技术特征：
1.一种集成电路固晶胶水厚度测量方法，其特征在于，包括以下步骤：s1：使用激光开盖机，激光去掉集成电路底部塑封体(1)，漏出基岛(4)；s2：用工具去掉集成电路底部基岛(4)，漏出固晶胶(3)；s3：用工具去掉集成电路芯片底部固晶胶(3)，漏出芯片(2)底部；s4：使用光学测量显微镜，测量芯片(2)底部与塑封体(1)位置的高度差，得到样品固晶胶厚度值。2.根据权利要求1所述的一种集成电路固晶胶水厚度测量方法，其特征在于：用热风枪对基岛(4)的边缘吹风，热风枪的温度保持在一百二十度以上，且在吹动过程中，需要沿着基岛(4)与塑封体(1)的连接处缓慢摆动热风枪的枪头，让枪头对基岛(4)与塑封体(1)的连接处进行均匀的加热，加热过程中可以用镊子轻轻的戳塑封体(1)，查看塑封体(1)是否软化，如果没有明显软化，还需要继续进行吹风加热，完全软化的话，用镊子沿着基岛(4)与塑封体(1)的连接处轻轻划开纹理，然后再用镊子捏住基道的一个拐角，沿着基岛(4)与塑封体(1)的连接处轻轻的将基岛(4)掀起，将基岛(4)取出，露出固晶胶(3)。3.根据权利要求1所述的一种集成电路固晶胶水厚度测量方法，其特征在于：在取出基岛(4)之后，应该要立刻对固晶胶(3)进行加热，由于此前对基岛的加热，此时固晶胶(3)也会出现软化，因此此时对固晶胶(3)加热清理，会更加容易。4.根据权利要求1所述的一种集成电路固晶胶水厚度测量方法，其特征在于：用热风枪吹固晶胶(3)区域，热风枪温度保持在一百二十度以上，吹风时间需要保持在三分钟以上，等待硬质的固晶胶(3)完全软化之后，首先用特制细小工具将中间区域的固晶胶(3)向中间集中，直到剩余的所有固晶胶(3)全部聚集到中间区域，然后用镊子夹取沾有酒精的棉花，将剩余的固晶胶(3)全部清理干净，最终露出芯片(2)。5.根据权利要求1所述的一种集成电路固晶胶水厚度测量方法，其特征在于：去除引线框架基岛(4)和芯片(2)底部固晶胶(3)后，漏出芯片(2)底部与线框架基岛(4)接触底部塑封面。6.根据权利要求1所述的一种集成电路固晶胶水厚度测量方法，其特征在于：使用光学高倍测量显微镜，分别对焦到芯片(2)背面及基岛(4)底部塑封料表面，计算这两者的高度差值，得到试验样品的固晶胶厚度值。7.根据权利要求1所述的一种集成电路固晶胶水厚度测量方法，其特征在于：测量出芯片(2)背面及基岛(4)底部塑封料表面之间的间距之后，即得到了固晶胶(3)的厚度，根据固晶胶(3)的厚度进行对应验证以及查询。
技术总结
本发明涉及固晶胶水厚度测量领域，且公开了一种集成电路固晶胶水厚度测量方法，包括以下步骤：S1：使用激光开盖机，激光去掉集成电路底部塑封体，漏出基岛；S2：用工具去掉集成电路底部基岛，漏出固晶胶；用工具取出芯片底部固晶胶。现有的成品集成电路试验分析中，对固晶胶厚度测量，一般方法是将集成电路切割、打磨、抛光至镜面，在1000倍显微镜下对集成电路切面进行观察和直接测量，本方案与起进行对比可快速、大量的进行固晶胶厚度测量，排查固晶胶厚度原因造成的产线失效问题，且操作上更加便捷快速。快速。快速。
技术研发人员：伍江涛 叱晓鹏
受保护的技术使用者：深圳电通纬创微电子股份有限公司
技术研发日：2021.12.31
技术公布日：2022/4/5