一种用于在线测量FPC接口参数的FPC连接器的制作方法

本实用新型属于电子设备故障检修技术领域，具体涉及一种用于在线测量FPC接口参数的FPC连接器。

背景技术：

在维修检测领域，手机的主要功能部件均使用了多个FPC(柔性电路板，Flexible Printed Circuit，简称FPC)接口，通过这些FPC连接器接口相对扣接把主板和外部的组件或器件连接在一起。但是，当电路出现故障时，测量比较困难，原因是：

一、由于FPC连接器接口非常紧凑，当FPC连接器与主板端连接器相扣在一起时，万用表及示波器等设备的探针无法接触到测试点，造成维修的困难；无法测量主板与外部组件在正常连接工作情况下的参数及数据。

二、另外当外部组件和器件通过FPC接口和主板连接在一起时，如果要测量FPC接口的参数及部件在不同的工作状态下数据参数发生不同的变化的时候找不到测试点，监测不到主板与部件之间数据的实时变化。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种用于在线测量FPC接口参数的FPC连接器。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

本实用新型实施例提供一种用于在线测量FPC接口参数的FPC连接器，其包括：

第一连接部，一端与主板或者外部组件中任意一个连接，另一端与焊接部连接；

焊接部，一侧与第一连接部连接并且对应设有若干个第一测试触点，另一侧与第二连接部连接并且对应设有若干个第二测试触点；

第二连接部，一端与主板或者外部组件中剩余的一个连接，另一端与焊接部连接。

上述方案中，所述第一连接部、焊接部、第二连接部为一体式并且采用FPC结构。

上述方案中，所述第一连接部包括第一插口、线缆，所述第一插口位于FPC的一侧并且所述第一插口的每个端子分别通过线缆与对应的第一测试触点连接。

上述方案中，所述第二连接部包括第二插口、线缆，所述第二插口位于FPC的另一侧并且所述第二插口的每个端子分别通过线缆与对应的第二测试触点连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

本实用新型实现了在线测量主板FPC接口参数，解决了主板与外部组件连接工作时无法测量数据参数和无法判断故障的问题，能够测量所有主板与部件异常工作时FPC连接器接口的参数，准确的诊断故障。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供一种用于在线测量FPC接口参数的FPC连接器的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供一种在线测量FPC接口参数的第一种测试过程的流程图；

图3为本实用新型实施例提供一种在线测量FPC接口参数的第二种测试过程的流程图；

图4为本实用新型实施例提供一种在线测量FPC接口参数的第三种测试过程的流程图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型实施例提供一种用于在线测量FPC接口参数的FPC连接器，如图1所示，其包括：

第一连接部1，一端与主板或者外部组件中任意一个连接，另一端与焊接部2连接；

焊接部2，一侧与第一连接部1连接并且对应设有若干个第一测试触点21，另一侧与第二连接部3连接并且对应设有若干个第二测试触点22；

第二连接部3，一端与主板或者外部组件中剩余的一个连接，另一端与焊接部2连接。

所述第一连接部1、焊接部2、第二连接部3为一体式并且采用FPC结构。

所述第一连接部1包括第一插口11、线缆，所述第一插口11位于FPC的一侧并且所述第一插口11的每个端子分别通过线缆与对应的第一测试触点21连接。

所述第二连接部3包括第二插口31、线缆，所述第二插口31位于FPC的另一侧并且所述第二插口31的每个端子分别通过线缆与对应的第二测试触点22连接。

进一步地，所述第一连接部1为L形结构，便于与主板或外部组件连接。

所述第一连接部1的第一插口11和第二连接部3的第二插口31分别设置在FPC的正反两面，便于与主板或外部组件连接。

本实用新型的第一种测试过程，如图2所示，通过以下步骤实现：

步骤101：将第一连接部1连接到主板相对应的连接器上，将主板的外部组件连接到第二连接部3上；

步骤102：在故障设备关机状态下，用万用表测量焊接部2上任意的第一测试触点21和第二测试触点22的阻值参数，通过与正常设备的阻值参数进行对比，确定异常的第一测试触点21和/或第二测试触点22；

步骤103：对异常的第一测试触点21和/或第二测试触点22的数据进行分析，判断故障范围。

本实用新型的第二种测试过程，如图3所示，通过以下步骤实现：

步骤101：将第一连接部1连接到主板相对应的连接器上，将主板的外部组件连接到第二连接部3上；

步骤102：在故障设备开机状态下，用万用表测量焊接部2上任意的第一测试触点21和第二测试触点22的电压参数，通过与正常设备的电压参数进行对比，确定异常的第一测试触点21和/或第二测试触点22；

步骤103：对异常的第一测试触点21和/或第二测试触点22的数据进行分析，判断故障范围。

本实用新型的第三种测试过程，如图4所示，通过以下步骤实现：

步骤101：将第一连接部1连接到主板相对应的连接器上，将主板的外部组件连接到第二连接部3上；

步骤102：在故障设备开机状态下，用示波器测量焊接部2上任意的第一测试触点21和第二测试触点22的波形参数，通过与正常设备的波形参数进行对比，确定异常的第一测试触点21和/或第二测试触点22；

步骤103：对异常的第一测试触点21和/或第二测试触点22的数据进行分析，判断故障范围。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。