1.一种印制电路板的测试工装，其特征在于，包括：测试接口、至少两个卡接元件和印制电路板PCB；
所述测试接口设置在所述PCB上；
所述测试接口与至少一个所述卡接元件相连；
所述至少两个卡接元件设置在所述PCB的两侧，用于镶嵌在待测试的印制电路板的邮票孔引脚中。
2.根据权利要求1所述的印制电路板的测试工装，其特征在于，
所述卡接元件为U型卡接元件；
所述U型卡接元件的一端焊接在所述PCB上，另一端悬空；
所述U型卡接元件末端悬空的一侧，镶嵌在待测试的印制电路板的邮票孔引脚中。
3.根据权利要求2所述的印制电路板的测试工装，其特征在于，
所述PCB上设置有至少两个开槽，其中，所述开槽与所述U型卡接元件一一对应；
所述U型卡接元件悬空的一端位于对应的所述开槽中。
4.根据权利要求1所述的印制电路板的测试工装，其特征在于，
所述测试接口，包括：供电接口和调试接口；
所述至少两个卡接元件，包括：至少一个第一卡接元件和至少一个第二卡接元件；
所述供电接口与所述至少一个第一卡接元件相连；
所述调试接口与所述至少一个第二卡接元件相连。
5.根据权利要求4所述的印制电路板的测试工装，其特征在于，
所述PCB上设置有DC/DC电路；
所述DC/DC电源的一端与所述供电接口相连，另一端与所述至少一个第一卡接元件相连。
6.根据权利要求5所述的印制电路板的测试工装，其特征在于，
所述DC/DC电路，包括：斩波模块、第一开关管、第二开关管、第一电容、第二电容和储能电感；
所述斩波模块的输入引脚与所述第一开关管相连，所述第一开关管的源极与所述供电接口相连，所述第一开关管的栅极和漏极与所述至少一个第一卡接元件相连；
所述第一电容的一端与所述第一开关管的所述源极相连，另一端接地；
所述斩波模块的接地引脚接地；
所述斩波模块的功能引脚与所述第二开关管相连，所述第二开关管的源极与所述第一开关管的栅极相连，所述第二开关管的栅极和漏极接地；
所述储能电感串联在所述第二开关管与所述至少一个第一卡接元件之间；
所述第二电容的一端与所述储能电感相连，另一端接地。
7.根据权利要求4所述的印制电路板的测试工装，其特征在于，
所述PCB上设置有信号隔离电路；
所述信号隔离电路的一端分别与所述调试接口和所述供电接口相连，另一端与所述至少一个第二卡接元件相连。
8.根据权利要求7所述的印制电路板的测试工装，其特征在于，
所述信号隔离电路，包括：第三开关管、二极管、第一电阻和第二电阻；
所述第三开关管的栅极与所述调试接口相连，所述第三开关管的漏极和源极与所述至少一个第二卡接元件相连；
所述二极管的负极与所述第三开关管的栅极相连，所述二极管的正极与所述第三开关管的栅极相连；
所述第一电阻的一端与所述供电接口相连，另一端与所述第三开关管的栅极相连；
所述第二电阻的一端与所述第三开关管相连，另一端与所述二极管的正极相连。
9.根据权利要求1至8中任一所述的印制电路板的测试工装，其特征在于，
所述卡接元件为银制卡接元件或铜制卡接元件；
和/或，
所述卡接元件上设置有锡涂层或金涂层。