1.一种轴承的检测装置，其特征在于，包括分别嵌设于轴承的同一部件中的微振动传感器和处理器，所述处理器与所述微振动传感器连接；
所述检测装置还包括发射天线和接收天线，所述发射天线嵌设于所述微振动传感器所在的部件中，所述接收天线设置于所述轴承外。
2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述轴承的同一部件包括所述轴承的外圈、保持架或内圈。
3.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述微振动传感器包括压电式传感器、阻抗头传感器和/或电阻应变式传感器。
4.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述微振动传感器封装于陶瓷包装的结构中。
5.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述检测装置还包括：
设置于靠近所述轴承的位置处的能量辐射天线；
嵌设于所述微振动传感器所在的部件中的电磁共振天线，所述电磁共振天线分别与所述微振动传感器和所述处理器连接。
6.根据权利要求5所述的检测装置，其特征在于，所述能量辐射天线设置于轴承座上。
7.根据权利要求6所述的检测装置，其特征在于，所述检测装置还包括嵌设于所述微振动传感器所在的部件中的交直流AC-DC转换器，所述AC-DC转换器分别与所述电磁共振天线、所述微振动传感器和所述处理器连接。
8.根据权利要求7所述的检测装置，其特征在于，所述检测装置还包括嵌设于所述微振动传感器所在的部件中的稳压器，所述稳压器分别与所述AC-DC转换器、所述微振动传感器和所述处理器连接。
9.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述检测装置还包括嵌设于所述微振动传感器所在的部件中的带通滤波器，所述带通滤波器分别与所述微振动传感器和所述处理器连接。
10.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述检测装置还包括嵌设于所述微振动传感器所在的部件中的温度传感器，所述温度传感器与所述发射天线连接。