0包括链接到温度控制单元CTCU) 110的热装置柱塞105。
[0027]系统100包括热插入器115，所述热插入器115链接到热装置柱塞105以及通过T⑶锁适配器125链接到测试插座120。
[0028]热插入器115在堆叠封装(PoP)集成电路(IC)的顶部封装130和底部封装135之间传递电连接。在一个实施例中，顶部封装130是存储器以及底部封装135是逻辑器件。
[0029]热插入器115还在PoP IC的热装置柱塞105和底部封装135之间传递温度。
[0030]热插入器115由一种或多种导热材料和一种或多种电绝缘材料构造。
[0031]通过热装置柱塞105热地控制PoP IC装置130的顶部130。更具体地，柱塞105一并控制顶部IC 130和热插入器115，其通过接触协调控制逻辑器件135。
[0032]T⑶锁适配器125使得T⑶110能够锁到测试插座120上。测试插座120在PoP IC的底部135和负载板(未示出)之间建立电连接。
[0033]系统100允许使用直接接触以控制两个电气集成的IC到相同的温度，而不会对IC加压不足或者过度加压。系统100不需要使用液体或者流体以用于控制。
[0034]系统100提供高功率处理能力以及呈现具有用于不同封装的最小系统加工的灵活方法。
[0035]系统100适于标准互连方法，同时实现在使用点处存在传感器的精确控制的紧凑方案。
[0036]系统100消除在测试期间顶部堆叠IC(通常为存储器)的过度加压的风险，以及允许快速的斜坡温度响应。
[0037]如图3所示，图200示出:系统100实现了改变热基座的温度的热施加解决方案，所述热基座与顶部封装和热插入器直接接触。热流205、210从热施加头215移动到热基座220中/移动通过热施加头215到热基座220中，所述热基座220接触热插入器230的顶部部分225。热流235、240从热插入器230移动/移动通过热插入器230以及围绕热插入器230移动，允许与热插入器230的底部部分245接触。
[0038]可以将表述“一个实施例”或者“实施例”与它们的衍生物一起使用来描述一些实施例。这些术语意指，与实施例结合描述的特定的特征、结构或者特性被包括在本发明的至少一个实施例内。在说明书的各种位置中短语“在一个实施例中”的出现不一定都指的是相同的实施例。
[0039]虽然已经参考其优选实施例特别地示出和描述了这些发明，但是本领域技术人员将理解可以在不脱离由所附权利要求所限定的本发明精神和范围的情况下在其中进行形态和细节中的各种改变。这样的变化意图被本申请的范围覆盖。照此，本申请的实施例的上述描述不意图为限制。不如说，对本发明的任何限制存在于下面的权利要求中。
【主权项】
1.一种热插入器，包括: 测试探头引导和绝缘体顶部； 热导体，所述测试探头引导和绝缘体顶部贴附于所述热导体的顶表面； 测试探头；以及 测试探头引导和绝缘体底部，所述测试探头引导和绝缘体底部贴附于所述热导体的底表面，所述测试探头引导和绝缘体底部被配置为类似环形的形状以使所述热导体能够通过以及接触堆叠封装PoP集成电路IC的底部。
2.根据权利要求1所述的热插入器，其中所述测试探头引导和绝缘体包括: 大体上矩形的环； 被设置在所述环中的角处的孔；以及 通过所述孔设置的对准插头。
3.根据权利要求1所述的热插入器，其中所述热导体包括: 由导热和电绝缘材料构成的大体上矩形的环，以及所述环适于通过所述环的上部容纳所述测试探头引导和绝缘体顶部以及通过所述环的下部容纳所述测试探头引导和绝缘体底部。
4.根据权利要求3所述的热插入器，其中所述导热材料选自由铝、铜和氮化铝构成的组。
5.根据权利要求3所述的热插入器，其中所述电绝缘材料选自由非晶的热塑性聚醚酰亚胺PEI树脂、陶瓷填充的聚醚醚酮PEEK化合物、陶瓷和工程塑料构成的组。
6.一种系统，包括: 链接到温度控制单元TCU的热装置柱塞；以及 热插入器，所述热插入器链接到所述热装置柱塞以及通过T⑶锁适配器链接到测试插座，所述热装置柱塞控制封装PoP集成电路IC的顶部封装和所述热插入器，其通过接触协调控制所述PoP IC的底部封装。
7.根据权利要求6所述的系统，其中所述顶部封装是存储器。
8.根据权利要求7所述的系统，其中所述底部封装是逻辑器件。
9.根据权利要求6所述的系统，其中所述热插入器包括一种或多种导热材料以及一种或多种电绝缘材料。
10.根据权利要求9所述的系统，其中所述一种或多种导热材料选自由铝、铜和氮化铝构成的组。
11.根据权利要求10所述的系统，其中所述一种或多种电绝缘材料选自由非晶的热塑性聚醚酰亚胺PEI树脂、陶瓷填充的聚醚醚酮PEEK化合物、陶瓷和工程塑料构成的组。
12.根据权利要求6所述的系统，其中所述热插入器包括: 测试探头引导和绝缘体顶部； 热导体，所述测试探头引导和绝缘体顶部贴附于所述热导体的顶表面； 测试探头；以及 测试探头引导和绝缘体底部，所述测试探头引导和绝缘体底部贴附于所述热导体的底表面，所述测试探头引导和绝缘体底部被配置为类似环形的形状以使所述热导体能够通过以及接触堆叠封装PoP集成电路IC的底部。
【专利摘要】本发明涉及堆叠封装热施加装置。提供了一种热插入器，包括：测试探头引导和绝缘体顶部；热导体，所述测试探头引导和绝缘体顶部贴附于所述热导体的顶表面；测试探头；以及测试探头引导和绝缘体底部，所述测试探头引导和绝缘体底部贴附于所述热导体的底表面，所述测试探头引导和绝缘体底部被配置为类似环形的形状以使所述热导体能够通过以及接触堆叠封装PoP集成电路IC的底部。
【IPC分类】G01R1-04, G01R31-28
【公开号】CN104865414
【申请号】CN201510087464
【发明人】R·A·戴维斯, C·洛佩兹
【申请人】森萨塔科技麻省公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年2月25日
【公告号】US20150241478