本发明属于印制电路板技术领域，具体涉及一种印制电路板失效区域样品的制备方法。
背景技术：
印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printed circuit board)或PWB(printed wiring board)，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
近十几年来，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。
由于目前印制电板制样没有统一标准，质量参差不齐，生产的精度不够，过程中产生的废品较多，生产效率较低。
技术实现要素：
针对上述现有技术中的缺陷，本发明提出了一种印制电路板失效区域样品的制备方法，采用自动化程度高的切片取样机进行精准取样，提高了检测效率以及检测结果的准确性和可靠性。
本发明公开了一种印制电路板失效区域样品的制备方法，包括以下步骤：
(1).切片取样：经过电性能检测确定印制电路板样品取样区域并作好标记，裁切出所需切片尺寸的样品；
(2).将环氧树脂胶液、固化剂、催化剂均匀混合后倒入放置有切片样品的金相切片专用模内，静置固化，固化完成后，从模内取出待研磨抛光样品；
(3).研磨抛光：监测待测区域表面至研磨抛光样品表面的距离，该距离高度即为研磨的厚度，研磨至预设厚度时，停止研磨，抛光，即得印制电路板失效区域样品。
优选的是，所述步骤(2)中将环氧树脂胶液、固化剂、催化剂按照体积比8-12:0.8-1.2:1均匀混合后倒入放置有切片样品的金相切片专用模内。
上述任一方案优选的是，所述固化剂为甲基咪唑、聚醚胺D230、脂环胺或咪唑类中的至少一种。
上述任一方案优选的是，所述催化剂为N,N-二甲基乙醇胺或N,N-二甲基环己胺中的至少一种。
上述任一方案优选的是，所述步骤(2)中固化时温度为40-80℃，固化时间为1h-4h。
上述任一方案优选的是，所述步骤(1)中采用自动取样机裁切出所需切片尺寸的样品，所述自动取样机采用全自动取样零点与镭射光点对齐，铣刀精准裁切，切片尺寸大小为5×5-50×50mm。
上述任一方案优选的是，所述步骤(3)中研磨抛光包括粗磨、细磨、抛光工序，粗磨、细磨、抛光依次进行。
上述任一方案优选的是，所述粗磨是使用金相研磨机，在150目的圆盘砂纸上粗磨样品直至待检测切面无明显划痕。
上述任一方案优选的是，所述细磨是将经粗磨的样品，依次用400-1000目的圆盘砂纸细磨样品至切面的金属镀层处，直至磨去毛刺及划痕。
上述任一方案优选的是，所述抛光是采用抛光液在抛光机上对切面进行抛光处理，抛光时间30-60min。
上述任一方案优选的是，所述抛光液包括以下质量百分比的组份：氧化铝粉体0.5％-3％、没食子酸0.1％-1％，其余为有机溶剂。
上述任一方案优选的是，所述有机溶剂为乙醇或乙二醇，皆为分析纯。
本发明的有益效果如下：本发明公开了一种印制电路板失效区域样品的制备方法，包括以下步骤：切片取样：经过电性能检测确定印制电路板样品取样区域并作好标记，裁切出所需切片尺寸的样品；将环氧树脂胶液、固化剂、催化剂均匀混合后倒入放置有切片样品的金相切片专用模内，静置固化，固化完成后，从模内取出待研磨抛光样品；研磨抛光：监测待测区域表面至研磨抛光样品表面的距离，该距离高度即为研磨的厚度，研磨至预设厚度时，停止研磨，抛光，即得印制电路板失效区域样品。本发明采用自动化程度高的切片取样机进行精准取样，提高了检测效率以及检测结果的准确性和可靠性。
具体实施方式
下述实施例是对于本发明内容的进一步说明以作为对本发明技术内容的阐释，但本发明的实质内容并不仅限于下述实施例所述，本领域的普通技术人员可以且应当知晓任何基于本发明实质精神的简单变化或替换均应属于本发明所要求的保护范围。
实施例1
切片取样：经过电性能检测失效部分，确定好印制电路板样品取样区域并采用记号笔做好标记，采用自动取样机裁切出所需切片尺寸的样品，自动取样机采用全自动取样零点与镭射光点对齐，铣刀精准裁切，切片尺寸大小为5×5-50×50mm；
封胶灌模：将环氧树脂胶液、甲基咪唑、甲基咪唑按照体积比9:0.9-:1均匀混合后倒入放置有切片样品的金相切片专用模内，然后放置在烘箱中静置固化，固化温度为50℃，时间为2，固化完成后，从模内取出待研磨抛光样品。
研磨抛光：研磨抛光依次包括粗磨、细磨、抛光工序。
粗磨时使用金相研磨机，在150目的圆盘砂纸上粗磨样品，直至待检测切面无明显划痕。
细磨时将经粗磨的样品，依次用400-1000目的圆盘砂纸细磨样品至切面的金属镀层处，直至磨去毛刺及划痕。
肉眼观察，监测待测区域表面至研磨抛光样品表面的距离，该距离高度即为研磨的厚度，研磨至预设厚度时，停止研磨，抛光。抛光时采用抛光液在抛光机上对切面进行抛光处理，抛光时间30-60min。抛光液包括氧化铝粉体、没食子酸和有机溶剂，各组分质量百分比含量为：氧化铝粉体0.8％、没食子酸0.3，其余为乙醇。
实施例2
切片取样：经过电性能检测失效部分，确定好印制电路板样品取样区域并采用记号笔做好标记，采用自动取样机裁切出所需切片尺寸的样品，自动取样机采用全自动取样零点与镭射光点对齐，铣刀精准裁切，切片尺寸大小为5×5-50×50mm；
封胶灌模：将环氧树脂胶液、脂环胺、N,N-二甲基环己胺按照体积比10:1:1均匀混合后倒入放置有切片样品的金相切片专用模内，然后放置在烘箱中静置固化，固化温度为60℃，时间为3h，固化完成后，从模内取出待研磨抛光样品。
研磨抛光：研磨抛光依次包括粗磨、细磨、抛光工序，粗磨是使用金相研磨机，在150目的圆盘砂纸上粗磨样品，直至待检测切面无明显划痕。
细磨是将经粗磨的样品，依次用800目的圆盘砂纸细磨样品至切面的金属镀层处，直至磨去毛刺及划痕。
肉眼观察，监测待测区域表面至研磨抛光样品表面的距离，该距离高度即为研磨的厚度，研磨至预设厚度时，停止研磨，抛光，即得印制电路板检测样品。所述抛光是采用抛光液在抛光机上对切面进行抛光处理，抛光时间40min。抛光液包括氧化铝粉体、没食子酸和有机溶剂，各组分质量百分比含量为：氧化铝粉体2％、没食子酸0.6％，其余为乙二醇。
实施例3
切片取样：经过电性能检测失效部分，确定好印制电路板样品取样区域并采用记号笔做好标记，采用自动取样机裁切出所需切片尺寸的样品，自动取样机采用全自动取样零点与镭射光点对齐，铣刀精准裁切，切片尺寸大小为5×5-50×50mm；
封胶灌模：将环氧树脂胶液、聚醚胺D230、N,N-二甲基乙醇胺按照体积比11:1.1:1均匀混合后倒入放置有切片样品的金相切片专用模内，然后放置在烘箱中静置固化，固化温度为70℃，时间为3.5h，固化完成后，从模内取出待研磨抛光样品。
研磨抛光：研磨抛光依次包括粗磨、细磨、抛光工序，粗磨是使用金相研磨机，在150目的圆盘砂纸上粗磨样品，直至待检测切面无明显划痕。
细磨是将经粗磨的样品，依次用900目的圆盘砂纸细磨样品至切面的金属镀层处，直至磨去毛刺及划痕。
肉眼观察，监测待测区域表面至研磨抛光样品表面的距离，该距离高度即为研磨的厚度，研磨至预设厚度时，停止研磨，抛光，即得印制电路板检测样品。所述抛光是采用抛光液在抛光机上对切面进行抛光处理，抛光时间50min。抛光液包括氧化铝粉体、没食子酸和有机溶剂，各组分质量百分比含量为：氧化铝粉体2.5％、没食子酸0.9％，其余为乙二醇。
以上详细描述了本发明的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本发明的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本发明的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。