物理量传感器、电子装置、高度计、电子设备以及移动体的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种物理量传感器、电子装置、高度计、电子设备以及移动体。
【背景技术】
[0002]一直以来，作为物理量传感器(电子装置)，已知一种具有对压力进行检测并产生与该检测值相对应的电信号的传感器芯片和对该传感器芯片进行收纳的封装件的压力传感器(例如，参照专利文献1)。
[0003]在这样的压力传感器中，传感器芯片一般具备因受压而挠曲的隔膜(Diaphragm)和被设置于隔膜上的传感器元件，通过利用传感器元件来检测由于在隔膜上施加压力而引起的隔膜的挠曲，从而对施加在隔膜上的压力进行检测。
[0004]此外，在所涉及的结构的压力传感器中，一直以来如专利文献1所公开的那样，传感器芯片经由如氟硅氧烷类的粘合剂这样的低弹性率的材料而被接合于封装件的底面上。
[0005]然而，在这样的结构中，由于在封装件上产生的变形经由粘合剂而传递到传感器芯片上，从而会使不需要的应力施加在传感器芯片上，其结果为，存在传感器芯片的检测精度下降的问题。因此，在现有的压力传感器中，无法高精度地检测所承受的压力。
[0006]此外，例如在专利文献2所记载的电子部件(传感器芯片)中，电极焊盘经由接合线(bonding wire)而与外部端子连接。在该电子部件中，在电极焊盘的下方(正下方)具有用于缓和因接合线而产生的外部应力的空洞。然而，即使采用这样的结构，尤其在接合线的配置不均一(非对称)的情况下，会因该不均一性而产生外部应力。因此，传感器精度(特性)下降。
[0007]专利文献1:日本特开2011-153746号公报
[0008]专利文献2:日本特开2008-235487号公报
【发明内容】
[0009]本发明的目的在于提供一种具备使施加在传感器芯片(电子部件)上的外部应力减小并具有优异的检测精度的传感器芯片的物理量传感器、具备该物理量传感器的可靠性较高的高度计、电子设备以及移动体。
[0010]本发明是为了解决上述的课题的至少一部分而完成的发明，并且能够作为以下的应用例来实现。
[0011]应用例1
[0012]本应用例的物理量传感器的特征在于，具备:物理量传感器芯片，其对物理量进行检测并产生电信号；封装件，其在内部空间内对所述物理量传感器芯片进行收纳；第一线，其对所述封装件与所述物理量传感器芯片进行连接，所述物理量传感器芯片通过所述第一线而被系留于所述内部空间内。
[0013]由此，由于能够减少封装件的变形被传递到传感器芯片上的情况，从而能够减少由封装件的变形而产生的应力施加在传感器芯片上的情况。因此，能够提高传感器芯片的检测精度，由此，能够提供具有优异的检测精度的压力传感器。
[0014]应用例2
[0015]在本应用例的物理量传感器中，优选为，所述物理量传感器被液状或凝胶状的填充材料包围。
[0016]由此，由于能够对物理量传感器芯片进行保护(防尘及防水)，并且填充材料作为物理量传递介质(压力传递介质)而发挥功能，因此，能够将施加在物理量传感器上的物理量(例如，压力)高效地传递到物理量传感器芯片上。另外，由于填充材料为液状或凝胶状，从而能够进一步减少由封装件的变形而产生的应力施加在物理量传感器芯片上的情况。
[0017]应用例3
[0018]在本应用例的物理量传感器中，优选为，所述填充材料包括具有柔软性的树脂。
[0019]由此，能够更容易地获得凝胶状的填充材料。此外，当填充材料为凝胶状时，能够减少内部空间内的物理量传感器芯片的位置的变动，由此，能够在不受到物理量传感器的姿态的变化的影响的条件下高精度地进行检测。
[0020]应用例4
[0021 ] 在本应用例的物理量传感器中，优选为，所述第一线具有导电性。
[0022]由此，能够使线具有作为电配线的功能。
[0023]应用例5
[0024]在本应用例的物理量传感器中，优选为，所述封装件具备至少一部分从所述封装件向所述内部空间突出的挠性配线基板，所述第一线在所述内部空间内与所述挠性配线基板连接。
[0025]由此，能够进一步减少由封装件的变形而产生的应力施加在物理量传感器芯片上的情况。
[0026]应用例6
[0027]在本应用例的物理量传感器中，优选为，在所述内部空间内配置有IC (Integratedcircuit，集成电路)芯片。
[0028]通过该1C芯片，并基于在传感器芯片中所产生的电信号，能够运算出施加在物理量传感器上的物理量(例如，压力)的大小。
[0029]应用例7
[0030]在本应用例的物理量传感器中，优选为，具备对所述封装件与所述1C芯片进行连接的第二线，所述1C芯片通过所述第二线而被系留于所述内部空间内。
[0031]由此，由于能够减少封装件的变形被传递到1C芯片上的情况，从而能够减少由封装件的变形而产生的应力施加在1C芯片上的情况。因此，能够更加高精度地对施加在物理量传感器上的物理量(例如，压力)的大小进行运算。
[0032]应用例8
[0033]在本应用例的物理量传感器中，优选为，所述1C芯片与所述物理量传感器芯片被一体地构成。
[0034]由此，能够实现物理量传感器的小型化和低矮化。
[0035]应用例9
[0036]在本应用例的物理量传感器中，优选为，所述物理量传感器芯片为对压力进行检测的压力传感器芯片。
[0037]由此，能够对压力进行检测。
[0038]应用例10
[0039]本应用例的电子装置的特征在于，具有:配线基板；电子部件；第一线，其对所述配线基板与所述电子部件进行电连接，并使所述电子部件产生应力；第二线，其对所述配线基板与所述电子部件进行连接，以便对所述应力进行调节。
[0040]由此，成为能够减小施加在电子部件上的外部应力(不需要的应力)的电子装置。
[0041]应用例11
[0042]在本应用例的电子装置中，优选为，具有多根所述第一线，在俯视观察时，所述第一线的配置相对于所述电子部件的中心部而为非对称。
[0043]由此，第一线的配置的自由度得以增加。
[0044]应用例12
[0045]在本应用例的电子装置中，优选为，所述第二线不与所述配线基板电连接。
[0046]由此，能够减少意外的短路、寄生电容的产生、噪声的产生等。
[0047]应用例13
[0048]在本应用例的电子装置中，优选为，所述第二线不与所述电子部件电连接。
[0049]由此，能够减少意外的短路、寄生电容的产生、噪声的产生等。
[0050]应用例14
[0051 ] 在本应用例的电子装置中，优选为，在所述配线基板上设置有电路。
[0052]由此，能够通过配线基板而对来自电子部件的输出等进行处理。
[0053]应用例15
[0054]在本应用例的电子装置中，优选为，所述电子部件为具有隔膜(Diaphragm)的压力传感器元件。
[0055]由此，能够将电子装置用作压力传感器装置，其便利性得到提高。
[0056]应用例16
[0057]在本应用例的电子装置中，优选为，所述第一线和所述第二线包含相同的金属材料以作为主材料。
[0058]由此，能够实现第一线与第二线的共通化，从而使装置结构变得简单。
[0059]应用例17
[0060]在本应用例的电子装置中，优选为，所述配线基板和所述电子部件通过所述第一线及所述第二线而被直接连接。
[0061]由此，配线的全长缩短，从而能够减少噪声的产生。
[0062]应用例18
[0063]本应用例的电子装置的制造方法的特征在于，包括:利用多根第一线以及多根第二线而对配线基板和电子部件进行连接的工序；对所述电子部件进行测量的工序；基于所述进行测量的工序中的测量结果，根据需要而对由多根所述第二线实现的连接之中的至少一个所述连接进行解除的工序。
[0064]由此，可获得能够减小施加在电子部件上的外部应力(不需要的应力)的电子装置。
[0065]应用例19
[0066]在本应用例的电子装置的制造方法中，优选为，在所述进行测量的工序中，对所述电子部件的电特性进行测量。
[0067]由此，能够恰当地测量(推测)出施加在电子部件上的应力。
[0068]应用例20
[0069]在本应用例的电子装置的制造方法中，优选为，在所述进行解除的工序中切断所述第二线。
[0070]由此，能够简单地解除第二线的连接。
[0071]应用例21
[0072]在本应用例的电子装置的制造方法中，优选为，在所述进行解除的工序中，使用激光来切断或去除所述第二线。
[0073]由此，能够简单地切断或去除第二线。
[0074]应用例22
[0075]本应用例的电子装置的制造方法的特征在于，包括:利用多根第一线以及第二线而对配线基板和电子部件进行连接的工序；对所述电子部件进行测量的工序；基于所述进行测量的工序中的测量结果，根据需要而追加对配线基板和电子部件进行连接的所述第二线的工序。
[0076]由此，可获得能够减小施加在电子部件上的外部应力(不需要的应力)的电子装置。
[0077]应用例23
[0078]本应用例的高度计的特征在于，具备上述应用例的物理量传感器或电子装置。
[0079]由此，可获得可靠性较高的高度计。
[0080]应用例24
[0081]本应用例的电子设备的特征在于，具备上述应用例的物理量传感器或电子装置。
[0082]由此，可获得可靠性较高的电子设备。
[0083]应用例25
[0084]本应用例的移动体的特征在于，具备上述应用例的物理量传感器或电子装置。
[0085]由此，可获得可靠性较高的移动体。
【附图说明】
[0086]图1为表不本发明的物理量传感器的第一实施方式的剖视图。
[0087]图2为图1所示的物理量传感器的俯视图。
[0088]图3为表示图1所示的物理量传感器所具有的物理量传感器芯片的剖视图。
[0089]图4为表示图3所示的物理量传感器芯片所具有的传感器元件的俯视图。
[0090]图5为表示包括图4所示的传感器元件的桥接电路的图。
[0091]图6为表示图1所示的物理量传感器所具有的1C芯片的剖视图。
[0092]图7为表示本发明的物理量传感器的第二实施方式的剖视图。
[0093]图8为图7所示的物理量传感器的俯视图。
[0094]图9为表示本发明的物理量传感器的第三实施方式的剖视图。
[0095]图10为图9所示的物理量传感器的俯视图。
[0096]图11为图9所示的物理量传感器所具有的1C芯片以及物理量传感器芯片的剖视图。
[0097]图12为表示本发明的物理量传感器的第四实施方式的剖视图。
[0098]图13为图12所示的物理量传感器的俯视图。
[0099]图14为表示第五实施方式的物理量传感器所具备的物理量传感器芯片的剖视图。
[0100]图15为表示作为本发明的第六实施方式所涉及的电子装置的物理量传感器的剖视图。
[0101]图16为图15所示的电子装置的俯视图。
[0102]图17为表示图15所示的电子装置所具有的压力传感器元件的剖视图。
[0103]图18为表示图17所示的压力传感器元件所具有的压力传感器部的俯视图。
[0104]图19为用于对图15所示的电子装置所具备的第二线的功能进行说明的图。
[0105]图20为用于对图15所示的电子装置所具备的第二线的功能进行说明的图。
[0106]图21为用于对图15所示的电子装置的制造方法进行说明的俯视图。
[0107]图22为用于对图15所示的电子装置的制造方法进行说明的俯视图。
[0108]图23为用于对图15所示的电子装置的制造方法进行说明的俯视图。
[0109]图24为用于对图15所示的电子装置的其他制造方法进行说明的俯视图。
[0110]图25为用于对图15所示的电子装置的其他制造方法进行说明的图。
[0111]图26为表示本发明的第七实施方式所涉及的电子装置的俯视图。
[0112]图27为表示本发明的第八实施方式所涉及的电子装置的剖视图。
[0113]图28为图27所示的电子装置的俯视图。
[0114]图29为表示本发明的第九实施方式所涉及的电子装置的剖视图。
[0115]图30为图29所示的电子装置的俯视图。
[0116]图31为表示作为本发明的电子设备的一个示例的高度计的立体图。
[0117]图32为表示作为本发明的电子设备的一个示例的导航系统的主视图。
[0118]图33为表示本发明的移动体的一个示例的立体图。
【具体实施方式】
[0119]以