电子芯片的测试系统、方法及装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子技术领域，具体而言，涉及一种电子芯片的测试系统、方法及装置。
【背景技术】
[0002]随着电子芯片种类的不断增加，需要在电子芯片量产过程中保障电子芯片的性能。电子芯片的自动测试设备(Automatic Test Equipment，简称为ATE)是一种自动测试电子芯片性能的设备，主要包括测试电子芯片的漏电、电气特性、高低压、内部逻辑布局、引脚开/关、时钟范围或者接收性能等。图1是根据现有技术的电子芯片的测试设备的示意图，如图1所示，为了测试电子芯片的图像处理性能，该测试设备是将不同高分辨率的图像存储在flash里面，通过嵌入式系统再写入双倍速率同步动态随机存储器(Double Date Rate,简称为DDR)，以便于达到相应的传输速率，然后通过嵌入式系统打包图像数据，通过外部接口将其发送至待测芯片。但是，现有技术中测试设备需要存储一帧图像到flash，但flash的数据传输速率很慢，所以必须通过嵌入式系统将图像存到DDR，以实现高速率传送图像数据。现有技术中测试设备存在以下缺点:
[0003]1)需要通过软件来实现嵌入式系统访问flash接口和DDR接口，增加软件开发周期和工作量。
[0004]2)更换待测图像模式时需要把数据写入flash，工序繁复，增加出错几率。
[0005]3)嵌入式系统接口不够灵活，如果接口更换，嵌入式系统也必须相应的更换，导致开发周期长，成本更高。
[0006]4)实现flash接口和DDR接口的开发难度和风险很大，如果软件开发的接口时序有问题，或是硬件的高速线布线不合理，一个比特数据错误就会导致整个图像数据错误。
[0007]针对相关技术中电子芯片的自动测试设备因其内部带有flash、DDR存储模块，导致自动测试系统的硬件成本较高、软件开发周期较长的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
【发明内容】
[0008]本发明实施例提供了一种电子芯片的测试系统、方法及装置，以至少解决相关技术中电子芯片的自动测试设备因其内部带有f lash、DDR存储模块，导致自动测试系统的硬件成本较高、软件开发周期较长的技术问题。
[0009]根据本发明实施例的一个方面，提供了一种电子芯片的测试系统，包括:计算机，通过数据接口与待测芯片相连接，用于识别待测芯片的显示参数，生成与显示参数相匹配的测试图像，并将测试图像发送至待测芯片，其中，测试图像为用于测试待测芯片的图像；以及控制器，与待测芯片相连接，用于对待测芯片利用测试图像进行测试的过程进行控制，并检测待测芯片的测试结果。
[0010]进一步地，该系统还包括:芯片探测电路，分别与待测芯片、数据接口相连接，用于识别待测芯片输出的电平信号，并在待测芯片初始化成功输出高电平时，通过数据接口向计算机发送芯片探测信号，其中，芯片探测信号为用于通知计算机存在待测芯片的信号。
[0011]进一步地，控制器与芯片探测电路相连接，用于在更换待测芯片时控制芯片探测电路持续地向计算机输出芯片探测信号。
[0012]进一步地，该系统还包括:信号接口，计算机通过信号接口识别待测芯片的显示参数，并对与待测芯片之间的通信链路进行链路调训。
[0013]根据本发明实施例的另一方面，还提供了一种电子芯片的测试方法，包括:计算机识别待测芯片的显示参数;计算机生成与显示参数相匹配的测试图像，其中，测试图像为用于测试待测芯片的图像；以及计算机将测试图像发送至待测芯片，其中，待测芯片利用测试图像进行测试。
[00? 4]进一步地，计算机在识别待测芯片的显示参数之前，该方法还包括:计算机检测是否接收到芯片探测电路输出的芯片探测信号，其中，芯片探测电路在检测到待测芯片初始化成功输出高电平时向计算机发送芯片探测信号，芯片探测信号为用于通知计算机存在待测芯片的信号，其中，计算机在检测到接收到芯片探测电路输出的芯片探测信号时，识别待测芯片的显示参数。
[0015]进一步地，芯片探测电路输出芯片探测信号的条件包括以下任意一种条件:芯片探测电路检测到待测芯片初始化成功后输出的高电平;芯片探测电路检测到控制器发送的控制信号，其中，控制信号为在控制器检测到需要更换待测芯片时向芯片探测电路发送的，用于控制芯片探测电路持续地输出芯片探测信号的信号。
[0016]进一步地，计算机在识别待测芯片的显示参数之后，该方法还包括:计算机对与待测芯片之间的通信链路进行链路调训，其中，在通信链路调训成功时，计算机利用通信链路将测试图像发送至待测芯片。
[0017]进一步地，计算机在生成与显示参数相匹配的测试图像的同时，该方法还包括:计算机调整测试图像的分辨率;计算机调整测试图像的输出模式。
[0018]根据本发明实施例的另一方面，还提供了一种电子芯片的测试装置，包括:识别模块，用于计算机识别待测芯片的显示参数;生成模块，用于计算机生成与显示参数相匹配的测试图像，其中，测试图像为用于测试待测芯片的图像；以及发送模块，用于计算机将测试图像发送至待测芯片，其中，待测芯片利用测试图像进行测试。
[0019]进一步地，该装置还包括:检测模块，用于计算机检测是否接收到芯片探测电路输出的芯片探测信号，其中，芯片探测电路在检测到待测芯片初始化成功输出高电平时向计算机发送芯片探测信号，芯片探测信号为用于通知计算机存在待测芯片的信号，其中，计算机在检测到接收到芯片探测电路输出的芯片探测信号时，识别待测芯片的显示参数。
[0020]进一步地，芯片探测电路输出芯片探测信号的条件包括以下任意一种条件:芯片探测电路检测到待测芯片初始化成功后输出的高电平;芯片探测电路检测到控制器发送的控制信号，其中，控制信号为在控制器检测到需要更换待测芯片时向芯片探测电路发送的，用于控制芯片探测电路持续地输出芯片探测信号的信号。
[0021]进一步地，该装置还包括:调训模块，用于计算机对与待测芯片之间的通信链路进行链路调训，其中，在通信链路调训成功时，计算机利用通信链路将测试图像发送至待测芯片。
[0022]进一步地，该装置还包括:第一调整模块，用于计算机调整测试图像的分辨率;第二调整模块，用于计算机调整测试图像的输出模式。
[0023]在本发明实施例中，采用计算机替代传统电子芯片的测设设备中的嵌入式系统的方式，无需开发设计嵌入式系统的软硬件，通过计算机识别待测芯片的显示参数，生成与显示参数相匹配的测试图像，并将测试图像发送至待测芯片，实现对待测芯片的测试，达到了快速准确地对电子芯片进行测试的目的，从而实现了节省成本、缩短研发周期的技术效果，进而解决了相关技术中电子芯片的自动测试设备因其内部带有flash、DDR存储模块，导致自动测试系统的硬件成本较高、软件开发周期较长的技术问题。
【附图说明】
[0024]此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
[0025]图1是根据现有技术的电子芯片的测试设备的示意图；
[0026]图2是根据本发明实施例的电子芯片的测试系统的示意图；
[0027]图3是根据本发明实施例的一种可选地电子芯片的测试系统的示意图；
[0028]图4是根据本发明实施例的电子芯片的测试系统的工作流程图；
[0029]图5是根据本发明实施例的电子芯片的测试方法的流程图；以及
[0030]图6是根据本发明实施例的电子芯片的测试装置的示意图。
【具体实施方式】
[0031]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0032]需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单