技术总结
本实用新型公开一种颗粒物传感器的封装装置，包括护罩、传感元和六角基座，所述护罩包含外护罩和内护罩，所述传感元包含反应区、密封区和电极引线，所述传感元通过密封材料固定在六角基座的内侧，所述六角基座包括基座和螺纹，所述六角基座的底部套设有套筒，所述套筒的顶部套设在基座的外边侧，所述套筒的底部使用者波纹管，该颗粒物传感器的封装装置能够有效地增大气体与传感元的接触面积，使传感元与气体充分反应，避免出现反应不充分导致的信号异常问题，导线与传感元的电极引线采用压接方式连接，避免短路，能够用两段式扣压安装，将导线牢固的固定在设备的内侧，避免传感器出现引线断裂问题，适用于颗粒物传感器的封装使用。适用于颗粒物传感器的封装使用。适用于颗粒物传感器的封装使用。
技术研发人员：张伟 徐超兵
受保护的技术使用者：武汉优斯特汽车传感器科技有限公司
技术研发日：2020.09.06
技术公布日：2021/4/20