3A-图7，制造一个或多个气体传感器设备1a-1Ob的方法。该方法可以包括:形成框架15a_15b，该框架具有穿过其延伸的多条气体通路16aa_16db，以及形成多条引线17aa_17bb，每条引线具有与所述框架间隔开的近端18aa_18bb以及从该近端向下延伸的远端19aa_19bb。该方法可以包括定位气体传感器IC lla_llb，该气体传感器IC具有与该多条气体通路16aa_16db相邻的气体感测表面12a_12b以及与其相邻并且键合至对应的近端18aa_18bb的多个键合焊盘14aa_14bb。该方法可以进一步包括形成包封材料20a_21b以填充在该多条引线17aa_17bb的这些近端18aa_18bb与该框架15a-15b之间的空间。
[0024]现在具体参考图3A和图3B，该方法包括从固体导电材料(例如，铜、铝)形成框架15a-15d和三个单独件26a-26c，这将后续形成该多条引线17aa_17bb。并且，如图3A中的虚线所指出，框架15a-15d和三个单独件26a-26c可以一起耦合以易于后续处理步骤。该步骤可以包括化学刻蚀和最终单片化工艺。有利地，刻蚀工艺可以提供优于现有技术方案的线网的分辨率。
[0025]在图4A-图4B中，完成了从图3A-图3B的形成过程，并且形成了包封材料21a-21b。在图5中，安装了气体传感器IC Ila-1lb (倒装安排)，并且在图6中，粘合层24a-24b被形成并且被固化在多条引线17aa-17bb和气体传感器IC之间。在图7中，例如，通过刀片对气体传感器设备1a-1Ob进行单片化。尽管未被描绘，但应理解可以将载体层用于所展示的工艺中，并且可以用晶圆层级处理技术同时制造更多设备。
[0026]本领域技术人员在受益于前述说明书和附图所展示的教导下将知晓本披露的许多修改和其他实施例。因此，应当理解的是本披露不限于所披露的特定实施例，并且修改和实施例旨在被包括在所附权利要求书的范围内。
【主权项】
1.一种气体传感器设备，包括: 气体传感器集成电路(IC)，所述气体传感器集成电路具有气体感测表面以及与其相邻的多个键合焊盘； 框架，所述框架具有穿过其延伸的与所述气体感测表面相邻的多条气体通路； 多条引线，每条引线具有与所述框架间隔开并且键合至对应的键合焊盘的近端以及从所述近端向下延伸的远端；以及 包封材料，所述包封材料填充在所述多条引线的所述近端与所述框架之间的空间。2.如权利要求1所述的气体传感器设备，其中，将所述框架、所述包封材料以及所述多条引线的所述近端对准以限定所述气体传感器设备的上表面。3.如权利要求1所述的气体传感器设备，其中，所述框架和所述气体感测表面成间隔关系以在其间限定气体感测空腔。4.如权利要求1所述的气体传感器设备，其中，所述气体传感器IC具有与所述气体感测表面相对的背侧表面；并且其中，所述多条引线的所述远端延伸过所述背侧表面以限定凹陷。5.如权利要求1所述的气体传感器设备，进一步包括在所述气体传感器IC和所述多条引线之间的粘合层。6.如权利要求1所述的气体传感器设备，进一步包括与所述多条引线相邻的附加包封材料以限定所述气体传感器设备的侧壁。7.如权利要求1所述的气体传感器设备，其中，所述框架是矩形形状的。8.如权利要求1所述的气体传感器设备，其中，每条气体通路是圆柱形状的。9.如权利要求1所述的气体传感器设备，其中，所述多条引线和所述多个键合焊盘各自包括铜和铝中的至少一种。10.如权利要求1所述的气体传感器设备，其中，所述包封材料包括电介质材料。11.一种气体传感器设备，包括: 气体传感器集成电路(IC)，所述气体传感器集成电路具有气体感测表面以及与其相邻的多个键合焊盘； 框架，所述框架具有穿过其延伸的与所述气体感测表面相邻的多条气体通路，所述框架和所述气体感测表面成间隔关系以在其间限定气体感测空腔； 多条引线，每条引线具有与所述框架间隔开并且键合至对应的键合焊盘的近端以及从所述近端向下延伸的远端； 粘合层，所述粘合层在所述气体传感器IC和所述多条引线之间；以及 包封材料，所述包封材料填充在所述多条引线的所述近端与所述框架之间的空间； 将所述框架、所述包封材料以及所述多条引线的所述近端对准以限定所述气体传感器设备的上表面。12.如权利要求11所述的气体传感器设备，其中，所述气体传感器IC具有与所述气体感测表面相对的背侧表面；并且其中，所述多条引线的所述远端延伸过所述背侧表面以限定凹陷。13.如权利要求11所述的气体传感器设备，进一步包括与所述多条引线相邻的附加包封材料以限定所述气体传感器设备的侧壁。14.如权利要求11所述的气体传感器设备，其中，所述框架是矩形形状的。15.如权利要求11所述的气体传感器设备，其中，每条气体通路是圆柱形状的。16.一种制造气体传感器设备的方法，包括: 形成框架，所述框架具有穿过其延伸的多条气体通路，以及形成多条引线，每条引线具有与所述框架间隔开的近端以及从所述近端向下延伸的远端； 定位气体传感器集成电路(IC)，所述气体传感器集成电路具有与所述多条气体通路相邻的气体感测表面以及与其相邻并且键合至对应的近端的多个键合焊盘；以及 形成包封材料以填充在所述多条引线的所述近端与所述框架之间的空间。17.如权利要求16所述的方法，其中，将所述框架、所述包封材料以及所述多条引线的所述近端对准以限定所述气体传感器设备的上表面。18.如权利要求16所述的方法，其中，所述框架和所述气体感测表面成间隔关系以在其间限定气体感测空腔。19.如权利要求16所述的方法，其中，所述气体传感器IC具有与所述气体感测表面相对的背侧表面；并且其中，所述多条引线的所述远端延伸过所述背侧表面以限定凹陷。20.如权利要求16所述的方法，进一步包括在所述气体传感器IC和所述多条引线之间形成粘合层。21.如权利要求16所述的方法，进一步包括形成与所述多条引线相邻的附加包封材料以限定所述气体传感器设备的侧壁。22.如权利要求16所述的方法，其中，所述框架是矩形形状的。23.如权利要求16所述的方法，其中，每条气体通路是圆柱形状的。24.如权利要求16所述的方法，其中，所述多条引线和所述多个键合焊盘各自包括铜和铝中的至少一种。25.如权利要求16所述的方法，其中，所述包封材料包括电介质材料。
【专利摘要】一种气体传感器设备可以包括气体传感器集成电路(IC)以及框架，该气体传感器集成电路具有气体感测表面以及与该气体感测表面相邻的多个键合焊盘，该框架具有穿过其延伸的与该气体感测表面相邻的多条气体通路。该气体传感器设备可以包括：多条引线，每条引线具有与该框架间隔开并且键合至对应的键合焊盘的近端以及从该近端向下延伸的远端；以及填充在这些引线的近端与该框架之间的空间的包封材料。
【IPC分类】G01N33/00
【公开号】CN105510526
【申请号】CN201510634127
【发明人】靳永钢, R·山卡尔
【申请人】意法半导体有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年9月29日
【公告号】US20160103109