一种基于可编程的PCBA检测方法及装置与流程

一种基于可编程的pcba检测方法及装置
技术领域
1.本技术实施例涉及检测技术领域，特别涉及一种基于可编程的pcba检测方法及装置。


背景技术：

2.印刷电路板(printed circuit board，pcba)是一种pcb板经过其它工序后组装的成品板，即通过smt贴片方式和dip打孔方式安装了各种电子元器件的电路板。pcba板进入组装前需要对其电气性能及功能进行测试，以防制造过程中电子元器件有错、漏、反、短、虚等情况导致pcba出现故障，以确定pcba是否合格。
3.然而现有技术中的测试方式，是将待测试pcba与一堆电路模块和测试仪表堆叠连接，该方法不能覆盖全部电路，测试人员需要根据测试内容的不同不断地更换测试条件变换测试仪表，该方式过于繁琐，效率低。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供了一种基于可编程的pcba检测方法及装置，该方法可以检测几乎全部工作电路是否异常，过程简单，效率更高。
5.本技术实施例第一方面提供了一种基于可编程的pcba检测方法，包括：
6.判断待测产品是否进入pcba测试模式，若已进入，则判断所述待测产品是否标有第一标志，所述第一标志用于追踪所述待测产品的测试情况，若否，则对所述待测产品进行pcba自检；
7.判断所述待测产品的pcba自检结果是否通过，若是，则将所述第一标志写入所述待测产品。
8.可选的，所述对所述待测产品进行pcba自检，包括：
9.通过设置端口模式来检测所述待测产品的各端口是否与其他电路短路或者断路。
10.可选的，所述判通过端口模式设置来检测所述待测产品的各端口是否与其他电路短路或者断路，包括：
11.对没有设有外围元件的端口的待测产品，通过硬件元件连接所述待测产品的设置端口和检测端口来判断所述待测产品的电路是否正常；
12.对设置有外围元件的端口的待测产品，通过治具将所述设置有外围元件的端口短路后再检测所述待测产品的电路是否正常。
13.可选的，在所述判断待测产品是否进入pcba测试模式之后，所述方法还包括：
14.若未进入，则判断所述待测产品是否进入成品测试模式，若已进入，则判断所述待测产品是否标有所述第一标志；
15.若未进入，则判断所述待测产品是否标有所述第一标志和第二标志，所述第二标志用于追踪所述待测产品的测试情况。
16.可选的，在所述判断所述待测产品是否标有所述第一标志之后，所述方法还包括：
17.若标有，则对所述待测产品进行成品自检。
18.可选的，在所述对所述待测产品进行成品自检之后，所述方法还包括：
19.判断所述待测产品的成品自检结果是否通过，若通过，则将所述第二标志写入所述待测产品。
20.可选的，在所述判断所述待测产品是否标有所述第一标志和第二标志之后，所述方法还包括：
21.若标有，则确认所述待测产品通过检测。
22.可选的，所述判断待测产品是否进入pcba测试模式，包括：
23.通过判断待测产品的供电电压是否低于标准供电电压以及所述待测产品的引脚是否为0来确定是否进入pcba测试模式。
24.可选的，所述判断所述待测产品是否进入成品测试模式，包括：
25.通过判断待测产品的供电电压是否低于标准供电电压以及所述待测产品的引脚是否为1来确定是否进入成品测试模式。
26.本技术实施例第二方面提供了一种基于可编程的pcba检测装置，包括：
27.第一判断单元，用于判断待测产品是否进入pcba测试模式；
28.第二判断单元，用于在所述第一判断单元确认所述待测产品已进入pcba测试模式之后，判断所述待测产品是否标有第一标志，所述第一标志用于追踪所述待测产品的测试情况；
29.自检单元，用于在所述第二判断单元在判断所述待测产品没有标有所述第一标志之后，对所述待测产品进行pcba自检；
30.第三判断单元，用于判断所述待测产品的pcba自检结果是否通过；
31.标记单元，用于在所述第三判断单元确认所述pcba自检结果通过之后，将所述第一标志写入所述待测产品。
32.本技术实施例第三方面提供了一种基于可编程的pcba检测装置，包括：
33.处理器、存储器、输入输出单元以及总线；
34.所述处理器与所述存储器、输入输出单元以及总线相连；
35.所述处理器执行如下操作：
36.判断待测产品是否进入pcba测试模式，若已进入，则判断所述待测产品是否标有第一标志，所述第一标志用于追踪所述待测产品的测试情况，若否，则对所述待测产品进行pcba自检；
37.判断所述待测产品的pcba自检结果是否通过，若是，则将所述第一标志写入所述待测产品。
38.本技术实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上保存有程序，所述程序在计算机上执行时执行上述第一方面任意一种基于可编程的pcba检测方法。
39.从以上技术方案可以看出，本技术实施例具有以下优点：
40.本技术中，提供一种基于可编程的pcba检测方法，先判断待测产品是否进入pcba测试模式，如果已进入再判断待测产品是否标有第一标志，如果没有标有第一标志才对待测产品进行pcba自检，自检并判断自检结果通过之后，将第一标志写入待测产品，以记录待
测产品的测试情况。该方案的自检方法可以工作电路是否异常，过程简单，效率更高。
附图说明
41.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的阐述，显然阐述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护范围。
42.图1为本技术实施例中基于可编程的pcba检测方法一个实施例流程示意图；
43.图2为本技术实施例中基于可编程的pcba检测方法另一实施例流程示意图；
44.图3为本技术实施例中基于可编程的pcba检测装置一个实施例流程示意图；
45.图4为本技术实施例中基于可编程的pcba检测装置另一实施例流程示意图。
具体实施方式
46.本技术实施例提供了一种基于可编程的pcba检测方法及装置，该方法可以检测几乎全部工作电路是否异常，过程简单，效率更高。
47.需要说明的是，本技术中基于可编程的pcba检测方法的执行主体可以是系统，包括集成系统例如soc或者mcu及外围电路组成的各类大小系统，可以是终端，也可以是服务器，具体本技术不做限制，下面将以系统作为执行主体进行阐述。
48.请参阅图1，本技术实施例中一种基于可编程的pcba检测方法一个实施例包括：
49.101、判断待测产品是否进入pcba测试模式；
50.需要说明的是，作为众多元件和电路信号传输的平台，印刷电路板(pcb)一直被视为电子信息产品的关键部分，其质量决定了最终产品的质量和可靠性。由于高密度，无铅和无卤素环境要求的发展趋势，如果不进行专业和及时的pcba检测，可能会发生各种故障问题，如润湿性差，裂缝，分层等。
51.为了确保pcba的高质量和可靠性，pcba加工厂家必须在制造和装配过程中的不同阶段对电路板进行检查，以消除表面缺陷。此外，表面贴装技术(smt)的广泛应用提高了对检测的要求，因为smt焊点必须承受比应用通孔电镀(pth)技术更多的应力，这增加了pcba检测的必要性
52.本技术实施例中，在对待测产品进行检测前，系统需要先判断待测产品是否已经进入pcba测试模式，若待测产品已进入pcba测试模式在，则执行步骤102。
53.102、判断所述待测产品是否标有第一标志，所述第一标志用于追踪所述待测产品的测试情况；
54.本技术实施例中，在系统确认待测产品的各方面数据符合pcba测试模式之后，说明待测产品当前可进行一系列检测操作。首先，系统先判断该待测产品是否标有第一标志。
55.需要说明的是，在待测产品上写入标志，是为了便于追踪待测产品的测试情况，比如是否已通过pcba自检，是否已通过成品自检等。
56.还需要说明的是，这种标志不受断电影响，可断电保存。
57.103、对所述待测产品进行pcba自检；
58.若系统确认待测产品没有标有第一标志，则说明待测产品还没有pcba检测过或者是上一轮pcba检测没有通过，则对于没有标有第一标志的待测产品需要进行pcba自检。
59.本技术实施例中，系统主要是检查待测pcba板上的各电源模块功能是否正常工作，能否实现当初的设计目的。比如，电源模块工作是否正常，驱动模块工作是否正常，在发现有部分功能模块没有实现功能之后，重点测定与该功能模块相关的线路，找出具体的问题，比如引脚是否虚焊，芯片是否烧坏等等。
60.需要说明的是，具体的检测方式在图2实施例会进行具体阐述，本技术实施例暂不作说明。
61.104、判断所述待测产品的pcba自检结果是否通过；
62.需要说明的是，本技术实施例中，系统在进行各项检测的过程中，将发现的问题进行记录，检测完成后，系统再根据记录的结果判断待测产品的pcba自检结果是否通过，如果记录表中没有记录问题，则说明该待测pcba板各电路模块连接正常，判定检测结果为通过。
63.105、将所述第一标志写入所述待测产品。
64.需要说明的是，本技术实施例中，在系统确认待测产品的pcba自检结果为通过之后，系统将第一标志写入待测pcba板中，以表示pcba自检结果已通过，在下一轮检测中，系统可以根据该第一标志了解到当前产品的测试情况。
65.本技术实施例中，提供一种基于可编程的pcba检测方法，先判断待测产品是否进入pcba测试模式，如果已进入再判断待测产品是否标有第一标志，如果没有标有第一标志才对待测产品进行pcba自检，自检并判断自检结果通过之后，将第一标志写入待测产品，以记录待测产品的测试情况。该方案的自检方法可以检测几乎全部工作电路是否异常，过程简单，效率更高。
66.上面对基于可编程的pcba检测方法进行了一个大概的说明，下面将对基于可编程的pcba检测方法进行一个详细的介绍。
67.请参阅图2，本技术实施例中基于可编程的pcba检测方法另一实施例包括：
68.201、通过判断待测产品的供电电压是否低于标准供电电压以及所述待测产品的引脚是否为0来确定是否进入pcba测试模式，若已进入，则执行步骤209；若未进入，则执行步骤202；
69.需要说明的是，在进行pcba测试之前，需要先对待测产品即待测pcba板进行联机供电，还需要让待测pcba板处于测试模式，本技术实施例中，系统通过判断待测产品的供电电压是否低于标准供电电压以及待测产品的引脚是否为0来确定待测产品是否进入pcba测试模式，若是当前供电电压低于标准供电电压，且待测pcba板的引脚值为0时，则说明已经进入pcba测试模式，此时执行步骤202。
70.需要说明的是，标准电压为5v，测试模式的供电电压为3.5v。
71.202、通过判断待测产品的供电电压是否低于标准供电电压以及所述待测产品的引脚是否为1来确定是否进入成品测试模式，若已进入，则执行步骤203；若未进入，则执行步骤207；
72.需要说明的是，本技术实施例中，若是当前供电电压高于标准供电电压，和/或待测pcba板的引脚值为1时，则说明没有进入pcba测试模式，此时需要判断待测产品是否已进入成品测试模式，具体的，系统通过判断待测产品的供电电压是否低于标准供电电压以及
所述待测产品的引脚是否为1来确定是否进入成品测试模式，若是供电电压高于标准供电电压，且待测产品的引脚为1，则说明已经进入成品测试模式，此时执行步骤203；若未进入，则执行步骤207。
73.203、判断所述待测产品是否标有所述第一标志，若标有，则执行步骤204；
74.本技术实施例中，在系统确认待测产品的各方面数据符合成品测试模式之后，说明待测产品当前可进行一系列成品检测操作。首先，系统先判断该待测产品是否标有第一标志，若是标有，则说明该待测产品先前已经通过了pcba检测，可以进行成品检测，具体执行步骤204。
75.204、对所述待测产品进行成品自检；
76.若系统确认待测产品已经通过pcba检测，为了进一步确认产品在加工过程中有没有出现新的电路问题，比如引脚是否虚焊，芯片是否烧坏等等，需要再次进行检测，即成品自检。
77.本技术实施例中，系统主要是检查待测pcba板上的各电源模块功能是否正常工作，能否实现当初的设计目的。比如，电源模块工作是否正常，驱动模块工作是否正常，在发现有部分功能模块没有实现功能之后，重点测定与该功能模块相关的线路，找出具体的问题。
78.其检测方法是通过端口模式设置进行自检，检测端口是否与其它电路短路，是否有断路等情况发生。具体的，在需要进行检测的电路部分的端口a与b之间连接硬件元件，端口a设置，端口b检测，检测端口a和端口b之间的电路是否能够正常控制，连接的元件是否正常工作。
79.需要说明的是，如果pcba板有独立有外围元件的端口，则需要通过治具将这类端口进行直接短路，或采用分离元件进行间接控制之后，再检测目标电路是否正常工作。
80.205、判断所述待测产品的成品自检结果是否通过，若通过，则执行步骤206；
81.需要说明的是，本技术实施例中，系统在进行各项检测的过程中，将发现的问题进行记录，检测完成后，系统再根据记录的结果判断待测产品的自检结果是否通过，如果记录表中没有记录问题，则说明该待测pcba板各电路模块连接正常，判定检测结果为通过。
82.206、将所述第二标志写入所述待测产品。
83.需要说明的是，本技术实施例中，在系统确认待测产品的成品自检结果为通过之后，系统将第二标志写入待测pcba板中，以表示成品自检结果已通过，在下一轮流程中，系统可以根据该第二标志了解到当前产品的测试情况。
84.207、判断所述待测产品是否标有所述第一标志和第二标志，所述第二标志用于追踪所述待测产品的测试情况，若标有，则执行步骤208；
85.需要说明的是，本技术实施例中，系统通过判断待测产品的供电电压是否低于标准供电电压以及所述待测产品的引脚是否为1来确定是否进入成品测试模式，若是待测产品先后都不符合pcba测试模式和成品测试模式的要求，则系统判断待测产品是否同时标有第一标志和第二标志，若是标有，则执行步骤208。
86.需要说明的是，第二标志是用于标表示待测产品已经通过成品测试，
87.208、确认所述待测产品通过检测；
88.需要说明的是，本技术实施例中，若是待测产品中同时标有第一标志和第二标志，
则说明该待测产品已经全部通过检测环节，可以进入下一生产流程。
89.209、判断所述待测产品是否标有第一标志，所述第一标志用于追踪所述待测产品的测试情况，若未标有，则执行步骤210；
90.本技术实施例中，在系统确认待测产品的各方面数据符合pcba测试模式之后，说明待测产品当前可进行一系列检测操作。首先，系统先判断该待测产品是否标有第一标志。
91.需要说明的是，在待测产品上写入标志，是为了便于追踪待测产品的测试情况，比如是否已通过pcba自检，是否已通过成品自检等。
92.还需要说明的是，这种标志不受断电影响，可断电保存。
93.210、通过设置端口模式来检测所述待测产品的各端口是否与其他电路短路或者断路；
94.若系统确认待测产品没有标有第一标志，则说明待测产品还没有pcba检测过或者是上一轮pcba检测没有通过，则对于没有标有第一标志的待测产品需要进行pcba自检。
95.本技术实施例中，系统主要是检查待测pcba板上的各电源模块功能是否正常工作，能否实现当初的设计目的。比如，电源模块工作是否正常，驱动模块工作是否正常，在发现有部分功能模块没有实现功能之后，重点测定与该功能模块相关的线路，找出具体的问题。
96.其检测方法是通过端口模式设置进行自检，检测端口是否与其它电路短路，是否有断路等情况发生。具体的，在需要进行检测的电路部分的端口a与b之间连接硬件元件，端口a设置，端口b检测，检测端口a和端口b之间的电路是否能够正常控制，连接的元件是否正常工作。
97.需要说明的是，如果pcba板有独立有外围元件的端口，则需要通过治具将这类端口进行直接短路，或采用分离元件进行间接控制之后，再检测目标电路是否正常工作。
98.211、判断所述待测产品的pcba自检结果是否通过，若通过，则执行步骤212；
99.需要说明的是，本技术实施例中，系统在进行各项检测的过程中，将发现的问题进行记录，检测完成后，系统再根据记录的结果判断待测产品的pcba自检结果是否通过，如果记录表中没有记录问题，则说明该待测pcba板各电路模块连接正常，判定检测结果为通过。
100.212、将所述第一标志写入所述待测产品。
101.需要说明的是，本技术实施例中，在系统确认待测产品的pcba自检结果为通过之后，系统将第一标志写入待测pcba板中，以表示pcba自检结果已通过，在下一轮检测中，系统可以根据该第一标志了解到当前产品的测试情况。
102.本技术实施例中的检测方法可用于对半成品、成品进行质量管控，其不仅能够覆盖几乎全部工作电路，判断其是否异常，还能够外接治具检测，且治具无需进行编程测试，减少了开发工作量。该方法无需人工，检测效率高，不需要专业人士参与即可完成自动测试，提高了准确性。此外，该方法针对对测试结果要求高，无需细节到每个端口或元件脚的检测要求情况下具有很大优势。
103.上面对基于可编程的pcba检测方法进行了描述，下面将对可编程的pcba检测装置进行说明。
104.请参阅图3，本技术实施例中可编程的pcba检测装置一个实施例包括：
105.第一判断单元301，用于判断待测产品是否进入pcba测试模式；
106.第二判断单元302，用于在第一判断单元301确认所述待测产品已进入pcba测试模式之后，判断所述待测产品是否标有第一标志，所述第一标志用于追踪所述待测产品的测试情况；
107.自检单元303，用于在第二判断单元302在判断所述待测产品没有标有所述第一标志之后，对所述待测产品进行pcba自检；
108.第三判断单元304，用于判断待测产品的pcba自检结果是否通过；
109.标记单元305，用于在第三判断单元304确认所述pcba自检结果通过之后，将所述第一标志写入所述待测产品。
110.本技术实施例中，提供一种基于可编程的pcba检测装置，先通过第一判断单元301判断待测产品是否进入pcba测试模式，如果已进入再通过第二判断单元302判断待测产品是否标有第一标志，如果没有标有第一标志才通过自检单元303对待测产品进行pcba自检，并通过第三判断单元304判断自检结果通过之后，通过标记单元305将第一标志写入待测产品，以记录待测产品的测试情况。该方案的自检方法可以检测几乎全部工作电路是否异常，过程简单，效率更高。
111.请参阅图4，本技术实施例中可编程的pcba检测装置另一实施例包括：
112.处理器401、存储器402、输入输出单元403以及总线404；
113.处理器401与存储器402、输入输出单元403以及总线404相连；
114.处理器401执行如下操作：
115.判断待测产品是否进入pcba测试模式，若已进入，则判断所述待测产品是否标有第一标志，所述第一标志用于追踪所述待测产品的测试情况，若否，则对所述待测产品进行pcba自检；
116.判断所述待测产品的pcba自检结果是否通过，若是，则将所述第一标志写入所述待测产品。
117.本实施例中，处理器401的功能与前述图1至图2所示实施例中的步骤对应，此处不再赘述。
118.所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
119.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
120.所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
121.另外，在本技术各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单
元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
122.所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令，用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。