温度传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及温度传感器，更详细而言，涉及可正确地检测出例如恒温器那样的温度控制元件的工作温度的温度传感器。
【背景技术】
[0002]以往，已知有使用了热敏电阻或半导体的温度传感器。例如，提出了如下这样的温度传感器:为了防止因温度计元件的电极部与配线部之间的接合部处的、膨胀和收缩所引起的的剥离而导致的电阻值的变化，以导体箔形成在基板上安装的温度计元件的输出端子，以与该输出端子重叠的方式连接绝缘包覆电线的芯线，提高了可靠性(例如，参照日本特开2006-066751号公报)。
[0003]另外，例如作为热响应性优异的温度传感器的例子，在复印机等的固定辊的温度计测用的温度传感器的例子中，提出有这样的方案:在2个板簧的末端部安装贴片热敏电阻作为感热元件，来形成提高了对固定辊的表面的跟踪性的构造，使覆盖用片材紧密贴合在包含贴片热敏电阻的部分上进行覆盖(例如，参照日本特开2000-162052号公报)。
[0004]另外，作为能够以高灵敏度来正确地进行温度测定的半导体温度传感器，提出了如下这样的半导体温度传感器:将压电电阻元件配置在气密空间中，在压电电阻元件的上部存在中空部，但是，作为元件，整体与基座部紧密贴合，将体积膨胀和薄壁部处的变形作为电信号取出，并转换为温度数据(例如，参照日本特开平10-176958号公报)。
[0005]然而，一般的温度传感器被制造成使温度传感器本身的热容量最小化来正确地测定温度。但是，另一方面，在将用于控制温度的温度控制元件装配在例如电气设备内的情况下，由于温度控制元件与温度传感器之间的热容量等的差，而使得在两者的热响应性上也会产生差距，因此存在如下这样的需要解决的课题:使用温度传感器，无法实现对温度控制元件的正确的工作温度的设定。
【发明内容】
[0006]本发明是用于解决上述以往的课题的发明，其目的在于提供一种温度传感器，该温度传感器能够正确地检测出温度控制元件的工作温度。
[0007]第I发明的温度传感器，其特征在于，上述温度传感器具有:温度检测元件，其将周围温度转换为温度信息电信号；壳体，其具有小侧面和与该小侧面对置的部位处的开口部，该小侧面形成由金属制或树脂制的对置的大面积上表面及大面积下表面、和对置的左右的小面积侧面所构成的长方体的剩下的对置的小面积的一个面；印刷基板，其在该壳体的内部使上述温度检测元件与印刷配线连接，使上述温度检测元件的多个输入输出端子分别与输入输出印刷配线连接，并且在该输入输出印刷配线的端部分别形成有连接电极；弓丨线，其一端分别与上述连接电极连接，其另一端侧被引出至上述壳体的外部；固定部件，其从上方按压上述印刷基板的靠近上述开口部的一个端部侧，将上述一个端部侧固定在上述壳体的上述大面积下表面上；固化性树脂，其被填充在从上述开口部至上述固定部件之间的空间内，对连接于上述连接电极的上述引线的与上述连接电极连接的连接部、和该连接部侧的引线包覆部进行密封；以及空间部，其形成在上述温度检测元件的除了与上述印刷基板连接的面以外的周围的五个面和上述壳体的内表面之间，上述印刷基板被配置成使连接有上述温度检测元件的上表面的相反侧的面、即下表面的整体与上述壳体的上述大面积下表面紧密贴合。
[0008]在该温度传感器中，其特征在于，例如，上述印刷基板在与上述温度检测元件的中心相对应的位置处形成有上下贯通的规定的大小的贯通孔，在该贯通孔中，在上述温度检测元件的下表面与上述壳体的底面之间填充有具有规定的热传导率的粘接剂。
[0009]另外，第2发明的温度传感器，其特征在于，上述温度传感器具有:温度检测元件，其将周围温度转换为温度信息电信号；壳体，其具有小侧面和与该小侧面对置的部位处的开口部，该小侧面形成由金属制或树脂制的对置的大面积上表面及大面积下表面、和对置的左右的小面积侧面所构成的长方体的剩下的对置的小面积的一个面；印刷基板，其在该壳体的内部使上述温度检测元件与印刷配线连接，使上述温度检测元件的多个输入输出端子分别与输入输出印刷配线连接，在该输入输出印刷配线的端部分别形成有连接电极，在该连接电极与上述温度检测元件之间形成有贯通孔；引线，其一端分别与上述连接电极连接，其另一端侧被引出至上述壳体的外部；下固定部件，其具备贯通上述印刷基板的上述贯通孔的支柱，利用该支柱来定位上述印刷基板，并且对该印刷基板的连接有上述温度检测元件的上表面的相反侧的面即下表面进行支承；粘接剂，其具有规定的面积及厚度，夹在该下固定部件与上述印刷基板的由上述下固定部件支承的面之间；上固定部件，其外嵌在上述支柱上，从上方按压上述印刷基板的靠近上述开口部的一个端部侧，与上述下固定部件一起固定上述印刷基板；固化性树脂，其被填充在从上述开口部至上述上固定部件及上述下固定部件之间的空间内，对连接于上述连接电极的上述引线的与上述连接电极连接的连接部、和该连接部侧的引线包覆部进行密封；以及空间部，其形成在上述温度检测元件的除了与上述印刷基板连接的面以外的周围的五个面和上述壳体的内表面之间，上述下固定部件被配置成使支承上述印刷基板的上表面的相反侧的面、即下表面的整体与上述壳体的上述大面积下表面紧密贴合。
[0010]在该温度传感器中，其特征在于，例如，上述印刷基板在与上述温度检测元件的中心相对应的位置处形成有上下贯通的规定的大小的贯通孔，上述粘接剂的与上述贯通孔对应的部分隆起而填充在该贯通孔中。
[0011]如上所述，根据本发明，能够提供可正确地检测出例如恒温器那样的温度控制元件的工作温度的温度传感器。
【附图说明】
[0012]图1A是本发明的实施例1?4的温度传感器所要检测的、作为正确的工作温度的检测对象的温度控制元件的外观立体图。
[0013]图1B是示出图1A的壳体内收纳的内部结构的立体图。
[0014]图2是实施例1?4的温度传感器的外观立体图。
[0015]图3A是按照组装顺序示出实施例1及2的温度传感器的收纳在壳体内的内部结构的立体图。
[0016]图3B是按照组装顺序示出实施例1及2的温度传感器的收纳在壳体内的内部结构的立体图。
[0017]图3C是按照组装顺序示出实施例1及2的温度传感器的收纳在壳体内的内部结构的立体图。
[0018]图4A是从背面观察实施例1的温度传感器的内部结构的图。
[0019]图4B是将图4A的内部结构收纳到壳体的内部而成的成品的侧剖视图。
[0020]图5A是从背面观察实施例2的温度传感器的内部结构的图。
[0021]图5B是将图5A的内部结构收纳到壳体而成的成品的侧剖视图。
[0022]图6A是从上表面观察实施例3的温度传感器的内部结构的图。
[0023]图6B是从背面观察图6A的内部结构的图。
[0024]图6C是将图6A及图6B所示的内部结构收纳到壳体中并将壳体的上表面部去掉后的内部的俯视图。
[0025]图6D是在图6C中附带有上表面部的状态的成品的侧剖视图。
[0026]图7A是从背面观察实施例4的温度传感器的内部结构的图。
[0027]图7B是将图7A所示的内部结构收纳到壳体中并将壳体的上表面部去掉后的内部的俯视图。
[0028]图7C是在图7B中附带有上表面部的状态的成品的侧剖视图。
[0029]标号说明:
[0030]1:温度控制元件；
[0031]2:壳体；
[0032]3(3a、3b):引线;
[0033]4(4a、4b):绝缘性包覆件；
[0034]5:恒温器；
[0035]6:双金属片；
[0036]7:可动板；
[0037]8:爪；
[0038]9:上支承部件；
[0039]11:下支承部件；
[0040]12:贯通孔；
[0041]13:支柱；
[0042]14:热传导部件；
[0043]15:固定板；
[0044]15a:一端；
[0045]16:固定触点；
[0046]20、20-1、20-2、20-3、20-4:温度传感器；
[0047]21:壳体；
[0048]22(22a、22b、22c):引