一种功放电路及通信装置的制作方法

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种功放电路及通信装置。

背景技术：

随着电子技术的快速发展，手机、路由器等通信装置已广泛应用于国民生活和科学技术的许多领域，而功放芯片则是通信装置中必不可少的组件。在通信装置中，若功放芯片工作温度过高，会导致噪声增加，还会造成其内有源器件的漏电流和增益的不稳定，从而导致通信装置的信号质量下降。因此，在通信装置的功放电路中，实现对功放芯片的温度控制显得极为重要。

目前，在通信装置中，功放电路主要是通过在功放芯片外围布置一个温度检测电路，温度检测电路通过温度传感器获取功放芯片的外围的环境温度并生成温度模拟信号发送给adc(analog-to-digitalconverter)检测电路，adc(analog-to-digitalconverter)检测电路将温度模拟信号转换为数字信号发送给收发器，收发器根据获取的温度信号判断功放芯片的结温并控制输入功放芯片的信号强度，从而调节功放芯片的工作温度。

发明人在实施本实用新型实施例的过程中发现，在现有技术中，由于功放芯片的封装材料存在热阻，会导致功放芯片的环境温度与功放芯片的实际结温有偏差，需根据环境温度计算结温，得到的结温误差较大，降低功放芯片温度获取的精确度，从而导致功放芯片温度控制的准确性降低，并且，在功放芯片外围布置温度检测电路，导致功放电路的电路结构变得复杂，不利于pcb小型化。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供一种功放电路及通信装置，能检测功放芯片的结温，提高功放芯片温度获取的精确度，进而提高功放芯片温度控制的准确性，并且，能有效简化功放电路的电路结构，有利于pcb小型化。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供了一种功放电路，包括收发器和功放芯片；

所述功放芯片的温度信号输出端连接所述收发器的温度信号接收端；

所述功放芯片内置温度检测模块，所述温度检测模块的输出端连接所述温度信号输出端。

与现有技术相比，本实用新型实施例公开的一种功放电路，通过温度检测模块检测功放芯片的结温并输出温度信号，再通过功放芯片的温度信号输出端将所述温度信号输出至收发器的温度信号接收端。由于功放芯片的封装材料存在热阻，将温度检测模块内置于功放芯片中，以检测所述功放芯片的结温，降低了封装材料对温度检测造成的干扰，提高了功放芯片温度获取的精确度，进而提高功放芯片温度控制的准确性，并且，避免了在功放芯片外围布置温度检测电路，能有效简化功放电路的电路结构，有利于pcb小型化。

作为上述方案的改进，所述收发器还包括通信信号输出端，所述功放芯片还包括通信信号接收端；

所述收发器的通信信号输出端连接所述功放芯片的通信信号接收端。

作为上述方案的改进，所述功放电路还包括分压电路；所述温度信号输出端通过所述分压电路连接所述温度信号接收端；

其中，所述功放芯片的温度信号输出端连接所述分压电路的输入端，所述分压电路的输出端连接所述收发器的温度信号接收端。

与现有技术相比，本实用新型实施例公开的一种功放电路，在上一实施例的基础上，通过分压电路降低温度信号的电压，以使降压后的温度信号满足所述温度信号接收端的可接收信号电压范围，避免接收到的温度信号电压过大造成收发器的损坏，影响收发器的可靠运行，进一步提高了功放芯片温度获取的精确度，从而进一步提高功放芯片温度控制的准确性。

作为上述方案的改进，所述分压电路包括第一电阻和第二电阻；

所述第一电阻的第一端连接所述分压电路的输入端，所述第一电阻的第二端连接所述分压电路的输出端，所述第一电阻的第二端还连接所述第二电阻的第一端，所述第二电阻的第二端接地。

作为上述方案的改进，所述分压电路还包括第一电容；

所述第一电容的第一端连接所述第一电阻的第二端，所述第一电容的第二端接地。

与现有技术相比，本实用新型实施例公开的一种功放电路，在上一实施例的基础上，通过第一电容对温度信号进行滤波，以防止电压抖动，减少了外来干扰引入的影响，进一步提高了功放芯片温度获取的精确度，从而进一步提高功放芯片温度控制的准确性。

作为上述方案的改进，所述温度检测模块封装于所述功放芯片中，与所述功放芯片的裸晶紧贴。

与现有技术相比，本实用新型实施例公开的一种功放电路，在上一实施例的基础上，通过将温度检测模块封装于功放芯片中，并与所述功放芯片的裸晶紧贴，可检测所述功放芯片裸晶附近的温度，进一步提高了功放芯片温度获取的精确度，从而进一步提高功放芯片温度控制的准确性。

本实用新型实施例还提供了一种通信装置，包括电源、天线和如上任一项所述的功放电路；

所述电源的输出端连接所述功放电路的电源输入端，所述功放电路的输出端连接所述天线的接收端。

与现有技术相比，本实用新型实施例公开的一种通信装置，通过功放电路对通信信号进行放大，经由所述功放电路的输出端进行输出，再通过天线的接收端接收放大后的通信信号，经所述天线处理所述放大后的通信信号并向外发射。由于功放芯片的封装材料存在热阻，将温度检测模块内置于功放芯片中，以检测所述功放芯片的结温，降低了封装材料对温度检测造成的干扰，提高了功放芯片温度获取的精确度，进而提高功放芯片温度控制的准确性，避免了功放芯片工作温度过高造成的噪声增加，从而提高了所述通信装置的通信质量，并且，避免了在功放芯片外围布置温度检测电路，能有效简化功放电路的电路结构，有利于pcb小型化。

附图说明

图1是本实用新型实施例1中功放电路的结构示意图。

图2是本实用新型实施例2中功放电路的结构示意图。

图3是本实用新型实施例3中功放电路的分压电路的结构示意图。

图4是本实用新型实施例4中功放电路的分压电路的结构示意图。

图5是本实用新型实施例6中通信装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例1提供了一种功放电路。参见图1，功放电路100包括收发器110和功放芯片120；

所述功放芯片120的温度信号输出端120a连接所述收发器110的温度信号接收端110a；

所述功放芯片120内置温度检测模块121，所述温度检测模块121的输出端121a连接所述温度信号输出端120a。

其中，所述温度检测模块121包括温度传感器，所述温度传感器的电性能根据所述功放芯片120的结温产生相应变化，生成与当前温度相匹配的温度信号，进而使得温度检测模块121的输出端121a输出所述温度信号。所述温度传感器可以是热敏电阻、热电偶或集成式温度传感器等，以热敏电阻为例，根据所述功放芯片120的结温，所述热敏电阻的阻值发生相应变化，从而使所述温度检测模块121的输出端产生相应的温度信号。

在所述功放电路100的工作过程中，所述温度检测模块实时检测所述功放芯片120的结温，并生成与当前温度相匹配的温度信号，将所述温度信号输出到所述功放芯片120的温度信号输出端120a。所述功放芯片120通过所述温度信号输出端120a将所述温度信号输出到所述收发器110，所述收发器110通过所述温度信号接收端110a接收所述温度信号。

在本实施例中，对于收发器110，有多种拓扑结构可供选择。优选地，收发器110还包括存储器、电压检测模块、温度识别模块和信号强度控制模块。其中，存储器中存储有所述功放芯片的结温与温度信号的电压大小的对应关系，例如曲线或表格等。电压检测模块的输入端为收发器110的温度信号接收端110a，电压检测模块用于检测温度信号接收端110a接收到的温度信号的电压大小。温度识别模块用于根据所述温度信号的电压大小和所述对应关系，确定所述功放芯片的结温。信号强度控制模块用于根据所述功放芯片的结温，控制输出至所述功放芯片的通信信号的强度。上述收发器110中的各个模块的连接关系及功能均为现有技术，此处不加赘述。

优选地，所述收发器110还包括通信信号输出端110b，所述功放芯片还包括通信信号接收端120b；所述收发器110的通信信号输出端110b连接所述功放芯片120的通信信号接收端120b。

在所述功放电路100的工作过程中，收发器110通过通信信号输出端110b发送特定强度的通信信号，通信信号经功放芯片120的通信信号接收端120b接收，并由功放芯片120进行放大。

本实施例提供的功放电路100的温度控制方法如下：

当功放芯片120的工作温度升高或者其内元器件发热量大时，温度检测模块121输出的温度信号相应变化，收发器110实时接收温度信号，并检测当前时刻的温度信号的电压大小，进而根据温度信号的电压大小确定功放芯片120的实时结温，当功放芯片120的实时结温达到第一温度阈值时，收发器110记录当前时刻输出至功放芯片120的通信信号的强度为调整前的信号强度，同时收发器110降低输出至功放芯片120的通信信号强度，以降低功放芯片120的功耗，从而降低功放芯片120的工作温度，当功放芯片120的实时结温下降到低于第二温度阈值时，收发器110恢复输出至功放芯片120的通信信号的强度为调整前的强度。

本实用新型实施例1提供的一种功放电路，通过温度检测模块检测功放芯片的结温并输出温度信号，再通过功放芯片的温度信号输出端将所述温度信号输出至收发器的温度信号接收端。由于功放芯片的封装材料存在热阻，将温度检测模块内置于功放芯片中，以检测所述功放芯片的结温，降低了封装材料对温度检测造成的干扰，提高了功放芯片温度获取的精确度，进而提高功放芯片温度控制的准确性，并且，避免了在功放芯片外围布置温度检测电路，能有效简化功放电路的电路结构，有利于pcb小型化。

作为一个优选实施例，本实用新型实施例2在实施例1提供的功放电路100的基础上，参见图2，所述功放电路100还包括分压电路130；所述温度信号输出端120a通过所述分压电路130连接所述温度信号接收端110a。

其中，所述功放芯片120的温度信号输出端120a连接所述分压电路130的输入端130a，所述分压电路130的输出端130b连接所述收发器110的温度信号接收端110a。

在本实施例中，对于分压电路130，有多种拓扑结构可供选择，可以是根据实际情况进行选择，均不影响本实用新型可取得的有益效果。

在所述功放电路100的工作过程中，所述功放芯片120通过温度信号输出端120a输出温度信号，所述分压电路130对输入端130a接收到的温度信号进行分压，并通过输出端130b输出分压后的温度信号至所述收发器110的温度信号接收端110a。

本实用新型实施例2提供的一种功放电路，在取得如实施例1所述的有益效果的基础上，还通过分压电路降低温度信号的电压，以使降压后的温度信号满足所述温度信号接收端的可接收信号电压范围，避免接收到的温度信号电压过大造成收发器的损坏，影响收发器的可靠运行，进一步提高了功放芯片温度获取的精确度，从而进一步提高功放芯片温度控制的准确性。

作为一个优选实施例，本实用新型实施例3在实施例2提供的功放电路100的基础上，对分压电路130进行改进。参见图3，所述分压电路130包括第一电阻r1和第二电阻r2。

所述第一电阻r1的第一端连接所述分压电路130的输入端130a，所述第一电阻r1的第二端连接所述分压电路130的输出端130b，所述第一电阻r1的第二端还连接所述第二电阻r2的第一端，所述第二电阻r2的第二端接地。

需要说明的是，第一电阻r1和第二电阻r2用于对功放芯片120温度信号输出端120a输出的温度信号进行分压，第一电阻r1和第二电阻r2的对温度信号进行分压的结果是，第二电阻r2两端的电压大小为输入收发器110的温度信号接收端110a的温度信号的电压大小。

作为一个优选实施例，本实用新型实施例4在实施例3提供的功放电路100的基础上，对分压电路130进行改进。参见图4，所述分压电路130还包括第一电容c1；

所述第一电容c1的第一端连接所述第一电阻r1的第二端，所述第一电容c1的第二端接地。

其中，所述第一电容可用于对分压后的温度信号进行滤波，以防止电压抖动。可以理解地，上述情况仅作为本实用新型的一种优选举例，不构成对本实用新型实施的限定，在实际情况中，所述第一电容还可能有其他作用，均不影响本实用新型可取得的有益效果。

本实用新型实施例4提供的一种功放电路，在取得如实施例2所述的有益效果的基础上，还通过第一电容对温度信号进行滤波，以防止电压抖动，减少了外来干扰引入的影响，进一步提高了功放芯片温度获取的精确度，从而进一步提高功放芯片温度控制的准确性。

作为实施例1的另一个优选实施例，本实用新型实施例5在实施例1提供的功放电路100的基础上，对温度检测模块121进行改进。所述温度检测模块121封装于所述功放芯片120中，与所述功放芯片120的裸晶紧贴。

可以理解地，实施例5提供的功放电路，可以与上述任一实施例结合，以得到本实用新型的更优选实施例。

本实用新型实施例5提供的一种功放电路，在取得如实施例1所述的有益效果的基础上，通过将温度检测模块封装于功放芯片中，并与所述功放芯片的裸晶紧贴，可检测所述功放芯片裸晶附近的温度，进一步提高了功放芯片温度获取的精确度，从而进一步提高功放芯片温度控制的准确性。

本实用新型实施例6还提供了一种通信装置。参见图5，所述通信装置200包括电源210、天线230和如上任一实施例所述的功放电路220；

所述电源210的输出端连接所述功放电路220的电源输入端，所述功放电路220的输出端连接所述天线230的接收端。

所述通信装置取得效果的过程如上述任一实施例所述，在此不作赘述。

本实用新型实施例6提供的一种通信装置，通过功放电路对通信信号进行放大，经由所述功放电路的输出端进行输出，再通过天线的接收端接收放大后的通信信号，经所述天线处理所述放大后的通信信号并向外发射。由于功放芯片的封装材料存在热阻，将温度检测模块内置于功放芯片中，以检测所述功放芯片的结温，降低了封装材料对温度检测造成的干扰，提高了功放芯片温度获取的精确度，进而提高功放芯片温度控制的准确性，避免了功放芯片工作温度过高造成的噪声增加，从而提高了所述通信装置的通信质量，并且，避免了在功放芯片外围布置温度检测电路，能有效简化功放电路的电路结构，有利于pcb小型化。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。