射频测试的方法、模块和设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子测试领域，尤其涉及一种射频测试的方法、模块和设备。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的高速发展和成熟，电子设备采用的射频元件不断增多，导致相应地需要很多射频测试座。比如手机需要有WIFI测试座、GPS测试座、GSM、WCDMA、LTE主集/分集天线测试座。现有技术中，通常采用SMT贴片工艺将射频测试座器件焊接到PCB主板上。但是，射频测试座的材料成本较高，这种方式还容易出现材料不良和贴片焊接不良，导致良率不高，多次测量也容易损坏，并且射频测试座增加了 PCB主板的厚度，占用了较大设备空间。因此，现有的射频测试与校准技术有待改进。
【发明内容】
[0003]鉴于此，本发明提供一种射频测试的方法、模块和设备，解决现有射频测试技术中射频测试座成本高、良率不高、容易损坏和占用大量空间的技术问题。
[0004]根据本发明的一个实施例，提供一种射频测试的方法，包括:在电路板上形成射频
[0005]测试模块；以及使用射频测试头对准所述射频测试模块进行射频测试和校准。
[0006]优选的，所述射频测试模块包括:射频测试点；与所述射频测试点连接的射频输入线和射频输出线；以及设置在所述射频测试点外侧与所述射频测试点绝缘隔离的外圈。
[0007]优选的，所述射频输入线和射频输出线具有绝缘层。
[0008]优选的，所述射频测试模块还包括设置在所述射频输出线上的开口焊盘。
[0009]优选的，在所述使用射频测试头对准所述射频测试模块进行射频测试和校准步骤之后还包括:对所述开口焊盘的开口进行焊锡短路处理。
[0010]优选的，所述射频测试头的射频信号顶针对准所述射频测试模块的射频测试点，所述射频测试头的外壳对准所述射频测试模块的外圈。
[0011 ] 根据本发明的又一实施例，提供一种射频测试模块，形成在电路板上，包括:射频测试点；与所述射频测试点连接的射频输入线和射频输出线；以及设置在所述射频测试点外侧与所述射频测试点绝缘隔离的外圈。
[0012]优选的，所述射频输入线和射频输出线具有绝缘层。
[0013]优选的，所述射频测试模块还包括设置在所述射频输出线上的开口焊盘。
[0014]根据本发明的另一实施例，提供一种电子设备，所述电子设备包括上述的射频测试模块。
[0015]本发明提供的射频测试和校准的方法、模块和设备，通过在电路板上直接形成用于射频测试的射频测试模块而不使用射频测试座，相比于传统的通过SMT贴片射频测试座进行射频测试，成本较低而良率很高，多次测量也不容易损坏，同时也降低了主板的厚度和节省了较大设备空间。
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本发明一个实施例中射频测试和校准的方法的流程示意图。
[0018]图2为本发明一个实施例中射频测试模块的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明的技术方案作进一步更详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本发明保护的范围。
[0020]在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0021]流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
[0022]图1为本发明一个实施例中射频测试的方法的流程示意图。如图1所示，本实施例提供的射频测试的方法，包括:
[0023]步骤S101:在电路板上形成射频测试模块。
[0024]在本实施例中，所述射频测试模块是在PCB板或FPC板制作走线时就形成的，通过裁剪、预处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、冲孔、镀铜、印刷等工艺形成具有所述射频测试模块的电路板，通常所述射频测试模块布线在电路板的靠近边缘区域。
[0025]图2为本发明实施例中所述射频测试模块的结构示意图，如图所示，所述射频测试模块包括射频测试点101、射频输入线102、射频输出线103、外圈104、绝缘件105和开口焊盘106。
[0026]其中，所述射频测试点101为圆形镀铜焊盘，分别连接有射频输入线102和射频输出线103，用于与射频测试头的射频信号顶针接触对输入的射频信号的测试和校准。射频信号可从所述射频输入线102流经所述射频测试点101传送至所述射频输出线103。为了避免射频测试仪器的测试头外壳接触所述射