一种DDR芯片测试方法、装置、终端设备及存储介质与流程

一种ddr芯片测试方法、装置、终端设备及存储介质
技术领域
1.本技术涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种ddr芯片测试方法、装置、终端设备及存储介质。


背景技术：

2.ddr(double data rate)芯片是一种应用于计算机及电子设备的双倍数据速率同步动态随机存储器。随着存储芯片设计和制造水平的不断提高，芯片的测试技术已经成为提高产品质量以及良品率的一个重要因素。芯片设计生产过程中的测试是为了尽可能发现芯片的各种故障，并将有缺陷的芯片筛选出来，确保产品质量。
3.现有技术中，一般采用人工检测的方法对ddr芯片进行测试，具体过程为：操作人员将ddr芯片放入测试座中，然后将测试座放入测试主板上，测试主板上电后对ddr芯片进行对应的功能测试，测试完成后将合格与不合格的芯片分别进行人工标记，以选出质量合格的芯片。该方法需要不断地手动取放芯片并对已测试的芯片进行标记，测试效率较低。且基于人工的测试方法可能会出现漏测、错测、错误标记等问题，进而影响芯片测试的良品率。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供了一种ddr芯片测试方法、装置、终端设备及存储介质，可以提高ddr芯片的测试效率。
5.第一方面，本技术提供了一种ddr芯片测试装置，ddr芯片测试装置与控制设备连接，ddr芯片测试装置包括：测试平台和机械臂；测试平台上设置有至少一个用于测试待测芯片的测试位，控制设备用于控制机械臂将待测芯片放置在测试位，并用于控制测试平台对待测芯片进行测试，以及用于根据测试平台对待测芯片的测试结果控制机械臂将待测芯片移动到与测试类型对应的指定位置。
6.本技术提供的ddr芯片测试装置通过控制设备控制机械臂将待测芯片放置到测试平台中的测试位，并控制测试平台对待测芯片进行各类测试。测试完成后，控制设备可以根据测试结果控制机械臂将完成测试的芯片移动到与测试类型对应的指定位置。本技术提供的测试装置可以同时对多个待测芯片进行测试，整个测试过程均为全自动化操作，不需要人工取放芯片，可以节约大量的人力并提高芯片的测试效率。
7.可选地，测试平台包括盖板，盖板用于压紧放置在测试位上的待测芯片。
8.可选地，盖板面向待测芯片的一侧设置有弹簧顶针。
9.基于上述可选的方式，测试平台上的盖板闭合时可以压紧放置在测试位上的待测芯片，避免因待测芯片与测试平台中的测试位之间接触不良导致出现误测的现象。盖板闭合时弹簧顶针收缩，测试完成后盖板打开，弹簧顶针伸展的过程中给待测芯片向下的力，避免待测芯片粘在盖板上而使待测芯片丢失。
10.可选地，盖板面向待测芯片的一侧设置有加热器和温度传感器；盖板闭合时，温度
传感器与待测芯片接触，加热器用于对待测芯片进行加热，控制设备还用于根据温度传感器获取到的待测芯片的温度调整加热器的加热状态。
11.基于上述可选的方式，控制设备可以通过温度传感器实时获取待测芯片的温度，并根据获取的温度调整加热器的加热状态(即加热或停止加热)，使高温测试过程中待测芯片的温度控制在预设的温度范围内。避免待测芯片因温度过高而损坏，或因温度过低导致测试结果不准确。
12.可选地，测试结果为通过或不通过，控制设备还用于在测试平台连续出现测试结果为不通过的次数超过预设次数时，关闭所述测试平台。
13.基于上述可选的方式，当同一测试平台连续出现测试结果为不通过的次数超过预设次数时，则该测试平台可能出现了故障。控制设备可以关闭该测试平台，从而避免因测试平台出现故障将质量合格的芯片误判为质量不合格的芯片，确保芯片测试的准确性。
14.可选地，测试类型包括ost测试、bt测试、ft测试和/或高温测试。
15.基于上述可选的方式，ost测试可以检测芯片内部是否存在短路或者短路的现象。bt测试可以检测出芯片因出现ddr地址信号、数据信号等存在干扰导致芯片在测试平台中无法正常开机的问题。通过不同的测试算法对待测芯片进行读写测试，可以检测待测芯片是否存在故障以及故障的类型。基于上述测试可以将有缺陷的待测芯片筛选出来。
16.第二方面，本技术提供了一种ddr芯片测试方法，应用于上述第一方面任一项中所述的控制设备，该方法包括：
17.控制设备控制机械臂在测试平台的至少一个测试位上放置待测芯片，并控制测试平台对待测芯片进行测试，以及根据测试平台对待测芯片的测试结果控制机械臂将待测芯片移动到与测试类型对应的指定位置。
18.本技术提供的ddr芯片测试方法利用控制设备控制机械臂将待测芯片放入测试平台中的测试位，使测试平台同时对多个待测芯片进行测试，测试完成后控制设备可以获取每个待测芯片的每项测试结果，并控制机械臂将测试完成后的芯片放置到与测试类型对应的指定位置。与基于人工检测的方法相比，可以快速地对多个芯片同时进行测试，整个测试过程为全自动操作，可以避免出现漏检、错测和错误标记等问题，提高测试效率。
19.可选地，所述测试方法还包括：测试结果为通过或不通过，控制设备在测试平台连续出现测试结果为不通过的次数超过预设次数时，关闭测试平台。
20.第三方面，本技术实施例提供了一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如第二方面所述的方法。
21.第四方面，本技术实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述第二方面所述的方法。
22.第五方面，本技术实施例提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在终端设备上运行时，使得终端设备执行上述第二方面所述的方法。
23.可以理解的是，上述第三方面至第五方面的有益效果可以参见上述第一方面和第二方面的各可能的实施方式的相关描述，在此不再赘述。
processing unit，cpu)或者微控制单元(microcontroller unit，mcu)。当然，处理器也还可以是其他类型的处理器，本技术实施例中不再一一列举。
34.在一个实施例中，本技术提供的ddr芯片测试装置10中可以设置有至少一个测试平台11，每个测试平台11都设置有至少一个测试位。一个控制设备20可以分别与多个测试平台11建立通信连接，从而控制多个测试平台11对待测芯片进行测试。
35.在另一个实施例中，为了节约成本，ddr芯片测试装置10中可以设置有一个机械臂12，利用一个机械臂12分别为每个测试位取放待测芯片。也可以为每个测试平台11配备相应的机械臂12，每个机械臂12均与控制设备20连接。控制设备20可以分别控制每个机械臂12向对应的测试平台11中取放待测芯片，以节约时间，提高测试效率。需要说明的是，在利用机械臂12将待测芯片放置到测试位之前，需要通过操作人员手动或者以其他方式将待测芯片放在固定的位置，以便机械臂12对待测芯片进行抓取。
36.本技术提供的ddr芯片测试装置10通过控制设备20控制机械臂12将待测芯片放置到测试平台11中的测试位，并控制测试平台11对待测芯片进行各类测试。测试完成后，控制设备20可以根据测试结果控制机械臂12将完成测试的芯片移动到与测试类型对应的指定位置。本技术提供的测试装置可以同时对多个待测芯片进行测试，整个测试过程均为全自动化操作，不需要人工取放芯片，可以节约大量的人力并提高芯片的测试效率。
37.在一个实施例中，测试平台11包括盖板。盖板闭合时可以压紧放置在测试位上的待测芯片，从而避免因待测芯片与测试平台11之间接触不良，导致出现误测的现象。
38.在另一个实施例中，盖板面向待测芯片的一侧设置有弹簧顶针。盖板闭合时，弹簧顶针的一端与待测芯片接触后收缩，从而可以压紧待测芯片。测试完成后盖板打开时，弹簧顶针伸展的过程中会给待测芯片施加向下的力，可以避免待测芯片粘在盖板上而使待测芯片丢失。
39.在一种可能的实现方式中，控制设备20在获取到机械臂12发送的完成待测芯片的放置后，控制盖板闭合以压紧测试位中的待测芯片，以及对测试平台11上电并向测试平台11发送开始测试的指令。测试平台11在接收到开始测试的指令后对测试位中的放置的待测芯片进行测试。本技术提供的ddr芯片测试装置10可以实现的测试类型包括ost(open/short test，断/短路检测)测试、bt(boot test)测试、ft(function test)测试和/或高温测试等。每类测试完成之后，控制设备20可以根据测试结果对测试结果为不通过的芯片进行标记，并控制机械臂12将该芯片移动到与测试类型对应的指定位置。测试结果为通过或不通过。
40.在一个实施例中，测试平台11对待测芯片进行ost测试的过程如下：对待测芯片加上os测试信号电平，得到第一测试结果。第一测试结果用于指示待测芯片的内部是否出现短路或断路。
41.在一个实施例中，第一测试结果为通过的待测芯片虽然内部没有短路或者断路的情况，但有可能因为ddr地址信号、数据信号等存在干扰等问题，导致芯片无法正常开机。因此需要对待测芯片进行ost测试，具体过程包括：对待测芯片进行开机测试。若待测芯片在预设时间内正常启动，则表示该芯片的第二测试结果为通过；若待测芯片在预设时间内未正常启动，则表示该芯片的第二测试结果为不通过。
42.在一个实施例中，测试平台11对待测芯片进行ft测试的过程如下：控制设备20可
以控制测试平台11利用测试算法对待测芯片进行功能测试，即对待测芯片的内存单元进行读写操作。不同的测试算法可以检测出待测芯片功能是否存在故障以及故障的类型，进而得到第三测试结果。示例性地，故障的类型包括固定故障、转换故障、耦合故障、相邻矢量敏化故障等。
43.在一个实施例中，本技术提供的ddr芯片测试装置10还可以对待测芯片进行高温测试。盖板面向待测芯片的一侧设置有加热器和温度传感器。具体地，盖板闭合时，加热器可以将热量传递给待测芯片，以实现对待测芯片的高温测试。温度传感器的探头部分与待测芯片接触，从而可以检测待测芯片的温度。控制设备20分别与温度传感器和加热器连接，控制设备20可以根据温度传感器检测到的待测芯片的温度调整加热器的加热状态。
44.在高温测试的过程中，若温度传感器检测到待测芯片的温度小于第一预设温度，控制设备20还用于控制加热器对所述待测芯片进行加热。若温度传感器检测到待测芯片的温度大于或者等于第二预设温度，控制设备20控制加热器停止加热。第一预设温度小于第二预设温度。
45.基于上述实施例，控制设备20可以通过温度传感器实时获取待测芯片的温度，并根据获取的温度调整加热器的加热状态，使高温测试的温度控制在预设的温度范围内，避免待测芯片因温度过高而损坏，或因温度过低导致测试结果不准确。
46.示例性的，加热器可以为电加热片或其他可以将热量传递给待测芯片的加热器件。
47.在另一个实施例中，基于上述实施例中所述的不同测试类型对待测芯片进行测试完成后，测试平台11都会将与测试类型对应的测试结果发送给控制设备20，控制设备20对每个测试结果为通过和不通过的待测芯片分别进行标记，并控制测试平台11断电后使盖板打开。控制设备20控制机械臂12将测试平台11中的测试结果为不通过的芯片取出，并将该芯片放置在与测试类型对应的测试不通过区域。此外，控制设备20可以控制机械臂12在空出来的测试位中放入新的待测芯片，并控制测试平台11对新的待测芯片进行测试。
48.在一种可能的实现方式中，控制设备20在获取到每类测试的测试结果后，可以将测试结果显示在屏幕上。具体地，控制设备20可以计算每类测试通过和不通过的数量，然后将所有测试的测试结果汇总成一个表格显示在屏幕上，以及计算待测芯片的良品率。
49.在另一种可能的实现方式中，控制设备20可以对每类测试中不通过的测试结果以及对应的测试平台11编号进行统计。若控制设备20检测到同一测试平台11连续测试结果为不通过的次数大于或者等于预设次数时，控制设备20关闭该测试平台11。控制设备20也可以发出报警信息，提醒操作人员对该测试平台11进行检修。操作人员在排除测试平台11的故障之后可以重新启动该测试平台11。
50.可以理解的是，当同一测试平台11连续出现测试结果为不通过的次数超过预设次数时，表明该测试平台11可能出现了故障。控制设备20可以关闭该测试平台11，从而避免因测试平台11出现故障将质量合格的芯片误判为质量不合格的芯片，进而确保芯片测试的准确性。
51.如图2所示，本技术还提供了一种ddr芯片测试方法。在一种可能的实现方式中，该测试方法包括：s100，控制设备20控制机械臂12在测试平台11的至少一个测试位上放置待测芯片；s200，控制设备20控制测试平台11对待测芯片进行测试；s300，控制设备20根据测
试平台11对待测芯片的测试结果控制机械臂12将待测芯片移动到与测试类型对应的指定位置。该测试方法还包括控制设备20在检测到测试平台11连续出现测试结果为不通过的次数超过预设次数时，关闭测试平台11。具体的测试过程及有益效果，可以参考上述对ddr芯片测试装置10中的描述，此处不再赘述。
52.本技术提供的ddr芯片测试方法利用控制设备20控制机械臂12将待测芯片放入测试平台11中的测试位，使测试平台11可以同时对多个待测芯片进行测试，测试完成后控制设备20可以获取每个待测芯片的每项测试结果，并控制机械臂12将测试完成后的芯片放置到与测试类型对应的指定位置。与基于人工检测的方法相比，可以快速地对多个芯片同时进行测试，整个测试过程为全自动操作，可以避免出现漏检、错测和错误标记等问题，提高测试效率。
53.本技术实施例还提供了一种终端设备，该终端设备包括至少一个处理器、存储器以及存储在所述存储器中并可在所述至少一个处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时可以实现上述ddr芯片测试方法实施例中的步骤。
54.本技术实施例还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现可实现上述ddr芯片测试方法实施例中的步骤。
55.本技术实施例提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在移动终端上运行时，使得移动终端执行时实现可实现上述ddr芯片测试方法实施例中的步骤。
56.在本技术中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本技术的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他实施例中”、“在另一个实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。
57.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。应当理解，在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
58.此外，在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“相连”等应做广义理解，例如可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定、对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
59.以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。