一种适用于光电芯片测试系统的探针夹具的制作方法

文档序号:25803837发布日期:2021-07-09 12:46阅读:来源:国知局
技术总结
本申请公开了一种适用于光电芯片测试系统的探针夹具。包括:用于量化光电探针压力值的压力检测组件和用于夹持所述光电探针的滑动夹紧组件;本申请通过在安装部底部设置通槽,将压力传感器与安装部底部固接,将压力传感器另一端通过连接部与固定部连接;当探针段与被测芯片接触时,光电探针带动压力传感器向上抬起,压力传感器内部电桥结构发生形变,产生相应压力值;将滑动夹紧部套设在固定部,在固定部设置容纳槽和通孔;在夹紧光电探针时,将安装段置于通孔内,并使水平段放在容纳槽内,移动滑动夹紧部,使其压住安装段,水平段紧贴容纳槽,完成夹紧过程;当更换光电探针时,将滑动夹紧部远离安装段,即可取下光电探针进行更换。更换。更换。


技术研发人员:赵楠
受保护的技术使用者:河北博特半导体设备科技有限公司
技术研发日:2020.08.31
技术公布日:2021/7/8

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