1.一种热电阻测量装置，其特征在于，包括：微控制器mcu模块和与mcu模块连接的信号选通模块；其中，
信号选通模块包括与mcu模块连接的多路复用器，与能支持三线制和四线制接线的预设路数的每一路数据通道均连接，用于通过多路复用器，对数据通道进行选通处理。
2.根据权利要求1所述的热电阻测量装置，其特征在于，所述热电阻测量装置还包括磁耦隔离模块，所述磁耦隔离模块的第一端与所述信号选通模块连接，所述磁耦隔离模块包括在各路数据通道上均独立设置的磁耦隔离芯片，用于：
对所述热电阻测量装置的外部数据信号与内部数据信号进行电气隔离。
3.根据权利要求2所述的热电阻测量装置，其特征在于，所述热电阻测量装置还包括前端处理模块，用于：
对所述热电阻测量装置接收的热电阻信号进行预处理。
4.根据权利要求3所述的热电阻测量装置，其特征在于，所述热电阻测量装置还包括模数转换模块，所述模数转换模块的输入端与前端处理模块的输出端连接，输出端与所述磁耦隔离模块的第二端连接，所述模数转换模块包括在各路数据通道上均独立设置的模数转换芯片，用于：
通过数据通道上的模数转换芯片，对数据通道上的数据信号进行模数转换处理。
5.根据权利要求1～4任一项所述的热电阻测量装置，其特征在于，所述热电阻测量装置还包括：现场可编程门阵列fpga模块，fpga模块的输入端口与外部的中央控制器连接，输出端口与所述mcu模块连接，用于：
接收来自所述中央控制器的控制指令，将接收到的所述控制指令转换为并口数据后，发送到所述mcu模块。
6.根据权利要求5所述的热电阻测量装置，其特征在于，所述fpga模块与所述中央控制器通过冗余的串口总线连接。
7.根据权利要求5所述的热电阻测量装置，其特征在于，所述fpga模块通过内部集成的双口随机存取存储器ram与所述mcu模块连接。
8.根据权利要求5所述的热电阻测量装置，其特征在于，所述热电阻测量装置还包括fpga下载调试模块，用于：
对所述fpga模块进行下载调试。
9.根据权利要求5所述的热电阻测量装置，其特征在于，所述热电阻测量装置还包括：fpga复位模块，用于：
对所述fpga模块进行复位处理。