强达到设定值时，立刻关闭加压泵4，在此特定压强下，焊锡膏的粘度增长最大，最适合粘度检测仪18的测量，并使得测量精度最高，误差最小。

进一步，密封盖10上加装有与安装架1固接的加强筋17，加强筋17连接密封盖10合安装架1，使得密封盖10更加牢固，可以增加测量杯12与密封盖10盖合的紧密程度。

进一步，密封盖10上设有密封胶体，密封胶体可以增加密封盖10与测量杯12盖合的气密性，防止漏气。

进一步，测量杯12表面加装有保温层，对焊锡膏进行保温，防止测量杯12中焊锡膏的热量散失，从而影响焊锡膏粘度的测量。

进一步，升降装置14至少设有一个，本实施例中优选升降装置14设置两个，保证测量杯12的升降更加平稳。

进一步，升降装置14为气缸或者液压油缸，本实施例中优选为气缸，气缸能够驱动测量杯12进行升降，满足其工作要求。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。