014]在实施中，MS探测器102可以操作在正模式、负模式、在正模式和负模式之间切换等。例如，在正模式中，电晕放电点108可以从感兴趣样本产生正离子，而在负模式中电晕放电点108可以产生负离子。MS探测器102在正模式、负模式、在正模式和负模式之间切换的操作可以依赖于实施偏好、预测的样本类型(例如爆炸物、麻醉剂、有毒工业化学品)等。此外，电晕放电点108可以被周期性地施加脉冲(例如基于样本引入、门开启、事件发生等等)。
[0015]随后可以使用电场将样本离子导向选通栅(gating grid)。可以临时开启选通栅以允许一小簇样本离子进入漂移区域。例如，MS探测器102可以在漂移区域112的入口末端包括电子快门或门110。在实施中，门110控制离子进入漂移区域112。例如，门110可以包括向其施加或移除电势差的导线网眼。漂移区域112可以沿着其长度具有间隔的电极(例如焦圈(focusing rings))以应用电场来沿着漂移区域拖动离子和/或将离子导向通常在漂移区域112中与门110相对设置的探测器。例如，包括电极114的漂移区域112，可以在漂移区域112中应用实质上的均匀场。可以在集电极收集样本离子，集电极可以连接到分析仪器以分析各种样本离子的飞行时间。例如，在漂移区域112的远端的集电器(collector)板可以收集通过漂移区域112的离子。
[0016]漂移区域112可以用于基于单个离子的离子迀移率分离进入漂移区域112的离子。可以通过离子电荷、离子质量、几何结构等确定离子迀移率。以这种方式，MS系统100可以基于飞行时间来分离离子。漂移区域112可以具有从门110延伸到集电器的实质上非均匀电场。集电器可以是集电器板(例如法拉第板)，在离子接触集电器板时，集电器板根据离子的电荷探测离子。在实施中，漂移气体可以通过漂移区域112以通常与离子运行路径相反的方向被提供到集电器板。例如，漂移气体可以从邻近集电器板流向门110。示例漂移气体包括但不限于氮气、氦气、空气、再循环空气(例如清洁和/或干燥的空气)等。例如泵可以用于沿漂移区域相对于离子流动方向循环空气。可以例如使用分子筛包干燥和清洁空气。
[0017]在实施中，MS探测器102可以包括各种部件以提升感兴趣材料的识别。例如，IMS探测器102可以包括含有校准物(calibrant)/掺杂物部件的一个或多个单元。校准器可以用于校准离子迀移率的测量。掺杂物可以用于阻止干扰离子的离子化。掺杂物还可以与样本材料结合并被离子化以形成离子，该离子可以比相对于单独样本材料的离子更有效地被探测。可以将掺杂物提供至入口 104、离子化区域106和/或漂移区域112中的一个或多个。MS探测器102可以被配置为可能在MS探测器102的操作期间在不同的时间向不同位置提供掺杂物。MS探测器102可以被配置为协调掺杂物递送和MS系统100的其他部件的操作。
[0018]控制器150可以在离子到达集电器板时探测集电器板上电荷的改变。因此，控制器150可以从其对应离子中标识材料。在实施中，控制器150还可以用于控制门110的开启以产生不同离子沿着漂移区域112的飞行时间谱。例如，控制器150可以用于控制施加至门110的电压。可以根据事件发生、周期性地等控制门110操作的发生。例如，控制器150可以根据事件发生(例如电晕放电)、周期性地等调整门110打开和/或关闭多长时间。此夕卜，控制器150可以根据离子化源的模式(例如MS探测器102处于正模式还是负模式)切换施加到门110的电势。在一些实例中，控制器150可以被配置成探测爆炸物和/或化学药剂的存在并在指示器158上提供这些药剂的指示或警告。
[0019]在实施中，包括所有或部分部件的IMS系统100可以在计算机控制下操作。例如，MS系统100可以包括处理器以使用软件、固件、硬件(例如固定逻辑电路)、手动处理或其组合来控制在此描述的MS系统100的部件或功能。在此使用的术语“控制器”、“功能”、“服务”以及“逻辑”通常表示软件、固件、硬件或与控制IMS系统100结合的硬件、固件或软件的组合。在软件实施的情况下，模块、功能或逻辑表示当在处理器(例如一个或多个CPU)上被执行时执行特定任务的程序代码。程序代码可以存储在一个或多个计算机可读存储设备中(例如内存和/或有形媒介)等。在此描述的结构、功能、方式以及技术可以实施在具有多种处理器的各种商业计算平台上。
[0020]例如，如图1B所示，MS探测器102可以与用于控制MS探测器102的控制器150耦合。控制器150可以包括处理系统152、通信模块154、以及存储器156。处理系统152提供用于控制器150的处理功能，并可以包括任何数量的处理器、微处理器或其他系统以及用于存储由控制器150接入或生成的数据或其他信息的驻在(resident)或外部存储器。处理器系统152可以执行一个或多个软件程序，其可以实施在此描述的技术。处理系统152不受限于形成的材料或在此使用的处理机制，并且因而可以经由一个或多个半导体和/或三极管(例如使用电子集成电路(IC)部件)等实施。通信模块154操作地被配置成与MS探测器102的部件通信。通信部件154还通信地与处理系统152耦合(例如用于将来自MS探测器102的输入传达至处理系统152)。通信模块154和/或处理系统152还可以被配置成与各种不同网络通信，包括但不限于:因特网、蜂窝电话网、局域网(LAN)、广域网(WAN)、无线网络、公共电话网络、内部网等。
[0021]存储器156是有形计算机可读媒介的示例，其提供存储功能以与控制器150操作关联的各种数据，例如软件程序和/或代码段、或其他数据以命令处理系统152以及控制器150的可能的其他部件来执行在此描述的步骤。因此，存储器156可以存储数据，例如用于操作MS系统100 (包括其部件)指令的程序、谱数据等。尽管示出单个存储器156，可以使用广泛的各种类型以及组合的存储器(例如有形，非晶体管存储器)。存储器156可以与处理系统152集成，可以包括独立存储器，或可以是二者的结合。
[0022]存储器156可以包括但不限于:可移动存储器部件和不可移动存储器部件，例如随机接入存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，闪存(例如安全数字(SD)存储卡、迷你SD存储卡、和/或微型SD存储卡)、磁存储器、光存储器、通用序列总线(USB)存储设备、硬盘存储器、外部存储器、以及其他类型计算机可读存储器媒介。在实施中，MS探测器102和/或存储器156可以包括可移动集成电路卡(ICC)存储器，例如由用户标识模块(SIM)卡提供的存储器，通用用户标识模块(USIM)卡，通用集成电路卡(UICC)等等。
[0023]在实施中，各种分析设备可以利用在此描述的结构、技术、方式等。因此，尽管在此描述了 MS系统100，各种分析仪器可以利用所描述的技术、方式、结构等。这些设备可以配置有受限功能(例如薄设备(thin devices))或鲁棒功能(例如厚设备)。