用于pcba的测试装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明的实施例涉及测试装置，并且更具体地涉及用于PCBA (Printed CircuitBoard Assembly，印刷电路板装配)的测试装置。
【背景技术】
[0002]PCBA，即 PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)板在 SMT(Surface MountTechnology，表面组装技术)上件，再经过DIP (Dual Inline-Pin Package，双列直插式封装技术)插件之后得到的经焊接并组装好电子元件的PCB。
[0003]为了保证PCBA的质量，通常使用PCBA测试装置对PCBA进行检测。采用传统的针床工装对PCBA的测试时，通过驱动杆将位于测试平台上方的位于另一平面上的PCBA下压，使PCBA的测试点接触到固定在测试平台上的测试探针，然后通过探针头向PCBA的测试点提供测试信号，从而检测PCBA的功能。然而，这种针床工装只能对应一种PCBA。当要测试不同的PCBA时，往往需要重新设计PCBA测试工装。这将导致较高的设计和维护成本。而且，这种将测试平台与测试探针形成一体的测试工装缺乏灵活性，尤其无法适应种类多样、外型多变的触控(Touch)面板PCBA。
[0004]因此，需要一种能够对应多种PCBA的测试工装，来降低工装的成本，并且提高测试的灵活性。
【发明内容】
[0005]为达到上述目的，本发明公开以下方案。
[0006]一种PCBA测试装置，包括，测试平台，用于固定待测试PCBA，独立于所述测试平台的多个测试探针，位于所述测试平台上方的定位平台，其被配置成能够将多个所述测试探针固定在定位平台的底部，使得多个所述测试探针分别对准待测试PCBA上的测试点。
[0007]在一个实施例中，所述测试探针包括底座、壳体和探针头；所述壳体朝向所述测试平台一侧开设有开口 ；所述探针头包括探针头本体，所述探针头本体的一部分穿过所述开口，并突出于所述壳体之外；所述探针头本体的其余部分设置于由所述底座和壳体围成的容纳腔之内。
[0008]在一个实施例中，所述探针头还包括设置于所述容纳腔内的限位结构，用于限制所述探针头伸出所述开口的长度。
[0009]在一个实施例中，所述限位结构固定于所述探针头本体，并向所述探针头本体外水平延伸，且所述限位结构与所述探针头本体的水平宽度之和大于所述开口的水平宽度。
[0010]在一个实施例中，所述测试探针还包括弹簧，所述弹簧一端固定于所述探针头，另一端固定于所述底座。
[0011 ] 在一个实施例中，所述测试探针还包括连接所述探针头和外部测试电路的导线
[0012]在一个实施例中，所述定位平台底部设置有多个滑动槽，所述底座能够被嵌入滑动槽中并且沿着滑动槽移动。
[0013]在一个实施例中，所述定位平台底部设置有多个孔，所述测试探针的底座能够被嵌入相应的孔中。
[0014]在一个实施例中，所述孔和所述底座具有螺纹结构，所述测试探针通过螺纹结构被固定在所述定位平台。
[0015]在一个实施例中，所述定位平台是电磁继电平台，所述底座由磁性材料构成，其通过由所述电磁继电平台产生的电磁力被吸附到所述电磁继电平台底部。
[0016]在一个实施例中，所述PCBA是触控面板的PCBA。
[0017]本发明的优势在于，通过灵活地将测试探针固定在定位平台底部的特定位置能够便捷地测试不同类型的PCBA。并且，在布置特定的对应于测试点的图案时，只需将测试探针个体作为模块从定位平台卸下并且安装到其它位置。另外，相对于将测试探针直接焊接在测试平台的底部并连接电源，本发明通过将定位平台作为继电器与个别的测试探针耦合，进行测试状态控制提高了测试的可靠性，而且以可插拔的形式与电磁继电平台的耦合使得测试探针的位置更换更加方便同时减少了测试装置的设计和维护成本。
[0018]当结合附图阅读以下描述时也将理解本发明的实施例的其它特征和优势，其中附图借助于实例示出了本发明的实施例的原理。
【附图说明】
[0019]借助于实例，从以下详细描述和附图中，本发明的各个实施例的上述及其它方面、特征及益处将变得更加明显。
[0020]图1是示出了根据本发明实施例的PCBA测试装置的示意图。
[0021]图2是示出了根据本发明实施例的测试探针的结构示意图。
[0022]各个图中的相同附图标记指示相同的部件。
【具体实施方式】
[0023]在下文中，将参考实施例描述本发明的原理和主旨。应当理解的是，给出的实施例仅仅是为了本领域技术人员更好地理解本发明并且进一步实践本发明，而不是限制本发明的范围。例如，作为一个实施例的一部分所例示或描述的特征可与另一实施例结合使用而产生另外一个实施例。为了清晰起见，在本说明书中未描述实际实施方式的所有特征。
[0024]图1是示出了根据本发明实施例的PCBA测试装置的示意图。如图所示，PCBA测试装置包括定位平台100、测试探针200、测试平台300。定位平台100位于测试平台300上方，并且测试探针200可以被安装在定位平台100的底部。测试平台300用于固定待测试PCBA(图中未示出)。在该实施例中，重要的是将测试探针200与测试平台300分离。相比于将测试探针焊接到测试平台的方案，将测试探针300独立地根据PCBA测试点的位置固定在定位平台100上将使得测试更加灵活。在测试时，位于测试平台300上方的定位平台100被配置成能够将多个测试探针200固定在定位平台100的底部，使得多个测试探针200分别对准待测试PCBA上的测试点。
[0025]在多个实施例中，可以采用多种方式将测试探针200固定在定位平台100底部。在一个实施例中，可以在定位平台100的底部设置多个滑动槽，测试探针200被构造成能够嵌入到滑动槽中。从而，可以通过使测试探针200沿滑动槽移动而将其定位在PCBA的测试点上方。在另一个实施例中，可以在定位平台100的底部设置多个孔，测试探针200被构造成通过紧固件固定在孔中。例如，所述孔和测试探针被构造为具有螺纹结构，所述