一种芯片测试用试验台的制作方法

1.本实用新型涉及芯片测试设备技术领域，具体为一种芯片测试用试验台。


背景技术：

2.集成电路英语：integrated circuit，缩写作ic；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
3.芯片在上在生产后需要进行测试，现有的测试一般通过人工拿取测试仪器对准芯片引脚进行测试，测试起来效率较低，人工成本大。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种芯片测试用试验台，以解决人工测试效率低的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片测试用试验台，包括：台体、输送辊及安装架，所述台体上设置有安装槽，所述安装槽内侧对称安装有输送辊，所述输送辊上连接有承载带，输送辊带动承载带转动，将承载带上芯片依次输送至测试组件下方进行测试，所述台体上固定有安装架，所述台体下端设置有控制器，控制器控制伺服电机及电动推杆运转属于公知技术在本技术不在过多赘述，所述台体上安装有伺服电机。
6.优选的，所述安装架上安装有测试组件，测试组件上连接有柔性测试探针，通过柔性测试探针与芯片不引脚接触对芯片进行测试。
7.优选的，所述安装架上安装有显示器报警装置，当测试组件检测到不合格芯片时，显示器报警装置报警提示，然后工作人员将电动推动剔除的芯片从承载带上取下。
8.优选的，所述承载带上均匀设置有定位槽，承载带采用橡胶拆卸，定位槽上设置有穿孔，定位槽内侧连接有芯片，芯片插入定位槽内侧后通过定位槽内壁与芯片之间摩擦力对芯片定位。
9.优选的，所述安装槽的一端插接有收集箱，收集箱位于承载带的出料端下方，承载带转动到输送辊位置处，定位槽内侧合格芯片向下会落入收集箱内侧进行收集。
10.优选的，所述安装槽内侧焊接顶板，顶板用于电动推动安装。
11.优选的，所述顶板上安装有电动推杆，在测试到不合格芯片后，控制器控制伺服电机停止转动，然后电动推杆伸展穿过穿孔将定位槽内侧芯片剔除。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.1.本实用新型通过伺服电机带动输送辊及承载带转动能够将定位槽内侧芯片依次输送至测试组件下方通过柔性测试探针进行测试，以此能够提高测试效率，同时方便合格芯片的收集。
14.2.本实用新型通过电动推杆将不合格产品顶起，然后显示器报警装置提醒方便员工将不合格产品取下收集。
附图说明
15.图1为本实用新型整体结构示意图；
16.图2为本实用新型整体结构剖面图；
17.图中：1台体、11安装槽、12收集箱、13顶板、14电动推杆、15控制器、2输送辊、21承载带、22定位槽、23穿孔、24芯片、25伺服电机、3安装架、31测试组件、32柔性测试探针、33显示器报警装置。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.实施例1
20.请参阅图1和图2，图示中的一种芯片测试用试验台，包括：台体1、输送辊2及安装架3，台体1上设置有安装槽11，安装槽11内侧对称安装有输送辊2，输送辊2上连接有承载带21，输送辊2带动承载带21转动，将承载带21上芯片24依次输送至测试组件31下方进行测试，台体1上固定有安装架3，台体1下端设置有控制器15，台体1上安装有伺服电机25。
21.安装架3上安装有测试组件31，测试组件31上连接有柔性测试探针32，通过柔性测试探针32与芯片24不引脚接触对芯片24进行测试。
22.安装架3上安装有显示器报警装置33，当测试组件31检测到不合格芯片24时，显示器报警装置33报警提示，然后工作人员将电动推动14剔除的芯片24从承载带21上取下。
23.承载带21上均匀设置有定位槽22，承载带21采用橡胶拆卸，定位槽22上设置有穿孔23，定位槽22内侧连接有芯片24，芯片24插入定位槽22内侧后通过定位槽22内壁与芯片24之间摩擦力对芯片24定位。
24.安装槽1的一端插接有收集箱12，收集箱12位于承载带21的出料端下方，承载带21转动到输送辊2位置处，定位槽22内侧合格芯片24向下会落入收集箱12内侧进行收集。
25.本试验台使用时：将芯片24插入定位槽22内侧，然后伺服电机25带动输送辊2及承载带21转动，将芯片24依次输送至测试组件31下端，通过通过柔性测试探针32与芯片24不引脚接触对芯片24进行测试，能够有效的提高测试效率，合格芯片24随着承载带21运转到输送辊2位置处，定位槽22内侧合格芯片24向下会落入收集箱12内侧方便对合格芯片24进行收集。
26.实施例2
27.请参阅图2，本实施方式对于实施例1进一步说明，图示中一种芯片测试用试验台，包括：台体1、输送辊2及安装架3，台体1上设置有安装槽11，安装槽11内侧对称安装有输送辊2，输送辊2上连接有承载带21，输送辊2带动承载带21转动，将承载带21上芯片24依次输送至测试组件31下方进行测试，台体1上固定有安装架3，台体1下端设置有控制器15，台体1上安装有伺服电机25。
28.安装架3上安装有测试组件31，测试组件31上连接有柔性测试探针32，通过柔性测试探针32与芯片24不引脚接触对芯片24进行测试。
29.安装架3上安装有显示器报警装置33，当测试组件31检测到不合格芯片24时，显示器报警装置33报警提示，然后工作人员将电动推动14剔除的芯片24从承载带21上取下。
30.安装槽11内侧焊接顶板13，顶板13用于电动推动14安装。
31.顶板13上安装有电动推杆14，在测试到不合格芯片24后，控制器15控制伺服电机25停止转动，然后电动推杆14伸展穿过穿孔23将定位槽22内侧芯片24剔除。
32.本实施方案中，当测试组件31检测到不合格芯片24时，显示器报警装置33报警提示，控制器15控制伺服电机25停止输送辊2转动，然后电动推杆14伸展穿过穿孔23将定位槽22内侧不合格芯片24顶起剔除，然后工作人员将电动推动14剔除的芯片24从承载带21上取下，以此方便将不合格芯片24取出。
33.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
34.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。