1.一种用于温度传感器的封装结构，其特征在于，包含有，
保护壳体，其具有壳体上部、壳体下部及连接所述壳体上部与所述壳体下部的壳体中部，所述壳体下部为双层复合软管；
前座本体，其处于所述壳体上部内，所述前座本体与所述壳体上部相结合；
竖向弹簧，其处于所述壳体中部内；以及，
热敏电阻器，其自所述前座本体的底面始沿竖直向下延伸，穿过所述竖向弹簧，延伸至所述壳体下部，所述壳体下部挤包于所述热敏电阻器。
2.根据权利要求1所述的一种用于温度传感器的封装结构，其特征在于，所述竖向弹簧的节距小于所述热敏电阻器的厚度的一半，所述竖向弹簧的内面上覆盖有塑料膜。
3.根据权利要求1或2所述的一种用于温度传感器的封装结构，其特征在于，所述壳体下部为线性管。
4.根据权利要求1所述的用于温度传感器的封装结构，其特征在于，壳体下部的内层为PFA软管，外层为PTFE软管。