电流感测电阻器及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电流感测电阻器及其制造方法，其中，下板与上板分别设置在电阻器板的下方与上方，以使电阻器板产生的热量向下及向上消散，以便改善散热性能，其中，电阻器板的宽度小于下板和上板的宽度，以确保绝缘空间能容纳绝缘膜构件，并且防止电阻器板通过绝缘膜构件电连接至外部组件。
【背景技术】
[0002]当测量高DC电流时，通常用以检测电流的分流电阻器可用作分配电阻器。分流电阻器有利地具有小于IΩ的阻抗值以防止电压下降及功率损耗。
[0003]上述分流电阻器可包括PRN、无感绕线电阻器(SMff)、无感金属板电阻器(MPR)、电流感测电阻器(CSR)、高电流感测电阻器等。
[0004]在这些之中，CSR可被归类为金属薄膜电阻器或芯片电阻器。
[0005]就金属薄膜电阻器而言，其不可能迅速地将电阻器产生的热量消散至外部，因为金属薄膜及电阻器基板通过诸如环氧树脂的树脂材料而彼此黏合。由于电阻器产生的热量导致温度增加进而导致阻抗值改变，因此降低了电阻器的电流感测准确性。
[0006]图13为传统芯片电阻器的截面图。
[0007]参考图13，韩国第10-2014-0023819号未经审查专利申请书公开一种芯片电阻器，包括陶瓷基板、在陶瓷基板的一侧形成的耦接构件、及在耦接构件处形成的电阻器组件，其中耦接构件包括铜(Cu)、镍(Ni)及铜镍合金(Cu-Ni)中的至少一个。
[0008]然而，在上述文件中公开的芯片电阻器具有如下问题:由于陶瓷基板设置在电阻器组件的下方，使得电阻器组件产生的热量通过传导向下消散，向上消散热量是不够的。
[0009]而且，由于电阻器组件及陶瓷基板被配置为具有相同尺寸，电阻器组件会暴露于外部。因此，来自电阻器组件的电流在横向方向上流过，可能无法实现精确测量阻抗值，且电阻器组件可能电连接至外部组件。
【发明内容】
[0010]因此，有鉴于上述问题而提出本发明，本发明的目的在于提出一种电流感测电阻器，其中，上板和下板分别设置于电阻器板的上方和下方，使得电阻器板产生的热量向下及向上消散，以便改善散热性能。
[0011]本发明的另一目的在于提出一种电流感测电阻器，其中，电阻器板的宽度小于上板或下板的宽度，以提供绝缘空间，从而防止电阻器板通过设置在绝缘空间中的绝缘膜构件电连接至外部组件。
[0012]本发明的又一目的在于提出一种制造电流感测电阻器的方法，其包括在下板形成通孔，以便使下终端部能轻易地连接至上终端部。
[0013]本发明的再一目的在于提出一种制造电流感测电阻器的方法，其中下板、电阻器板及上板提供有通孔或耦接孔，使得黏合构件被熔化且沿着孔向下流以将板彼此耦接，因此简化制造工艺。
[0014]本发明的又一目的在于提出一种制造电流感测电阻器的方法，其中，下板、电阻器板及上板通过由下层及上层组成的具有“L”形状的黏合构件彼此之间整体耦接。
[0015]根据本发明的一方面，通过提供电流感测电阻器来完成上述及其他目的，电流感测电阻器包括:下板，由陶瓷材料制成并包括在其前端及后端的厚度方向上形成的通孔；电阻器板，设置在下板上且由金属材料制成；上板，设置在电阻器板上且由陶瓷材料制成；及一对终端单元，形成在下板的前端及后端以电连接至电阻器板，其中，电阻器板产生的热量通过下板及上板向下及向上消散，其中，电阻器板的宽度小于下板及上板的宽度，以在电阻器板的两侧面提供绝缘空间，其中绝缘空间用以防止在电阻器板的纵向方向上流过的电流在电阻器板的横向方向上流过。
[0016]一对终端单元中的每一个可包括:上终端部，形成在下板的上表面上；下终端部，形成在下板的下表面上；及连接部，形成在对应通孔中以将上终端部连接至下终端部。
[0017]下板及电阻器板可通过形成在上终端部上以耦接至电阻器板的第一上黏合部和形成在连接部以耦接至第一上黏合部的第一连接黏合部来彼此耦接。
[0018]电阻器板及上板可通过形成在上板的下表面上的下打印部和形成在下打印部上的第二下黏合部来彼此耦接。
[0019]电阻器板可包括在厚度方向上穿过其前端及后端形成的第一耦接孔，其中第一耦接孔被提供第二连接黏合部以将第一上黏合部耦接至第二下黏合部。
[0020]上板可包括:在厚度方向上穿过其前端及后端形成的第二耦接孔；上打印部及下打印部，形成在上板的上表面及下表面，其中上板及电阻器板通过形成在上打印部的第二上黏合部、和形成在第二耦接孔中用于将第二上黏合部耦接至第二连接黏合部的第三连接部来彼此耦接。
[0021]上终端部、下终端部及打印部可由银胶制成，且黏合部及连接部可由包含锡、银及铜中的至少一个的合金制成。
[0022]绝缘空间内有将下板耦接至上板的纵向设置的绝缘膜构件。
[0023]每个绝缘膜构件可包括纵向排列的多个绝缘膜构件，使得它们彼此隔开预定间隔。
[0024]根据本发明的另一个方面，提供一种制造电流感测电阻器的方法，电流感测电阻器包括:电阻器板；下板和上板，设置在电阻器板的下方和上方，方法包括:准备下陶瓷基板，在其上形成有纵向切割线与横向切割线以将下陶瓷基板分成多个下板；在用作纵向方向上彼此相邻的下板之间的边界的横向切割线处形成通孔；在位于横向切割线之前及之后的下陶瓷基板的上表面及下表面的邻近区上打印由银胶制成的上终端部及下终端部；在上终端部上形成第一黏合构件且在各自电阻器板上层压电阻器板；在电阻器板上形成第二黏合构件且在其上层压与各自下板对应的上板；加热且熔化第一黏合构件及第二黏合构件，以将下板、电阻器板及上板彼此耦接；及沿着纵向切割线及横向切割线切割下陶瓷基板，其中，每个电阻器板的宽度小于对应下板及上板的宽度以在电阻器板的两侧面提供绝缘空间，其中，绝缘空间用以防止在电阻器板的纵向方向上流过的电流在电阻器板的横向方向上流过。
[0025]在加热且熔化第一黏合构件及第二黏合构件的过程中，第一黏合构件及第二黏合构件可由包含锡、银及铜中的至少一个的合金制成以焊接下板、电阻器板及上板，其中，第一黏合构件可被熔化并沿着通孔向下流以焊接下板、电阻器板及上板。
[0026]上板可包括由银胶制成且在其下表面形成的下打印部，且其中，在电阻器板上形成第二黏合构件过程中，第二黏合构件可附接于下打印部。
[0027]每个电阻器板可包括在厚度方向上穿过其前端及后端形成的第一耦接孔，其中在加热且熔化第一黏合构件及第二黏合构件过程中，第二黏合构件可被熔化并沿着第一耦接孔向下流以焊接下板、电阻器板及上板。
[0028]根据本发明又一方面，提出一种制造电流感测电阻器的方法，电流感测电阻器包括:电阻器板；及下板与上板，设置在电阻器板的下方和上方，方法包括:在厚度方向上形成穿过下板的前端及后端的通孔；在下板的上表面、下表面上及在通孔中打印银胶以形成上终端部、下终端部、及连接上终端部及下终端部的连接部；在厚度方向上形成穿过电阻器板的前端及后端的第一耦接孔；在厚度方向上形成穿过上板的前端及后端的第二耦接孔；在上板的上表面、下表面和第二耦接孔上打印银胶以形成下打印部、上打印部及连接上打印部及下打印部的第二连接部；顺序层压下板、电阻器板及上板；且将由包含锡、银及铜中的至少一个的合金制成的黏合构件施加到上板的上打印部上；及加热且熔化黏合构件从而使黏合构件沿着第二耦接孔、第一耦接孔及通孔向下流以焊接下板、电阻器板及上板，使得它们彼此耦接。
[0029]根据本发明又一方面，提供一种制造电流感测电阻器的方法，电流感测电阻器包括:电阻器板；及下板与上板，设置在电阻器板的下方和上方，方法包括:准备包括在厚度方向上形成穿过其前端及后端的通孔的多个下板；在下板的前端及后端提供黏合构件；准备包括形成在其前端及后端中的装配凹部的电阻器板，在下板上层压包括装配在装配凹部中的黏合构件的电阻器板；在黏合构件上层压上板；及加热黏合构件以将下板、上板及电阻器板整体彼此耦接。
[0030]每个黏合构件可包括:下层，在其上方设置电阻器板；以及，上层，其被配置为具有比电阻器板的高度大的高度，且在其上方设置上板。
[0031]黏合构件可配置为具有与装配凹部对应的形状，且其高度大于电阻器板的高度。
[0032]黏合构件可设置为与通孔隔开。
[0033]准备包含通孔的下板可以以如下方式执行:在下陶瓷基板上形成纵向切割线和横向切割线以将下陶瓷基板初步切成多个下板并在横向切割线处形成通孔，其中，方法进一步包括:在加热黏合构件之后，切割已被初步切割的下陶瓷基板，从而彼此分离为多个下板。
【附图说明】
[0034]结合附图，根据以下详细描述可以更好地