技术总结
本实用新型涉及封装结构技术领域，具体涉及一种温度传感器封装装置，包括壳体、连接壳、热固定性填充材料、空腔、温度传感器本体、弹簧和导线，本实用新型在热固定性填充材料内部开有空腔，并将温度传感器本体放置在空腔内，通过弹簧使温度传感器本体与热固定性填充材料不直接接触，从而避免热固定性填充材料直接挤压对温度传感器本体，从而保护了温度传感器本体，提高了本实用新型的耐久性，使其使用寿命得到延长。
技术研发人员：王苑新;陈文峰;罗剑波;佘灵畅
受保护的技术使用者：揭阳市腾晟科技咨询有限公司
技术研发日：2018.09.30
技术公布日：2019.04.12