技术特征：
1.一种防结霜的芯片放置工装，包括底座，芯片放置位和定位组件，定位组件与底座配合后将芯片定位，其特征在于：底座上放置有探针，芯片放置位的底部具有容纳探针的通孔，使探针的位置与芯片触点的位置能够一一对应；所述通孔的上端边缘形成有下沉槽，下沉槽能够将芯片触点容纳其中，并形成封闭环境；所述探针为弹簧探针，使探针能够抵住芯片触点。2.根据权利要求1所述的防结霜的芯片放置工装，其特征在于，所述芯片放置位与底座之间设置有弹性件，使芯片放置位能够上下浮动。3.根据权利要求2所述的防结霜的芯片放置工装，其特征在于，在底座的侧边设置有高度调节件，高度调节件抵住芯片放置位的边缘，对其进行高度的限位。4.根据权利要求3所述的防结霜的芯片放置工装，其特征在于，所述高度调节件为螺钉。5.根据权利要求1至4任一所述的防结霜的芯片放置工装，其特征在于，芯片放置位形成有用于对芯片限位的芯片限位框。6.根据权利要求1所述的防结霜的芯片放置工装，其特征在于，所述定位组件包括与底座固定的连接部，与连接部铰接的盖体，以及放置于芯片表面的压合块，盖体与连接部闭合时，压合块抵住芯片表面。7.根据权利要求6所述的防结霜的芯片放置工装，其特征在于，在所述盖体上设置有拧动部，通过转动拧动部以驱动压合块的下压程度。
技术总结
本实用新型提供了一种防结霜的芯片放置工装，包括底座，芯片放置位和定位组件，定位组件与底座配合后将芯片定位，底座上放置有探针，芯片放置位的底部具有容纳探针的通孔，使探针的位置与芯片触点的位置能够一一对应；所述通孔的上端边缘形成有下沉槽，下沉槽能够将芯片触点容纳其中，并形成封闭环境；本实用新型的芯片放置位中设置有容纳探针的通孔，并且在通孔的上端边缘处形成有下沉槽，使芯片放置在芯片放置位时，下沉槽将芯片触点包围并形成封闭空间，将芯片触点与外界空气隔离，使芯片放置工装即使在低温转到高温的过程中，因为隔绝外界空气，也不会出现结霜的现象。也不会出现结霜的现象。也不会出现结霜的现象。
技术研发人员：刘泽鑫
受保护的技术使用者：深圳市容微精密电子有限公司
技术研发日：2021.10.08
技术公布日：2022/3/4