本实用新型涉及传感器技术领域，特别是涉及一种颗粒物传感器。
背景技术：
颗粒物传感器包括高压电极、屏蔽零件和导电外壳，高压电极与屏蔽零件的装配密封以及屏蔽零件与导电外壳之间的装配体的密封均主要靠滑石粉完成的。颗粒物传感器的性能测试中，高压电极与屏蔽零件之间施加1000V电压，绝缘电阻≥800MΩ。高压电极与导电外壳之间施加1000V电压，绝缘电阻≥500MΩ。
由于受天气环境湿度和滑石粉会吸水分的原因，高压电极与屏蔽零件之间的绝缘电阻以及高压电极与导电外壳之间的绝缘电阻，将达不到测试电路中所需的参数800MΩ和500MΩ。湿度越大，绝缘电阻会越低。
在使用时，颗粒物传感器需要工作前的烘干，约30分钟后，滑石粉中的湿度才会满足要求，从而使滑石粉的绝缘电阻逐渐上升至测试电路中需要的绝缘电阻值。此时颗粒物传感器才能真正的开始工作。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是：为了克服现有技术中的不足，本实用新型提供一种颗粒物传感器，采用玻璃料替代滑石粉，不受空气中湿度的影响，使传感器的使用更加方便。
本实用新型解决其技术问题所要采用的技术方案是：一种颗粒物传感器， 包括由内到外依次设置的高压电极、屏蔽零件和外壳，所述高压电极与屏蔽零件之间设有内玻璃料密封结构，所述屏蔽零件和外壳之间设有外玻璃料密封结构，所述内玻璃料密封结构两端的高压电极与屏蔽零件之间以及所述外玻璃料密封结构两端的屏蔽零件和外壳之间均设有陶瓷环。
具体的，为了提高密封效果，所述内玻璃料密封结构两端的陶瓷环为第一陶瓷环和第二陶瓷环，所述第一陶瓷环轴向的高度H1大于第二陶瓷环轴向的高度H2，所述外玻璃料密封结构两端的密封环为第三陶瓷环和第四陶瓷环，所述第三陶瓷环轴向的高度H3大于第四陶瓷环轴向的高度H4。
优选的，所述高压电极和屏蔽零件均采用金属制成，优选为不锈钢材料。
具体的，所述外壳为六角座。
陶瓷环为环状绝缘结构，而高压电极、屏蔽零件和外壳均为金属材料，因此，采用陶瓷环进行相邻两者之间的隔离，提高可靠性，另外，环状的陶瓷环在进行零部件装配时，也可起到装配承载和保证同轴度的作用。
采用玻璃料代替原有颗粒物传感器用于内外密封的滑石粉，首先将靠近进气口一侧的高度较大的陶瓷环安装好，接着填充粉状玻璃料，然后再将高度较小的陶瓷环装好，最后，经过高温烧结，使粉状玻璃料成固态密封。玻璃料不受空气中的湿度的影响，从而不需要使用前的烘干30分钟。传感器装上后就能开始工作。
颗粒物传感器封装完成后，在施加1000V电压时，测试高压电极与屏蔽零件之间的绝缘电阻为∞，所述高压电极与外壳之间的绝缘电阻为∞，∞表示无穷大。
本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的一种颗粒物传感器，密封材料选择玻璃料，利用其密封性和绝缘性解决了不管什么天气环境湿度下，颗粒 物传感器都能随时满足测试要求。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型最佳实施例的结构示意图。
图中：1、高压电极，2、屏蔽零件，3、外壳，4、内玻璃料密封结构，5、外玻璃料密封结构，6、第一陶瓷环，7、第二陶瓷环，8、第三陶瓷环，9、第四陶瓷环。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作详细的说明。此图为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1所示，本实用新型的一种颗粒物传感器，包括由内到外依次设置的高压电极1、屏蔽零件2和外壳3，所述高压电极1和屏蔽零件2均采用不锈钢制成，所述外壳3为六角座，所述高压电极1与屏蔽零件2之间设有内玻璃料密封结构4，所述屏蔽零件2和外壳3之间设有外玻璃料密封结构5，所述内玻璃料密封结构4两端的高压电极1与屏蔽零件2之间分别设有第一陶瓷环6和第二陶瓷环7，第一陶瓷环6轴向的高度H1大于第二陶瓷环7轴向的高度H2，所述外玻璃料密封结构5两端的屏蔽零件2和外壳3之间分别设有第三陶瓷环8和第四陶瓷环9，第三陶瓷环8轴向的高度H3大于第四陶瓷环9轴向的高度H4。
陶瓷环为环状绝缘结构，而高压电极1、屏蔽零件2和外壳3均为金属材料，因此，采用陶瓷环进行相邻两者之间的隔离，提高可靠性，另外，环状的陶瓷 环在进行零部件装配时，也可起到装配承载和保证同轴度的作用。
采用玻璃料代替原有颗粒物传感器用于内外密封的滑石粉，首先将靠近进气口一侧的高度较大的陶瓷环安装好，接着填充粉状玻璃料，然后再将高度较小的陶瓷环装好，最后，经过高温烧结，使粉状玻璃料成固态密封。玻璃料不受空气中的湿度的影响，从而不需要使用前的烘干30分钟。传感器装上后就能开始工作。
颗粒物传感器封装完成后，在施加1000V电压时，测试高压电极1与屏蔽零件2之间的绝缘电阻为∞，所述高压电极1与外壳3之间的绝缘电阻为∞。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关的工作人员完全可以在不偏离本实用新型的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。