一种led光源芯片缺陷检测方法及其装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED光源领成型室涉及的是一种LED光源芯片缺陷检测方法及其装置。
【背景技术】
[0002]LED光源作为新一代的照明光源与白炽灯等传统光源相比，具有寿命长、光效高、节能环保等优点，成为近些年来用途极为广泛的产品，其应用范围不断扩大，照明、显示、医疗等领域都对LED光源在各种环境条件下的表现提出了严格的要求。
[0003]LED光源通常由多个芯片串并而组成，生产过程中不能完全避免其中有芯片不亮或缺失，从而影响LED光源的光效和芯片寿命。多个芯片串并起来的LED光源在正常工作的恒定电流下发光，通过光色电等参数(如光通量、色坐标、电压、电流等)检测是难以判别芯片是否存在缺失或不亮的情况，因为在多组芯片中，单个不亮芯片造成光通量、色坐标、电压或电流的差异变化是很微小的。当前很多厂家对这种LED光源芯片缺陷采用的检测方法是人工判断，用恒定微小电流点亮LED光源(用恒定微小电流点亮为了能清楚看到芯片微弱发光，如果用正常恒定电流点亮，芯片发光很亮，根本无法看到芯片的情况)，然后靠人眼直接观察芯片是否不亮和芯片是否缺失，甚至芯片是否可能存在漏电(当某个芯片漏电时，在相同微小电流情况下，漏电芯片发光比其他正常芯片是略暗的)，这样做的缺点是人工成本高，检测效率低，而且容易对人的眼睛造成伤害。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种LED光源芯片缺陷检测方法及其装置，旨在解决现有的人工检测LED光源芯片缺陷导致人工成本高，检测效率低，容易对人眼睛造成伤害的问题。
[0006]本发明的技术方案如下:
[0007]一种LED光源芯片缺陷检测装置，其中，包括机架、自动上料机构、推料机构、传送机构、检测机构、自动下料机构和控制器，所述自动上料机构、推料机构、传送机构、检测机构、自动下料机构和控制器都设置在机架上，自动上料机构带动被测LED光源进行上升，推料机构把被测LED光源推送到传送机构处，传送机构把被测LED光源传送到检测位置，检测机构对被测LED光源进行缺陷检测，传送机构把被测LED光源传送到自动下料机构处，自动下料机构带动检测完毕的被测LED光源下降；所述自动上料机构、推料机构、传送机构、检测机构、自动下料机构都与控制器连接，由控制器控制自动运行。
[0008]所述的LED光源芯片缺陷检测装置，其中，所述自动上料机构包括马达、料盒、用于支撑料盒的料盒支架、线性模组、原点感应器和限位感应器，所述线性模组包括模组框架、滚珠丝杠，直线导轨和联轴器，所述直线导轨设置在模组框架上，料盒支架卡合在直线导轨上，马达通过联轴器连接滚珠丝杠带动料盒支架沿直线导轨上下滑动，料盒随之上下升降；所述料盒设置成前后开放的结构，料盒内设置有多个支撑被测LED的卡位；所述原点感应器和限位感应器设置在模组框架上，原点感应器和限位感应器都与控制器连接，原点感应器和限位感应器感应料盒沿直线导轨上下升降的位置，把感应信息反馈到控制器；所述马达与控制器连接，控制器通过原点感应器和限位感应器感应料盒的上下升降运动信息控制马达的启停；所述自动下料机构的结构与自动上料机构的结构置一致。
[0009]所述的LED光源芯片缺陷检测装置，其中，所述推料机构包括底板、设置在底板上的无杆气缸、底座和设置在底座上的推杆，所述底座设置在无杆气缸上，无杆气缸与电磁阀连接，电磁阀与控制器连接，由控制器控制启闭，无杆气缸带动底座进行往复运动，从而使推杆实现前进后退，把料盒中的被测LED推送出去。
[0010]所述的LED光源芯片缺陷检测装置，其中，所述底板上还固定有与无杆气缸平行设置的直线导轨，无杆气缸上固定有滑块，滑块卡合在直线导轨上，无杆气缸作往复运动时，滑块沿直线导轨前后运动，保证无杆气缸往复运动的直线性；所述推料机构还包括保护装置，所述保护装置包括设置在底座上的导轨，所述推杆通过滑块设置在导轨上，底座上固定有感应杆，感应杆上套有复位弹簧，感应杆与感应器连接，感应杆的另一端与推杆连接，所述感应器与控制器连接。
[0011]所述的LED光源芯片缺陷检测装置，其中，所述传送机构包括第一传送结构、第二传送结构、马达和顶起结构，所述第一传送结构包括传送底板和传送导轨，所述传送导轨通过支撑板和支柱固定在传送底板上，传送导轨上设置有两个传送带轮，所述两个传送带轮通过传送带连接；所述第二传送结构的结构与第一传送结构的结构一致；所述第一传送结构的传送带轮通过联轴器、传动轴与传送马达连接，传动轴同时连接第二传送机构的传送带轮，传送马达与控制器连接，控制器控制传送马达通过传动轴带动传送带轮转动，使第一传送结构的传送带与第二传送机构的传送带同时转动传输，第一传送结构和第二传送结构的传送带分别从左右两侧托住被测LED进行输送；所述顶起结构包括加热板和顶起气缸，所述加热板与顶起气缸连接，加热板与温控装置连接，温控装置与顶起气缸分别都与控制器连接，加热板设置在检测位置，加热板起始位置与传送带平齐，当被测LED被传送带输送至加热板处，顶起气缸动作顶起加热板，使被测LED离开传送带，温控装置控制加热板对被测LED进行恒温加热，使被测LED实现恒温测试。
[0012]所述的LED光源芯片缺陷检测装置，其中，所述检测机构包括探针机构和图像系统，所述探针机构包括安装板、检测气缸、检测导轨和探针，所述检测气缸和检测导轨设置在安装板上，探针设置在检测导轨上，探针与检测气缸连接，由检测气缸带动探针沿检测导轨上下升降，所述探针外接一恒定电流；所述图像系统包括CCD摄像头、图像处理器、和CCD支架，所述CCD摄像头安装在CCD支架上，CCD摄像头在CCD支架上的安装位置高度实际实际需要调节；所述检测气缸、CCD摄像头和图像处理器都与控制器连接，CCD摄像头和图像处理器连接:检测气缸连接探针带动探针实现上下移动，探针有弹性，当检测气缸往下压时探针接触被测LED的光源电极，通以恒定微小电流把被测LED点亮；所述CCD摄像头对被测LED光源进行图像拍摄、采集；所述图像处理器用于对采集到的被测LED光源图像进行前处理、检测。
[0013]所述的LED光源芯片缺陷检测装置，其中，所述检测机构还包括XY移动模组，所述XY移动模组包括X轴线性模组、Y轴线性模组、X移动马达、Y移动马达、移动底座和移动安装座，所述X轴线性模组固定在移动底座上，Y轴线性模组设置在X轴线性模组上沿X方向来回滑动，移动安装座固定在Y轴线性模组上，安装板固定在移动安装座上，所述X轴线性模组与X移动马达连接，Y轴线性模组与Y移动马达连接，X移动马达和Y移动马达都与控制器连接:Y轴线性模组在X轴线性模组上沿X方向来回滑动，探针随之沿X方向来回滑动，Y轴线性模组同时带动探针沿Y方向来回滑动，使探针在XY平面行程范围内实现任意移动；所述检测机构还包括打点机构，所述打点机构包括打点安装座、打点气缸、打点导向轴、打点固定座和打点笔，所述打点气缸和打点导向轴固定设置在打点安装座上，打点笔设置在打点固定座上，打点固定座与打点气缸连接，打点气缸与控制器连接:打点气缸带动打点固定座沿打点导向轴上下移动，打点笔随之上下移动，实现打点标识。
[0014]一种如上述任意一项所述的LED光源芯片缺陷检测装置的检测方法，其中，具体包括以下步骤:
[0015]步骤AOO:把被测LED放进料盒内的卡位上，马达带动料盒沿直线导轨上升至推送位置；
[0016]步骤BOO:推杆在无杆气缸的带动下前进把料盒内的被测LED推动至传送机构的传送带上；
[0017]步骤COO:第一传送结构和第二传送结构的传送带在传送马达的带动下分别从左右两侧托住被测LED输送至加热板，顶起气缸动作顶起加热板，使被测LED离开传送带到达检测位置，温控装置控制加热板对被测LED进行恒温加热；
[0018]步骤DOO:探针在XY移动模组和检测气缸的带动下移动压住被测LED的光源电极，提供恒定微小电流使被测LED点亮，CCD摄像头对被测LED光源进行图像拍摄、采集并将图像信息传送至图像处理器；
[0019]步骤EOO:图像处理器对采集到的被测LED光源图像进行前处理、检测，以判断图像是否符合模板标准，若图像符合模板标准，即该被测LED为良品；若图像不符合模板标准，即该被测LED为不良品，控制器同时控制打点机构对不良品进行打点标识；
[0020]步骤R)0:探针在XY移动模组和检测气缸的带动下移动离开被测LED的光源电极，加热板随顶起气缸动作缩回，被测LED离开检测位置回到传送带上；
[0021]步骤GOO:第一传送结