技术总结
本实用新型公开了一种半导体晶片的检测装置，包括外壳，所述外壳内壁的底部固定连接有驱动电机，所述驱动电机的左侧固定连接有功率调节器，所述外壳内壁的背面活动连接有主动轮，所述主动轮的正面固定连接有传动轴，所述传动轴的表面设置有传动带，所述驱动电机的输出端通过传动带与传动轴传动连接，所述外壳内壁的背面且位于主动轮的左侧活动连接有从动轮，所述从动轮的表面设置有传送带，所述主动轮通过传送带与从动轮传动连接，传送带的顶部且位于晶片本体的右侧固定连接有反射板。本实用新型通过晶片本体、反射板、红外线测距仪和厚度检测器的配合，解决了传统检测装置无法保证检测的准确性，导致检测效率低的问题。
技术研发人员：向军
受保护的技术使用者：江苏新智达新能源设备有限公司
文档号码：201720832523
技术研发日：2017.07.10
技术公布日：2018.01.19