基座和芯片检测机构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片检测设备，尤其公开了一种基座和芯片检测机构。


背景技术：

2.芯片检测的过程中，由于需要使用高速转动的驱动件驱动芯片移动，所以承载了驱动件的基座也会产生较大的振动，使得连接在基座上的检测设备也会产生较大的振动，容易导致检测结果出现误差。


技术实现要素：

3.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种基座和芯片检测机构，能够提高基座的稳定性。
4.本实用新型的实施例公开了一种基座，其特征在于，包括：
5.底座；
6.支撑件，所述支撑件的一端连接于所述底座上；
7.连接件，所述连接件连接于所述支撑件相对于所述底座的另一侧，所述支撑件用于连接承载板；
8.所述底座、所述支撑件和所述连接件均由大理石制成。
9.根据本实用新型实施例的基座，至少具有如下有益效果：由于底座、支撑件和连接件均由大理石制成，相较于通过铸造件形成的基座，本实用新型中的结构可以降低振动的频率和幅度，这使得连接在其上的承载板振动幅度降低，从而保证位于承载板上芯片的稳定性。
10.根据本实用新型的一些实施例，所述连接件上设有凸起，所述凸起朝向所述底座的一侧为平面，所述凸起的所述平面用于连接承载板。
11.根据本实用新型的一些实施例，所述凸起上的所述平面还能够与所述连接件的顶面相连接。
12.根据本实用新型的一些实施例，所述连接件上设有两个所述凸起，两个所述凸起分别为第一凸起和第二凸起，所述支撑件上相对的两端各设有一个侧支撑块，分别为第一侧支撑块和第二侧支撑块，所述第一凸起与所述第一侧支撑块相连接，所述第二凸起与所述第二侧支撑块相连接。
13.根据本实用新型的一些实施例，所述底座相对所述连接件的一侧设有轨道。
14.还包括承载板，所述承载板连接于所述连接件。
15.根据本实用新型的一些实施例，所述承载板上设有探测孔，探针能够穿过所述探测孔，向朝向所述底座的方向延伸。
16.根据本实用新型的一些实施例，所述支撑件的侧边设有凹陷，所述承载板上设有突出部，所述探测孔位于所述突出部上，所述突出部从所述凹陷向所述连接件外伸出。
17.本实用新型还提出一种具有上述基座的芯片检测机构。
18.根据本实用新型的一些实施例，还包括移动结构，所述移动结构用于承载芯片，所述移动结构可以相对所述底座移动。
19.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
20.下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明，其中：
21.图1为本实用新型实施例中基座的立体示意图；
22.图2为图1的俯视图。
23.附图标记：底座101、支撑件102、连接件103、承载板104、第一凸起105、第二凸起106、第一侧支撑块107、第二侧支撑块108、轨道109、探测孔110、突出部111、凹陷112。
具体实施方式
24.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
25.在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
26.在本实用新型的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
27.本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
28.本实用新型的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
29.本实用新型的实施例公开了一种基座，如图1所示，基座包括底座101、支撑件102和连接件103，支撑件102和连接件103均连接在底座101上，底座101可以对支撑件102和连接件103进行支撑。支撑件102的一端与底座101相连接，支撑件102相对底座101的另一端与连接件103相连接，连接件103用于连接承载板104。相较于通过铸造件制成的基座，本实施例中的基座全部由大理石制成(底座101、支撑件102和连接件103均由大理石制成)，当该基座用于芯片检测设备中，且驱动件(驱动芯片移动)工作时，驱动件会产生较大的振动，但本
实施例中大理石制成的基座可以有效地降低振动，这使得通过承载板104放置在基座上的检测设备的振动也会较小，从而提高检测装置的检测结果的精准度和准确度。
30.具体的，如图1所示，连接件103上设有凸起，该凸起朝向底座101的一侧设有平面，连接件103通过平面与承载板104连接，这使得承载板104可以稳固地连接在连接件103上，从而保证承载板104的稳定性。
31.具体的，如图1所示，平面的部分区域用于与承载板104连接，平面的部分区域与支撑架连接，从而保证支撑件102和连接件103的顶面的连接稳定性，有效的降低连接件103的振动。
32.具体的，如图1所示，连接件103上设有两个凸起，分别为第一凸起105和第二凸起106，第一凸起105和第二凸起106分别位于连接件103的两侧，且第一凸起105朝向底座101的一侧设有第一平面，第二凸起106朝向底座101的一侧设有第二平面。支撑件102上包括两个侧支撑块，分别为第一侧支撑块107和第二侧支撑块108。第一侧支撑块107和第二侧支撑块108分别位于支撑件102的两侧，且第一侧支撑块107与第一凸起105相对应，第二侧支撑块108与第二凸起106相对应。第一凸起105上的第一平面和第一侧支撑块107的顶面连接，第二凸起106上的第二平面和第二侧支撑块108的顶面相连接，从而使得连接件103和支撑件102通过两个平面进行连接，进一步保证了支撑件102和连接件103的连接稳定性。
33.具体的，如图1所示，底座101上朝向连接件103的一侧设有轨道109，该轨道109可以用于调整芯片相对基座的位置(芯片通过移动结构在轨道109上移动，从而调整芯片相对基座的位置)。
34.具体的，如图1所示，基座还包括承载板104，承载板104连接在连接件103临近底座101的一侧，承载板104用于承载芯片检测设备。
35.具体的，如图1和图2所示，承载板104上设有探测孔110，芯片检测设备可以设于探测孔110的的边缘处，且芯片检测设备可以沿着探测孔110的周向设置，芯片检测设备设置于承载板104如图1所示的上侧，芯片检测设备上的探针可以从如图1所示的上方穿过探测孔110向底座101方向延伸，用于检测位于承载板104下侧的芯片。
36.具体的，如图1所述，探测孔110为圆孔，探测孔110的圆周可以放置芯片检测设备。
37.具体的，如图1和图2所示，承载板104上设有突出部111，探测孔110位于突出部111上，支撑件102上临近突出部111的侧板上设有凹陷112，这使得连接件103可以避开支撑件102上用于连接芯片检测设备的位置。结合承载板104通过凸起(第一凸起105和第二凸起106)与连接件103连接的结构，上述结构在满足了承载板104安装需求的前提下，也保证了芯片检测设备在承载板104上的安装，与此同时，由于承载板104通过两个凸起与连接件103连接，还保证了承载板104的稳定性，进一步保证了连接在承载板104上的芯片检测设备的稳定性。
38.具体的，在上述实施例中，突出部111可以是规则的形状，也可以是不规则的形状，只要是从支撑件102的凹陷112处向外伸出的部分均可以称为突出部111。
39.本实用新型的实施例中还公开了一种芯片检测机构，该芯片检测机构包括上述任一实施例中的基座。具体的，芯片检测设备还包括芯片检测设备，芯片检测设备位于连接件103上，芯片检测设备上还包括用于检测芯片的探针。具体的，芯片检测设别还包括移动结构，移动结构可以沿着底座101上的轨道109移动，移动结构朝向连接件103的一侧用于承载
芯片，且移动结构位于连接件103如图1所示的下侧，探针从连接件103如图1所述的上方通过探测孔110向如图1所示的下方伸出，对位于移动结构上的芯片进行检测。
40.上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例及实施例中的特征可以相互组合。