开口端地形成有倾斜部22B。
[0080]倾斜部22B可以形成为平面状，也可以弯曲地形成。
[0081]在传感器模块2的筒状部22与接头I的突出部15之间设置有O型环7。
[0082]O型环7被配置在传感器模块侧平坦部22A与接头侧平坦部15A之间的空间内。传感器模块侧平坦部22A和接头侧平坦部15A限制O型环7在突出部15的轴向的移动，并且，在传感器模块2被装配于突出部15的状态下彼此平行。
[0083]传感器模块侧平坦部22k和接头侧平坦部15A各自在筒状部22的径向的宽度尺寸与O型环7的厚度尺寸相同或稍小，使得O型环7被筒状部22和突出部15夹持。
[0084]突出部15的从接头侧平坦部15A到倾斜面15B的轴向尺寸至少为O型环7的厚度尺寸即可。
[0085]传感器模块侧平坦部22A的内周侧端缘利用倾斜面15B来阻止与突出部15的干扰。
[0086]筒状部22的从传感器模块侧平坦部22A到倾斜部22B的轴向尺寸至少为O型环7的厚度尺寸即可。
[0087]在传感器模块2的外周部与筒状部22的轴向平行地形成有3处外周槽2A。
[0088]这些外周槽2A是为了在传感器模块2的表面平坦面20A对感测部等进行图案印刷时以未图示的定位装置来定位传感器模块2而被使用的。
[0089]为了正确地进行传感器模块2的定位，3处外周槽2A的配置是非等间隔的。也就是说，这些外周槽2A中的2处外周槽2A夹着传感器模块2的轴芯处于彼此相反侧的位置，在接近于这2处外周槽2A中的任意一方的位置配置有剩余的I处外周槽2A。再有，在本实施方式中，也可以代替外周槽2A而夹着传感器模块2的轴芯在彼此相反侧的位置形成凹部2B，以便定位传感器模块2。
[0090]在图5中示出了电子部件6被安装于传感器模块2的状态。
[0091]在图5中，本实施方式的电子部件6是为了测定值的校正等而被使用的ASIC(Applicat1n Specific Integrated Circuit，专用集成电路)。
[0092]电子部件6被配置在隔板部21的与被测定流体接触的面相反的一侧的面(平面)。
[0093]电子部件6具有板状的部件主体61和底端部分别与部件主体61连接的多个引线框62。
[0094]部件主体61与隔板部21的平面中央部2IA离开地配置。
[0095]弓丨线框62的顶端部与隔板部21的表面平坦面20A中的位于平面中央部21A的外周的平面外周部21B接合。在引线框62的顶端部与平面外周部21B的接合中使用导电性粘接剂等。
[0096]在平面外周部21B接合有多个电路元件63。这些电路元件63和引线框62与在平面外周部21B形成的平面电路部(未图示)连接。平面电路部与设置在移位部210的感测部(未图示)和3个焊盘21D连接。
[0097]在图6中示出了柔性电路基板5的详细的构造。图6是柔性电路基板5的展开图。
[0098]在图1和图6中，柔性电路基板5具有:与终端端子4连接的第一端部51、与隔板部21连接的第二端部52、以及在该第二端部52与第一端部51之间设置并且被保持板32保持的中间面部53。
[0099]第一端部51形成有与终端端子4卡合的卡合孔51A。在本实施方式中，卡合孔5IA与终端端子4通过焊接而被彼此连接。
[0100]第二端部52通过热压接被固定于隔板部21。在第二端部52形成有与平面电路部的焊盘21D (参照图5)进行焊接的3个端子部52A。
[0101]这些端子部52A和卡合孔5IA通过电路图案(未图示)而被电连接。
[0102]为了组装以上的结构的物理量测定传感器，首先用陶瓷来制作传感器模块2。
[0103]对于制作传感器模块2，能够采用各种方法。例如，对未图示的金属模填充陶瓷粉末来形成压型体，对该压型体进行烧结。此时，对金属模，在金属模内预先设置用于形成传感器模块侧平坦等的阶梯部。由此，传感器模块侧平坦部22A被形成为压型体的一部分。
[0104]将压型体投入到未图示的烧制炉中，在以规定温度进行烧制之后，从烧制炉取出。
[0105]在像这样制作出的传感器模块2的隔板部21形成平面电路部、感测部。然后，将电子部件6、电路元件63安装于隔板部21，将柔性电路基板5的第二端部52与隔板部21接合。
[0106]进而，对金属的块体进行磨削加工等来形成接头I。此时，当加工接头I时，同时在突出部15形成接头侧平坦部15A。也制造构成物理量测定传感器的其它部件。
[0107]之后，在接头I的突出部15的外周部装配O型环7，将安装有柔性电路基板5、电子部件6等必要的构件的传感器模块2装配于突出部15 (参照图3)。由此，O型环7被配置在传感器模块2的传感器模块侧平坦部22A与突出部15的接头侧平坦部15A之间。
[0108]进而，将防脱落构件23装配于接头I来防止传感器模块2的掉落。
[0109]然后，通过位于盖体30的中心部分的保持板32来保持柔性电路基板5的中间面部53，预先将在安装构件40中插入成形的终端端子4与柔性电路基板5的第一端部51接入口 ο
[0110]进而，将终端端子4安装于连接器3，并且，将连接器3与接头I的套筒部13卡止。
[0111]因此，在本实施方式中，能够取得以下的作用效果。
[0112](I)具备以下部件来构成物理量测定传感器:具有突出部15的接头1、具有隔板部21和与隔板部21形成为整体并设置于突出部15的筒状部22的陶瓷制的传感器模块2、被设置在沿与筒状部22的轴向正交的方向延伸而形成的传感器模块侧平坦部22A和沿与突出部15的轴向正交的方向延伸而形成的接头侧平坦部15A之间的O型环7。不需要将用于设置O型环7的剖面3字状的槽仅形成于接头I的作业，用于保持O型环7的构造变为简易的构造。由于能够将突出部15的从接头侧平坦部15A朝向顶端侧的长度、传感器模块2的从传感器模块侧平坦部22A朝向开口端的长度设定得较短，所以使突出部15和传感器模块2的沿着轴向的长度变短，由此，能够谋求物理量测定传感器的小型化。
[0113](2)陶瓷制的传感器模块2具备:具有移位部210的隔板部21、以及与隔板部21形成为整体的筒状部22，所述陶瓷制的传感器模块2采用以下结构:在隔板部21的平面配置有电子部件6，电子部件6具有与隔板部21的平面中的相当于移位部210的平面中央部21A离开地配置的部件主体61、以及底端部与部件主体61连接而顶端部被接合在与平面中央部21A不同的平面外周部21B的引线框62。由于电子部件6的引线框62的顶端部处于与移位部210离开的平面的位置，所以不会妨碍移位部210的移位，能够进行适当的测定。由于传感器模块2为陶瓷制的硬质构件，所以通过对传感器模块2直接安装电子部件6，从而不需要在容易弯曲的柔性电路基板5安装电子部件6。因此，电子部件6向传感器模块2的电连接作业变得容易。
[0114](3)由于传感器模块侧平坦部22A与隔板部21的表面平坦面20A平行地形成，所以对传感器模块2的表面平坦面20A以相对于突出部15的轴向为直角的方式进行定位，由此，传感器模块侧平坦部22A也被定位在相同的方向上。因此，O型环7不会从突出部15脱落。
[0115](4)由于在突出部15的顶端部形成有倾斜面15B，所以在将接头I的突出部15装配于传感器模块2的筒状部22时传感器模块侧平坦部22k的内周侧端缘难以对突出部15造成干扰。因此，能够容易地进行传感器模块2向突出部15的装配作业。
[0116](5)由于在接头I设置有防止传感器模块2从突出部15的脱落的防脱落构件23，所以，即使在搬送时、设置后物理量测定传感器振动，传感器模块2也不会相对于接头I倾斜，因此，能够进行正确的测定。
[0117](6)由于防脱落构件23为与套筒部13的嵌合凹部13B嵌合的弹簧环，所以，能够容易地