探测多个旋转轴线，尤其提供具有相对于第一、第二或者第三旋转轴线的探测灵敏度的转速传感器装置并且同时提供具有一个唯一的驱动结构或者借助多个彼此耦合的驱动结构的一个唯一的驱动运动的转速传感器装置。通过驱动结构的耦合或者通过一个唯一的驱动结构的提供来提供简化的转速传感器装置并且减少弹簧的数量并且因此减少干扰模式的数量和大小。根据一个替代的实施方式，两个转速传感器的驱动结构可以被驱动成相反相位的驱动振动地布置。
[0014]根据本发明的方法的一个优选的扩展方案，为了产生第一旋转振动与第二旋转振动的相反相位的驱动模式，使驱动结构沿着驱动方向线性地运动。由此能够实现，通过驱动结构与第一旋转元件和第二旋转元件的耦合产生相应的旋转元件的旋转振动或者驱动振动。由此，节省耦合弹簧并且同时减少干扰模式的数量。
[0015]根据一个优选的扩展方案，在第一旋转元件上在第一旋转中心的区域中布置用于与转速传感器的衬底固定的凹部，其中在第二旋转元件上在第二旋转中心的区域中布置用于与转速传感器的衬底固定的凹部。由此有利地能够实现，在相应的旋转中心处提供与衬底固定的旋转元件，从而尤其可以驱动旋转元件的相反相位的驱动振动。同时，可以由此节省弹簧并且抑制干扰模式。
[0016]根据一个优选的扩展方案，第一旋转元件和第二旋转元件通过摆动结构彼此耦合，其中摆动结构的摆动旋转轴线平行于旋转轴线布置，其中借助摆动结构产生第一旋转元件的第一探测振动与第二旋转元件的第二探测振动的相反相位的探测模式。由此有利地能够实现抑制其他干扰模式。特别有利地，通过第一旋转元件和第二旋转元件通过摆动结构的耦合抑制相同相位的探测模式。此外，通过摆动结构使干扰的相同相位的探测模式移位至较高的频率处。
[0017]根据一个优选的扩展方案，第一旋转元件和第二旋转元件仅仅通过转速传感器的衬底、驱动结构和/或摆动结构彼此耦合。由此有利地能够实现，第一和第二旋转元件的驱动运动或者驱动振动、即第一旋转振动和第二旋转振动仅仅通过驱动结构或者外部驱动框彼此耦合。由此，与现有技术相比减少弹簧的数量并且因此减少干扰模式的数量。此外，通过第一旋转元件和第二旋转元件通过摆动结构的耦合抑制相同相位的探测模式。此外，通过摆动结构使干扰的相同相位的探测模式移位至较高的频率处。
[0018]本发明的实施例在附图中示出并且在随后的描述中详细阐述。
【附图说明】
[0019]附图示出:
[0020]图1至4示意性示出根据本发明的转速传感器的有利的实施方式。
【具体实施方式】
[0021]在不同的附图中，相同的部件始终设置有相同的参考标记并且因此通常也分别仅仅命名或提及一次。
[0022]图1示意性地示例性地示出根据本发明的转速传感器I的一种实施方式。转速传感器I设置用于探测转速传感器I围绕旋转轴线300的旋转运动，其中旋转轴线300在转速传感器I的驱动平面100内延伸。转速传感器尤其具有衬底，所述衬底具有平行于所述驱动平面(100)布置的主延伸平面(100)。转速传感器I具有第一旋转元件10、第二旋转元件10’和可以平行于所述驱动平面100运动的驱动结构20。
[0023]第一旋转元件10可以围绕第一旋转中心13被驱动成平行于所述驱动平面100的第一旋转振动，而第二旋转元件10’可以围绕第二旋转中心13’被驱动成平行于所述驱动平面100的第二旋转振动。优选地，第一旋转振动是第一旋转元件10围绕垂直于驱动平面100延伸的第一轴线的旋转运动，所述第一旋转轴线延伸经过第一旋转中心13。特别地，第二旋转轴线相应地平行于第一旋转轴线延伸经过第二旋转元件10’的第二旋转中心13’。特别地，第一旋转元件13在第一旋转中心13的区域中与转速传感器I的衬底如此连接和/或固定，使得第一旋转元件10可以被驱动成围绕第一旋转轴线的第一旋转振动。特别地，第二旋转元件10’在第二旋转中心13’的区域中与衬底连接和/或固定并且可以围绕第二旋转轴线被驱动。在此，两个旋转元件10、10’分别板状地构造并且在其旋转中心的区域中分别具有第一或第二凹部，所述旋转中心尤其是相应的质量重心。在此，在第一旋转元件10的第一凹部中布置与衬底位置固定地耦合的固定元件13，所述固定元件通过至少一个复位元件12、尤其两个复位元件12在固定元件13的相对置的侧上与第一旋转元件10弹性地耦合。特别地，两个复位元件12分别构造为耦合弹簧。在此，第二旋转元件10’在形状和质量分布方面同样地构造并且在旋转轴线300方面相对于第一旋转元件10镜像对称地构造和/或布置在衬底上。
[0024]优选地，驱动结构20是可以沿着驱动方向201线性运动的驱动框20，所述驱动框完全地或者至少部分地包围第一旋转元件10和第二旋转元件10’。在此，驱动框20构造为包围两个旋转元件10、10’的基本上平行于驱动平面100延伸的矩形的驱动框20。在一种替代的实施方式中，驱动框20方形地构造。优选地，驱动结构在第一连接位置处通过第一耦合元件11与第一旋转元件10连接和/或耦合，和/或在第二连接位置处通过第二耦合元件11’与第二旋转元件连接和/或耦合。在此，两个连接位置沿着垂直于旋转轴线300的方向布置在两个旋转元件10、10’的相对置的端部上。特别地，第一和第二耦合元件11、11’分别构造为弹性的弹簧元件。在此，驱动结构20通过复位元件21与转速传感器的衬底的固定元件22耦合，以便驱动结构20可以沿着驱动方向201被驱动成线性振动。驱动结构20例如借助叉指结构(Interdigitalstrukturen)静电地驱动(在此平行于Y方向101)并且例如通过固定元件22与衬底连接。驱动结构20的直线的称作线性振动的驱动振动通过第一耦合元件11和第二耦合元件11’传递到两个旋转元件10、10’上。因为两个旋转元件10、10’沿着垂直于旋转轴线300的X方向102在相对置的侧上或者在外部连接位置处与驱动结构20耦合并且同时分别在位于内部的另一点上(所述另一点尤其是相应的旋转中心13或13’ )借助复位元件12或12’通过固定元件13或13’与衬底连接，所以他们进行相反相位的旋转的驱动运动。在此，相应的旋转元件10、10’的驱动振动或者旋转振动的第一或第二旋转轴线平行于Z方向延伸。在此，驱动振动或者旋转振动通过箭头201、201’示出。
[0025]如果驱动结构20沿着驱动方向210借助驱动装置23、23’、23” (例如在图4中示出)被驱动为线性振动，则第一旋转元件10和第二旋转元件10’由于与驱动结构20的耦合如此共同运动，使得两个旋转元件10、10’分别进行围绕第一或第二旋转中心13、13’的第一或第二旋转振动。在此，通过驱动结构20沿着驱动方向201的线性振动产生第一旋转振动和第二旋转振动的相反相位的驱动模式。第一旋转振动或者第二旋转振动尤其是平行于驱动平面100布置的第一驱动振动或者第二驱动振动。在驱动结构20以通过箭头210示出的驱动方向210运动时，第一旋转元件10以相反相位的驱动模式进行围绕旋转中心13的第一旋转运动，其中第一旋转运动是通过箭头202示出的驱动运动202。同样，第二旋转