测试分选机的制作方法
【专利说明】测试分选机
[0001]本申请是申请日为2011年10月20日、申请号为201110320066.5的发明专利申请“测试分选机”的分案申请。
技术领域
[0002]本发明涉及一种测试分选机，尤其涉及用于调节半导体元件的温度的技术。
【背景技术】
[0003]在出厂之前，对生产出的半导体元件采用测试机进行测试，其中测试分选机(testhandler)作为将半导体元件以电连接方式供给到测试机的设备而使用。
[0004]测试分选机在与测试机侧结合的部分具有测试室(test chamber)，当测试盘(test tray)位于该测试室内时，对装载于测试盘上的半导体元件进行测试。
[0005]通常，如同韩国公开专利10-2005-0055685号(发明名称:测试分选机)中公开的技术(以下，称为“【背景技术】I”)那样，在测试室内，装载于测试盘上的半导体元件通过匹配板(附图符号163c)被加压到测试机侧，同时与测试机侧电连接。如同韩国公开专利10-2008-0086320号(测试分选机的匹配板用推杆)中公开的技术(以下，称为“【背景技术】2”)那样，匹配板上设有与半导体元件一对一对应并且数量与装载于测试盘上的半导体元件的数量相同的推杆。即，推杆接触半导体元件的同时，推动半导体元件，以使半导体元件电连接于测试机侧。
[0006]另外，由于半导体元件可能会在多样的环境(尤其温度)下使用，因此需要在以人为方式向位于测试室内的半导体元件施加热应力(高温或低温等)的状态下，进行测试。此时，较为理想的是，装载于测试盘上的所有的半导体元件在具有相同温度的状态下进行测试，这在确保测试可靠性方面是优选的。
[0007]然而，由于从一侧供给热气或冷气，因此装载于测试盘上的半导体元件之间必然会存在温度偏差。
[0008]因此，如【背景技术】1，研宄出一种风道(附图符号163b)，用于将从温度调节器供给的热气或冷气直接供给到装载于测试盘上的每一个半导体元件，并且如【背景技术】2，研宄出在推杆上形成可以使空气通过的空气通过孔的技术，以使从风道供给的温度调节用空气能够通过推杆而移动到在推杆的前面被推入的半导体元件上。
[0009]并且，在【背景技术】I中，提出的是一个风道对应两个测试盘。但是，目前改进成一个风道对应一个测试盘。
[0010]由于【背景技术】I以及2提供的技术，使温度调节用空气直接供给到每一个半导体元件上，因此能够大幅降低位于测试室内的半导体元件之间的温度偏差。
[0011]然而，半导体制造工艺越是发展为更加精密，且半导体元件越是变得越来越小，半导体元件的随温度的特性发生变化的可能性越大。因此，制造半导体元件的企业制定各自的规定，以在测试半导体元件时，使半导体元件能够在所期望的温度下实现测试。
[0012]例如，半导体元件制造公司希望按照以下要求制造测试分选机。S卩，当256个半导体元件同时在给定的温度90度下进行测试时，所有半导体元件的温度在+/-2度范围内的允许偏差下，完成测试。然而，近年来，要求更加严格地管理上下偏离给定的温度的温度偏差。
[0013]尤其，现阶段，为了增加处理量，测试盘变得越来越大，因此如果只使用一台温度调节器，则难以将较大面积的测试盘调节成相同的温度。
[0014]毋庸置疑，可以考虑如同以前改进的技术那样，通过增加风道和向风道供给温度调节用空气的温度调节器的数量，由此使多个风道对应一个测试盘。但是，与一个测试盘接触的匹配板和风道需要移动相同的距离，当设计成多个风道分别接触一个测试盘时，如果少数风道移动得不正确，则在同一个测试盘上，因多个风道之间的移动差异，会出现不同的测试结果。其原因在于，半导体元件和测试机的测试接口的接触与现有的值相比，多接触或少接触几毫米以上，从而导致不同的结果。因此，在一个测试盘上设置多个风道的技术，反而可能会降低测试可靠性，鉴于这一点，其应用受到阻碍。
【发明内容】
[0015]本发明提供一种通过使一个测试盘对应一个风道且一个风道采用多个温度调节器而能够减少半导体元件之间的温度偏差的技术。
[0016]为了实现上述目的，根据本发明的一种实施方式的测试分选机包括:测试盘，能够装载多个半导体元件；测试室，用于使装载于所述测试盘的多个半导体元件能够在所要求的条件的温度状态下进行测试而设置；匹配板，设置在所述测试室内，用于当所述测试盘容置在所述测试室内时，将装载于所述测试盘上的多个半导体元件推向测试机侧以使半导体元件电连接于测试机侧；温度调节装置，用于将位于所述测试室内的测试盘所装载的半导体元件调节成所要求的条件的温度状态而设置。所述温度调节装置包括:风道，具有用于使温度调节用空气流入到内部空间的至少两个流入口，并且前面形成有用于喷射温度调节用空气的多个喷射口，以向装载于一个所述测试盘上的多个半导体元件中的每一个半导体元件分开供给通过所述至少两个流入口流入到所述内部空间的温度调节用空气；至少两个温度调节器，用以通过所述风道的所述至少两个流入口分别向所述内部空间供给温度调节用空气。所述匹配板形成有与装载于所述测试盘上的多个半导体元件和形成在所述风道的多个喷射口一对一对应的多个通孔。所述风道的所述内部空间被分隔壁分成相互完全分离且分别与所述至少两个流入口对应的至少两个分隔空间。当所述风道、所述匹配板以及装载有待测试的多个半导体元件的所述测试盘并列地排列时，所述分隔壁的位置与半导体元件的位置错开。
[0017]还包括用于检测供给到所述风道的温度调节用空气的温度的第一温度传感器，所述第一温度传感器检测通过形成在所述风道的后面的第一检测孔从所述风道的内部空间喷射出的空气的温度。
[0018]还包括与所述第一温度传感器分开而设置的第二温度传感器，用于检测供给到所述风道的温度调节用空气的温度，所述第二温度传感器检测通过与所述第一检测孔分开而形成在所述风道的第二检测孔从所述风道的内部空间喷射出的空气的温度。
[0019]还包括隔离部件，用以使周围空气对所述第一温度传感器产生的影响最小化。
[0020]根据本发明，由于多个温度调节器分别向一个风道内的被分离的分隔区域供给温度调节用空气，因此通过减少由一个温度调节器需要调节温度的半导体元件的数量，从而具有能够更加精确地调节半导体元件的温度的效果。
[0021]并且，由于由温度调节器需要调节温度的半导体元件的数量减少，因此可以得到能够缩短将半导体元件调节到期望的温度时所需的时间的额外的效果。
[0022]并且，由于相互比较由两个温度传感器检测的温度调节用空气的温度的同时监测温度调节用空气的温度，因此还具有能够提高温度调节可靠性的效果。
【附图说明】
[0023]图1为根据本发明的测试分选机的主要部分的概念性的平面图。
[0024]图2为应用于图1的测试分选机的匹配板的示意图。
[0025]图3为应用于图1的测试分选机的温度调节装置的示意图。
[0026]图4为对应用于图3的温度调节装置的风道的后面进行局部切割的切割图。
[0027]图5为用于说明分隔应用于图3的温度调节装置的风道的内部空间的分隔壁的位置的参照图。
[0028]主要符号说明:TH为测试分选机，100为测试盘，200为测试室，300为匹配板，310为通孔，400为温度调节装置，410为风道，411为内部空间，41 Ia为第一分隔空间，41 Ib为第二分隔空间，412为第一流入口，413为第二流入口，414a至414d为检测孔，415为分隔壁，H为喷射口，421为第一温度调节器，422为第二温度调节器，431至434为温度传感器，441、443为隔离部件。
【具体实施方式】
[0029]以下，参照【附图说明】根据如上所述的本发明的优选实施例，为了说明的简洁性，尽可能省略或减少重复的说明。
[0030]图1为根据本发明的实施例的测试分选机TH的主要部分的概念性的平面图。
[0031]如参照图1所示，根据本发明的测试分选机TH包括测试盘(test tray, 100)、测试室(test chamber，200)、匹配板(match plate，300)、温度调节装置 400 等。
[0032]测试盘100可以装载16X16(256)个半导体元件，并使半导体元件在一定的循环路径上循环。
[0033]测试室200是与测试机(TESTER)结合的部分，用于使装载于容置在其内部的测试盘100上的多个半导体元件能够在所要求的条件的温度状态下进行测试而设置。
[0034]匹配板300设置在测试室200内，用于将装载于容置在测试室200内的测试盘1