本实用新型涉及光通信领域，具体而言，涉及一种测试装置。
背景技术：
光通信行业用于接收信号的光电二极管芯片，需要测试其带宽，相关技术中，产品的测试方法是先将光电二极管芯片装在TO-46管座上，然后通过焊线的方法将光电二极管芯片电极与管座的管脚连接，最后将管脚插入测试板，并连接光波元件分析仪开始测试其3dB带宽，相关技术中至少存在以下技术缺陷：
(1)需要将光电二极管芯片做成TO、ROSA之后，才能够测试其3dB带宽，成本较高，且加长了光电二极管芯片的生产周期，效率较低；
(2)将光电二极管芯片装载管座上之后，还需要通过焊线的方法将光电二极管芯片电极与管座的管脚连接，费时费力，导致产品的检测以及生产效率较低。
技术实现要素：
为了解决上述技术问题至少之一，本实用新型的一个目的在于提供一种测试装置。
为了实现上述目的，本实用新型的实施例提供了一种测试装置，包括：底座和顶板，以及连接于底座和顶板之间的多个连接柱，还包括：第一支架，第一支架与顶板连接；第二支架，第二支架与顶板连接；放片台顶柱，设置在底座上，放片台顶柱上安装有放片台，其中，放片台呈圆台状，放片台的侧面设有第一孔，放片台的上面设有与第一孔连通的第二孔。
在该技术方案中，放片台侧面的第一孔用于连接真空，当被测芯片放置在放片台上面的第二孔之上时，将被测芯片吸附在放片台上，第一支架上安装有高频探针，且高频探针的一端连接有光波元件分析仪，通过调整第一支架使被测芯片的电极与高频探针的另一端接触上，另外，第二支架内安装有光导纤维，通过第二支架能够调整光纤角度，使其对准被测芯片的光敏区，最终实现被测芯片带宽的测试，通过上述方案，降低了被测芯片带宽的测试成本，同时提高了被测芯片的测试效率，将被测芯片固定在测试装置上之后，不需要通过焊线的方法将被测芯片电极与管座的管脚连接，只调节第一支架即可完成操作，提高了便捷性，进而减短了被测芯片的生产周期，在提高其经济性的同时，增强产品的竞争力。
其中，优选地，被测芯片为晶圆，尤指高速光电二极管芯片未切割前的原片，不需要将光电二极管芯片做成TO、ROSA之后再测试其带宽，降低了测试成本，同时提高了测试效率。
另外，本实用新型提供的上述实施例中的测试装置还可以具有如下附加技术特征：
在上述技术方案中，优选地，顶板上设置有圆孔，圆孔的轴线与放片台的轴线共线。
在该技术方案中，测试装置的顶板上开有圆孔，且圆孔的轴线与放片台的轴线共线，方便调整光纤角度，同时方便调整高频探针的位置，使其与被测芯片的电极接触，使测试装置更具实用性。
在上述任一技术方案中，优选地，顶板上设置有第一滑槽和第二滑槽，第一滑槽形成的圆弧的圆心与第二滑槽形成的圆弧的圆心位于同一点，且圆心位于圆孔的轴线上，其中，第一滑槽和第二滑槽以圆心为中心，对称设置。
在该技术方案中，第一滑槽为两条平行的弧形轨道，第二滑槽为两条平行的弧形轨道，提高可滑动连接物体的移动精度，降低产生错位的可能性，进而提高了高频探针与被测芯片电极连接的可靠性，提高测试的准确性，另外，第一滑槽和第二滑槽沿圆孔的边缘设置，方便高频探针与电极接触，减小由于路径过长而导致高频探针与其它位置接触的可能，进一步提高测试的准确性。
在上述任一技术方案中，优选地，第一支架的数量为两个，其中，一个第一支架的下方设有第一滑块，另一个第一支架的下方设有第二滑块，第一滑块与第一滑槽可滑动连接，第二滑块与第二滑槽可滑动连接。
在该技术方案中，包括两个第一支架，每个支架上安装有高频探针，且对应不同的极性，通过滑动第一支架，即可使两个高频探针分别与对应的被测芯片的电极极性相接触，操作方便，同时，滑块滑轨连接稳定可靠，移动精度高，提高了高频探针与被测芯片电极连接的可靠性，进而提高了测试的准确性。
在上述任一技术方案中，优选地，当一个第一支架滑动至第一滑槽的中间位置，且另一个第一支架滑动至第二滑槽的中间位置时，两个第一支架之间连线的垂直平分线穿过第二支架。
在该技术方案中，第一支架和两个第二支架分布在圆孔的周围，当一个第一支架滑动至第一滑槽的中间位置，且另一个第一支架滑动至第二滑槽的中间位置时，两个第一支架之间连线的垂直平分线穿过第二支架，三个支架均匀分布，一方面方便调节第一支架，使两个高频探针分别与对应的被测芯片的电极极性相接触，另一方面方便调整第二支架，通过改变光纤角度，使光纤对准被测芯片的光敏区，降低光纤被遮挡的可能性。
在上述任一技术方案中，优选地，还包括：顶板缺口，顶板缺口连通圆孔与顶板的边缘，顶板缺口正对第二支架。
在该技术方案中，顶板的一侧设有缺口，并与中间的圆孔连通，在测试的过程中，方便观察高频探针与被测芯片的电极连接情况，以及确定光纤是否对准被测芯片的光敏区。
在上述任一技术方案中，优选地，顶板上设置有旋转槽，旋转槽的轴线与圆孔的轴线共线。
在该技术方案中，沿圆孔的周圈设置旋转槽，方便调节第一支架和第二支架与放片台之间的角度，同时，旋转槽设置两条平行的旋转轨道，提高可滑动连接物体的移动精度，降低产生错位的可能性，进而提高了高频探针与被测芯片电极连接的可靠性，提高测试的准确性。
在上述任一技术方案中，优选地，第一支架的数量为一个，第一支架的下方设置有第一旋转滑块，第二支架的下方设置有第二旋转滑块，第一旋转滑块与旋转槽可滑动连接，第二旋转滑块与旋转槽可滑动连接。
在该技术方案中，第一支架设置有两个不同极性的高频探针，既可以通过在旋转轨道上滑动实现两个高频探针的同时移动，也可以通过调节第一支架自身，实现两个高频探针之间的相对移动，进而使两个高频探针分别与对应的被测芯片的电极极性相接触，操作方便，同时提高了高频探针与被测芯片电极连接的可靠性，另外，第二支架的下方设置有第二旋转滑块，第二旋转滑块与旋转槽可滑动连接，使第二支架也可以在旋转槽上滑动，方便调节光纤角度，使光纤对准被测芯片的光敏区，避免在第一支架移动的过程中产生遮挡，进而提高了测试的准确性。
在上述任一技术方案中，优选地，连接柱与底座通过螺钉固定连接，连接柱与顶板通过螺钉固定连接。
在该技术方案中，通过螺钉使连接柱分别与底座和顶板固定连接，提高了连接的可靠性，进而提高了测试装置的稳定性，增强被测芯片带宽测试的准确度。
在上述任一技术方案中，优选地，还包括：高频探针，安装在第一支架上；光导纤维，安装在第二支架上。
在该技术方案中，第一支架上安装有高频探针，且高频探针的一端连接有光波元件分析仪，通过调整第一支架使被测芯片的电极与高频探针的另一端接触上，另外，第二支架内安装有光导纤维，通过第二支架能够调整光纤角度，使其对准被测芯片的光敏区，最终实现被测芯片带宽的测试，降低了被测芯片带宽的测试成本，同时提高了被测芯片的测试效率，将被测芯片固定在测试装置上之后，不需要通过焊线的方法将被测芯片电极与管座的管脚连接，只调节第一支架即可完成操作，提高了便捷性，进而减短了被测芯片的生产周期，在提高其经济性的同时，增强产品的竞争力。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1示出了根据本实用新型的一个实施例的测试装置的结构示意图。
其中，图1中附图标记与部件名称之间的对应关系为：
10顶板，102第一支架，104第二支架，20底座，202放片台顶柱，204放片台，30连接柱。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
下面参照图1描述根据本实用新型一些实施例的测试装置。
如图1所示，本实用新型的实施例提供了一种测试装置，包括：底座20和顶板10，以及连接于底座20和顶板10之间的多个连接柱30，还包括：
第一支架102，第一支架102与顶板10连接；
第二支架104，第二支架104与顶板10连接；
放片台204顶柱202，设置在底座20上，放片台204顶柱202上安装有放片台204，
其中，放片台204呈圆台状，放片台204的侧面设有第一孔，放片台204的上面设有与第一孔连通的第二孔。
在该实施例中，放片台204侧面的第一孔用于连接真空，当被测芯片放置在放片台204上面的第二孔之上时，将被测芯片吸附在放片台204上，第一支架102上安装有高频探针，且高频探针的一端连接有光波元件分析仪，通过调整第一支架102使被测芯片的电极与高频探针的另一端接触上，另外，第二支架104内安装有光导纤维，通过第二支架104能够调整光纤角度，使其对准被测芯片的光敏区，最终实现被测芯片带宽的测试，通过上述方案，降低了被测芯片带宽的测试成本，同时提高了被测芯片的测试效率，将被测芯片固定在测试装置上之后，不需要通过焊线的方法将被测芯片电极与管座的管脚连接，只调节第一支架102即可完成操作，提高了便捷性，进而减短了被测芯片的生产周期，在提高其经济性的同时，增强产品的竞争力。
其中，优选地，被测芯片为晶圆，尤指高速光电二极管芯片未切割前的原片，不需要将光电二极管芯片做成TO、ROSA之后再测试其带宽，降低了测试成本，同时提高了测试效率。
优选地，还包括：校准装置，连接至测试电路中，用于校准整个回路中的电感、电容，减小载具寄生的电容、电感参数对测试准确性的影响。
另外，本实用新型提供的上述实施例中的测试装置还可以具有如下附加技术特征：
在上述实施例中，优选地，顶板10上设置有圆孔，圆孔的轴线与放片台204的轴线共线。
在该实施例中，测试装置的顶板10上开有圆孔，且圆孔的轴线与放片台204的轴线共线，方便调整光纤角度，同时方便调整高频探针的位置，使其与被测芯片的电极接触，使测试装置更具实用性。
优选地，也可以在测试装置的顶板10上开方孔，方孔应大于放片台204的上表面积，且位于放片台204的正上方，方便调整光纤角度，使其对准被测芯片的光敏区。
在上述任一实施例中，优选地，顶板10上设置有第一滑槽和第二滑槽，第一滑槽形成的圆弧的圆心与第二滑槽形成的圆弧的圆心位于同一点，且圆心位于圆孔的轴线上，其中，第一滑槽和第二滑槽以圆心为中心，对称设置。
在该实施例中，第一滑槽为两条平行的弧形轨道，第二滑槽为两条平行的弧形轨道，提高可滑动连接物体的移动精度，降低产生错位的可能性，进而提高了高频探针与被测芯片电极连接的可靠性，提高测试的准确性，另外，第一滑槽和第二滑槽沿圆孔的边缘设置，方便高频探针与电极接触，减小由于路径过长而导致高频探针与其它位置接触的可能，进一步提高测试的准确性。
在上述任一实施例中，优选地，第一支架102的数量为两个，其中，一个第一支架102的下方设有第一滑块，另一个第一支架102的下方设有第二滑块，第一滑块与第一滑槽可滑动连接，第二滑块与第二滑槽可滑动连接。
在该实施例中，包括两个第一支架102，每个支架上安装有高频探针，且对应不同的极性，通过滑动第一支架102，即可使两个高频探针分别与对应的被测芯片的电极极性相接触，操作方便，同时，滑块滑轨连接稳定可靠，移动精度高，提高了高频探针与被测芯片电极连接的可靠性，进而提高了测试的准确性。
在上述任一实施例中，优选地，当一个第一支架102滑动至第一滑槽的中间位置，且另一个第一支架102滑动至第二滑槽的中间位置时，两个第一支架102之间连线的垂直平分线穿过第二支架104。
在该实施例中，第一支架102和两个第二支架104分布在圆孔的周围，当一个第一支架102滑动至第一滑槽的中间位置，且另一个第一支架102滑动至第二滑槽的中间位置时，两个第一支架102之间连线的垂直平分线穿过第二支架104，三个支架均匀分布，一方面方便调节第一支架102，使两个高频探针分别与对应的被测芯片的电极极性相接触，另一方面方便调整第二支架104，通过改变光纤角度，使光纤对准被测芯片的光敏区，降低光纤被遮挡的可能性。
在上述任一实施例中，优选地，还包括：顶板10缺口，顶板10缺口连通圆孔与顶板10的边缘，顶板10缺口正对第二支架104。
在该实施例中，顶板10的一侧设有缺口，并与中间的圆孔连通，在测试的过程中，方便观察高频探针与被测芯片的电极连接情况，以及确定光纤是否对准被测芯片的光敏区。
在上述任一实施例中，优选地，顶板10上设置有旋转槽，旋转槽的轴线与圆孔的轴线共线。
在该实施例中，沿圆孔的周圈设置旋转槽，方便调节第一支架102和第二支架104与放片台204之间的角度，同时，旋转槽设置两条平行的旋转轨道，提高可滑动连接物体的移动精度，降低产生错位的可能性，进而提高了高频探针与被测芯片电极连接的可靠性，提高测试的准确性。
在上述任一实施例中，优选地，第一支架102的数量为一个，第一支架102的下方设置有第一旋转滑块，第二支架104的下方设置有第二旋转滑块，第一旋转滑块与旋转槽可滑动连接，第二旋转滑块与旋转槽可滑动连接。
在该实施例中，第一支架102设置有两个不同极性的高频探针，既可以通过在旋转轨道上滑动实现两个高频探针的同时移动，也可以通过调节第一支架102自身，实现两个高频探针之间的相对移动，进而使两个高频探针分别与对应的被测芯片的电极极性相接触，操作方便，同时提高了高频探针与被测芯片电极连接的可靠性，另外，第二支架104的下方设置有第二旋转滑块，第二旋转滑块与旋转槽可滑动连接，使第二支架104也可以在旋转槽上滑动，方便调节光纤角度，使光纤对准被测芯片的光敏区，避免在第一支架102移动的过程中产生遮挡，进而提高了测试的准确性。
在上述任一实施例中，优选地，连接柱30与底座20通过螺钉固定连接，连接柱30与顶板10通过螺钉固定连接。
在该实施例中，通过螺钉使连接柱30分别与底座20和顶板10固定连接，提高了连接的可靠性，进而提高了测试装置的稳定性，增强被测芯片带宽测试的准确度。
在上述任一实施例中，优选地，还包括：高频探针，安装在第一支架102上；光导纤维，安装在第二支架104上。
在该实施例中，第一支架102上安装有高频探针，且高频探针的一端连接有光波元件分析仪，通过调整第一支架102使被测芯片的电极与高频探针的另一端接触上，另外，第二支架104内安装有光导纤维，通过第二支架104能够调整光纤角度，使其对准被测芯片的光敏区，最终实现被测芯片带宽的测试，降低了被测芯片带宽的测试成本，同时提高了被测芯片的测试效率，将被测芯片固定在测试装置上之后，不需要通过焊线的方法将被测芯片电极与管座的管脚连接，只调节第一支架102即可完成操作，提高了便捷性，进而减短了被测芯片的生产周期，在提高其经济性的同时，增强产品的竞争力。
在本实用新型中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本实用新型的限制。
在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。