一种射频标签弯曲测试工装的制作方法

1.本实用新型属于射频标签测试技术领域，具体涉及一种空间站用射频标签弯曲测试工装。


背景技术：

2.目前，我国空间站项目正在不断推进，随着项目的推进，空间站配备的物资将逐渐增加,为了快速准确的在众多物资中找到需要的物资,空间站为不同物资配备了射频标签。使用人员可通过标签读写器对射频标签进行识别，快速找到需要的物资。标签使用时粘贴在物资上，要求具有一定的抗弯曲能力，所以在标签投入使用之前，需要对标签的弯曲做性能筛选，以挑选满足空间站使用要求的标签。筛选时，如果只靠人为判断对标签进行弯曲，那么每个标签弯曲的角度会不同，导致筛选要求不统一，同时标签弯曲角度过小达不到筛选的效果，弯曲角度过大可能会造成标签不必要的损伤，筛选掉可以使用的标签。


技术实现要素：

3.本实用新型的发明目的在于：针对上述存在的问题，提供了一种能够提高对射频标签弯曲性能筛选效率及准确率的空间站用射频标签弯曲测试工装。
4.本实用新型是通过下述技术方案来实现：一种射频标签弯曲测试工装，其特征在于：所述测试工装整体呈弯曲为具有一定圆弧内角的弧形结构，所述测试工装的圆弧凸面与射频标签的粘贴面对应配合，在进行射频标签弯曲测试时，所述射频标签粘贴面向内弯曲且完全贴合在测试工装的圆弧凸面上。
5.本实用新型所述的射频标签弯曲测试工装，其所述射频标签的长度为l，所述测试工装形成的圆弧半径r＝3l/2π，所述测试工装形成的圆弧内角θ＝(l/2πr)*360
°
＝120
°
。
6.本实用新型所述的射频标签弯曲测试工装，其在进行射频标签弯曲测试时，所述测试工装圆弧凸面的最高点o始终与射频标签的中点对应重合，所述射频标签相对于其中点的左右两侧部分分别向测试工装的弧面侧弯折并贴合，所述测试工装圆弧凸面的最高点o形成对射频标签弯折的支撑点。
7.本实用新型所述的射频标签弯曲测试工装，其所述测试工装的长度等于射频标签的长度l，在进行射频标签弯曲测试时，当所述射频标签弯曲且完全贴合在测试工装的圆弧凸面上时，所述射频标签的两端与测试工装的两端完全对齐。
8.本实用新型所述的射频标签弯曲测试工装，其在所述测试工装靠近两端边缘处对称地设置有限位块，在进行射频标签弯曲测试时，当所述射频标签弯曲且完全贴合在测试工装的圆弧凸面上时，所述射频标签的两端分别抵靠在对应限位块处。
9.本实用新型所述的射频标签弯曲测试工装，其所述限位块可滑动地设置在测试工装上，并通过测试工装上标注的刻度准确地定位在测试工装上所需位置，所述测试工装两端对称布置的限位块分别单独滑动调整或同步联动调整其在测试工装上的固定位置。
10.本实用新型能够快速满足射频标签粘贴面向内弯曲120
°
的夹角，从而完成对射频
标签弯曲性能的筛选，其筛选的效率高且筛选标准准确，能够有效避免因过度弯曲导致标签不必要的损伤以及弯曲角度过小达不到筛选效果的问题。
附图说明
11.图1是本实用新型的使用示意图。
12.图2是本实用新型另一种结构的使用示意图。
13.图3是本实用新型中射频标签的结构示意图。
14.图中：1为测试工装，2为射频标签，3为限位块，4为薄膜标识，5为封装基材，6为射频天线，7为ic芯片。
具体实施方式
15.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
16.因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
18.实施例1：
19.如图1所示，一种射频标签弯曲测试工装，主要用于对空间站用射频标签粘贴面向内弯曲120
°
夹角的弯曲测试，如图3所示，所述射频标签包括薄膜标识4、封装基材5、射频天线6以及ic芯片7，所述薄膜标识4粘贴于封装基材5内，所述射频天线6安装在封装基材5下方，测试要求射频标签弯曲120
°
后，薄膜标识无起层、皱褶等缺陷，恢复后ic芯片不脱落，射频天线可正常读写信息，所述射频标签的弯曲测试通过测试工装1进行。
20.其中，所述测试工装1整体呈弯曲为具有一定圆弧内角的弧形结构，在本实施例中，根据射频标签测试的技术标准要求，所述测试工装成型为的圆弧内角为120
°
的弧形结构，所述测试工装1的圆弧凸面与射频标签2的粘贴面对应配合，在进行射频标签2弯曲测试时，所述射频标签2粘贴面向内弯曲且完全贴合在测试工装1的圆弧凸面上。
21.所述测试工装1根据计算进行加工，在本实施例中，所述射频标签2的长度为l，所述测试工装1形成的圆弧半径r＝3l/2π，即所述测试工装的圆弧半径由射频标签的长度来确定，所述测试工装1形成的圆弧内角θ＝(l/2πr)
22.*360
°
＝120
°
，在进行标签筛选时，可以快速的将标签粘贴面向内在测试工装上进行弯曲，对标签进行测试。
23.具体地，在进行射频标签2弯曲测试时，所述测试工装1圆弧凸面的最高点o始终与射频标签2的中点对应重合，所述射频标签2相对于其中点的左右两侧部分分别向测试工装1的弧面侧弯折并贴合，所述测试工装1圆弧凸面的最高点o形成对射频标签2弯折的支撑
点。
24.在本实施例中，所述测试工装1的长度等于射频标签2的长度l，在进行射频标签2弯曲测试时，当所述射频标签2弯曲且完全贴合在测试工装1的圆弧凸面上时，所述射频标签2的两端与测试工装1的两端完全对齐，从而确保射频标签在弯曲测试过程中是完全对称弯曲的。
25.实施例2：
26.本实施例与实施例1基本相同，其主要区别在于：如图2所示，在所述测试工装1靠近两端边缘处对称地设置有限位块3，在进行射频标签2弯曲测试时，当所述射频标签2弯曲且完全贴合在测试工装1的圆弧凸面上时，所述射频标签2的两端分别抵靠在对应限位块3处。
27.在本实施例中，所述限位块3可滑动地设置在测试工装1上，并通过测试工装1上标注的刻度准确地定位在测试工装1上所需位置，所述测试工装1两端对称布置的限位块3分别单独滑动调整或同步联动调整其在测试工装1上的固定位置，通过限位块在测试工装上位置的调整，以满足对不同尺寸射频标签的弯曲测试。
28.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。