一种芯片用老化机的制作方法

1.本发明属于机械技术领域，涉及一种芯片用老化机。


背景技术：

2.在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。
3.经检索，如中国专利文献公开了一种电子器件的老化箱【申请号：201820251387.1；公开号：cn 207798631u】。这种电子器件的老化箱，其特征在于：其结构包括把手、闭合锁、箱门、密封圈、观察窗、老化箱体、进气孔、恒温灯、旋转置物台、锁扣、散热口、电线接口、电线、底脚、控制台、指示灯、控制按钮、显示屏、控制旋钮，所述把手与闭合锁相焊接，所述箱门内表面设有密封圈，所述箱门内部嵌入安装有观察窗，所述老化箱体内部与进气孔相连接，所述恒温灯下方设有旋转置物台，所述老化箱体正表面与锁扣相连接，所述散热口下方设有电线接口，所述电线接口与电线相连接，所述底脚上方设有控制台，所述指示灯与控制按钮相平行，所述显示屏左侧面设有控制旋钮，所述旋转置物台包括顶端、上层置物台、固定圈、旋转轴、下层置物台、限位块、传动齿轮、减速齿轮轴、减速齿轮、电机齿轮、电机、电机控制器，所述顶端下方设有上层置物台，所述上层置物台下表面与固定圈上表面相贴合，所述固定圈与旋转轴同一轴心，所述旋转轴与下层置物台相嵌套，所述限位块下方设有传动齿轮，所述减速齿轮轴与减速齿轮相嵌套，所述减速齿轮与电机齿轮相啮合，所述电机齿轮与电机相连接，所述电机侧表面设有电机控制器，所述老化箱体内部设有电机。
4.该专利中公开的老化箱结构过于简单，不方便取出老化过程中的芯片进行检测，测试繁琐，因此，设计出一种芯片用老化机是很有必要的。


技术实现要素：

5.本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种芯片用老化机，该老化机具有操作简便的特点。
6.本发明的目的可通过下列技术方案来实现：一种芯片用老化机，包括带支撑脚的高低温老化箱，其特征在于，所述高低温老化箱前侧开设有取放口，高低温老化箱上铰接有能将取放口封闭住的箱门，高低温老化箱内水平转到安装有若干转轴，转轴上固定有链轮，链轮上套设有链带，链带与一能带动其转到的动力结构相连，链带上安装有若干连接块，连接块上安装有导套，导套上水平滑动设置有活动杆，活动杆内端和联动推块相连，活动杆外端和定位板相连，定位板上安装有用于定位芯片的定位座，活动杆上还套上有复位弹簧，高低温老化箱后侧固定有支架一，支架一上固定有推杆电机一，且推杆电机一的推杆水平设置，推杆电机一的推杆端部和顶料头相连，且顶料头能与联动推块相抵靠，箱门上具有辅助口，辅助口处设置有呈上下滑动的内玻璃封闭片和外玻璃封闭片，内玻璃封闭片上具有让位缺口，让位缺口处具有与活动杆相配合的u型密封条。
7.本发明中，打开箱门，将多个芯片放入到定位座上，通过动力结构带动链带转到，链带带动连接块转到，连接块带动定位板转到，从而可使芯片在高低温老化箱内转动，使各个芯片所处的测试环境相同，当需要将单个芯片取出来时，通过使相应的芯片转到顶料头的位置处，打开内玻璃封闭片，通过推杆电机一带动顶料头伸出，顶料头与联动推块相抵靠，使对应的芯片移动到辅助口处，关闭内玻璃封闭片，打开外玻璃封闭片，从而可方便对老化过程中的芯片进行取出测试，操作简便。
8.所述内玻璃封闭片上连接有拨动杆一，外玻璃封闭片上连接有拨动杆二。
9.采用该结构，通过拨动杆一和拨动杆二可分别使内玻璃封闭片和外玻璃封闭片动作。
10.所述定位板上还具有环形密封圈，且环形密封圈能与辅助口的开口相抵靠。
11.所述动力结构包括动力电机、驱动链轮和阻隔罩，驱动电机安装在高低温老化箱内，且驱动电机的输出轴水平设置，驱动链轮固定在动力电机的输出轴端部，且驱动链轮与链带相啮合，阻隔罩安装在高低温老化箱内，且动力电机位于阻隔罩内。
12.采用该结构，通过动力电机带动驱动链轮转动，驱动链轮与链带相啮合使链带转动，从而可使链带转动。
13.所述高低温老化箱前侧上还固定有支架二，支架二上水平安装有导轨，导轨上设置有滑块，支架二上水平转动设置有丝杆，且丝杆与导轨相互平行，丝杆上螺纹连接有螺母，螺母和滑块之间安装有移动台，移动台和推杆电机二相连，且推杆电机二的推杆竖直向下，推杆电机二的推杆端部通过联接杆和测试针相连，丝杆端部与一能带动其转到的步进电机相连。
14.采用该结构，在芯片移动到辅助口后，通过步进电机带动丝杆转到，丝杆带动螺母转动，使移动台带动联接杆移动，联接杆带动测试针移动到芯片上方，通过推杆电机二带动测试针向下移动，测试针与该芯片接触，从而可快速获知老化过程中的芯片是否异常。
15.所述高低温老化箱上固定有显示屏和操作盒。
16.与现有技术相比，本芯片用老化机具有该优点：
17.本发明中，打开箱门，将多个芯片放入到定位座上，通过动力结构带动链带转到，链带带动连接块转到，连接块带动定位板转到，从而可使芯片在高低温老化箱内转动，使各个芯片所处的测试环境相同，当需要将单个芯片取出来时，通过使相应的芯片转到顶料头的位置处，打开内玻璃封闭片，通过推杆电机一带动顶料头伸出，顶料头与联动推块相抵靠，使对应的芯片移动到辅助口处，关闭内玻璃封闭片，打开外玻璃封闭片，从而可方便对老化过程中的芯片进行取出测试，操作简便。
附图说明
18.图1是本发明的立体结构示意图；
19.图2是本发明的平面结构示意图；
20.图3是本发明中动力结构的平面结构示意图；
21.图4是a处的局部放大图；
22.图5是本发明中拆去部分的平面结构示意图；
23.图中，1、高低温老化箱；2、拨动杆二；3、拨动杆一；4、箱门；4a、辅助口；5、u型密封
条；6、内玻璃封闭片；7、外玻璃封闭片；8、操作盒；9、显示屏；10、定位板；11、活动杆；12、支架一；13、推杆电机一；14、顶料头；15、步进电机；16、支架二；17、连接块；18、链带；19、动力电机；20、驱动链轮；21、链轮；22、转轴；23、滑块；24、丝杆；25、测试针；26、联接杆；27、导轨；28、移动台；29、推杆电机二；30、环形密封圈；31、复位弹簧；32、螺母；33、定位座；34、联动推块；35、支撑脚；36、导套。
具体实施方式
24.以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。
25.如图1-图5所示，本芯片用老化机，包括带支撑脚35的高低温老化箱1，高低温老化箱1前侧开设有取放口，高低温老化箱1上铰接有能将取放口封闭住的箱门4，高低温老化箱1内水平转到安装有若干转轴22，转轴22上固定有链轮21，链轮21上套设有链带18，链带18与一能带动其转到的动力结构相连，链带18上安装有若干连接块17，连接块17上安装有导套36，导套36上水平滑动设置有活动杆11，活动杆11内端和联动推块34相连，活动杆11外端和定位板10相连，定位板10上安装有用于定位芯片的定位座33，活动杆11上还套上有复位弹簧31，高低温老化箱1后侧固定有支架一12，支架一12上固定有推杆电机一13，且推杆电机一13的推杆水平设置，推杆电机一13的推杆端部和顶料头14相连，且顶料头14能与联动推块34相抵靠，箱门4上具有辅助口4a，辅助口4a处设置有呈上下滑动的内玻璃封闭片6和外玻璃封闭片7，内玻璃封闭片6上具有让位缺口，让位缺口处具有与活动杆11相配合的u型密封条5。
26.本发明中，打开箱门4，将多个芯片放入到定位座33上，通过动力结构带动链带18转到，链带18带动连接块17转到，连接块17带动定位板10转到，从而可使芯片在高低温老化箱1内转动，使各个芯片所处的测试环境相同，当需要将单个芯片取出来时，通过使相应的芯片转到顶料头14的位置处，打开内玻璃封闭片6，通过推杆电机一13带动顶料头14伸出，顶料头14与联动推块34相抵靠，使对应的芯片移动到辅助口4a处，关闭内玻璃封闭片6，打开外玻璃封闭片7，从而可方便对老化过程中的芯片进行取出测试，操作简便。
27.内玻璃封闭片6上连接有拨动杆一3，外玻璃封闭片7上连接有拨动杆二2。
28.采用该结构，通过拨动杆一3和拨动杆二2可分别使内玻璃封闭片6和外玻璃封闭片7动作。
29.定位板10上还具有环形密封圈30，且环形密封圈30能与辅助口4a的开口相抵靠。
30.动力结构包括动力电机19、驱动链轮20和阻隔罩，驱动电机安装在高低温老化箱1内，且驱动电机的输出轴水平设置，驱动链轮20固定在动力电机19的输出轴端部，且驱动链轮20与链带18相啮合，阻隔罩安装在高低温老化箱1内，且动力电机19位于阻隔罩内。
31.采用该结构，通过动力电机19带动驱动链轮20转动，驱动链轮20与链带18相啮合使链带18转动，从而可使链带18转动。
32.高低温老化箱1前侧上还固定有支架二16，支架二16上水平安装有导轨27，导轨27上设置有滑块23，支架二16上水平转动设置有丝杆24，且丝杆24与导轨27相互平行，丝杆24上螺纹连接有螺母32，螺母32和滑块23之间安装有移动台28，移动台28和推杆电机二29相连，且推杆电机二29的推杆竖直向下，推杆电机的推杆端部通过联接杆26和测试针25相连，
丝杆24端部与一能带动其转到的步进电机15相连。
33.采用该结构，在芯片移动到辅助口4a后，通过步进电机15带动丝杆24转到，丝杆24带动螺母32转动，使移动台28带动联接杆26移动，联接杆26带动测试针25移动到芯片上方，通过推杆电机二29带动测试针25向下移动，测试针25与该芯片接触，从而可快速获知老化过程中的芯片是否异常。
34.高低温老化箱1上固定有显示屏9和操作盒8，在本实施例中，显示屏9和操作盒8均采用的是现有结构，其电路等不需要重新设计。
35.以上部件均为通用标准件或本技术领域人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
36.本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。