具有偏移抵消并且使用绝缘体上技术实现的的差分横向磁场传感器系统的制作方法_3

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1分2复用器40包括第一和第二输入端子42和44以及第一至第 四输出端子46、48、50和52,适用于时间上顺序地切换到"a"状态或切换到"b"状态。在 "a"状态中,第一输出端子46连接到第一输入端子42,第三输出端子40连接到第二输入端 子44。在"b"状态中,第二输出端子48连接到第一输入端子42,第四输出端子52连接到 第二输入端子44。此外,第一输出端子42耦接到第二输入端子44以及电源电压电平36, 第一输出端子46耦接到第三磁场传感器300的第二集电极结构318。第二输出端子48连 接到第三磁场传感器300的第一集电极结构316。第三输出端子50连接到第二磁场传感器 200的第一集电极结构216。第四输出端子52连接到第二磁场传感器200的第二集电极结 构 218〇
[0136] 图6中的第二1分2复用器60包括第一输入端子62和第二输入端子64以及第一 至第四输出端子66、68、70和72,适用于时间上顺序地并与图6中的第二1分2复用器40 同步地切换到"a"状态或切换到"b"状态。在"a"状态中,第二输出端子68连接到第一输 入端子62,第四输出端子72连接到第二输入端子64。在"b"状态中,第一输出端子66连 接到第一输入端子62,第三输出端子70连接到第二输入端子64。此外,第一输入端子62 耦接到第一磁场传感器100的第二发射极结构118以及惠斯通电桥型电路20的第二电压 输出端子30。第二输入端子64親接到第一磁场传感器100的第一发射极结构116以及惠 斯通电桥型电路20的第一电压输出端子28。第一输出端子66与第四输出端子72相连并 耦接到第二磁场传感器200的发射极结构210。第二输出端子68与第三输出端子70相连 并耦接到第三磁场传感器300的发射极结构310。
[0137] 还可以通过循环性地并在时间上顺序地切换第一、第二和第三磁场传感器100、 200和300的角色,来进一步改善根据图4a和5a所示的切换方案(或备选地,图4b和5b 所示的切换方案)的偏移补偿,如图7所示。本领域普通技术人员应该清楚的是需要附加 切换电路(未不出)来实现将在图4a和5a(或图4b和5b)中所不的磁场传感器系统10 从第一状态74切换到第二状态76、从第二状态76切换到第三状态78、从第三状态78切换 到第一状态74等的这种循环切换,如图7所示。
[0138] 在图7所示的循环切换方案中,在第一状态74中,第一磁场传感器100经由它的 第一集电极结构116到它的发射极结构110并经由它的第二集电极结构118到它的发射极 结构110进行双侧操作,第二磁场传感器200经由它的第一集电极结构216到它的发射极 结构210进行单侧操作,第三磁场传感器300经由它的第二集电极结构318到它的发射极 结构310进行单侧操作,如图3a所示。在第二状态76中,第一状态的第一磁场传感器100 变为第三磁场传感器,第一状态的第二磁场传感器200变为第一磁场传感器,第一状态的 第三磁场传感器300变为第二磁场传感器。在第三状78态中,第一状态的第一磁场传感器 100变为第二磁场传感器,第一状态的第二磁场传感器200变为磁场传感器,第一状态的第 三磁场传感器300变为第一磁场传感器。总言之,当从第一状态74经过第二状态76到达 第三状态78时,三个磁场传感器100、200和300中的每个都改变它的角色,S卩,以循环的方 式成为传感器系统10的第一至第三磁场传感器之一。图7中未示出用于实现上述循环切 换(从第一状态到第二状态,还从第二状态到第三状态,并从第三状态回到第一状态)所需 要的附加切换电路;它的结构是不言而喻的并且对本领域技术人员是显而易见的。
[0139] 在半导体制造的现有技术实践中,例如以二维阵列装置的磁场传感器802(例如, MxN矩阵型布置,包括Μ列804和N行的磁场传感器802,其中Μ和N是预定整数)的形式 在一个晶片衬底上同时制造整体结构,诸如图la和lb或2a和2b所示的横向磁敏电阻器 (LMR)400、图12a和12b到图16a和16b所示的横向磁敏晶体管(LMT)500,以及图18a到 18c到图24a到24c所示的横向磁敏二极管(LMD)600。可以由索引j来标记Μ列804,j的 值从1到M。可以由索引i来标记N行806,i的值从1到N。可以通过(i,j)对来识别每 个单独磁场传感器802,其中i是行索引,j是列索引。图8示出了这种ΜXN矩阵形式的二 维阵列装置的磁场传感器802。磁场传感器802中的每个可以是LMR400、LMT500或LMD 600 之一。
[0140] 可以按照多种三元组结构方案(a)、(b)、(c)或(d)形成在例如图3a和3b(涉及 三个LMD400)、图16a和16b(涉及三个LMT500)、或图25a和25b(涉及LMD600)中示出的包 括三个磁场传感器802 (即,第一、第二和第三磁场传感器100、200和300)的三元组结构, 分别例示为三元组结构810、812、814和816。每个三元组结构形成方案都实现了一种提供 多个三元组结构(分布在晶片的区域上)的三个磁场传感器(即,第一、第二和第三磁场传 感器100、200和300)的类型。
[0141]根据三元组结构方案(a),三个磁场传感器802 (电学连接在一起以便形成磁场传 感器10)全部来自一行的传感器,作为三个相邻传感器的集合,即传感器(i,j),(i,j+l)和 (i,j+2),其中i是从1到Μ的范围内的任意值,j是从1到N-2的的范围内任意值,如图8 所例示的三元组结构810所示。
[0142]根据三元组结构方案(b),三个磁场传感器802 (电学连接在一起以便形成磁场传 感器10)全部来自一列的传感器,作为三个相邻传感器的集合,即传感器(i,j),(i+l,j)和 (i+2,j),其中i是从1到M-2的范围内的任意值,j是从1到N-2的范围内的任意值,如图 8所例示的三元组结构812所示。
[0143]根据三元组结构方案(c),三个磁场传感器802 (电学连接在一起以便形成磁场传 感器10)全部来自一个对角线的传感器(例如,图8所示的从左上角到右下角),作为三个 相邻传感器的集合,即传感器(i,j),(i+1,j+Ι)和(i+2,j+2),其中i是从1到Μ的范围内 的任意值,j是从1到N-2的范围内的任意值,如图8所例示的三元组结构814所示。
[0144]根据三元组结构方案(d),三个磁场传感器802 (电学连接在一起以便形成磁场传 感器10)全部来自一个对角线的传感器(例如,图8所示的从左下角到右上角),作为三个 相邻传感器的集合,即,传感器(i,j),(i-1,j-Ι)和(i-2,j_2),其中i是从1到Μ的范围 内的任意值,j是从1到Ν-2的范围内的任意值,如图8所例示的三元组结构816所示。
[0145]图8所示的这些三元组结构(a)(例如810)、(b)(例如812)、(c)(例如814)和 ⑷(例如816)中的每个可以根据图4a(5a)、4b(5b)、6或7所示的方案中的任何一个,电学 连接在一起。
[0146]作为所提供的多个三元组结构的备选,图8所示的三元组结构(a)(例如810)、(b) (例如812)、(c)(例如814)和(d)(例如816)中的每个可以根据以下位置步进方案(1)、 (2)、(3)或⑷中的任意一个,在阵列装置800中是"步进式的",即,时间上顺序移动的,其 中图9示出了步进方案(1)和(2)。本领域技术人员应清楚,需要附加外部连接电路以及定 义在时刻t、t+Δt、t+2 △t开始的时钟周期的外部时钟电路等来实现这种步进方案。
[0147] 每个磁场传感器802(100、200、300)的三元组结构810、812、814或816可以根据 以下位置方案在阵列装置800中是顺序步进的:
[0148](1)在时刻t的位置:(i,j),
[0149] 在时刻t+At的位置:(i+l,j)或(i-1,j);以及
[0150]在时刻t+2Δt的位置:(i+2,j)或(i-2,j);
[0151] (2)在时刻t的位置:(i,j),
[0152]在时刻t+Δt的位置:(i,j+1)或(i,j_l);以及
[0153] 在时刻t+2Δt的位置:(i,j+2)或(i,j-2);
[0154] (3)在时刻t的位置:(i,j);
[0155] 在时刻t+Δt的位置:(i+1,j+1)或(i-1,j_l);以及
[0156]在时刻t+2Δt的位置:(i+2,j+2)或(i-2,j-2);且
[0157] (4)在时刻t的位置:(i,j);
[0158]在时刻t+Δt的位置:(i+1,j-1)或(i-1,j+1);以及
[0159]在时刻t+2Δt的位置:(i+2,j-2)或(i-2,j+2);
[0160] 在上述步进方案中的每个方案中,所述的顺序位置指定由三元组结构810、812、 814、816的磁场传感器之一(例如,第一磁场传感器100)采用的在阵列装置800中的顺序 位置,而互补的两个传感器(在该实例中,三元组结构810、812、814、816中的第二和第三磁 场传感器200和300)根据三元组结构方案(a)、(b)、(c)或(d)中的任何一个,相对于一个 磁场传感器位于相应的固定相关位置。
[0161]图10示出了随着所施加磁通量密度B的改变,计算图3a和3b所示的涉及三个LMR 400 (即,第一、第二和第三LMR型磁场传感器100、200和300)的惠斯通电桥型电路的相对 输出电压的结果。为了计算,每个LMR400具有内部第一电阻和第二电阻,例如,如 图3a所示的第一电阻124 (或R1)和第二电阻126 (或R2),这两个电阻依赖于所施加的磁 通量密度。假定当B沿图3a所示的方向时,第一电阻124或R1相较于第二电阻126或R2 具有较大电流。由于这些电流变化在硅中非常小(由于电荷载流子的移动性是非常小的), 可以写入线性依赖于B的恒压偏移电阻:
[0162]札⑶=Rbal* (1-S(B_Beq))且
[0163]私⑶=Rbal*(l+S(B_Beq)),
[0164] 其中Rbal是电流平衡时(即,当B=BJ寸)的电阻值,S是传感器的灵敏度,定义 为S= (AR/R)/AB。B敏感电阻R1'和R2'(如图3a所示)或补偿对R/'和R2"(如图3b 所示)的值等于在零磁通量密度(B= 0)处的对应LMR电阻,其中它们布置在靠近彼此的 晶片上。预期的是札⑹和私⑹之间的对称差值已拷贝到R/和R2'以及R1"和R2"中。 这意味着:
[0165]R!,,=R!,=R! (0) =Rbal* (1+SBeq))且
[0166]R2" =R2' =R2 (0) =Rbal* (1_SBeq))·
[0167] 惠斯通电桥20的输出电压相对于电源电SVs归一化,归一化形式等于:
[0168]Vout/Vs=R2/(R2+R2).
[0169] 插入电阻的表达式,发现:
[0170]Vout/Vs= 2SB/(4-(S(2Beq-B))2).
[0171] 图10中画出Vout/Vs根据磁通量密度B的变化的这种关系,Beq是将S假定为10% /T的参数和值。对于实际S值,输出ν_/ν^全线性取决于B,几乎独立于BJ勺值。这样 反映出本发明所包含的重要发现:三个传感器1〇〇、200和300的三元组结构(例如以惠斯 通电桥型电路的形式电学连接)中的第一传感器100的偏移第二传感器的对Β不敏感的本 征电阻R/和第三传感器的R2"或第二传感器的补偿对R/'和R2'的值本征抵消。
[0172] 图11a和lib不出了 一个作为磁场传感器100不例的横向磁敏晶体管(LMT) 500 的第一实施例,即远STI和单个栅极在p型阱和p型外延层上的M0S门控NPNLMT。传感 器100用于在根据本发明的磁场传感器系统中进行使用,该磁场传感器系统通常涉及三个 (100、200、300,参照图16a和16b)的相同磁场传感器。使用在SOI(氧化物上硅)衬底(一 般可提供的)上执行的M0S(金属氧化物半导体)技术,来制造图11a和lib所示的基于 LMT500的磁场传感器100。所述衬底包括:处理晶片硅516,用作基座;氧化物层,沉积在 所述硅上,并在沉积下一层之后成为掩埋氧化物层514 ;以及p型外延层510,沉积在氧化物 层上。可以将构成LMT500的其他结构沉积在该衬底上,即沉积在外延层510上。
[0173]LMT500还包括:p型阱508,形成在p型外延层510中并形成所附权利要求所述 的表面层部分102;以及MTI(金属沟槽隔离)结构405,是从外延层510的上表面向下延伸 到掩埋氧化物层514的环形隔离,使得针对在该环内的传感器结构形成隔离岛。LMT500还 包括发射极结构110,发射极结构110由P型阱508中心内的n+型结构502制成并相对于 对称平面106对称,对称平面106转而垂直于层510和508的表面104并垂直于图11a和 lib的作图平面。LMT500还包括第一集电极结构116以及第二集电极结构118,每个都由 P型阱508中的n+型结构502制成,位于对称平面106的相对侧上,使得第一和第二集电极 结构116和118彼此是相对于对称平面106的镜像。
[0174]LMT500还包括:环状的STI(浅沟槽隔离)区域507,形成为大体矩形以便围绕发 射极结构110以及第一和第二集电极结构116和118。LMT500还包括第一和第二触点B1 和B2,每个都由p阱508中的p+型结构503形成,在对称平面106的相对侧上布置为分别 与第一和第二集电极结构16和118相隔一定距离并与之平行,以便实质成为彼此的镜像。 此外,LMT500包括栅极结构120,由多晶硅501形成的并沉积在位于发射极结构110和第 一集电极结构116之间的区域、位于发射极结构110和第二集电极结构118之间的区域、以 及围绕在发射极和集电极结构110、116和118的区域内的p型阱508的表面上,如图lib 所示。
[0175] 当将磁场传感器100用作LMT500型磁场传感器时,将通过把电子作为电荷载流 子形成的电流经由发射极结构110注入P型阱508中。此时,将电流分为具有相反方向的两 个部分,第一电流部分流向第一集电极结构116,第二电流部分流向第二集电极结构118。 在集电极结构116和118处分别收集第一和第二电流部分。当沿横向方向并在对称平面 1〇6(即,垂直于图la的绘图平面,如图la的B所示)中施加磁通量密度B时,第一和第二 电流部分受到作用在电子上的洛伦兹力的影响,分别在相对方向中偏移,一个电流部分偏 移到更靠近该表面,另一电流部分偏移为远离该表面。这样导致在第一和第二集电极结构 116和118处收集到电流差,在集电极结构116和118处引起作为磁通量密度B的测量值的 差分电流信号。
[0176] 从(n+型)发射极结构110经过(p型)阱508到第一或第二(n+型)集电极结构 116或118的电流流动路径可以特征化为NPN,涉及两个pn结。p型阱508形成在p型外延 层510中,以便用掩埋氧化物层514屏蔽在界面处存在的界面缺陷。由多晶硅501制成的 栅极结构120可以连接到负向偏压的电势,其中可以调整该电势以便将电荷载流子(S卩,电 子)推动到体内并积累具有空穴的表面,使得将空穴吸引到该表面并将电子推离该表面。 出于上述原因以及以下所述的原因,可以将偏移电流信号叠加于差分电流信号。偏移电流 信号幅度较大,用于补偿和/或抵消,如以下参考图17所述。
[0177] 图12a和12b示出了将横向磁敏晶体管(LMT) 500用作磁场传感器100的示例的 第二实施例的一个实例,即,具有远STI和单个栅极的M0S门控双发射极NPNLMT在p型阱 和P型外延层上。此外,这种传感器用于在根据本发明的磁场传感器系统中使用。图12a 和12b所示的第二实施例的LMT500布局为实质与图11a和lib所示的第一实施例的LMT 500相似,除了发射极结构的布局以及栅极结构的布局及其电学连接之外。代替第一实施例 的LMT500中的一个发射极结构110,在第二实施例的LMT500中,发射极结构包括第一部 分的发射极结构112和第二部分的发射极结构114,二者布置在对称平面106的相对侧以便 实质成为彼此的镜像,并且二者可以进行单独地电学接触。此外,代替在第一实施例的LMT 500中的一个栅极结构120,在第二实施例的LMT500中,栅极结构包括第一栅极结构120 和第二栅极结构122。第二栅极结构122形成在第一部分的发射极结构112和第二部分的 发射极结构114之间,并可以进行单独地电学接触。形成第一栅极结构120以便围绕发射 极结构112和114以及集电极结构116和118,并使第一栅极结构120位于第一部分的发射 极结构112和第二集电极结构116之间,还位于第二部分的发射极结构114和第二集电极 结构118之间,并且可以单独地且独立于第二栅极结构122进行电学接触。
[0178] 图13a和13b示出了将横向磁敏晶体管(LMT)500用作磁场传感器100的示例的第 三实施例的一个实例,即,具有单个栅极的M0S单门控NPNLMT在p型阱和p型外延层上。 此外,这种传感器用于在根据本发明的磁场传感器系统中使用。图13a和13b所示的第二 实施例的LMT500布局为实质与图11a和lib所示的第一实施例的LMT500相似,除了栅极 结构的布局之外。代替第二实施例的LMT500中的栅极结构110,在第三实施例的LMT500 中,栅极结构120延长以便进一步围绕第一和第二触点B1和B2区域。
[0179] 图14a和14b示出了将横向磁敏晶体管(LMT)500用作磁场传感器100的示例的第 四实施例的一个实例,即具有远STI和两个栅极的M0S门控NPNLMT在p型阱和p型外延 层上。此外,这种传感器用于在根据本发明的磁场传感器系统中使用。图14a和14b所示 的第四实施例的LMT500布局为实质与图13a和13b所示的第三实施例的LMT500相似, 除了发射极结构的布局和栅极结构的布局及其电学连接之外。代替第三实施例的LMT500 中的一个发射极结构110,在第四实施例的LMT500中,发射极结构包括第一部分的发射极 结构112和第二部分的发射极结构114,二者布置在对称平面106的相对侧以便实质成为彼 此的镜像,并且二者可以进行单独地电学接触。此外,代替在第三实施例的LMT500中的一 个栅极结构120,在第四实施例的LMT500中,栅极结构包括第一栅极结构120和第二栅极 结构122。第二栅极结构122形成在第一部分的发射极结构112和第二部分的发射极结构 114之间,并可以进行单独地电学接触。形成第一栅极结构120以便围绕p+区域内的第一 和第二(B1和B2)触点128和130、发射极结构112和114以及集电极结构116和118,并 使第一栅极结构120位于第一部分的发射极结构112和第二集电极结构116之间,还位于 第二部分的发射极结构114和第二集电极结构118之间,并且可以单独地且独立于第二栅 极结构122进行电学接触。
[0180] 图15a和15b示出了将横向磁敏晶体管(LMT) 500用作磁场传感器100的示例的 第五实施例的一个实例,即,具有单个栅极的M0S门控NPNLMT在p型阱和p型外延层上。 此外,这种传感器用于在根据本发明的磁场传感器系统中使用。图15a和15b所示的第五 实施例的LMT500布局为实质与图14a和14b所示的第四实施例的LMT500相似,除了栅极 结构的电学连接之外。代替第四实施例的LMT500中的栅极结构110,在第五实施例的LMT 500中,栅极结构120只包括一个外部可连接的栅极结构120,可以看出该栅极结构包括图 14a和14b的第四实施例的第一和第二栅极结构120和122。
[0181] 根据如上所述的本发明,现在提出的用于偏移抵消的方法在于将一个磁场传感器 (下文中称作第一磁场传感器100,其中经由它的第一和第二集电极结构116和118而双侧 操作)与两个附加的相同布局的传感器(下文中称作第二磁场传感器200和第三磁场传感 器300,其中每个都仅经由它们集电极结构中的对应结构进行单侧操作,并在SOI衬底上布 置为靠近第一传感器100)相结合。图16a和16b不出了第一磁场传感器100 (双侧操作 的)与两个附加传感器(第二和第三磁场传感器200和300)的组合。在该实例中,组合使 用图15a和图15b所示的第五实施例的三个LMT500。
[0182] 在图16a中,第一磁场传感器100是双侧操作的,其中电流经由(n+型502)发射 极结构112和114注入,发射极结构112和114电学相连以形成组合式的单个发射极结构。 由于布局对称,注入的电流分为两个电流部分。在第一电流部分通过P型阱508的一部分之 后在(n+型,502)第一集电极结构116处登记该第一电流部分,该部分归因于第一电流路径 124。在第二电流部分通过p型阱508的另一部分之后在(n+型502)第二集电极结构118 处登记该第二电流部分,该部分归因于第二电流路径126。第二磁场传感器200是单侧操作 的,其中电流通过它的第二发射极结构214注入,并在该电流通过第二磁场传感器的p型阱 508的一部分之后在其第二集电极结构218处登记,其中该部分归因于第二电流路径226, 类似于在第一磁场传感
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