一种用于弯曲类电子管件的免清洗焊缝检测方法

文档序号:9595784阅读:352来源:国知局
一种用于弯曲类电子管件的免清洗焊缝检测方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子管件的检验领域,具体涉及一种用于弯曲类电子管件的免清洗焊缝检测方法。
【背景技术】
[0002]在焊接结构生产中,由于目前所使用的焊接技术而得到的焊缝质量尚未达到足够的稳定性,因而为保证焊接构件的质量,必须对焊缝进行质量检验,确保焊缝符合所规定的技术要求和结构的安全使用性。焊缝的检验分非破坏性检验和破坏性检验两大类。通常在生产中焊缝的检验为非破坏性检验,如直观检验、致密性检验等。
焊缝的直观检验有两项内容。
一、焊缝外形尺寸检验:焊缝外形尺寸检验是采用测量工具对焊缝外形尺寸进行检测,它包括检验焊缝的宽度、高度及焊缝的平直度、焊接波纹的平整度等各项成形指标是否达到技术要求;焊缝表面质量检验:焊缝表面质量检验是用目视或用5?10倍放大镜对焊缝表面进行检查,观察焊缝表面是否存在咬边、焊瘤、未焊透、弧坑及表面气孔、夹渣、裂纹等焊缝缺陷。
[0003]二、焊缝的致密检验:各种储存液体或气体用的容器及压力容器,如锅炉、管道等构件,对焊缝的致密性有一定的技术要求。为确保构件的运行安全,必须对焊缝进行致密性试验,常用的焊缝致密性检验方法有水压试验、气压试验或煤油试验等三种:
1水压试验:水压试验适用于检验焊缝的致密性和强度,其试验方法有两种:一种是用于开口容器的致密性试验,在常压下用水将容器灌满或部分灌水,不附加压力,检验焊缝的致密性;另一种是用水将容器灌满,并封闭容器上所有孔,用水栗把容器内的水压提高进行强度试验,通常试验压力为工作压力的倍,并在此压力下持续一段时间,然后把压力降至容器的工作压力,进行致密试验。用小锤距焊缝处,沿焊缝方向轻轻敲击,若发现焊缝上有水滴或细水纹出现,则说明焊缝不致密。
[0004]2气压试验:气压试验是将压缩空气通入密闭容器内,在焊缝表面涂抹肥皂水,当焊缝有穿透性缺陷时,容器内的气体就会从这些缺陷中逸出,使肥皂水起泡,此处即为缺陷所在。在气压试验中还有一种氨气试验,该试验方法是向密闭容器中通入含有10%氨的气体,在容器外壁焊缝处贴上一条比焊缝略宽的硝酸汞溶液试纸,如果容器焊缝某处有泄漏,则该处试纸中硝酸汞溶液与氨发生化学反应呈现黑色斑点,以显示该处有穿透性缺陷。气压试验通常用于一些管子或小型受压容器检验。
[0005]3煤油试验:煤油试验是在焊缝的一面涂抹上白垩粉水溶液,在焊缝的另一面涂煤油,若焊缝中存在细微的裂纹或穿透性气孔等缺陷,煤油会渗过缝隙在白垩粉上形成明显的油斑,从而确定焊缝缺陷的位铬。试验时,为了能正确地确定缺陷的大小和位铬,应在涂煤油后立即观察,当出现油斑时,要及时标出缺陷区,否则随着时间的延长油斑扩大,造成判断误差加大。如果经过5min仍未发现油斑点,则焊缝致密性为合格。煤油试验用于常压容器的致密性试验。随试验技术的发展,现在还可以使用专用渗透剂和显示剂进行致密性试验,给试验操作带来极大的方便。
目前的焊缝检测装置和方法均不适用于电子管件的检测,因此电子管件的焊缝检测仍然采用现有技术检测,造成时间长、效率低的问题。

【发明内容】

[0006]本发明的目的在于提供一种用于弯曲类电子管件的免清洗焊缝检测方法,解决目前没有适用于电子管件焊缝质量检测的问题。
[0007]本发明的通过下述技术方案实现:
一种用于弯曲类电子管件的免清洗焊缝检测方法,包括一个真空检测台,在真空检测台上通过封闭伸缩口连接有一个检测板面,在检测板面上设置有一个与真空检测台的内部真空连通的抽气孔;还包括一个配重底座,在配重底座上设置有一个支撑杆,在支撑杆上安装有一个可以沿支撑杆上下移动的固定体,在固定体上设置有一个上横臂和一个下横臂,在上横臂上设置有一个导向块,在导向块上设置有导向槽,在下横臂上连接有一个夹持机构,在所述真空检测台配置有一个移动式底座,在移动式底座上设置有立柱,在立柱上通过锁销安装有一个可以沿立柱上下移动的支撑盘;在所述的真空检测台上还设置有一个酒精存储盒,在酒精存储盒上配置有一个注射器。本发明的检测装置在使用时,首先将待测量的电子管件安装在检测面板上,使其一端与抽气孔连通,管件的另一端通过一个橡胶垫块进行密封;下横臂对管件进行固定,上横臂对管件进行引导、支撑,然后利用注射器抽取酒精存放盒内的酒精,并注射在管件的密封端,使得密封端均被酒精所覆盖,然后真空检测台进行真空抽取,如果密封端的酒精乜有明显、快速的消失,证明密封良好,如果有酒精快速消失,这说明密封存在缺陷,从而进行密封端的调整,避免了因为密封端的密封性能出现错误,导致的管件检测出现错误,即避免了不合格管件中由于密封不合格导致的错误结论出现,同时利用酒精的易挥发性,在检测完毕后,会很快的挥发,并不会残留在管件表面,如果采用油脂进行密封,会存在多次的清洗过程,而酒精的挥发性决定了不需要进行清洗,任然保持工件表面的清洁;在真空检测台配置有一个移动式底座,在移动式底座上设置有立柱,在立柱上通过锁销安装有一个可以沿立柱上下移动的支撑盘,将弯曲管件的中部放置在支撑盘上,作为弯曲管件的第三个支撑点,可以使得任何性状结构的弯曲管件均可以实现焊缝的检测;然后真空检测台进行真空抽取,管件的末端有橡胶垫块进行密封,其内部与真空检测台的真空进行连通,然后扫查焊缝,漏气则为焊缝不合格,不漏气则为焊缝合格,如此,可以对多种电子管件进行焊缝检测,特别适用于电子管件的测试,具有速度快、重复性好、可靠性高的特点和优势。
[0008]所述的夹持机构包括一个矩形框体,矩形框体通过一个转轴连接在下横臂上,在矩形框体上设置有一个紧固螺栓。具体地讲,电子管件穿过矩形框体后,通过经过螺栓可以进行紧固夹持,矩形框体通过转轴安装在下横臂上,可以适用于各种弯曲、非直线形管道的检测。
[0009]所述的固定体通过紧固旋钮安装在支撑杆上。通过紧固旋钮的设置,可以改变固定体的高度,从而适用于不同长度的电子管件。
[0010]在所述的检测板面上设置有一层橡胶垫。通过在检测板面上设置橡胶垫,可以使得电子管件的端面形成密封,避免因为端口密封不良造成的焊缝故障误判。
[0011]本发明与现有技术相比,具有如下的优点和有益效果:
1本发明一种用于弯曲类电子管件的免清洗焊缝检测方法,利用注射器抽取酒精存放盒内的酒精,并注射在管件的密封端,使得密封端均被酒精所覆盖,然后真空检测台进行真空抽取,如果密封端的酒精乜有明显、快速的消失,证明密封良好,如果有酒精快速消失,这说明密封存在缺陷,从而进行密封端的调整,避免了因为密封端的密封性能出现错误,导致的管件检测出现错误,即避免了不合格管件中由于密封不合格导致的错误结论出现,同时利用酒精的易挥发性,在检测完毕后,会很快的挥发,并不会残留在管件表面,如果采用油脂进行密封,会存在多次的清洗过程,而酒精的挥发性决定了不需要进行清洗,任然保持工件表面的清洁;在真空检测台配置有一个移动式底座,在移动式底座上设置有立柱,在立柱上通过锁销安装有一个可以沿立柱上下移动的支撑盘;
2本发明一种用于弯曲类电子管件的免清洗焊缝检测方法,将
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