1.一种半导体紫外隐藏式实测叠合探测器，其结构包括探测防护镜片(1)、镜片封套环(2)、紫外探测筒(3)、侧调面板(4)、手把(5)、半导体紫外隐藏式实测叠合装置(6)，其特征在于：
所述探测防护镜片(1)通过嵌入的方式安装在镜片封套环(2)内部，所述紫外探测筒(3)顶端设有半导体紫外隐藏式实测叠合装置(6)，所述侧调面板(4)通过镶嵌的方式安装在紫外探测筒(3)正端面，所述手把(5)采用电焊的方式固定连接于紫外探测筒(3)右端；
所述半导体紫外隐藏式实测叠合装置(6)包括紫外叠合机构(q1)、收叠套(q2)、辅展约束机构(q3)、叠扣展立机构(q4)、底轴(q5)，所述紫外叠合机构(q1)通过嵌入的方式安装在收叠套(q2)内部，所述辅展约束机构(q3)位于收叠套(q2)底端，所述辅展约束机构(q3)插嵌在叠扣展立机构(q4)内部，所述底轴(q5)与紫外叠合机构(q1)底端活动连接在一起，所述底轴(q5)与紫外探测筒(3)活动连接在一起。
2.如根据权利要求1所述的一种半导体紫外隐藏式实测叠合探测器，其特征在于：所述紫外叠合机构(q1)包括高通透半导体探测板(q11)、护目扇射机构(q12)、中接线(q13)、内角错叠灯(q14)，所述护目扇射机构(q12)固定安装在高通透半导体探测板(q11)左右两侧，所述中接线(q13)通过嵌入的方式安装在高通透半导体探测板(q11)中间位置，所述内角错叠灯(q14)设于中接线(q13)左右两侧。
3.如根据权利要求1所述的一种半导体紫外隐藏式实测叠合探测器，其特征在于：所述辅展约束机构(q3)包括通槽轴孔(q31)、固接块(q32)、固定件(q33)、轴环(q34)、旋叠叶(q35)，所述通槽轴孔(q31)与轴环(q34)为一体化结构，所述固接块(q32)左下端与固定件(q33)右上端相焊接，所述旋叠叶(q35)左下端通过嵌入的方式安装在固定件(q33)内部。
4.如根据权利要求2所述的一种半导体紫外隐藏式实测叠合探测器，其特征在于：所述护目扇射机构(q12)包括高密度阻光板(q121)、导电底盘(q122)、紫外灯(q123)、侧护片(q124)，所述高密度阻光板(q121)右侧外侧面固定连接有侧护片(q124)，所述紫外灯(q123)左端采用电焊的方式固定连接于导电底盘(q122)右端。
5.如根据权利要求1所述的一种半导体紫外隐藏式实测叠合探测器，其特征在于：所述叠扣展立机构(q4)包括竖爪扣(q41)、展立竖条(q42)、叠扣倒压锁(q43)、扣杆(q44)、辅力环撑机构(q45)，所述竖爪扣(q41)固定安装在展立竖条(q42)背部，所述叠扣倒压锁(q43)与扣杆(q44)活动连接在一起，所述扣杆(q44)通过嵌入的方式安装在辅力环撑机构(q45)内部。
6.如根据权利要求5所述的一种半导体紫外隐藏式实测叠合探测器，其特征在于：所述辅力环撑机构(q45)包括展片(q451)、回扣条(q452)、引伸夹条(q453)、环撑条(q454)、内接杆(q455)、照射灯片(q456)，所述展片(q451)通过嵌入的方式安装在回扣条(q452)内部，所述引伸夹条(q453)顶端与环撑条(q454)固定连接在一起，所述内接杆(q455)通过嵌入的方式安装在环撑条(q454)内部，所述内接杆(q455)底端采用电焊的方式固定连接于照射灯片(q456)顶端。