芯片偏振测试系统的制作方法

1.本技术属于半导体检测技术领域，尤其涉及一种芯片偏振测试系统。


背景技术：

2.随着半导体激光行业的飞速发展，对激光芯片进行测试已经比较成熟，然而，现有芯片测试进测试芯片的功率、光谱等参数。
3.目前，大多数情况下激光的出射光都是偏振的，激光器增益与偏振有关，谐振腔损耗也与偏振有关，可知，激光器偏振对激光器的影响较大。而现有激光器芯片仅仅测试芯片的功率、光谱等参数，测试数据不完成，无法全面评价芯片的性能。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种芯片偏振测试系统，以解决现有设备无法测试芯片偏振的问题。
5.本技术实施例提供一种芯片偏振测试系统，包括：
6.第一平台；
7.设置于所述第一平台上的模拟激光机构，包括工作台、加电组件和冷却组件，所述工作台位于所述料台的一侧，所述加电组件位于所述工作台一侧，所述加电组件用于给所述工作台上的所述待测试芯片加电，以使得所述待测试芯片发出激光束，所述冷却组件与所述工作台连接，所述冷却组件用于给所述工作台上的所述待测试芯片进行散热降温；
8.设置于所述第一平台上的第一测试机构，包括积分球，所述积分球的入光口与所述待测试芯片的出光端相对设置，所述积分球用于检测所述待测试芯片在不同强度电流作用的第一测试信号；
9.设置于所述第一平台上的第二测试机构，包括偏振分光棱镜、准直透镜、第一调节组件和第二调节组件，所述偏振分光棱镜设置于所述第一调节组件上，所述准直透镜设置于所述第二调节组件，所述第一调节组件用于调节偏振分光棱镜的位置，所述第二调节组件用于调节准直透镜的位置，以使得所述待测试芯片的出光端、所述偏振分光棱镜、所述准直透镜和所述积分球的入光口位于同一直线上，且准直透镜位于所述待测试芯片的出光端和所述偏振分光棱镜之间，所述偏振分光棱镜位于准直透镜和所述积分球的入光口之间，所述积分球还用于在所述待测试芯片的出光端、所述准直透镜、所述偏振分光棱镜和所述积分球的入光口位于同一直线上时，检测所述待测试芯片在不同强度电流作用下的第五光强度信号；
10.控制器，所述模拟激光机构、所述第一测试机构和所述第二测试机构分别与所述控制器连接，所述控制器用于：
11.接收所述第一光强度信号和所述第二光强度信号，并根据所述第一光强度信号计算所述待测芯片在不同强度电流作用下的裸测功率；
12.接收所述第五光强度信号，根据所述第五光强度信号计算所述待测芯片在不同强
度电流作用下的测试功率；
13.根据所述裸测功率和测试功率计算所述待测试芯片的偏振度；
14.并根据所述偏振度判断所述待测试芯片是否合格，并输出测试结果。
15.可选的，所述工作台包括第一底座、驱动部和夹持部，所述第一底座上设置有凸台，所述凸台的面积与所述待测试芯片的面积适配，所述驱动部与所述夹持部连接，所述凸台用于放置所述待测试芯片，所述驱动部用于驱动所述夹持部夹持固定所述待测试芯片。
16.可选的，所述夹持部包括对称设置于所述凸台两侧的第一子部和第二子部，所述第一子部和第二子部靠近所述凸台的一侧具有与所述待测试芯片侧壁形状适配的接触面。
17.可选的，所述第一子部和所述第二子部靠近所述凸台的一侧还设有与所述凸台侧壁形状适配的抵持面，所述接触面位于所述抵持面上方。
18.可选的，所述驱动部包括第一气缸和第二气缸，所述第一气缸连接所述第一子部远离所述接触面的一端，所述第二气缸连接所述第二子部远离所述接触面的一端，所述第一气缸和所述第二气缸分别驱动所述第一子部和所述第二子部相对靠近或远离；
19.所述第一底座上设置有限位部，所述限位部位于所述第一子部和所述第二子部之间，所述限位部位于所述凸台一侧，所述限位部用以在所述第一子部和第二子部夹持所述待测试芯片时，抵持所述第一子部和所述第二子部。
20.可选的，所述冷却组件包括水冷板和半导体制冷片，所述半导体制冷片设置于所述第一底座和所述水冷板之间，所述半导体制冷片的冷面贴合所述第一底座，所述半导体制冷片的热面贴合所述水冷板，所述第一底座上设置有安装孔和与所述安装孔配合使用的抵持件，通过所述抵持件将所述半导体制冷片抵持固定于所述水冷板上。
21.可选的，所述第一调节组件包括：第四底座、第一位移台、第一旋转位移台和第一支架，所述第四底座安装于所述第一平台上，所述第四底座位于所述工作台的一侧，所述第一位移台安装于所述第四底座上，所述第一位移台的输出端连接第一旋转位移台，所述第一旋转位移台的输出端连接所述第一支架的一端，所述第一支架的另一端延伸至所述待测试芯片的出光端一侧，所述偏振分光棱镜安装于所述第一支架的另一端。
22.可选的，所述第一调节组件还包括：
23.第一气缸部，所述第一气缸部与所述第一位移台的输出端连接，所述第一旋转位移台与所述第一气缸部连接，所述第一气缸部的输出端连接所述第一旋转位移台，所述第一气缸部用于驱动所述偏振分光棱镜沿第一方向移动，以靠近或远离所述待测试芯片的出光端。
24.可选的，所述第一位移台包括第一子位移台、第二子位移台、第五子位移台和第一连接板，所述第一子位移台设置于所述第四底座上，所述第一子位移台的输出端连接所述第五子位移台，所述第五子位移台的输出端与所述第一连接板的底面连接，所述第二子位移台固定于所述第一连接板的一侧面，所述第二子位移台的输出端连接所述第一气缸部，所述第一子位移台用于沿第一方向调节所述第一连接板，所述第五子位移台沿第二方向调节所述第一连接板移动，所述第二子位移台用于沿第三方向调节所述第一气缸部移动。
25.可选的，所述第二调节组件包括第五底座、第二位移台、第二旋转位移台和第二支架，所述第五底座安装于所述第一平台上，所述第五底座位于所述工作台的另一侧，所述第二位移台安装于所述第五底座上，所述第二位移台的输出端连接所述第二旋转位移台，所
述第二旋转位移台的输出端连接所述第二支架的一端，所述第二支架的另一端延伸至所述待测试芯片的出光端一侧，所述准直透镜设置于所述第二支架的另一端。
26.可选的，所述第二调节组件还包括：
27.角位移台，所述第二位移台的输出端连接所述角位移台，所述第二旋转位移台连接所述角位移台，所述角位移台用于调节所述第二支架的角度。
28.可选的，所述第二调节组件还包括第二连接板，所述连接板具有呈一定夹角的第一连接面和第二连接面，所述第二位移台的输出面与所述第一连接面，所述角位移台固定于所述第二连接面上。
29.可选的，所述第二位移台包括第三子位移台和第四子位移台，所述第三子位移台与所述第五底座连接，所述第三子位移台的输出端连接所述第四子位移台，所述第四子位移台的输出端连接所述角位移台。
30.可选的，所述第二位移台还包括第二气缸部和第三气缸部，所述第二气缸部固定于所述第五底座上，所述第三子位移台与所述第二气缸部的输出端连接，所述第四子位移台的输出端连接所述第三气缸部，所述第三气缸部的输出端连接所述角位移台，所述第二气缸部用于驱动所述第四子位移台沿第二方向移动，所述第三气缸部用于驱动所述角位移台沿第一方向移动。
31.可选的，所述第二支架包括第一支杆和第二支杆，所述第一支杆与所述第一支杆按预设角度连接，所述准直透镜安装于所述第二支杆上。
32.本技术实施例提供的芯片偏振测试系统，通过设置在第一平台上的模拟激光机构第一测试机构和第二测试机构测得裸测功率和测试功率，控制器根据裸测功率和测试功率计算偏振度，并根据偏振度判断待测试芯片是否合格，判断不同强度电流作用下的待测试芯片的偏振度是否符合设定偏振度，若均符合则测试结果为待测试芯片合格，反正，则测试结果为待测试芯片不合格，实现自动测试偏振，克服了现有设备无法测试芯片偏振的问题，自动化程度高，提高了测试效率，丰富了芯片检测的维度，提高了芯片测试的准确度。
附图说明
33.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对本领域技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
34.为了更完整地理解本技术及其有益效果，下面将结合附图来进行说明。其中，在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。
35.图1为本技术实施例提供的芯片偏振测试系统的结构示意图。
36.图2为本技术实施例提供的芯片偏振测试系统中第一调节组件的示意图。
37.图3为本技术实施例提供的芯片偏振测试系统中第二调节组件的示意图。
38.图4为本技术实施例提供的芯片偏振测试系统中加电组件的结构示意图。
39.图5为本技术实施例提供的芯片偏振测试系统中工作台的轴侧图。
40.图6为本技术实施例提供的芯片偏振测试系统中工作台局部结构爆炸图。
41.图7为本技术实施例提供的芯片偏振测试系统中工作台局部结构轴侧图。
42.图8为图7中a处的局部放大图。
43.图9为本技术实施例提供的芯片偏振测试系统中工作台局部结构侧视图。
44.图10为图9中b-b剖视图。
45.图11为本技术实施例提供的芯片偏振测试系统中注水部的示意图。
具体实施方式
46.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
47.本技术实施例提供一种芯片偏振测试系统，以解决现有设备无法测试芯片偏振的问题。以下将结合附图对进行说明。
48.参见图1所示，一种芯片偏振测试系统，包括第一平台1、模拟激光机构3、第一测试机构4、第二测试机构5和控制器，模拟激光机构3、第一测试机构4和第二测试机构5分别与控制器连接。其中，模拟激光机构3包括工作台30、加电组件31和冷却组件32，工作台30位于料台20的一侧，加电组件31位于工作台30一侧，加电组件31用于给工作台30上的待测试芯片加电，以使得待测试芯片发出激光束，冷却组件32与工作台30连接，冷却组件32用于给工作台30上的待测试芯片进行散热降温；第一测试机构4包括积分球40，积分球40的入光口与待测试芯片的出光端相对设置，积分球40用于检测待测试芯片在不同强度电流作用的第一测试信号；第二测试机构5包括偏振分光棱镜50、准直透镜51、第一调节组件52和第二调节组件53，偏振分光棱镜50设置于第一调节组件52上，准直透镜51设置于第二调节组件53，第一调节组件52用于调节偏振分光棱镜50的位置，第二调节组件53用于调节准直透镜51的位置，以使得待测试芯片的出光端、偏振分光棱镜50、准直透镜51和积分球40的入光口位于同一直线上，且准直透镜51位于待测试芯片的出光端和偏振分光棱镜50之间，偏振分光棱镜50位于准直透镜51和积分球40的入光口之间，积分球还用于在待测试芯片的出光端、准直透镜51、偏振分光棱镜50和积分球40的入光口位于同一直线上时，检测待测试芯片在不同强度电流作用下的第五光强度信号。控制器用于接收第一光强度信号和第二光强度信号，并根据第一光强度信号计算待测芯片在不同强度电流作用下的裸测功率；接收第五光强度信号，根据第五光强度信号计算待测芯片在不同强度电流作用下的测试功率，根据裸测功率和测试功率计算待测试芯片的偏振度，并根据偏振度判断待测试芯片是否合格，并输出测试结果。
49.可以理解的，控制器预设待测试芯片的偏振度阈值，若不同强度电流作用下的偏振度大于偏振度阈值，则输出测试结果为芯片不合格，反之则，输出测试结果为芯片合格。
50.本技术实施例的芯片偏振测试系统，通过设置在第一平台上的模拟激光机构3给待测试芯片施加不同强度电流，第一测试机构4的积分球检测不同强度电流下的裸测功率，第一测试机构4和第二测试机构5共同作用检测不同强度电流下的测试功率，通过裸测功率与测试功率的比值获得偏振，控制器再根据偏振判断待测试芯片是否合格，并输出测试结果。实现自动测试待测试芯片的偏振度，并将偏振度作为评价待测试芯片的一个维度，不仅测试效率高，而且提高了待测试芯片的测试准确度。
51.在一些实施方式中，参见图2所示，第一调节组件52包括：第四底座520、第一位移
台521、第一旋转位移台522和第一支架523，第四底座520安装于第一平台1上，第四底座520位于工作台30的一侧，第一位移台521安装于第四底座520上，第一位移台521的输出端连接第一旋转位移台522，第一旋转位移台522的输出端连接第一支架523的一端，第一支架523的另一端延伸至待测试芯片的出光端一侧，偏振分光棱镜50安装于第一支架523的另一端，通过第一位移台521沿第二方向调节第一支架523移动，第一旋转位移台522旋转第一支架523的角度，以使得偏振分光棱镜50靠近或远离待测试芯片的出光端。
52.可以理解的，当待测试芯片测试其他参数，如测试裸测功率、发散角或光谱时，偏振分光棱镜50和准直透镜51远离待测试芯片的出光端，在进行测试功率时，调节准直透镜51和偏振分光棱镜50位于待测试芯片的出光端一侧。
53.在一些实施方式中，参见图2所示，第一调节组件52还包括：第三气缸524，第三气缸524与第一位移台521的输出端连接，第一旋转位移台522与第三气缸524连接，第三气缸524的输出端连接第一旋转位移台522，第三气缸524用于驱动偏振分光棱镜50沿第一方向移动，以靠近或远离待测试芯片的出光端。
54.可以理解的，通过第三气缸524沿第一方向调节偏振分光棱镜50，在进行功率测试时，第三气缸524伸出将偏振分光棱镜50置于待测试芯片的出光端一定距离处，待功率测试完成后，第三气缸524回缩将偏振分光棱镜50从待测试芯片的出光端移走，操作简单，避免干涉。
55.在一些实施方式中，参见图2所示，第一位移台521包括第一子位移台5210、第二子位移台5211、第五子位移台5213和第三连接板5212，第一子位移台5210设置于第四底座520上，第一子位移台5210的输出端连接第五子位移台5213，第五子位移台5213的输出端与第三连接板5212的底面连接，第二子位移台5211固定于第三连接板5212的一侧面，第二子位移台5211的输出端连接第一气缸部524，第一子位移台5210用于沿第一方向调节第三连接板5212，第五子位移台5213沿第二方向调节第三连接板5212移动，第二子位移台5211用于沿第三方向调节第一气缸部524移动。
56.可以理解的，参见图2所示，第三连接板5212为直角板结构，第三连接板5212的下表面固定第五子位移台5213，第三连接板5212的侧面固定第二子位移台5211，第五子位移台5213和第二子位移台5211呈90
°
布置，通过第一子位移台5210、第五子位移台5213和第二子位移台5211精准调节偏振分光棱镜50的位置。其中，第一子位移台5210、第五子位移台5213和第二子位移他5211可以采用手动位移台或者电动位移台。
57.在一些实施方式中，参见图3所示，第二调节组件53包括第五底座530、第二位移台531、第二旋转位移台532和第二支架533，第五底座530安装于第一平台1上，第五底座530位于工作台30的另一侧，第二位移台531安装于第五底座530上，第二位移台531的输出端连接第二旋转位移台532，第二旋转位移台532的输出端连接第二支架533的一端，第二支架533的另一端延伸至待测试芯片的出光端一侧，准直透镜51设置于第二支架533的另一端。
58.在一些实施方式中，参见图3所示，第二调节组件53还包括：角位移台534，第二位移台531的输出端连接角位移台534，第二旋转位移台532连接角位移台534，角位移台534用于调节第二支架533的角度。
59.在一些实施方式中，参见图3所示，第二调节组件53还包括第四连接板535，第四连接板535具有呈一定夹角的第一连接面5350和第二连接面5351，第二位移台531的输出面与
第一连接面5350，角位移台534固定于第二连接面5351上。
60.在一些实施方式中，参见图3所示，第二位移台531包括第三子位移台5310和第四子位移台5311，第三子位移台5310与第五底座530连接，第三子位移台5310的输出端连接第四子位移台5311，第四子位移台5311的输出端连接角位移台534。
61.在一些实施方式中，参见图3所示，第二位移台531还包括第四气缸5312和第五气缸5313，第四气缸5312固定于第五底座530上，第三子位移台5310与第四气缸5312的输出端连接，第四子位移台5311的输出端连接第五气缸5313，第五气缸5313的输出端连接角位移台534，第四气缸5312用于驱动第四子位移台5311沿第二方向移动，第五气缸5313用于驱动角位移台534沿第一方向移动。
62.在一些实施方式中，参见图3所示，第二支架533包括第一支杆5330和第二支杆5331，第二支杆5331与第一支杆5330按预设角度连接，准直透镜51安装于第二支杆5331上。
63.示例性的，参见图3所示，角位移台534包括第一子角位台5340和第二子角位台5341，第一子角位台5340固定于第二连接面5351上，第一子角位台5340的输出端与第二子角位台5341连接，第二子角位台5341的输出端连接第二旋转位移台532，第一子角位台5340沿水平面内弧形调节第二弧摆子调节台5341，第二子角位台5341沿竖直平面内弧形调节第二旋转位移台532，通过第一子角位台5340和第二子角位台5341共同调节第二支架533。第一子角位台5340和第二子角位台5341实现小角度旋转调节，台面运行平稳，偏摆和倾斜较小，精密可靠。
64.可以理解的，参见图1和图3所示，第五底座530安装于第一平台1上，第五底座530的上避免安装第四气缸5312，第四气缸5312与第三子位移台5310连接，第四气缸5312驱动第三子位移台5310沿第二方向移动，第三子位移台5310的输出端连接第五连接板5314的底面，第三子位移台5310沿第二方向精度调节第五连接板5314的位置，第五连接板5314的侧面连接第四子位移台5311，第四子位移台5311的输出端连接第五气缸5313，第五气缸5313与第四连接板535的第一连接面5350连接，第四连接板535的第二连接面5351连接第二旋转位移台532，其中，第五气缸5313沿第一方向移动第二旋转位移台532，第四子位移台5311沿第三方向精准调节第五气缸5313的高度。本技术实施例提供的第三气缸524驱动第一支架523进行移动避让、第四气缸5312和第五气缸5313用于驱动第二支架533进行移动避让，避免其他参数测试时，发生干涉，进行大幅度的移动。在进行偏振测试时，需要高精度的调节偏振分光棱镜50和准直透镜51的角度以及偏振分光棱镜50和准直透镜51与待测试芯片出光端之间的距离，通过第一位移台521、第一旋转位移台522、第三子位移台5310、第四子位移台5311、第二旋转位移台532和角位移台534进行高精度调节，提高偏振度测试的精确度。
65.在一些实施方式中，参见图1、图4和图5所示，模拟激光机构3包括工作台30、加电组件31和冷却组件32，工作台30包括第一底座300、驱动部301和夹持部304，驱动部301与夹持部304连接，驱动部301驱动夹持部304夹持固定待测试芯片，第一底座300固定在第一平台1上，第一底座300远离第一平台1的一侧面上设置凸台302，凸台302的面积与待测试芯片的面积适配，凸台302用于放置待测试芯片，驱动部301设置于第一底座300上。
66.可以理解的，凸台302的面积与待测试芯片的面积适配，是指凸台302的面积略大于待测试芯片的面积，如待测试芯片的宽度为4.05mm，而凸台302的宽度在4.1mm，夹持部304校准固定待测试芯片的位置，使得待测试芯片完全位于凸台302上，夹持部304的定位精
度控制在0.025mm内，定位精度高。且在加电组件31加电过程中，夹持部304夹持固定待测试芯片，避免待测试芯片偏移，使得待测试芯片的出光端位置固定，保证测试效果。
67.在一些实施方式中，参见图6、图7和图8所示，夹持部304包括对称设置于凸台302两侧的第一子部3040和第二子部3041，第一子部3040和第二子部3041靠近凸台302的一侧具有与待测试芯片侧壁形状适配的接触面3042。此外，第一子部3040和第二子部3041还设置有与凸台302侧面形状适配的抵持面3044。
68.可以理解的，驱动部301驱动第一子部3040和第二子部3041相对靠近或远离，当第一子部3040和第二子部3041相对靠接夹持待测试芯片的两侧时，第一子部3040和第二子部3041的接触面3042与待测试芯片的两侧边贴合，第一子部3040和第二子部3041从两侧夹持固定待测试芯片，同时第一子部3040和第二子部3041还与凸台302的两侧通过抵持面3044抵持固定，夹持结构简单，夹持稳定性好，从两侧夹持待测试芯片的同时凸台302限制第一子部3040和第二子部3041过度夹持，避免损坏待测试芯片，在保持夹持稳定的同时限制第一子部3040和第二子部3041的力度，保护待测试芯片。
69.在一些实施方式中，参见图7所示，驱动部301包括第一气缸3010和第二气缸3011，第一气缸3010安装于第一底座300上，第一气缸3010位于第一子部3040的外侧，第一气缸3010的伸缩端连接第一子部3040远离接触面3042的一端，第二气缸3011安装于第一底座300上，第二气缸3011位于第二子部3041的外侧，第二气缸3011的伸缩端连接第二子部3041远离接触面3041的一端，第一气缸3010和第二气缸3011的伸缩端相对设置，第一子部3040和第二子部3041滑动安装于第一底板300上。
70.凸起302可以设置在第一底座300上的任意位置处，如设置于第一底座300远离上料机构2的一侧，凸起302的侧边与第一底座300的侧边对齐，此时，第一气缸3010和第二气缸3011设置在第一底座300靠近上料机构2的一端，第一子部3040和第二子部3041在第一气缸3010和第二气缸3011的长时间作用下，容易产生扭转变形，为了调节第一子部3040和第二子部3041，使其受力均匀，夹持部304还包括设置于第一底座300上的限位部3043，限位部3043位于第一子部3040和第二子部3041之间，限位部3043位于凸台302一侧，限位部3043用以在第一子部3040和第二子部3041夹持待测试芯片时，抵持第一子部3040和第二子部3041。
71.可以理解的，限位部3043为设置于第一底座300上的固定块，可以设置多个固定块，沿第一子部3040的长度方向布置，当第一子部3040和第二子部3041夹持固定待测试芯片时，限位部3043抵持支撑第一子部3040和第二子部3041的内表面，使得沿第一子部3040和第二子部3041的长度方向受力均匀，避免发生定位偏转角度，即使第一底座300的加工精度达不到要求，也可以通过限位部3043辅助定位，不仅提高了定位精度，而且提高了第一子部3040和第二子部3041的使用寿命。
72.在一些实施方式中，参见图7和图8所示，第一子部3040包括第一板体30400和第二板体30401，第一气缸3010连接第一板体30400的一端，第二板体30401垂直连接第一板体30400的另一端，第一板体30400和第二板体30401靠近凸台302的一侧设置接触面3042和抵持面3044，第一板体30400的上表面与待测试芯片的上表面平齐；第二子部3041包括第三板体30410和第四板体30411，第二气缸3011连接第三板体30410的一端，第四板体30411垂直连接的另一端，第四板体30411靠近凸台392的一侧设置接触面3042和抵持面3044，第四板
体30411的上表面与待测试芯片的上表面平齐。
73.可以理解的，第一子部3040的第一板体30400和第二板体30401可以采用分体结构，也可以为一体结构，第二子部3041的第三板体30410和第四板体30411同样可以采用分体结构或一体结构。
74.第一板体30400和第三板体30410相对的一侧边分别与限位部3043的两侧对应抵持，第一板体30400和第三板体30410的上表面高于限位部3043的上表面，且第一板体30400和第三板体30410的上表面高于第二板体30401和第四板体30411的上表面。
75.可以理解的，第一板体30400和第三板体30410之间的区域供吸芯组件移动通过，第二板体30401和第四板体30411的高度低于第一板体30400和第三板体30410的高度，避免第二板体30401和第四板体30411与吸芯组件发生干涉。
76.在一些实施方式中，参见图7所示，第一底板300上还设置有第一固定座3002、第二固定座3003、第一连接板3004和第二连接板3005，第一固定座3002和第二固定座3003安装于第一底座300远离凸台302的一侧，第一气缸3010安装于第一固定座3002上，第一气缸3010的输出端通过第一连接板3004连接第一子部3040，第二气缸3011安装于第二固定座3003上，第二气缸3011的输出端通过第二连接板3005连接第二子部3041。
77.在一些实施方式中，参见图1和图7所示，冷却组件32包括水冷板320和半导体制冷片321，半导体制冷片321设置于第一底座300和水冷板320之间，半导体制冷片321的冷面与第一底座300远离凸台302的一面贴合，半导体制冷片321的热面与水冷板320贴合，第一底座300与水冷板320固定连接，将半导体制冷片321被夹持固定于第一底座300和水冷板320之间，无需其他连接结构即能够实现半导体制冷片321的固定，且第一底座300与水冷板320的周边平齐，工作台30的外形结构美观，安装维护方便。
78.在一些实施方式中，参见图9和图10所示，冷却组件32还包括注水部322，凸台302上设置有进水口3020和出水口3021，第一底座300设有第一通道3000和第二通道3001，第一通道3000连通注水部322和进水口3020，第二通道3001与出水口3021连通。
79.示例性的，参见图11所示，注水部322包括第一电机3220、传动丝杆3221、推板3222、注射针筒3223和第二底座3224，第一电机3220、传动丝杆3221、推板3222和注射针筒3223均设置于第二底座3224上，第一电机3220的输出端连接传动丝杆3221，推板3222的一端与传动丝杆3221上的螺母连接，推板3222与注射针筒3223的活动端连接，注射针筒3223的出水端朝向待测试芯片所在的一侧，推板3222随传动丝杆3221的转动沿传动丝杆3221的轴向运动，以推动注射针筒3223的活动端，使得注射针筒3223的出水端向第一通道3022注水。第二底座3224上设置有若干第一光电开关3225，若干第一光电开关3225沿传动丝杆3221的周向布置，推板3222上设置有与第一光电开关3225配合使用的第一遮挡片3226。
80.在一些实施方式中，参见图4所示，加电组件31包括第三底座310、第一直线模组311、第一滑动部312和探针部313，第一直线模组311安装于第三底座310上，探针部313通过第一滑动部312滑动安装于第一直线模组311上，探针部313位于凸台302正上方，探针部313沿第三方向移动，当探针部313位于最高位置时，吸芯组件21移动至凸台302，探针部313高于吸芯组件21。
81.可以理解的，探针部313高于吸芯组件21，避免吸芯组件21与弹针部313干涉的情况发生，第一平台1上各部件布置合理，产品体积小，外形美观。
82.此外，参见图4所示，第三底座310上还设置有第七子位移台314，第七子位移台314的输出端连接第一直线模组311，第七子位移台314驱动第一直线模组311沿第一方向和第二方向进行微调，其中，第七子位移台314可以为电动位移台，也可以为手动位移台，高精度调节弹针部313位置。
83.此外，芯片测试系统还包括存储器，存储器与控制器连接，存储器用于存储待测试芯片在不同电流强度下的偏振度，方便待测试芯片测试数据溯源。另外，控制器还可以对接生产线的mes系统，将待测试芯片的测试数据存入mes系统。
84.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
85.在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。
86.以上对本技术实施例所提供的芯片偏振测试系统进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。