一种环境传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及测量领域，更具体地，涉及一种传感器，尤其涉及一种环境传感器。
【背景技术】
[0002]环境传感器利用的是敏感材料的相关物理效应，如压阻效应、压电效应等，敏感材料在受到环境变量的作用后，其电阻或者电容发生变化，通过测量电路就可以得到正比于环境变量变化的电信号，环境传感器现已广泛应用于气压、高度、温湿度、气体等领域的测量和控制中。
[0003]近年来，随着科学技术的发展，手机、笔记本电脑等电子产品的体积在不断减小，而且人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，这就要求与之配套的电子零部件的体积也必须随着减小。
[0004]现有的环境传感器，包括由电路板、外壳围成的封装结构，以及位于该封装结构中的传感器芯片、ASIC芯片，其中，传感器芯片和ASIC芯片均固定在电路板上，传感器芯片和ASIC芯片之间通过金线电连接，ASIC芯片与电路板之间通过金线电连接在一起。这样的连接方式，不但增加了制作工序，而且也不利于环境传感器的小型化发展。
【发明内容】
[0005]本发明的一个目的是提供了一种环境传感器。
[0006]根据本发明的一个方面，提供一种环境传感器，包括电路板、外壳，以及由电路板、外壳包围起来的外部封装，所述外部封装上还设有连通外界的导通孔；还包括设置在外部封装内部的ASIC芯片、传感器芯片，其中，所述ASIC芯片通过植锡球焊接在电路板上，且ASIC芯片的输出端与电路板上设置的ASIC输出端导线电连接在一起，所述ASIC芯片的输入端与电路板上设置的ASIC输入端导线电连接在一起；所述传感器芯片固定在外部封装内部位于ASIC芯片上方的位置，且传感器芯片与ASIC芯片在电路板上的投影至少部分重叠；传感器芯片通过金线与ASIC输入端导线电连接在一起。
[0007]优选地，所述外部封装内部还固定有保持部，所述保持部中设有沿垂直方向延伸的、一端与ASIC输入端导线电连接在一起，另一端与金线电连接在一起的第一连接导线。
[0008]优选地，所述保持部固定在电路板上，所述第一连接导线的下端与ASIC输入端导线直接接触连接。
[0009]优选地，所述保持部固定在外壳上端的内壁上；且第一连接导线的一端通过设置在外壳侧壁内的第二连接导线与ASIC输入端导线电连接在一起。
[0010]优选地，所述传感器芯片直接固定在ASIC芯片的上端面。
[0011]优选地，所述传感器芯片固定在外壳上端的内壁上。
[0012]优选地，所述导通孔设置在外壳上。
[0013]优选地，所述导通孔设置在电路板上。
[0014]优选地，所述ASIC芯片倒置，ASIC芯片的输出端通过植锡球直接焊接在电路板的ASIC输出端导线上；ASIC芯片的输入端通过植锡球直接焊接在电路板的ASIC输入端导线上。
[0015]优选地，所述传感器芯片与ASIC芯片正对设置。
[0016]本发明的环境传感器，传感器芯片、ASIC芯片分布在外部封装内部的竖直方向上，ASIC芯片通过植锡球的方式焊接在电路板上，且传感器芯片通过金线、设置在电路板上的ASIC输入端引线与ASIC芯片电连接在一起，降低了整个环境传感器的在横向上的尺寸，从而可以节省外部封装的空间，使得产品可以做的更小，以满足现代电子产品的小型化发展。同时也简化了传感器芯片与ASIC芯片之间的连接方式，使其制造工艺简单，制程效率高，生产成本低。而且，相对于传感器芯片而言，ASIC芯片的尺寸较大，这就使得可以采用金线的方式来连接传感器芯片。
[0017]通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
【附图说明】
[0018]构成说明书的一部分的附图描述了本发明的实施例，并且连同说明书一起用于解释本发明的原理。
[0019]图1是本发明环境传感器的结构示意图。
[0020]图2是本发明环境传感器另一实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
[0022]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
[0023]对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
[0024]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0025]应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0026]参考图1，本发明提供了一种环境传感器，其可以是压力传感器、温度传感器、湿度传感器等用于检测周围环境的传感器，其包括电路板1、外壳2，所述外壳2固定在电路板I上，并与电路板I共同围成了环境传感器的外部封装。其中，所述外壳2也可以是呈平板状，此时，还需要设置一独立的侧壁部将外壳2支撑在电路板I上，以共同形成环境传感器的外部封装。环境传感器的ASIC芯片4、传感器芯片3设置在外部封装的内部，其中，在所述外部封装上还设有连通外界的导通孔11，以便将传感器芯片3暴露在外界的环境中。其中，导通孔11可以设置在外壳2上，也可以设置在电路板I上。
[0027]本发明的环境传感器，所述ASIC芯片4通过植锡球9的方式焊接在电路板I上，电路板I上的电路布图包括ASIC输出端导线8、ASIC输入端导线7，ASIC芯片4固定在电路板I上，并使其输出端与ASIC输出端导线8电连接在一起，使其输入端与ASIC输入端导线?电连接在一起，从而将ASIC芯片4连接到电路板I的电路布图中。
[0028]在本发明一个具体的实施方式中，所述ASIC芯片4倒置安装，使得ASIC芯片4上的输出端、输入端朝下，并通过植锡球9将ASIC芯片4的输出端直接焊接在电路板I的ASIC输出端导线8上；将ASIC芯片4的输入端直接焊接在电路板I的ASIC输入端导线7上。当然，对于本领域的技术人员来说，也可以在ASIC芯片4的内部设置金属化通孔，通过该金属化通孔可以将位于ASIC芯片4上端的输出端、输入端电极引到ASIC芯片4的下端，采用这种方式，使得不再需要将ASIC芯片4倒置，可以直接将ASIC芯片4下端的金属化通孔作为焊