一种芯片测试用定位装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片制造领域，具体是一种芯片测试用定位装置。


背景技术：

2.芯片一般应用在电工电器上，也是电子产品里面最核心的一个部件，是一个集成电路的载体，承载着运算和储存的功能可以起到了一个传输的作用，芯片在生产的过程中需要进行测试，测试合格后的芯片才能够在市场上流通。
3.但芯片体积非常小，而且芯片上还有各种集成电路，传统的接触性固定装置，在固定的过程中会毁坏芯片，从而导致良品率的降低。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是提供一种芯片测试用定位装置，可以有效解决上述背景技术中提出的问题。
5.为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种芯片测试用定位装置，包括操作平台、控制单元和测试机构，其特征在于，所述操作平台由定位机构、水平操作台、四个顶脚和配电箱组成；所述定位机构镶嵌在水平操作台内，且定位机构位于水平操作台中间；所述配电箱通过电线与控制单元、定位机构和测试机构连接；所述控制单元安装在水平操作台上，且控制单元通过导线与定位机构连接；所述测试机构与水平操作台螺栓连接；所述测试机构位于定位机构旁，且测试机构通过导线与控制单元连接；所述控制单元通过传输指令进行对测试机构和定位机构的控制。
6.作为本实用新型的进一步优选方案，所述水平操作台设有放置槽；所述放置槽呈正方形状，且放置槽的中间设有阶梯槽；所述阶梯槽的中间设有通孔；所述定位机构由夹紧组件、芯片定位槽和升降组件组成；所述夹紧组件与放置槽螺钉连接，且夹紧组件穿过芯片定位槽；所述芯片定位槽位于放置槽内部的中间；所述升降组件安装在放置槽的底部，且升降组件穿过阶梯槽中间的通孔。
7.作为本实用新型的进一步优选方案，所述夹紧组件由四个横向推动气缸组成，且四个横向推动气缸分别安装在放置槽的内壁上，四个横向推动气缸呈十字形方向排列；所述横向推动气缸均穿过芯片定位槽。
8.作为本实用新型的进一步优选方案，所述横向推动气缸顶部设有接触推杆，且横向推动气缸与接触推杆滑动套接；所述横向推动气缸与接触推杆之间设有弹性部件和感应部件。
9.作为本实用新型的进一步优选方案，所述升降组件由固定件和升降推动气缸组成；所述固定件与放置槽螺纹套接；所述升降推动气缸与固定件螺丝连接，且升降推动气缸从放置槽底部穿过阶梯槽中间的通孔。
10.作为本实用新型的进一步优选方案，所述固定件上方设有盖板，且固定件下方设有托板；所述盖板与放置槽顶部相贴合；所述托板与升降推动气缸螺丝连接。
11.作为本实用新型的进一步优选方案，所述配电箱设有电源接口。
12.与现有技术相比，本实用新型提供了一种芯片测试用定位装置，具备以下有益效果：
13.该装置能够精准的将芯片进行定位，且能够识别芯片是否加紧，避免夹力太过于大，从而导致芯片的损坏；能够提高芯片检测的检测效率，能够对不同尺寸形状的芯片进行定位测试。
附图说明
14.图1为本实用新型结构立体示意图；
15.图2为图1中标记101内部结构放大示意图；
16.图3为图2中标记101-3伸出动作示意图；
17.图4为本实用新型结构底部立体示意图；
18.图5为本实用新型侧面结构示意图；
19.图6为图5中标记5结构放大示意图；
20.其中：1、操作平台，101、定位机构，101-1、夹紧组件，101-2、芯片定位槽，101-3、升降组件，102、水平操作台，103、配电箱，2、控制单元，3、测试机构， 4、放置槽，401、阶梯槽，5、横向推动气缸，501-1、接触推杆，501-2、弹性部件，501-3、感应部件，6、固定件，601、盖板，602、托板，7、升降推动气缸。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
22.参照图1-6，本实用新型提供一种芯片测试用定位装置，包括操作平台1、控制单元2和测试机构3，其特征在于，所述操作平台1由定位机构101、水平操作台102、四个顶脚和配电箱103组成；所述定位机构101镶嵌在水平操作台102内，且定位机构101位于水平操作台102中间；所述配电箱103通过电线与控制单元2、定位机构101和测试机构3连接；所述控制单元2安装在水平操作台102上，且控制单元2通过导线与定位机构101连接；所述测试机构3与水平操作台102螺栓连接；所述测试机构3位于定位机构101旁，且测试机构3通过导线与控制单元2连接；所述控制单元2通过传输指令进行对测试机构3和定位机构101的控制。
23.作为本实用新型的进一步优选方案，所述水平操作台102设有放置槽4；所述放置槽4呈正方形状，且放置槽4的中间设有阶梯槽401；所述阶梯槽401的中间设有通孔；所述定位机构101由夹紧组件101-1、芯片定位槽101-2和升降组件101-3组成；所述夹紧组件101-1与放置槽4螺钉连接，且夹紧组件101-1穿过芯片定位槽101-2；所述芯片定位槽101-2位于放置槽4内部的中间；所述升降组件101-3安装在放置槽4的底部，且升降组件101-3穿过阶梯槽401中间的通孔。
24.作为本实用新型的进一步优选方案，所述夹紧组件101-1由四个横向推动气缸5组成，且四个横向推动气缸5分别安装在放置槽4的内壁上，四个横向推动气缸5呈十字形方向排列；所述横向推动气缸5均穿过芯片定位槽101-2；所述横向推动气缸5受控制单元2控制，
当接受推动指令时，4个推动气缸5将同时缓慢伸出。
25.作为本实用新型的进一步优选方案，所述横向推动气缸5顶部设有接触推杆501-1，且横向推动气缸5与接触推杆501-1滑动套接；所述横向推动气缸5与接触推杆501-1之间设有弹性部件501-2和感应部件501-3；感应部件501-3分别设置在横向推动气缸5和接触推杆501-1；接触推杆501-1的接触面为硅胶材质；当接触推杆501-1触碰到芯片时，有一个相反的力使接触推杆501-1往横向推动气缸5方向移动，从而使感应部件501-3之间的进行接触，当感应部件接触时，将触发停止推动伸出指令，使横向推动气缸5停止运动，从而在夹紧芯片使芯片定位的同时更好的控制夹具的力避免芯片在测试中的结构性损坏。
26.作为本实用新型的进一步优选方案，所述升降组件101-3由固定件6和升降推动气缸7组成；所述固定件6与放置槽4螺纹套接；所述升降推动气缸7与固定件6螺丝连接，且升降推动气缸7从放置槽4底部穿过阶梯槽401中间的通孔。
27.作为本实用新型的进一步优选方案，所述固定件6上方设有盖板601，且固定件6下方设有托板602；所述盖板601与放置槽4顶部相贴合；所述托板602与升降推动气缸7螺丝连接；升降推动气缸7设有推动板，所述推动板在升降推动气缸7收缩状态下与阶梯槽401相贴合；升降推动气缸7的推动板用于将芯片顶出，方便芯片的取下。
28.作为本实用新型的进一步优选方案，所述配电箱103设有电源接口。
29.作为本实用新型的一个具体实施例:将芯片放到芯片定位槽101-2处，通过控制单元2 输出指令使4个横向推动气缸5同时进行伸出，从而芯片被推到中间处进行定位，当4个横向推动气缸5的推动面都接触芯片时，横向推动气缸5将停止运动，然后再控制测试机构3对芯片进行测试，当芯片测试完毕后，控制横向推动气缸5进行缩回，然后再控制升降推动气缸7的伸出，从而使芯片被顶出，方便取下，避免了结构性的损坏。
30.以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的精神和范围。