[0084]S3 第三传感器
[0085]yl 缺陷
[0086]y2 缺陷
【具体实施方式】
[0087]现将详细参照于本发明的实施例，其实施例的图解在说明书附图中。尽其可能，所有附图中将依相同元件符号以代表相同或类似的部件。
[0088]图1为根据本发明一个实施例的光学检测装置20的示意图。请参照图1，装置20可包括平台21、探测器22、清洗器23、传送单元24、复数个载板25_1、25_2与25_3用于在检测时分别承载物件26-1、26-2与26-3、及控制器27。
[0089]平台21可作为光学检测用的工作台。在根据本发明的一个实施例中，平台21可包括金属架构，并延伸于第一方向上。此外，平台21的长度可设计成允许排列例如六个物件。
[0090]传送单元24可包括一组输送带241及导轨(图中未表示)，用于在上述第一方向上由其输入埠242输送物件26-1到26-3至输出埠243。
[0091]探测器22可包括一个或多个扫描仪用于检测物件26-1到26_3。上述扫描仪可包括由Cooper S.K.Kuo与Ron Tsai (与本申请的发明人相同)在2010年3月26日申请的美国专利，申请编号12/732，586 (名为[检测系统(Inspect1n System)])中描述与示例的扫描仪。探测器22可以设置在平台21之上，并在实质上与上述第一方向垂直的第二方向上延伸。
[0092]清洗器23可用于移除外来物质，例如由于环境因素而在检测时附着在物件的表面上的灰尘或尘土。这些外来物质如果没有经过适当地移除会被探测器22探测到，并会在检测时被误认为是上述物件的缺陷，其在当需要高的缺陷辨识率时不能允许的。清洗器23可设置在输入埠242与探测器22之间，并可延伸于第二方向上。
[0093]图2为图1所示的装置20的清洗器23的放大图。请参照图2，清洗器23可包括离子移除器231与空气刀232。离子移除器231设置在输入埠242与空气刀232之间，其可在当物件26-1在第一方向上朝向探测器22传送时，在检测时去离子化物件上所不需要的或外来的物质，例如物件26-1。然后，上述这些去离子化的粒子可由来自空气刀232的气流轻易地移除。在根据本发明的一个实施例中，离子移除器231可包括但不限于HAUG1nizat1nTM所生产的离子化棒[EI RN]，而空气刀232可包括但不限于NEX FLOffTM所生产的[silent x-streamTM air bladeTM]空气刀。
[0094]回到图1，载板25-1到25-3的尺寸适合于支撑物件26-1到26-3，并配合在例如传送单元24的导轨内。在根据本发明的一个实施例中，其还在以下的讨论，物件26-1到26-3可包括但不限于液晶显示器(IXD)面板，其尺寸例如为13”、14”及15”。载板25-1到25_3的尺寸可配合不同尺寸的IXD面板。此外，也如以下将讨论的，载板25-1到25-3可由外部电源通过传送单元24来供电，从而开启上述这些IXD面板来促进检测。
[0095]控制器27可连接于清洗器23、探测器22与一组传感器(图中未表示)，用来控制检测的进行。上述组传感器可设置在平台21中所需的位置处以便于检测。另外，控制器27可配置成由探测器22收集有关于物件的已扫描的数据，分析上述已扫描的数据，并实时地在屏幕(图中未表示)上显示特定物件的检测结果。
[0096]在操作时，第一物件26-1和第一载板25-1在它们共同放置在输入焊242处之前被定位在第一载板25-1上。然后第一物件26-1由传送单元24在第一方向上朝向输出埠243传送。以帮助第一传感器(图中未表示)，第一物件26-1在当其靠近清洗器23漏出时被探测到，然后控制器27可响应于要到达的第一物件26-1而使清洗器23运作。接着，第一物件26-1可由探测器22进行扫描。以助于第二探测器(图中未表示)，可辨识出将第一物件26-1与其它物件区分出来的有关于第一物件26-1的第一条形码(图中未表示)。上述已扫描的数据与上述已辨识出的条形码可由控制器27收集。在根据本发明的一个实施例中，当第一物件26-1继续行进到输出埠243时，可同时显示第一物件26-1的上述已扫描的数据。另外，控制器27可使警报装置(图中未表示)在当物件的缺陷数目超过预定值时发出警示声音或灯号。
[0097]第二物件26-2和第二载板25-2可在当第一物件26_1沿着第一方向进行时被放置在输入埠242处。例如，第二物件26-2可在当第一物件26-1到达清洗器23或探测器22时被放置在输入埠242处。同样地，第三物件26-3可在当第二物件26-2在稍后到达清洗器23或探测器22时被放置在输入埠242处。另外，物件在当到达输出埠243时将被拾取，以预留空间给后续物件。
[0098]图3A为图1所示的装置20的探测器22的俯视图。参照图3A，探测器22可包括第一扫描仪221与第二扫描仪222，其由支撑结构220固持在平台21之上所需的高度处。第一与第二扫描仪221、222可延伸于上述第二方向，且如本实施例所示，当物件26-1在第一方向上行进时纵向地扫描物件26-1。第一与第二扫描仪221、222的每一个可包括配置在第二方向上的一些扫描单元，其足以覆盖物件26-1的宽度。
[0099]图3B为图1所示的装置20的探测器22的后视立面图。参照图3B，装置20还可包括第一调整工具22H来调整探测器22相对于平台21或物件的高度。具体而言，探测器22可被调整成向上或向下移动到在实质上与上述第一方向和上述第二方向垂直的第三方向上的所需的高度处。
[0100]此外，装置20也可包括第二调整工具22R，用于调整一组滚轮(图中未表示)在检测时施加于物件的表面上的力量，其将在以下参照图3C中进行讨论。另外，装置20仍可包括一个或多个第三调整工具22A，来调整第一与第二扫描仪221、222在检测时相对于物件的表面的法线方向的角度。
[0101]图3C为图1所示的装置20的左侧示意图。参照图3C，设置在支撑结构220 (如虚线所示)处的第三传感器S3可探测与物件26-1的表面的距离Dl。距离Dl可由控制器27分析，以判定探测器22是否到达所需要的高度。如果否，探测器22以及第一与第二扫描仪221、222可通过第一调整工具22H被调整到所需要的高度。在一个实施例中，第一调整工具22H可允许手动调整。在另一个实施例中，第一调整工具22H可允许通过输入命令到控制器27从而由控制器27进行调整。
[0102]关于探测器22的第一组滚轮228可配置在输入埠242与第一扫描仪221之间以压住物件26-1的表面，以便于在检测程序中的后续扫描。在扫描之前按压物件可降低将良好的像素点误认为缺陷(反之亦然)的风险，特别是在当物件由于例如制造因素而有翘曲表面的情况。此外，须要通过外力才能显像的异物，也能通过第一组滚轮228对于物件26-1的表面所施加的压力来显像，而被第一扫描仪221探测到。另外，利用来自第一组滚轮228的压力，在物件内的缺陷在被压住的区域中可更容易地与正常的像素辨识和区别出来。在本实施例中，在第一组滚轮228与第一扫描仪221之间被压住的区域中的缺陷yl可变得更容易探测。此外，为了均匀地按压物件的表面，第一组滚轮228可被配置成延伸于第二方向上，并覆盖在第一方向上纵向行进的上述物件的宽度。滚轮228施加于物件26-1的表面上的力量或压力可由控制器27分析，并通过第二调整工具22R进行调整，其可由手动或由控制器27进行。
[0103]图3D为根据本发明另一个实施例如图1所示的装置20的左侧示意图。参照图3D，探测器22还可包括设置在第二扫描仪222与传送单元24的输出埠243之间的第二组滚轮229。在本发明的一个实施例中，第二组滚轮229和第二扫描仪222之间的缺陷y2可变得更容易探测。另外，第二组滚轮229可由第四调整工具23R以类似于第一组滚轮228的方式固持与调整。
[0104]图3E为根据本发明一个实施例的滚轮调整机构的示意图。参照图3E，上述滚轮调整机构可包括第二调整工具22R与第一组滚轮228。第二调整工具22R可包括滚轮支撑227用于支撑第一组滚轮228。在本实施例中，滚轮支撑227包括一