一种检测芯片位置偏移的系统及方法与流程

本发明涉及芯片检测技术领域，具体涉及一种检测芯片位置偏移的系统及方法。

背景技术：

在芯片的生产流程中，芯片被放置在治具凹槽内以后，需要根据检测要求，对不同大小、厚度的芯片进行检测。目前主要采用点或者线对射传感器检测芯片的有无以及位置偏移现象。但是，这种方式存在明显漏洞，尤其是检测尺寸细小或者位置偏移严重的芯片时往往容易漏检测。因此，需要采用一种新的检测手段以避免点、线对射传感器的弊端。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种检测芯片位置偏移的系统及方法，避免现有点或线传感器的漏检测现象，提高芯片检测的自动化程度。

为实现上述目的，本发明所提供的一种检测芯片位置偏移的系统，其包括：

芯片输送装置，所述芯片输送装置包括导轨及安装在所述导轨上并能沿所述导轨移动的治具；

芯片检测装置，所述芯片检测装置包括沿所述导轨两侧设置的传感器安装结构及连接于所述传感器安装结构上的光幕对射传感器；

位置矫正装置，所述位置矫正装置包括与所述治具相对固定连接的振动机构。

优选地，所述芯片输送装置包括安装在所述导轨上并能沿所述导轨移动的治具固定板，所述治具固定在所述治具固定板上；所述振动机构安装于所述治具固定板的底部。

优选地，所述治具固定板的底部设有若干个定位槽，所述定位槽上安装有用于夹持固定所述振动机构的夹持环。

优选地，所述振动机构为振动电机。

优选地，所述传感器安装结构包括设置于所述导轨两侧的底座、固定连接于所述底座上且平行于所述导轨的固定板条、沿所述固定板条的纵向设置的调节轴及安装于所述调节轴上的若干个传感器固定座。

优选地，所述固定板条上设有刻度尺。

优选地，所述位置矫正装置包括上位机，所述上位机的输入端与所述光幕对射传感器电连接，所述上位机的输出端与所述振动机构电连接。

本发明还公开了一种利用上述检测芯片位置偏移的系统的芯片检测方法，其步骤包括：

固定在所述治具上的芯片在所述导轨的导向下运动至所述光幕对射传感器的光幕对射位置；

所述光幕对射传感器检测所述治具上的芯片是否放置平整；

当所述光幕对射传感器检测到所述芯片的位置偏移时，反馈信号至所述位置矫正装置，所述振动机构启动以将所述芯片振动平整。

优选地，当所述振动机构振动完成后，所述光幕对射传感器再次检测所述芯片是否放置平整；若是，则所述芯片进入下一道工序，否则再次启动所述振动机构。

上述技术方案所提供的一种检测芯片位置偏移的系统及方法，与现有技术相比，其有益技术效果包括：通过光幕对射传感器产生的矩形光斑检测芯片的有无以及位置偏移情况，大大提高检测精度，尤其是检测小尺寸或者位置偏移严重的芯片时，能够避免现有点或线传感器的漏检测现象；通过设置与治具相连的振动机构，能够及时将位置偏移的芯片振动平整，避免位置偏移的芯片流入下道工序而损坏芯片，大大提高了自动检测效率。

附图说明

图1是本发明的检测芯片位置偏移的系统的结构示意图；

图2是本发明的检测芯片位置偏移的系统的局部示意图。

其中，1－导轨，2－治具，3－传感器安装结构，31－底座，32－固定板条，33－调节轴，34－传感器固定座，35－刻度尺，4－光幕对射传感器，5－振动机构，6－治具固定板，7－定位槽，8－夹持环，9－芯片。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

请参阅附图1，本发明所提供的一种检测芯片位置偏移的系统，其包括：

芯片输送装置，所述芯片输送装置包括导轨1、安装在所述导轨1上并能沿所述导轨1移动的治具2；

芯片检测装置，所述芯片检测装置包括沿所述导轨1两侧设置的传感器安装结构3及连接于所述传感器安装结构3上的光幕对射传感器4；

位置矫正装置，所述位置矫正装置包括与所述治具2相对固定连接的振动机构5。

光幕对射传感器普遍利用于安全检测领域，通过发射红外线，产生保护光幕，当光幕被遮挡时，装置发出，遮光信号，控制具有潜在危险的机械设备停止工作，避免发生安全事故。所述光幕对射传感器4应用于本系统的芯片检测时，通过发射红外线产生检测光幕，当放置平整的芯片通过检测光幕时，由芯片挡住光线所产生的波形是一个相对平稳的波形。而当由于芯片的位置偏移时，接收器就会感应到光的突变，从而发出警报。

基于上述技术特征的检测芯片位置偏移的系统，当所述治具2上的芯片放置区域运动至所述光幕对射传感器4的检测位置时，所述光幕对射传感器4检测芯片并判断芯片放置是否有位置偏移、不平整现象；若检测到位置偏移，则启动所述振动机构5将位置偏移的芯片振动平整，达到预期要求，避免人工干预。通过光幕对射传感器4产生的矩形光斑检测芯片的有无以及位置偏移情况，大大提高检测精度，尤其是检测小尺寸或者位置偏移严重的芯片时，能够避免现有的点或线传感器的漏检测现象；通过设置与治具2相连的振动机构5，能够及时将位置偏移的芯片振动平整，避免位置偏移的芯片流入下道工序而损坏芯片，大大提高了自动检测效率。

进一步地，所述导轨1为线性导轨。所述导轨1固定安装于机器大板上。所述芯片输送装置还包括用于驱动所述治具2沿所述导轨1移动的伺服电机以及同步带，通过所述伺服电机以及同步带驱动所述治具2运动至光幕对射传感器4的光栅对射位置。

进一步地，根据所述治具2上存放的芯片数量，可灵活设置多组光幕对射传感器4，而且光幕对射传感器4的位置可调整。

所述传感器安装结构3包括设置于所述导轨1两侧的底座31、固定连接于所述底座31上且平行于所述导轨1的固定板条32、沿所述固定板条32的纵向设置的调节轴33及安装于所述调节轴33上的若干个传感器固定座34。所述底座31安装于机器大板上。通过所述调节轴33可以调节所述光幕对射传感器4在水平方向的位置，使所述光幕对射传感器4的设置更为灵活。较佳地，所述传感器固定座34上沿垂直方向设有导向槽，通过所述导向槽可以调节所述光幕对射传感器4在垂直方向的位置。

进一步地，所述固定板条32上设有刻度尺35。通过所述刻度尺35与调节轴33配合，可以精确地调整所述光幕对射传感器4在水平方向的位置。

进一步地，在所述治具2的背面直接或者间接地安装所述振动机构5。在本实施例中，如附图2所示，所述芯片输送装置包括安装在所述导轨1上并能沿所述导轨1移动的治具固定板6，所述治具2固定在所述治具固定板6上；所述振动机构5安装于所述治具固定板6的底部。所述振动机构5间接安装于所述治具2的背面，使不同类型的治具能够适用于本芯片检测系统。

所述治具固定板6的底部设有若干个定位槽7，所述定位槽7上安装有用于夹持固定所述振动机构5的夹持环8。通过所述定位槽7能够调整所述振动机构5的位置，采用夹持环8来固定所述振动机构5，使得所述振动机构5的安装拆卸方便。

进一步地，所述振动机构5为振动电机。

进一步地，所述位置矫正装置包括上位机，所述上位机的输入端与所述光幕对射传感器4电连接，所述上位机的输出端与所述振动机构5电连接。当检测到芯片9的位置偏移时，所述光幕对射传感器4反馈信号至所述上位机，所述上位机控制所述振动机构5启动以将位置偏移的芯片振动平整，达到预期要求，避免人工干预。

本发明还公开了一种利用上述检测芯片位置偏移的系统的芯片检测方法，其步骤包括：

所述治具2上固定的芯片9在所述导轨1的导向下运动至所述光幕对射传感器4的光幕对射位置；

所述光幕对射传感器4检测所述治具2上的芯片9是否放置平整；

当所述光幕对射传感器4检测到所述芯片9的位置偏移时，反馈信号至所述位置矫正装置，所述振动机构5启动以将所述芯片9振动平整。

具体地，当检测到芯片9的位置偏移时，所述光幕对射传感器4反馈信号至所述上位机，所述上位机控制所述振动机构5启动以将位置偏移的芯片振动平整，达到预期要求，避免人工干预。

进一步地，当所述振动机构5振动完成后，所述光幕对射传感器4再次检测所述芯片9是否放置平整；若是，则所述芯片9进入下一道工序，否则再次启动所述振动机构5。通过所述光幕对射传感器4在振动后再次检测芯片9的位置偏移情况，检验振动效果的同时，确保芯片的平整放置，提高了系统的检测稳定性。

综上，本发明的芯片检测方法，与现有的点或线传感器检测方法相比，通过光幕对射传感器产生的矩形光斑检测芯片的有无以及位置偏移情况，大大提高检测精度，尤其是检测小尺寸或者位置偏移严重的芯片时，能够有效地避免漏检测现象；通过设置振动机构，能够及时将位置偏移的芯片振动平整，避免位置偏移的芯片流入下道工序而损坏芯片，大大提高了自动检测效率。

以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。