技术特征：
技术总结
本发明公开了一种介质隔离式温度传感器封装结构，包括位于第一安装板上用于为移动块的上下移动提供动力的第一气缸、位于模具板上方的第二气缸、位于第二气缸底端用于对模具板进行加热的加热块、位于第二气缸一端同于驱动第二气缸调整水位位置的第三气缸、位于支撑板底端用于驱动模具板移动的电机固定块的一端设置有第二气缸，位于固定块一端的第二安装板通过缓冲柱与固定块固定连接，第一限位块的一端等间距设置有若干第一安装块，若干第一安装块的底端均设置有橡胶块，橡胶块上等间距设置有若干固定喷胶管的安装孔，进而能够同时安装多个喷胶管，使得多个喷胶管能够直接同时对模具板上的传感器进行加工，提高了封装效率。
技术研发人员：刘威
受保护的技术使用者：刘威
技术研发日：2019.03.22
技术公布日：2019.06.28