使用UV固化导电粘接剂的包封组件附接技术的制作方法

相关申请的交叉引用。

本专利申请是2019年2月27日提交的共同未决美国专利申请no.16/288,060的部分继续申请并且要求其权益，该共同未决美国专利申请no.16/288,060是2018年5月11日提交的美国专利申请no.15/978,090（其现为2020年8月11日公布的美国专利no.10,7390,381）的部分继续。该专利申请还要求2020年10月3日提交的美国临时专利申请no.62/910,347的权益。这些申请中的每个被通过该引用在此合并于本专利申请中。

本公开针对用于替代焊料而使用通过紫外（uv）光固化的粘接剂配方以电方式和机械方式将电子组件连接在一起的系统和方法，并且更特别地涉及用于利用uv固化导电粘接剂将测试探针附接到待测试器件的测试点的系统和方法。

背景技术：

电气器件（诸如印刷电路板）通常被由测试和测量装备评估以提供关于器件的操作的信息。这可以例如在开发、生产期间或仅在器件在制造之后并未恰当地工作时做到。作为示例，测试和测量装备可以包括仪表、逻辑分析器以及诸如示波器的观察器具。待测试器件（dut）与测试和测量装备之间的连接可以是通过探针的方式。

存在用以将测试和测量探针连接到待测试器件上的接触点的许多方式。最流行的常规方法之一是经由一般来说短的布线将探针尖端直接焊接到dut上的金属接触。这在许多年来已经是标准。

但是将探针尖端焊接到dut上可能是有挑战的。例如，焊接要求热的并且通常大的烙铁尖端。对于无铅焊料而言一般在700华氏度以上（370摄氏度以上）的熔化焊料所要求的高温也具有在焊接处理期间燃烧或灼烧探针尖端或dut的部分的趋势。因为烙铁尖端的大小通常比dut上的期望测试点（诸如盲孔）大，所以该温度问题加剧，使得十分难以将高热量从烙铁仅施加到期望测试点。虽然可以在探针尖端与dut之间焊接布线，但是对于优化的电性能而言布线应当尽可能短。但是当使用常规的焊接技术时，布线越短，就越难以执行焊接附接处理。更进一步地，探针尖端中的焊料的移除或焊料接合处的返工是困难的。并且这些问题因dut（包括现在显著小于一便士的印刷电路板）的不断缩小的几何形状而被放大。

所公开的系统和方法的实施例应对现有技术中的这些和其它问题。

附图说明

图1是示出根据实施例的用于使用uv固化导电粘接剂的示例方法的流程图。

图2示出根据实施例的用于使用uv固化导电粘接剂的示例设置。

图3a和图3b示出根据实施例的施加压力以固化uv固化导电粘接剂的处理的示例。

图4是示出根据实施例的用于使用uv固化导电粘接剂的另一示例方法的流程图。

图5a、图5b和图5c示出根据实施例的用于使用uv固化导电粘接剂的另一示例设置。

图6图示盲孔和掩埋孔的示例。

图7图示根据所公开的技术的实施例的为了信号探测目的而接入掩埋孔的处理。

图8a和图8b图示根据所公开的技术的实施例的用于将布线或探针尖端附接到待测试器件的处理。

图9图示根据所公开的技术的实施例的配合到pcb中的被背侧钻孔的孔中的导电引脚。

图10图示根据所公开的技术的实施例的用于将导电uv固化粘接剂分配到pcb上的孔中的非导电尖端。

图11图示根据所公开的技术的实施例的用于使用uv固化导电粘接剂将布线或探针尖端附接到pcb中的过孔的处理。

图12图示根据所公开的技术的实施例的使用uv固化导电粘接剂将具有布线引线的电阻器附接到pcb中的过孔中。

图13是根据实施例的用于使用uv固化导电粘接剂的另一示例方法的流程图。

具体实施方式

如本文所描述的那样，本发明的实施例可以帮助用户（诸如测试工程师）使用导电uv固化导电粘接剂临时地将测试探针直接附接到待测试器件（dut）的测试点。如本公开中所使用的那样，术语“uv固化导电粘接剂”可以包括uv固化环氧树脂。现有的连接技术典型地使用焊接以临时地附接探针，或使用压力接触（诸如扫刷式探针）以取得来自dut的信号。与焊接技术对比，所描述的实施例提供更快并且更容易的附接系统，其消除常规的焊接技术所要求的高热量和高技能。

图1是示出根据所公开的技术的实施例的用于使用uv固化导电粘接剂的方法的流程图。如图1中图示那样，用于将导电元件接合到待测试器件（dut）的方法100可以包括：将导电元件定位101为接近于dut的电连接点；在导电元件与dut的电连接点之间分配102uv固化导电粘接剂；以及通过将uv光从uv光源施加103到所分配的uv固化导电粘接剂来将所分配的uv固化导电粘接剂接合到导电元件和dut的电连接点。

导电元件可以是例如弹簧、焊盘、过孔、迹线、引脚、连接器接触、布线或其它导电的电接触点。优选地，导电元件是测试探针尖端的部分或者被耦合到测试探针尖端。

如本公开中所使用的那样，“将导电元件定位为接近于dut的电连接点”表示：定位导电元件，从而uv固化导电粘接剂可以在导电元件与dut的电连接点之间创建电连接。换言之，导电元件可以正触碰dut的电连接点。或者，如果并未触碰，则导电元件可以足够地靠近dut的电连接点，从而uv固化导电粘接剂可以以电方式并且在结构上桥接导电元件与dut的电连接点之间的距离。为了确定接近度是否为足够地靠近，操作者可以例如一旦uv固化导电粘接剂被固化就在导电元件与dut的电连接点之间执行电连续性测试。

uv固化导电粘接剂可以是例如每个由科罗拉多布雷肯里奇的electronicmaterialsincorporated提供的emcast401或emcast501导电环氧树脂。uv固化导电粘接剂也可以是z轴导电uv固化材料。z轴导电uv固化材料优选地具有压力垂直导电接合成分，其在以机械方式在所有方向上接合的同时不在交叉轴（x和y）方向上以电方式接合。这样的z轴导电材料允许紧密的接触点对准以及选择性的垂直导电，消除对非目标电信号的交叉连接。因此，例如，uv固化导电粘接剂可以是panacol-elosolgmbh提供的elecolit®3065各向异性导电粘接剂。

在实施例中，导电元件或dut上的电连接点或者这两者可以是或可以包括锡、铅焊料、无铅焊料、金、银、或铜。常规的粘接剂或环氧树脂可以不粘接到那些材料（特别地，金、银和铜）。相应地，在这样的实施例中，uv固化导电粘接剂优选地是基于丙烯酸的uv固化导电粘接剂。

优选地，uv固化导电粘接剂具有在大约15,000厘泊和大约75,000厘泊之间的黏度。uv固化导电粘接剂优选地按近似75%填充物材料的比例使用银作为导电填充物。

优选地，所分配的uv固化导电粘接剂正连续地覆盖导电元件的至少一部分以及dut的电连接点的至少一部分。如注意到的那样，uv固化导电粘接剂优选地将以电方式并且在结构上桥接导电元件与dut的电连接点之间的距离。因此，在本公开中，“连续地”在“连续地覆盖”的意义上表示在空间上连续。

相应地，所分配的uv固化导电粘接剂的量至少是连续地覆盖导电元件的至少一部分以及dut的电连接点的至少一部分所必需的量。为了确定量是否足够，操作者可以例如一旦uv固化导电粘接剂被固化就在导电元件与dut的电连接点之间执行电连续性测试。

在实施例中，所分配的uv固化导电粘接剂也可以正连续地覆盖dut的非金属性区域的至少一部分。非金属性区域可以是例如panasonic公司提供的fr4、megtron®层叠、rogers公司提供的聚四氟乙烯（ptfe）层叠以及针对印刷电路板使用的其它衬底材料。如上面注意到那样，dut可以是或可以包括印刷电路板。示例是图2以及图5a—图5c中示出的dut衬底214。典型地，电连接点嵌入在非金属性区域中或者从非金属性区域延伸。在这样的实施例中，通过将uv光从uv光源施加到所分配的uv固化导电粘接剂，从而所分配的uv固化导电粘接剂接合到导电元件、dut的电连接点以及dut的非金属性区域。与之对比，常规的焊料仅粘附到特定的金属性表面。将所分配的uv固化导电粘接剂接合到dut的非金属性区域有助于减少将dut的电连接点（诸如印刷电路板组装的焊盘、迹线和管脚）拉掉的风险。

作为示例，uv光源可以是手持式的电池供电的发光二极管（led），诸如消费级uv笔形电筒或实验室级uv可调聚光灯。在示例实现中，uv光可以具有在大约365纳米和大约460纳米之间的波长，并且来自uv光源的uv光可以在大约二十五秒和大约三十五秒之间的持续时间内被施加到所分配的uv固化导电粘接剂。操作者可以通过例如以视觉方式检查所分配的uv固化导电粘接剂来确定是否已经在足够的时段内施加了uv光。例如，未固化的uv固化导电粘接剂可能具有光亮的发白的外观，而固化的uv固化导电粘接剂可以具有晦暗的发灰的外观。作为其它示例，操作者可以通过参照uv光源上的或连接到uv光源的定时器或光强度计来确定是否已经在足够的时段内施加了uv光。光强度计可以确定例如uv固化导电粘接剂中的磷光材料的从色彩到色彩的偏移。

图2示出根据所公开的技术的实施例的用于使用uv固化导电粘接剂的示例设置。如图2中图示那样，用于使用uv固化导电粘接剂以将测试探针201附接到dut202的设置可以包括例如：将小滴的uv固化导电粘接剂203放置在dut202的测试点204上；将测试探针201的输入布线、弹簧布线或探针尖端205放置到粘接剂203中；以及从uv光源206施加uv光，并且可选地从热源213施加热量或者可选地施加压力，以固化uv固化导电粘接剂203，因此将输入布线、弹簧布线或探针尖端205接合到测试点204，并且在测试探针201与dut202之间提供电连接。测试点204可以是dut202上的焊盘、过孔、迹线、引脚、连接器接触、布线或其它导电的电接触点。如上面注意到那样，dut202可以是或可以包括印刷电路板。

返回图1，接合所分配的uv固化导电粘接剂的操作还可以包括：将压力施加104到导电元件和dut的电连接点，以压缩所分配的uv固化导电粘接剂。优选地，在将uv光从uv光源施加103到所分配的uv固化导电粘接剂的操作期间施加压力。

图3a和图3b示出在固化uv固化导电粘接剂的操作期间施加压力的示例处理。图3b图示性地示出dut202的上侧和探针尖端205的下侧（其中，“上侧”和“下侧”参照图3a），指示dut202上的测试点204和探针尖端205的下侧上的对应点207的代表性位置。dut202的每个测试点204和探针尖端205的每个测试点207可以是焊盘、过孔、迹线、引脚、连接器接触、布线或其它导电的电接触点。如以上那样，dut202的测试点204可以嵌入在dut202的非金属性区域中，或可以从dut202的非金属性区域延伸。类似地，探针尖端205的测试点207可以嵌入在探针尖端205的非金属性区域中，或可以从探针尖端205的非金属性区域延伸。

如图3a中图示那样，为了在提供uv光的同时施加压力以固化uv固化导电粘接剂，施加器209可以包括uv光源206和锥形尖端210。uv光源206可以通过锥形尖端210照耀uv光，并且锥形尖端210可以在uv固化导电粘接剂正在探针尖端205与dut202之间受压缩的同时接触探针尖端205。锥形尖端210形成于将透射uv光的材料。可以由例如氟化乙烯丙烯（诸如thechemourscompanyfc,llc以名称teflon®fep所提供的产品或thechemourscompanyfc,llc以名称teflon®所提供的ptfe）来制成锥形尖端210。可以由清透或半透明材料制成探针尖端205，以允许来自uv光源206的uv光通过探针尖端205并且照射dut202的测试点204和探针尖端205的测试点207。相应地，在dut202的测试点204和探针尖端205的测试点207处于固化粘接剂中的同时，施加器209可以在也将压力通过锥形尖端210的物理接触提供给探针尖端205的同时施加uv光以固化uv固化导电粘接剂。图3a示出uv固化导电粘接剂正通过注射器208施加到dut202的测试点204和探针尖端205的测试点207，尽管可以以任何合适的方式施加uv固化导电粘接剂。

图3a和图3b中示出的实现对于其中uv固化导电粘接剂是z轴导电uv材料的实施例而言是尤其有用的。例如，dut上的测试点和探针尖端的下侧上的对应点可以处于其它不期望的点旁边或附近。然而，z轴导电uv材料仅允许导电发生在一个轴——在dut上的测试点与探针尖端上的对应点之间的轴——之上，因此减少或防止对相邻的不期望的点的短接。

返回图1，接合所分配的uv固化导电粘接剂的操作可以还包括：将热量从热源施加105到所分配的uv固化导电粘接剂。优选地，在将uv光从uv光源施加103到所分配的uv固化导电粘接剂的操作之后施加热量。热源213（见图2）可以是例如常规的技艺热枪或业余爱好（hobby）热枪。在示例实现中，热量可以具有小于大约200摄氏度（大约390华氏度）的温度，并且可以在大约二十五秒和大约三十五秒之间的持续时间内将热量施加到所分配的uv固化导电粘接剂。优选地，施加热量以使所分配的uv固化导电粘接剂的温度在大约三十秒内上升到大约100摄氏度（大约210华氏度）。如果在实质上比大约六十秒或更少的典型固化时间更长的时间段内施加热量，则大于大约200摄氏度（大约390华氏度）的温度可能使具有常规衬底（诸如fr4衬底）的dut热降解。

因此，所分配的uv固化导电粘接剂优选地可以通过如下来接合到导电元件和dut的电连接点：（a）将uv光从uv光源施加到所分配的uv固化导电粘接剂而不施加热量或压力；（b）将来自uv光源的uv光施加到所分配的uv固化导电粘接剂并且然后将来自热源的热量施加到所分配的uv固化导电粘接剂而不施加压力；或（c）将uv光从uv光源施加到所分配的uv固化导电粘接剂并且同时将压力施加到所分配的uv固化导电粘接剂而不施加热量。

图4是示出根据所公开的技术的实施例的用于使用uv固化导电粘接剂的方法的流程图。如图4中图示那样，用于在测试探针尖端的电连接点与待测试器件（dut）的电连接点之间接合导电元件的方法400可以包括：将导电元件的第一部分定位401为接近于dut的电连接点；在导电元件的第一部分与dut的电连接点之间分配402第一数量的uv固化导电粘接剂；通过将uv光从uv光源施加403到第一数量的所分配的uv固化导电粘接剂来将第一数量的所分配的uv固化导电粘接剂接合到导电元件的第一部分和dut的电连接点；将导电元件的第二部分定位406为接近于测试探针尖端的电连接点；在导电元件的第二部分与测试探针尖端的电连接点之间分配407第二数量的uv固化导电粘接剂；通过将uv光从uv光源施加408到第二数量的所分配的uv固化导电粘接剂来将第二数量的所分配的uv固化导电粘接剂接合到导电元件的第二部分和测试探针尖端的电连接点。

第一数量的uv固化导电粘接剂和第二数量的uv固化导电粘接剂可以是相同量的uv固化导电粘接剂，或它们可以是不同的量。

将第一数量的所分配的uv固化导电粘接剂接合到导电元件的第一部分的操作可以还包括：将压力施加404到导电元件的第一部分和dut的电连接点，以在从uv光源施加403uv光的操作期间压缩第一数量的所分配的uv固化导电粘接剂。类似地，将第二数量的所分配的uv固化导电粘接剂接合到导电元件的第二部分的操作可以还包括：将压力施加409到导电元件的第二部分和dut的电连接点，以在从uv光源施加408uv光的操作期间压缩第二数量的所分配的uv固化导电粘接剂。

将第一数量的所分配的uv固化导电粘接剂接合到导电元件的第一部分的操作可以还包括：将热量从热源施加405到第一数量的所分配的uv固化导电粘接剂。类似地，将第二数量的所分配的uv固化导电粘接剂接合到导电元件的第二部分的操作可以还包括：将热量从热源施加410到第二数量的所分配的uv固化导电粘接剂。

图4的方法400中的处理和材料如上面描述那样用于图1的方法100中的相似的处理和材料，包括针对图2和图4示出并且描述的设置和选项。注意的是，导电元件的第一部分可以是例如导电布线的第一端。进一步注意的是，导电元件的第二部分可以是例如与导电布线的第一端相对的导电布线的第二端。

如本公开中所使用的那样，“将导电元件的第一部分定位为接近于dut的电连接点”表示：定位导电元件的第一部分，从而uv固化导电粘接剂可以在导电元件的第一部分与dut的电连接点之间创建电连接。换言之，导电元件的第一部分可以正触碰dut的电连接点。或者，如果并未触碰，则导电元件的第一部分可以足够地靠近dut的电连接点，从而uv固化导电粘接剂可以以电方式并且在结构上桥接导电元件的第一部分与dut的电连接点之间的距离。为了确定接近度是否为足够地靠近，操作者可以例如一旦uv固化导电粘接剂被固化就在导电元件的第一部分与dut的电连接点之间执行电连续性测试。

类似地，如本公开中所使用的那样，“将导电元件的第二部分定位为接近于测试探针尖端的电连接点”表示：定位导电元件的第二部分，从而uv固化导电粘接剂可以在导电元件的第二部分与测试探针尖端的电连接点之间创建电连接。换言之，导电元件的第二部分可以正触碰测试探针尖端的电连接点。或者，如果并未触碰，则导电元件的第二部分可以足够地靠近测试探针尖端的电连接点，从而uv固化导电粘接剂可以以电方式并且在结构上桥接导电元件的第二部分与测试探针尖端的电连接点之间的距离。为了确定接近度是否为足够地靠近，操作者可以例如一旦uv固化导电粘接剂被固化就在导电元件的第二部分与测试探针尖端的电连接点之间执行电连续性测试。

优选地，第一数量的所分配的uv固化导电粘接剂正连续地覆盖导电元件的第一部分的至少一部分以及dut的电连接点的至少一部分。优选地，第二数量的所分配的uv固化导电粘接剂正连续地覆盖导电元件的第二部分的至少一部分以及测试探针尖端的电连接点的至少一部分。至于上面的图1，因此，在本公开中，“连续地”在“连续地覆盖”的意义上表示空间上是连续的。

因此，对于图4的方法400而言，所分配的uv固化导电粘接剂优选地可以适当地通过如下来接合到导电元件和dut或测试探针尖端的电连接点：（a）将uv光从uv光源施加到所分配的uv固化导电粘接剂而不施加热量或压力；（b）将来自uv光源的uv光施加到所分配的uv固化导电粘接剂并且然后将来自热源的热量施加到所分配的uv固化导电粘接剂而不施加压力；或（c）将uv光从uv光源施加到所分配的uv固化导电粘接剂并且同时将压力施加到所分配的uv固化导电粘接剂而不施加热量。

图5a—图5c示出根据所公开的技术的实施例的用于使用uv固化导电粘接剂的示例设置。如图5a—图5c中图示那样，用于使用uv固化导电粘接剂以将测试探针201附接到dut202的设置可以包括例如：将一滴uv固化导电粘接剂203放置在dut202的测试点204上；将输入布线的远端211或测试探针201的探针尖端205放置到粘接剂203中；以及从光源206施加光、以及或许施加压力或热量，以固化uv固化导电粘接剂203，因此将输入布线的远端211或探针尖端205接合到测试点204，并且在测试探针201与dut202之间提供电接触。

以对应的方式，输入布线的近端212或探针尖端205可以通过测试探针201的测试点207接合到测试探针201。

dut202的每个测试点204和探针尖端205的每个测试点207可以是焊盘、过孔、迹线、引脚、连接器接触、布线或其它导电接触点。如上面那样，dut202的测试点204可以嵌入在dut202的非金属性区域中，或可以从dut202的非金属性区域延伸。同样地，探针尖端205的测试点207可以嵌入在探针尖端205的非金属性区域中，或可以从探针尖端205的非金属性区域延伸。

虽然图5示出为如正由注射器208施加uv固化导电粘接剂，但是可以以任何合适的方式施加uv固化导电粘接剂。

在其中所分配的uv固化导电粘接剂接合到dut的非金属性区域的实施例中，uv固化导电粘接剂优选地是基于丙烯酸的uv固化导电粘接剂。另外，在其中并未施加压力以压缩所分配的uv固化导电粘接剂的实施例（例如，缺少图1的操作104的实施例以及缺少图4的操作404和409的实施例）中，uv固化导电粘接剂优选地是基于丙烯酸的uv固化导电粘接剂。附加地，在其中压力和热量皆未被施加到所分配的uv固化导电粘接剂的实施例（例如，缺少图1的操作104和105的实施例以及缺少图4的操作404、405、409和410的实施例）中，uv固化导电粘接剂优选地是基于丙烯酸的uv固化导电粘接剂。优选地，基于丙烯酸的uv固化导电粘接剂是自由基uv反应丙烯酸盐，其合并有也具有辅助导热能力的导电微粒。

因此，当dut相当小时，常规的焊接并非是用以将测试探针或其它电子组件接合到dut的测试点的有效方式。也就是，因为所涉及的热量，所以传统的焊接技术倾向于毁坏太靠近烙铁的电子组件，使焊接接触的点与电子组件之间的距离成为必要。然而，该距离以及焊料滴自身的可变的几何形状添加了难以利用标准校准和数字信号处理（dsp）技术进行校正的不可预测的寄生性。

本公开中所描述的实施例提供一些或所有的以下的优点：（a）不要求700华氏度烙铁；（b）当与常规的焊接技术相比时，uv固化导电粘接剂使用起来相对快速；（c）uv固化导电粘接剂粘接到fr4和其它电路板衬底材料；（d）容易清理：在固化之前，可以利用异丙醇和拭布擦掉uv固化导电粘接剂；（e）用户可以将探针尖端定位到dut测试点接触附近而不是将探针尖端定位在dut测试点接触上，并且利用粘接剂桥接到接触；（f）容易移除/返工：固化后，可以利用热量或利用普通溶剂移除粘接剂，保留dut；以及（g）连接的可重复性：uv固化粘接剂可以成功地反复施加到同一测试点。

对于测试探针（诸如图5a—图5c中的测试探针201）的优化的电性能而言，尤其当测试探针201正用于测量高频信号时，期望的是使dut上的测试点204与测试探针201上的测试点207之间的电长度最小化；也就是，使布线或探针尖端205的长度最小化。如所提到那样，常规的焊接附接技术所要求的热量和技能在实践中倾向于迫使布线205的长度相对长，由此不利地影响测试探针201的性能。与之对比，所公开的技术的实施例允许布线205的长度相对短，由此改进测试探针的性能。此外，在一些实施例中，布线或探针尖端205被集成到或被制造为测试探针201的部分（诸如在图2中示出的测试探针201中）。在这些实施例中，布线或探针尖端205可以被制造成一致的并且已知的长度，允许在制造之时自始至终直到探针尖端205的远端211地对测试探针201执行校准。利用这种程度的校准，dsp技术可以被用于校正并且移除dut上的测试探针201的电负载效应，并且为用户提供正测量的信号的更精确的测量。

更进一步地，当测试探针201包括尽可能靠近dut上的电连接点104、204的电阻性或阻抗元件时，测试探针201的电性能也被改进。例如，图2中图示的测试探针201包括探针尖端205的远端处的小的常规的电阻器。然而，在所公开的技术的一些实施例中，uv固化导电粘接剂是电阻性配方。也就是，在一些实施例中，uv固化导电粘接剂是仅部分地导电性的，并且当跨所分配的数量的粘接剂测量时呈现电阻或阻抗。这样的电阻性配方可以包含例如银和碳的混合物作为导电填充物元素，这些材料的相对比例控制每单位体积的粘接剂的电阻的量。因此，在这些实施例中，由于uv固化导电粘接剂正直接触碰dut上的电连接点104、204，因此可以消除探针尖端205的远端处的常规的电阻器，并且所分配的uv固化导电粘接剂自身起测试探针201的电阻性元件的作用，由此进一步改进测试探针201的电性能。

背侧钻孔的过孔应用。

印刷电路板（pcb）过孔是用以将在一个层上的迹线连接到一个或多个其它层上的迹线的结构。使用过孔作为pcb上的测试点是现今常见的实践。当过孔延伸通过pcb的所有层时，过孔将通常连接到pcb的表面层上的焊盘。在这些情况下，诸如示波器的测试和测量仪器的用户可以容易地触碰诸如探针的测量配件的接触引脚或另外将其电连接到表面层焊盘上以获取和测量由pcb中的感兴趣过孔传递的感兴趣信号。

然而，对于一些pcb中的一些过孔而言，不存在探针可以被连接到其的表面层焊盘。例如，当过孔并未延伸通过pcb的所有层时，过孔可以被分类为盲孔或掩埋孔。图6图示盲孔610和掩埋孔620的横截面的示例。就像正常的过孔那样，诸如示例盲孔610的盲孔典型地是通过印刷电路板（pcb）600a的层的铜镀覆的孔，除了盲孔仅将pcb600a的一个外部层（诸如示例层602）与pcb600a的一个或多个内部层（诸如示例层604）进行互连而不是一路行进通过pcb600a的所有层之外。诸如示例掩埋孔620的掩埋孔是pcb600b中的将pcb600b的一个或多个层（诸如示例层606和608）进行互连的铜镀覆的孔，但是不连接到诸如示例层612的外部层，因此孔620完全在pcb600b内部或者被掩埋在pcb600b内。当查看pcb的外部表面时掩埋孔通常不是可见的。

图7图示为了信号探测目的而对pcb700进行背侧钻孔以便接入盲孔或掩埋孔（诸如示例盲孔710）的处理。一些盲孔以及所有的掩埋孔是难以探测的。盲孔有时由于其在电路板中的深度而是难以探测的。虽然盲孔具有表面层焊盘（诸如示例盲孔710的表面层焊盘712），但是诸如bga730的组件经常将被安装到该焊盘，由此对于探测而言阻断对于焊盘的物理接入。在这些情况下，可以使用钻具740对盲孔710进行背侧钻孔以形成孔750以接入过孔710。掩埋孔通常不被用于最终产品中的探测，但是在产品开发期间，由于需要对信号中的未预见的问题进行故障排查，为了探测目的而将对掩埋孔进行背侧钻孔以到达掩埋孔。在所有的情况下，用以使钻具740精确地停止在过孔710的端部714处而不破坏到pcb700的下一层的能力是难得的。

当前公开的技术的实施例一般地包括用于施加uv固化导电粘接剂以允许探测接入盲孔或被背侧钻孔的掩埋孔的递送方法。当前公开的技术的一个目的是最小化粘接剂在其固化之前的湿形式下的可能的芯吸作用（wicking）。当前公开的技术的另一目标是最小化到达探测器件上的交叉串扰信号和瞬态信号。

所公开的技术的各方面包括用于将uv固化导电粘接剂递送到诸如pcb700中的被背侧钻孔的过孔750的孔中的处理。图8a和图8b图示这样的处理的示例800，包括：在操作810处，将一定数量的uv固化导电粘接剂812分配到孔750中；在操作820处，将导电构件822（例如，布线、引脚等）插入到所述孔750中；在操作830处，使用uv光源832并且可选地使用热源（未示出）固化粘接剂812以将导电构件822稳固在孔750中以便在pcb700的表面处进行探测；或者可选地在操作840处，将焊入式探针（sia）842附接到导电构件822。在一些实施例中，导电构件822包括用于焊入式探针842的探针尖端的一部分。

图9图示所公开的技术的另一方面，包括配合到pcb901中的孔902中的导电引脚910。引脚可以是成梯状的，具有比尖头911大的顶部912。尖头911被插入到孔902中并且被通过分配到孔902的底部中的uv固化导电粘接剂920导电地耦合到感兴趣的过孔/迹线903。大的顶部912提供用户可以用于使用浏览器式探针930（诸如由特克特朗尼克（tektronix）公司制造的p7700系列探针浏览器尖端）探测信号的接触区域。大的顶部还可以延伸超过pcb901表面。大的顶部912可以具有大于pcb901中的孔902的直径。在一些实施例中，大的顶部912可以包括集成的标准连接器（诸如方形引脚等）以允许在引脚910和测试及测量仪器（未示出）之间的直接电连接。在一些实施例中，引脚910可以包括分离特征913，其允许在用户完成探测该pcb测试点时移除顶部912（还移除由引脚顶部912创建的额外电长度）。在使顶部912脱离之后，可以利用常规的非导电环氧树脂填充孔902以封闭孔902。

所公开的技术的其它方面包括用于当被背侧钻孔的孔意外地侵入到不意图的迹线或传输线中时的解决方案。例如，如果使被背侧钻孔的孔的直径过大，则孔可能不意图地接触到在感兴趣的过孔的位置周围的其它迹线。在这些情况下，如果孔被填充有导电粘接剂，则导电粘接剂将不合期望地将这些其它迹线与要被探测的感兴趣的迹线/过孔连接在一起。

作为对这些情况的解决方案，图10图示所公开的技术的另一实施例，其使用非导电的薄壁半透明管1010，非导电的薄壁半透明管1010是进入到pcb1001中的孔1002中的紧密间隙配合。紧密间隙配合意味着管1010的外径实质上与被背侧钻孔的孔1002的直径相同。这样的紧密间隙配合将保持管1010笔直，靠近于孔1002的各侧。管1010提供如下的流动路径：其用于使所分配的导电粘接剂1020朝向感兴趣的迹线/过孔1003行进而不使粘接剂1020触碰被钻孔的孔1002中的任何其它层/迹线1004。由于管1010是非导电的，因此其形成在导电粘接剂1020和孔1002的壁（其可能触碰其它迹线1004）之间的电绝缘屏障。管1010中的开口1012提供用以将布线、引脚或其它导电构件1022（参见图11）向下插入到所分配的导电粘接剂1020中的直接路径以传递在孔1002之外的感兴趣的迹线/过孔1003处的信号并且传递到例如所附接的探针尖端。由于管1010的壁是半透明的，因此其充当即使在导电构件1022被插入到管1010中时也使来自uv光源1032（参见图11）的uv光透射到所分配的导电粘接剂1020的光导管。因此，所分配的uv固化导电粘接剂1020即使在导电构件1022被插入到管中时也可以高效地固化。在优选的示例性实施例中，管1010可以是由聚四氟乙烯（ptfe）（还在商业上已知为teflon®）或尼龙形成的，这两者均提供良好的电绝缘而且是合期望的半透明体。在一些实施例中，导电构件1022包括探针尖端的部分。

一旦管1010在孔中保持在位，用户就可以通过管1010插入小的针状的uv固化导电粘接剂容器/分配器1030（例如注射器）以分配所需要的适当的量的粘接剂1020。在未固化的粘接剂1020被分配在位之后，用户可以将导电构件1022（布线、引脚等）插入到管1010中并且然后固化粘接剂1020。这对于用户而言将使得更容易得多地具有改进的在固化之前的粘接剂流动控制，并且特别是在被背侧钻孔的过孔的情形下，减少粘接剂遭遇到暴露的层的芯吸作用（其可能引起电问题）。当粘接剂1020已经被固化以稳固孔1002中的导电构件1022时，可以将探针尖端或探针附接到导电构件以探测感兴趣的过孔中的信号或感兴趣点。

一些uv固化粘接剂容器/分配器的制造商在分配器的端部处使用尼龙管。在适当地选择分配器尖端大小的情况下，在一些实施例中，分配器尖端本身可以形成管1010。使用尼龙尖端可以提供如下优点：尼龙足够柔软以甚至利用于在pcb1001的表面处进行切割，并且可以在固化之后被保留在位而对于测量的信号不具有不利的电气影响。图11图示了这样的实施例。

图12图示其中被插入到孔中的导电构件是具有布线引线的电阻器1212的示例性实施例。该方法可以在客户在他们的测量中需要特定的电阻时与sip尖端结合使用。在一些实施例中，电阻器1212包括探针尖端的一部分。

所公开的技术的其它方面包括项目工具箱，其将为用户提供用于使用uv固化导电粘接剂将布线或探针尖端附接到待测试器件上的测试点（诸如pcb上的过孔）的完整解决方案。这些工具箱包括根据所公开的技术的所封装的数量的uv固化导电粘接剂、uv光源以及分配尖端和/或引脚。

一些pcb设计要求背侧钻孔的过孔以改进pcb的高速电性能。创建过孔的最常见的和花费最低的方法涉及通过pcb的所有的层而钻出孔并且利用金属镀覆孔的内侧，从而在任何层上触碰孔的任何迹线将被电连接。然而，超过在其处迹线触碰过孔的这些层的孔中的金属镀覆的存在表现为干扰沿着由过孔连接的迹线的高速信号传播的传输线短桩。为了减轻这些短桩，一些pcb制造处理允许过孔被“背侧钻孔”。在背侧钻孔处理中，具有比过孔略微大的直径的钻具被插入到一部分深度并且被用于移除镀覆的形成短桩的不想要的部分。被背侧钻孔的孔然后一般被填充有非导电环氧树脂以形成机械密封。

虽然背侧钻孔为通过过孔路由的信号提供了更清洁得多的传输线环境，但是其消除了过孔作为用于对完成的pcb进行评估和/或除错的可能的探测点的用途。实际上，关键的高速信号线可能是从下方的一个球栅阵列（bga）封装通过背侧钻孔的过孔和内部层迹线而路由到下方的另一bga封装的，根本未留有对于信号的探测接入。

即使希望将探针尖端向下放入过孔的被背侧钻孔的部分以接入信号而脱除非导电的环氧树脂，所插入的探针尖端也将如未经钻孔的过孔中已经是的那样变成传输线短桩，干扰被探测的信号并且创建如短桩那样的类似的不合期望的信号效应。

对于这种两难的一个解决方案是如上面讨论那样利用电阻性配方的uv固化粘接剂而不是非导电环氧树脂来填充被背侧钻孔的过孔。uv固化电阻性粘接剂可以在性质上类似于用于在混合电路上或者在pcb的内部层中形成电阻器的电阻性焊膏。大多数高速探针包含切实地在探针尖端附近的串联电阻器以用于明确的最小化尖端的短桩效应的目的。所公开的技术的实施例包括使用uv固化电阻性粘接剂来有效地将串联尖端电阻器（例如电阻器1212，当被集成到探针尖端中时）直接放置在被背侧钻孔的过孔中而不是在探针中。因此，uv固化电阻性粘接剂充当感兴趣的过孔和探针之间的电气机械连接和探针尖端电阻器本身这两者。用户然后可以将探针尖端放置在被背侧钻孔的过孔的端部处的电阻性环氧树脂上，其中与将在导电短桩外伸到探针本身中的电阻器的情况下看到的相比对待测试信号的影响更小。

过孔电阻器的值将对于探针的高频增益具有直接影响，因而电阻值将需要是已知的或者被确定以便适当地测量待测试信号。由于背侧钻孔的直径和深度以及有可能地粘接剂电阻率的原因，电阻值可能从一个过孔到另一过孔或从一个pcb到另一pcb而变化。因此，意味着工作于这种环境下的探针应当具有某种形式的脱嵌（de-embed）能力，其中其能够测量源阻抗（现在为与电阻性环氧树脂插塞串联的dut信号阻抗的组合）并且补偿驱动探针负载的源阻抗的影响。

该方法的实际限制是从触碰或靠近过孔的被背侧钻孔的部分的其它层上的迹线到过孔探针电阻器以及到探针中的直接连接和/或电容耦合。在意图用于探测的任何的被背侧钻孔的过孔周围的迹线空出区和/或接地屏蔽结构在最小化这些考虑方面将是有帮助的。

包封的组件应用。

测试和测量探针（诸如从特克特朗尼克公司可获得的isovu®系列隔离探针）可以被用于探测印刷电路板（pcb）上的组件的引脚并且将来自所探测的组件的感兴趣的信号传输到测试和测量仪器（诸如示波器）以用于查看和分析。特别是，例如，isovu探针可以被用于测量流过功率器件（诸如金属氧化物硅场效应晶体管（mosfet）器件、碳化硅（sic）器件或氮化镓（gan）器件）的电流。这样的器件可以被安装在pcb上，并且通常具有三个引脚，还已知为可以被探测的引线或管脚。

在设计阶段和评估电路和pcb设计的除错阶段期间，诸如这些mosfet器件的组件典型地被保留为对于空气敞开从而可以使用常规的探测技术。然而，一旦除错阶段完成并且设计足够充分并且进入到生产阶段，制造商通常使用包封处理来封闭这些器件。包封一般涉及在器件周围倾注非导电的液体环氧树脂或树脂。包封物然后硬化以密封组件而免受空气、湿气和其它环境因素影响。该处理使得一旦包封已经完成就不可能进行探测。

然而，在所公开的技术的另一方面中，处理可以被用于通过凝固的包封物电连接到要被测量的器件。一般地，根据所公开的技术的实施例，通过形成通过包封物材料的孔，从而可以通过使用uv可固化导电粘接剂来与器件建立电接触。在建立了电接触的情况下，可以从被包封的测试点获取信号。

图13图示用于从待测试的器件上的被包封的测试点获取信号的方法1300的示例性实施例。

在1301处，在测试点周围的包封物材料中形成孔。孔可以是使用任何适当的技术形成的，所述技术包括物理钻孔、激光钻孔、化学处理等。孔应当被形成为在适当的位置处并且以适当的深度通过包封物以接触被要求用于探测的器件的管脚、引脚、引线、管脚、焊料球、焊盘、通孔、过孔或其它测试点。在一些实施例中，孔是以实质上正交于测试点的表面的角度形成的，以提供对于测试点的良好的导电性。

在1302处，将一定数量的uv可固化导电粘接剂递送到所形成的孔中。uv可固化导电粘接剂应当被递送到孔中以使得其与测试点进行接触。在一些实施例中，通过将包含一定体积的粘接剂的管插入到孔中来将粘接剂递送到孔中，使得粘接剂与测试点接触。在一些实施例中，由于粘接剂在固化之前是液体并且管一般在两个端部处开口，因此粘接剂应当具有充分的粘度以在插入到孔中期间保持在管中，同时一旦管在孔中已经降至最低，仍然充分地流动以扩散到测试点上以创建对测试点的良好的物理覆盖。在一些实施例中，可以首先通过使用注射类型的装置将粘接剂装入到管中来利用一定体积的粘接剂对管的端部进行填充。在其它实施例中，管可以是用于粘接剂的分配器设备的可移除部分。也就是，uv可固化粘接剂分配器可以具有单次使用的或可移除的尖端。用户可以将预设的量分配到尖端中并且然后移除尖端，尖端然后作为管起作用。还在其它实施例中，可以向用户供给利用预定体积的粘接剂预填充的管。这样的管可以带有端部封盖从而粘接剂在送货给用户期间不泄漏。用户可以恰在他们准备好使用之前将一个或两个端部封盖从管移除。这样的管可以是在工具箱中供给的，工具箱可以包含多个管。多个管可以具有不同的直径以用于在不同大小的孔的情况下使用。多个管还可以包含不同的配方的uv可固化粘接剂，所述配方诸如为具有不同的体电阻率的配方，如上面讨论的那样。

在1303处，从uv光源施加uv光以固化递送到孔中的粘接剂。在一些实施例中，uv光是通过使用具有半透明壁的管来施加的，以使得半透明壁形成用于uv光到达并且固化在孔中的测试点处的uv可固化粘接剂的uv光导管。在优选的实施例中，用于将uv可固化粘接剂递送到孔中的管与通过其施加uv光的管相同。

在1304处，将导电元件连接在固化的粘接剂与测试和测量仪器（诸如例如示波器）之间。在一些实施例中，导电元件是在将uv光施加到粘接剂之前被放置到孔中的所递送的粘接剂中的，从而当粘接剂固化时导电元件被物理地稳固在位。在一些实施例中，导电元件可以是布线、电阻性元件、或者探针或探针尖端的一部分。在一些实施例中，uv可固化导电粘接剂可以具有电阻性配方，从而粘接剂本身形成探针的串联尖端电阻器，如上面讨论的那样。在一些实施例中，导电元件可以是如下的引脚：其具有可以突出到孔外部并且形成探测表面的顶部，与上面讨论的引脚类似。探针于是可以被耦合在探测表面和测试仪器之间。在一些实施例中，导电元件可以包括连接器。线缆于是可以被连接在连接器和测试仪器之间。

在1305处，可以使用所连接的测试和测量仪器来获取在测试点处的电信号。例如，可以使用测试仪器来测量流过测试点的电流。

本公开的各方面可以操作于特定地创建的硬件、固件、数字信号处理器、或者被特别地编程的一般目的的计算机（其包括根据所编程的指令操作的处理器）上。如在此使用的术语控制器或处理器意图包括微处理器、微型计算机、专用集成电路（asic）以及专用硬件控制器。本公开的一个或多个方面可以被体现在计算机可用的数据和计算机可执行的指令中，诸如被体现在由一个或多个计算机（包括监控模块）或其它装置执行一个或多个程序模块中。一般地，程序模块包括例程、程序、对象、组件、数据结构等，其在由计算机或其它装置中的处理器执行时执行特定的任务或实现特定的抽象数据类型。计算机可执行指令可以被存储在非暂态计算机可读介质上，所述介质诸如为硬盘、光盘、可移除存储介质、固态存储器、随机存取存储器（ram）等。如将由本领域技术人员领会的那样，程序模块的功能可以在各方面如想要的那样被组合或分布。此外，功能可以被整体上或部分地体现在固件或硬件等同物（诸如集成电路、fpga等）中。特定的数据结构可以被用于更有效地实现本公开的一个或多个方面，并且这样的数据结构是在此描述的计算机可执行指令和计算机可用数据的范围内预见的。

所公开的各方面在一些情况下可以被实现在硬件、固件、软件或其任何组合中。所公开的各方面还可以被实现为由一个或多个或非暂态计算机可读介质承载或存储于其上的指令，其可以由一个或多个处理器读取并且执行。这样的指令可以被称为计算机程序产品。如在此讨论的计算机可读介质意味着可以由计算机装置访问的任何介质。通过示例而不是进行限制的方式，计算机可读介质可以包括计算机存储介质和通信介质。

计算机存储介质意味着可以被用于存储计算机可读信息的任何介质。通过示例而不是进行限制的方式，计算机存储介质可以包括ram、rom、电可擦除可编程只读存储器（eeprom）、闪速存储器或其它存储器技术、光盘只读存储器（cd-rom）、数字视频盘（dvd）、或者其它光盘存储、磁带盒、磁带、磁盘存储或其它磁存储装置、以及以任何技术实现的任何其它易失性或非易失性、可移除或非可移除的介质。计算机存储介质排除信号本身以及信号传输的瞬态形式。

通信介质意味着可以被用于计算机可读信息的通信的任何介质。通过示例而不是进行限制的方式，通信介质可以包括同轴线缆、光纤线缆、空气或适合用于电气、光学、射频（rf）、红外、声学或其它类型的信号的通信的任何其它介质。

附加地，该书面描述参考特定的特征。要理解本说明书中的公开包括这些特定特征的所有可能的组合。例如，在特定特征是在特定方面的上下文中公开的情况下，该特征还可以在可能的程度上被使用在其它方面的上下文中。

另外，当在本申请中参考具有两个或更多个所限定的步骤或操作的方法时，所限定的步骤或操作可以是以任何顺序执行的或者可以是同时执行的，除非上下文排除这些可能性。

虽然已经为了说明的目的图示并且描述了本公开的特定的方面，但是将理解的是可以在不脱离本公开的精神和范围的情况下作出各种修改。因此，除了如由所附权利要求限制之外本公开不应当受限制。

示例

以下提供所公开的技术的说明性示例。技术的实施例可以包括以下所描述的示例中的一个或多个以及任何组合。

示例1包括一种将具有导电元件的测试探针尖端导电接合到具有电连接点的待测试器件（dut）的方法，所述方法包括：将所述测试探针尖端的所述导电元件定位为接近于所述dut的所述电连接点；在所述导电元件与所述dut的所述电连接点之间分配uv固化导电粘接剂，所分配的uv固化导电粘接剂连续地覆盖所述导电元件的至少一部分以及所述dut的所述电连接点的至少一部分；以及通过将uv光从uv光源施加到所分配的uv固化导电粘接剂来将所分配的uv固化导电粘接剂接合到所述导电元件和所述dut的所述电连接点。

示例2包括示例1所述的方法，其中，将uv光从uv光源施加到所分配的uv固化导电粘接剂的操作包括：在大约二十五秒和大约三十五秒之间的持续时间内将uv光从uv光源施加到所分配的uv固化导电粘接剂，所述uv光具有在大约365纳米和大约460纳米之间的波长。

示例3包括示例1-2中的任一项所述的方法，接合所分配的uv固化导电粘接剂的操作进一步包括：将热量从热源施加到所分配的uv固化导电粘接剂。

示例4包括示例3所述的方法，其中，将热量从热源施加到所分配的uv固化导电粘接剂的操作包括：在大约二十五秒和大约三十五秒之间的持续时间内将热量从热源施加到所分配的uv固化导电粘接剂，所述热量具有小于大约200摄氏度的温度。

示例5包括示例1-4中的任一项所述的方法，进一步包括：在从所述uv光源施加uv光的操作期间，将压力施加到所述导电元件和所述dut的所述电连接点，以压缩所分配的uv固化导电粘接剂。

示例6包括示例1-5中的任一项所述的方法，其中，在所述导电元件与所述dut的所述电连接点之间分配uv固化导电粘接剂的操作是：在所述导电元件与所述dut的所述电连接点之间分配z轴导电uv固化粘接剂。

示例7包括示例1-6中的任一项所述的方法，其中，在所述导电元件与所述dut的所述电连接点之间分配uv固化导电粘接剂的操作是：在所述导电元件与所述dut的所述电连接点之间分配uv固化导电粘接剂，所述uv固化导电粘接剂具有在大约50,000厘泊和大约75,000厘泊之间的黏度。

示例8包括示例1-7中的任一项所述的方法，其中，所分配的uv固化导电粘接剂也正连续地覆盖所述dut的非金属性区域的至少一部分，并且其中，通过将uv光从uv光源施加到所分配的uv固化导电粘接剂来将所分配的uv固化导电粘接剂接合到所述导电元件和所述dut的所述电连接点的操作是：通过将uv光从uv光源施加到所分配的uv固化导电粘接剂来将所分配的uv固化导电粘接剂接合到所述导电元件、所述dut的所述电连接点以及所述dut的所述非金属性区域。

示例9包括示例1-8中的任一项所述的方法，其中，在所述导电元件与所述dut的所述电连接点之间分配uv固化导电粘接剂的操作是：在所述导电元件与所述dut的所述电连接点之间分配基于丙烯酸的uv固化导电粘接剂。

示例10包括一种被通过处理而以导电方式接合到具有电连接点的待测试器件（dut）的具有导电元件的测试探针尖端，所述处理包括：将所述测试探针尖端的所述导电元件定位为接近于所述dut的所述电连接点；在所述导电元件与所述dut的所述电连接点之间分配uv固化导电粘接剂，所分配的uv固化导电粘接剂连续地覆盖所述导电元件的至少一部分以及所述dut的所述电连接点的至少一部分；以及通过将uv光从uv光源施加到所分配的uv固化导电粘接剂来将所分配的uv固化导电粘接剂接合到所述导电元件和所述dut的所述电连接点。

示例11包括示例10所述的接合到dut的测试探针尖端，其中，在所述导电元件与所述dut的所述电连接点之间分配uv固化导电粘接剂的操作包括：在所述导电元件与所述dut的所述电连接点之间分配z轴导电uv固化粘接剂。

示例12包括示例10-11中的任一项所述的接合到dut的测试探针尖端，其中，在所述导电元件与所述dut的所述电连接点之间分配uv固化导电粘接剂的操作包括：在所述导电元件与所述dut的所述电连接点之间分配基于丙烯酸的uv固化导电粘接剂。

示例13包括示例10-12中的任一项所述的接合到dut的测试探针尖端，其中，所分配的uv固化导电粘接剂也正连续地覆盖所述dut的非金属性区域的至少一部分，并且其中，通过将uv光从uv光源施加到所分配的uv固化导电粘接剂来将所分配的uv固化导电粘接剂接合到所述导电元件和所述dut的所述电连接点的操作是：通过将uv光从uv光源施加到所分配的uv固化导电粘接剂来将所分配的uv固化导电粘接剂接合到所述导电元件、所述dut的所述电连接点以及所述dut的所述非金属性区域。

示例14包括示例10-13中的任一项所述的接合到dut的测试探针尖端，所述处理进一步包括：在从所述uv光源施加uv光的操作期间，将压力施加到所述导电元件和所述dut的所述电连接点，以压缩所分配的uv固化导电粘接剂。

示例15包括示例10-14中的任一项所述的接合到dut的测试探针尖端，其中，在所述导电元件与所述dut的所述电连接点之间分配uv固化导电粘接剂的操作包括：在所述导电元件与所述dut的所述电连接点之间分配uv固化导电粘接剂，所述uv固化导电粘接剂具有在大约50,000厘泊和大约75,000厘泊之间的黏度。

示例16包括一种将测试探针尖端以导电方式接合到待测试器件（dut）的方法，所述方法包括：将导电元件的第一部分定位为接近于所述dut的电连接点；在所述导电元件的所述第一部分与所述dut的所述电连接点之间分配第一数量的uv固化导电粘接剂，所分配的第一数量的uv固化导电粘接剂连续地覆盖所述导电元件的所述第一部分的至少一部分以及所述dut的所述电连接点的至少一部分；通过将uv光从uv光源施加到所分配的第一数量的uv固化导电粘接剂来将所分配的第一数量的uv固化导电粘接剂接合到所述导电元件的所述第一部分和所述dut的所述电连接点；将导电元件的第二部分定位为接近于所述测试探针尖端的电连接点；在所述导电元件的所述第二部分与所述测试探针尖端的所述电连接点之间分配第二数量的uv固化导电粘接剂，所分配的第二数量的uv固化导电粘接剂连续地覆盖所述导电元件的所述第二部分的至少一部分以及所述测试探针尖端的所述电连接点的至少一部分；以及通过将uv光从所述uv光源施加到所分配的第二数量的uv固化导电粘接剂来将所分配的第二数量的uv固化导电粘接剂接合到所述导电元件的所述第二部分和所述测试探针尖端的所述电连接点。

示例17包括示例16所述的方法，其中，将uv光从uv光源施加到所分配的第一数量的uv固化导电粘接剂的操作包括：在大约二十五秒和大约三十五秒之间的持续时间内将uv光从uv光源施加到所分配的第一数量的uv固化导电粘接剂，所述uv光具有在大约365纳米和大约460纳米之间的波长。

示例18包括示例16-17中的任一项所述的方法，其中，将uv光从uv光源施加到所分配的第二数量的uv固化导电粘接剂的操作包括：在大约二十五秒和大约三十五秒之间的持续时间内将uv光从uv光源施加到所分配的第二数量的uv固化导电粘接剂，所述uv光具有在大约365纳米和大约460纳米之间的波长。

示例19包括示例16-18中的任一项所述的方法，接合所分配的第一数量的uv固化导电粘接剂的操作进一步包括：将热量从热源施加到所分配的第一数量的uv固化导电粘接剂。

示例20包括示例19所述的方法，其中，将热量从热源施加到所述第一数量的所分配的uv固化导电粘接剂的操作包括：在大约二十五秒和大约三十五秒之间的持续时间内将热量从热源施加到所分配的第一数量的uv固化导电粘接剂，所述热量具有小于大约200摄氏度的温度。

示例21包括示例16-20中的任一项所述的方法，接合所分配的第二数量的uv固化导电粘接剂的操作还包括：将热量从热源施加到所分配的第二数量的uv固化导电粘接剂。

示例22包括示例21所述的方法，其中，将热量从热源施加到所述第二数量的所分配的uv固化导电粘接剂的操作包括：将热量从热源施加到所分配的第二数量的uv固化导电粘接剂达大约二十五秒至大约三十五秒之间的持续时间，所述热量具有小于大约200摄氏度的温度。

示例23包括示例16-22中的任一项所述的方法，进一步包括：在从所述uv光源施加uv光的操作期间，将压力施加到所述导电元件的所述第一部分和所述dut的所述电连接点，以压缩所分配的第一数量的uv固化导电粘接剂。

示例24包括示例16-23中的任一项所述的方法，进一步包括：在从所述uv光源施加uv光的操作期间，将压力施加到所述导电元件的所述第二部分和所述测试探针尖端的所述电连接点，以压缩所分配的第二数量的uv固化导电粘接剂。

示例25包括示例16-24中的任一项所述的方法，其中，在所述导电元件的所述第一部分与所述dut的所述电连接点之间分配第一数量的uv固化导电粘接剂的操作是：在所述导电元件的所述第一部分与所述dut的所述电连接点之间分配第一数量的z轴导电uv固化粘接剂。

示例26包括示例16-25中的任一项所述的方法，其中，在所述导电元件的所述第二部分与所述测试探针尖端的所述电连接点之间分配第二数量的uv固化导电粘接剂的操作是：在所述导电元件的所述第二部分与所述测试探针尖端的所述电连接点之间分配第二数量的z轴导电uv固化粘接剂。

示例27包括示例16-26中的任一项所述的方法，其中，在所述导电元件的所述第一部分与所述dut的所述电连接点之间分配第一数量的uv固化导电粘接剂的操作是：在所述导电元件的所述第一部分与所述dut的所述电连接点之间分配第一数量的uv固化导电粘接剂，所述第一数量的uv固化导电粘接剂具有在大约50,000厘泊和大约75,000厘泊之间的黏度。

示例28包括示例16-27中的任一项所述的方法，其中，在所述导电元件的所述第二部分与所述测试探针尖端的所述电连接点之间分配第二数量的uv固化导电粘接剂的操作是：在所述导电元件的所述第二部分与所述测试探针尖端的所述电连接点之间分配第二数量的uv固化导电粘接剂，所述第二数量的uv固化导电粘接剂具有在大约50,000厘泊和大约75,000厘泊之间的黏度。

示例29包括示例16-28中的任一项所述的方法，其中，所分配的第一数量的uv固化导电粘接剂也正连续地覆盖所述dut的非金属性区域的至少一部分，并且其中，通过将uv光从uv光源施加到所分配的第一数量的uv固化导电粘接剂来将所分配的第一数量的uv固化导电粘接剂接合到所述导电元件的所述第一部分和所述dut的所述电连接点的操作是：通过将uv光从uv光源施加到所分配的第一数量的uv固化导电粘接剂来将所分配的第一数量的uv固化导电粘接剂接合到所述导电元件的所述第一部分、所述dut的所述电连接点以及所述dut的所述非金属性区域。

示例30包括示例16-29中的任一项所述的方法，其中，所分配的第二数量的uv固化导电粘接剂也正连续地覆盖所述测试探针尖端的非金属性区域的至少一部分，并且其中，通过将uv光从uv光源施加到所分配的第二数量的uv固化导电粘接剂来将所分配的第二数量的uv固化导电粘接剂接合到所述导电元件的所述第二部分和所述测试探针尖端的所述电连接点的操作是：通过将uv光从uv光源施加到所分配的第二数量的uv固化导电粘接剂来将所分配的第二数量的uv固化导电粘接剂接合到所述导电元件的所述第二部分、所述测试探针尖端的所述电连接点以及所述测试探针尖端的所述非金属性区域。

示例31包括示例16-30中的任一项所述的方法，其中，在所述导电元件的所述第一部分与所述dut的所述电连接点之间分配第一数量的uv固化导电粘接剂的操作是：在所述导电元件的所述第一部分与所述dut的所述电连接点之间分配第一数量的基于丙烯酸的uv固化导电粘接剂。

示例32包括示例16-31中的任一项所述的方法，其中，在所述导电元件的所述第二部分与所述测试探针尖端的所述电连接点之间分配第二数量的uv固化导电粘接剂的操作是：在所述导电元件的所述第二部分与所述测试探针尖端的所述电连接点之间分配第二数量的基于丙烯酸的uv固化导电粘接剂。

示例33包括一种测试系统，包括：测试和测量仪器；以及测试探针尖端，其具有导电元件，测试探针尖端被通过处理以导电方式接合到具有电连接点的待测试器件（dut），所述处理包括：将所述测试探针尖端的所述导电元件定位为接近于所述dut的所述电连接点；在所述导电元件与所述dut的所述电连接点之间分配uv固化导电粘接剂，所分配的uv固化导电粘接剂连续地覆盖所述导电元件的至少一部分以及所述dut的所述电连接点的至少一部分；以及通过将uv光从uv光源施加到所分配的uv固化导电粘接剂来将所分配的uv固化导电粘接剂接合到所述导电元件和所述dut的所述电连接点。

示例34包括示例33所述的测试系统，其中，所述测试和测量仪器是示波器。

所公开的主题的先前描述的版本具有所描述的或将对于本领域技术人员清楚的很多优点。即使如此，在所公开的装置、系统或方法的所有版本中也不要求所有这些优点或特征。

附加地，该所写的描述参照特定特征。要理解的是，本说明书中的公开包括那些特定特征的所有可能组合。例如，在特定方面或实施例的上下文中公开特定特征的情况下，也可以在其它方面和实施例的上下文中将该特征使用到可能的程度。

另外，当在本申请中参照具有两个或更多个所定义的步骤或操作的方法时，可以按任何顺序或同时执行所定义的步骤或操作，除非上下文排除那些可能性。

更进一步地，术语“包括”及其语法等同物在本申请中用于表示其它组件、特征、步骤、处理、操作等可选地出现。例如，“包括”或“其包括”组件a、b和c的物品可以仅包含组件a、b和c，或其可以连同一个或多个其它组件一起包含组件a、b和c。

虽然已经为了说明的目的图示并且描述了特定实施例，但是将理解的是，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可以作出各种修改。