技术特征：
1.一种芯片可靠性测试装置，其特征在于，包括操作箱、固定装置、承托装置以及支撑装置；所述操作箱内设有测试用腔室，所述操作箱上设有连通所述腔室且可开闭的进出口；所述支撑装置包括主支架、连接架、第一弧形板以及第二弧形板；所述主支架设置于所述操作箱外；所述连接架分别与所述第一弧形板以及所述第二弧形板连接，用于使得所述第一弧形板与所述第二弧形板之间的间距可调，所述连接架可转动地安装于所述主支架，以使得所述第一弧形板与所述第二弧形板可切换地进入所述腔室；所述固定装置安装于所述第一弧形板或所述第二弧形板上，包括固定架、第一接触架、第二接触架以及驱动机构；所述第一接触架与所述第二接触架安装于所述固定架上，且间隔设置，所述第一接触架上配置有可与芯片电接触的第一导电组件，所述第二接触架上配置有可与所述芯片接触的第二导电组件；所述驱动机构与所述第一接触架和/或所述第二接触架连接，用于驱动所述第一接触架和/或所述第二接触架运动，以使得第一接触架与所述第二接触架之间的距离可调；所述承托装置安装于所述第一接触架与所述第二接触架之间，用于固定芯片。2.根据权利要求1所述的一种芯片可靠性测试装置，其特征在于，所述连接架包括连接盘、第一连接杆以及第二连接杆；所述连接盘转动安装于所述主支架；所述第一连接杆枢接于所述连接盘上，所述第一连接杆的两端枢接有分别与所述第一弧形板以及所述第二弧形板滑动连接的第一滑动件；所述第二连接杆枢接于所述连接盘上，且与所述第一连接杆之间呈x型分布，所述第二连接杆的两端枢接有分别与所述第一弧形板以及所述第二弧形板滑动连接的第二滑动件。3.根据权利要求2所述的一种芯片可靠性测试装置，其特征在于，所述第一滑动件包括第一l型滑块以及连接于所述第一l型滑块上且与所述第一连接杆枢接的第一连接柱；所述第二滑动件包括第二l型滑块以及连接于所述第二l型滑块上且与所述第二连接杆枢接的第二连接柱。4.根据权利要求1所述的一种芯片可靠性测试装置，其特征在于，还包括外支撑架以及内支撑架；所述外支撑架安装于所述主支架上，用于支撑位于所述操作箱外的所述第一弧形板或所述第二弧形板；所述内支撑架安装于所述腔室内，用于支撑位于所述腔室内的所述第一弧形板或所述第二弧形板。5.根据权利要求4所述的一种芯片可靠性测试装置，其特征在于，所述外支撑架包括活动安装于所述主支架上的t型架以及多个安装于所述t型架上的外支撑柱；所述内支撑架包括多个安装于所述腔室内的内支撑柱；所述第一弧形板底部设有可与所述外支撑柱或所述内支撑柱抵接的第一扇形架；所述第二弧形板底部设有可与所述外支撑柱或所述内支撑柱抵接的第二扇形架。6.根据权利要求1所述的一种芯片可靠性测试装置，其特征在于，还包括第一弹性件；
所述第一弹性件连接于所述第一弧形板与所述第二弧形板之间。7.根据权利要求1所述的一种芯片可靠性测试装置，其特征在于，所述第一导电组件包括第一导电按钮和/或第一梳形限位板；所述第一接触架上设有第一连接胶条；所述第一导电按钮可按压地安装于所述第一连接胶条；所述第一梳形限位板上安装有导电贴片，所述第一梳形限位板通过第一铰接柱铰接安装于所述第一接触架；所述第二导电组件包括第二导电按钮和/或第二梳形限位板；所述第二接触架上设有第二连接胶条；所述第二导电按钮可按压地安装于所述第二连接胶条；所述第二梳形限位板上安装有导电贴片，所述第二梳形限位板通过第二铰接柱铰接安装于所述第二接触架。8.根据权利要求1所述的一种芯片可靠性测试装置，其特征在于，所述第一接触架活动安装于所述固定架；所述固定架上设有定位板；所述第一接触架上设有供所述定位板活动穿过的避让槽，所述第一接触架上设有连通所述避让槽的螺丝孔；所述螺丝孔上设有螺纹件；所述螺纹件伸入所述避让槽的一端可与所述定位板接触相抵。9.根据权利要求1所述的一种芯片可靠性测试装置，其特征在于，所述承托装置包括承托台、第二弹性件以及磁吸块；所述承托台上顶部设有凹槽；所述磁吸块安装于所述凹槽；所述第二弹性件连接于所述凹槽与所述磁吸块之间。10.根据权利要求1所述的一种芯片可靠性测试装置，其特征在于，所述操作箱包括箱体、保护门以及真空抽气机；所述箱体的正面设有开口；所述保护门安装于所述开口；所述真空抽气机安装于所述箱体外，且通过真空管与所述箱体内连通；所述箱体内顶壁设有伸缩器；所述伸缩器的伸缩端朝下设置且连接有用于按压芯片的按压软盘。
技术总结
本申请公开了一种芯片可靠性测试装置，包括操作箱、固定装置、承托装置以及支撑装置。其中，支撑装置设计为包括主支架、连接架、第一弧形板以及第二弧形板。将第一弧形板通过连接架来与第二弧形板连接并且使得第一弧形板与第二弧形板之间间隙可调，再整体使得第一弧形板与第二弧形板板可转动，通过转动与调节第一弧形板与第二弧形板之间的间距来快速的切换第一弧形板或第二弧形板进入操作箱，方便芯片的送入与取出。再者，固定装置设计为包括固定架、第一接触架、第二接触架以及驱动机构；通过驱动机构来带动具有第一导电组件的第一接触架或带动具有第二导电组件的第二接触架来实现芯片导电接触，接触方便且芯片也容易拆装。接触方便且芯片也容易拆装。接触方便且芯片也容易拆装。
技术研发人员：崔超 赵云 肖勇 王浩林 林伟斌 罗奕
受保护的技术使用者：南方电网科学研究院有限责任公司
技术研发日：2022.05.24
技术公布日：2022/7/29