1.一种半导体激光器的温度检测设备，包括待测激光器(1)、驱动电源(2)、温度调节器(3)、光闸(4)、积分球(5)、衰减器(6)、光谱分析仪(7)、侧板(8)、承接板(9)、U型板(10)、弹簧(11)和检测台(20)，其特征在于：所述检测台(20)顶部固定连接有承接板(9)，所述检测台(20)顶部位于承接板(9)一侧固定连接有驱动电源(2)，所述检测台(20)顶部位于承接板(9)另一侧固定连接有温度调节器(3)，所述承接板(9)顶部对称设有U型板(10)，所述承接板(9)顶部设有待测激光器(1)，且待测激光器(1)两侧与相邻的U型板(10)侧壁相接触，所述待测激光器(1)分别与驱动电源(2)和温度调节器(3)电性连接，所述承接板(9)顶部位于U型板(10)远离待测激光器(1)的一侧均对称开设有滑槽(13)，所述U型板(10)顶部均对称固定连接有滑块(12)，所述滑块(12)与滑槽(13)滑动连接，所述滑槽(13)内均设置有弹簧(11)，所述弹簧(11)两端分别与滑块(12)和滑槽(13)一侧内壁固定连接，所述检测台(20)顶部位于承接板(9)与驱动电源(2)垂直的一侧安装有光闸(4)，所述光闸(4)输入端正对待测激光器(1)设置，所述检测台(20)与承接板(9)垂直的一侧固定连接有侧板(8)，所述侧板(8)顶部固定连接有积分球(5)，所述积分球(5)输入端正对光闸(4)输出端设置，所述积分球(5)远离检测台(20)的一侧设有光谱分析仪(7)，所述光谱分析仪(7)与积分球(5)之间设有衰减器(6)，所述积分球(5)输出端通过光钎与衰减器(6)输出端相连通，所述衰减器(6)输出端通过光纤与光谱分析仪(7)输入端相连通。
2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器的温度检测设备，其特征在于：所述积分球(5)底部中心处固定连接有连接杆(18)，所述连接杆(18)外侧套有套筒(17)，且连接杆(18)与套筒(17)滑动连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体激光器的温度检测设备，其特征在于：所述侧板(8)顶部中心处固定连接有齿轮筒(16)，且齿轮筒(16)顶部与套筒(17)底部相连通，所述齿轮筒(16)内设有螺杆(19)，所述螺杆(19)底部通过轴承与齿轮筒(16)底部内壁转动连接，所述连接杆(18)开设有内螺纹，所述螺杆(19)一端穿过齿轮筒(16)通过螺纹与连接杆(18)啮合连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体激光器的温度检测设备，其特征在于：所述螺杆(19)外侧套接固定有蜗轮(15)，所述齿轮筒(16)内设有蜗杆(14)，且蜗杆(14)与螺杆(19)互相垂直，所述蜗杆(14)两端分别通过轴承与齿轮筒(16)对应两侧内壁转动连接，所述蜗杆(14)与蜗轮(15)啮合连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体激光器的温度检测设备，其特征在于：所述蜗杆(14)一端穿过齿轮筒(16)固定连接有转把(21)。