一种金刚石刀具预修有色金属试件的单颗磨粒划擦快停测试方法
【技术领域】
[0001 ]本发明属于机械加工中的材料性能测试及精密与超精密加工领域，具体涉及一种 金刚石刀具预修有色金属试件的单颗磨粒划擦快停测试方法。
【背景技术】
[0002] 快停测试方法也叫快速落刀测试方法，是指利用外力使刀具或磨粒迅速离开切削 或磨削区域，从而"冻结"在刀具或磨粒退出瞬时与试件的接触状态，保持试件材料变形瞬 间的状态被记录下来，并且不被后续的加工过程破坏。这个变形瞬间可以通过后续的金相 制样和显微观察进行更深入的分析。这种方法可以深入研究切削或磨削过程中的材料去除 机理，在金属切削领域已有多种快停装置被开发出来，相应的测试结果也在相关论文中有 报道，但是在磨削领域中，用于单颗磨粒划擦的快停测试方法还未见报道。
【发明内容】
[0003] 本发明的目的在于克服现有技术的不足之处，提供了一种金刚石刀具预修有色金 属试件的单颗磨粒划擦快停测试方法，通过使安装磨粒的工具头迅速脱离磨粒和试件的接 触区域，实现单磨粒划擦过程中磨粒和试件接触状态的"冻结"，通过显微观察，可以更好的 了解磨粒去除材料过程中的材料变形、已加工表面形成、界面摩擦等相关机理，进而为磨削 等磨粒加工过程材料去除机理的深入研究提供手段。
[0004] 本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005] -种金刚石刀具预修有色金属试件的单颗磨粒划擦快停测试方法，包括：
[0006] 1)将有色金属试件固定在电主轴上，试件可通过电主轴旋转;对该试件进行在线 动平衡；
[0007] 2)采用金刚石单点刀具对该试件进行修盘，以在试件表面形成端面跳动量优于 IT1级，表面平均粗糙度Ra优于10nm的修盘区域，具体步骤如下：
[0008] 2-1)聚晶金刚石单点车刀修盘:立式车削模式，修盘时试件的转速范围为2000~ 1 OOOOrpm，聚晶金刚石单点车刀从试件外侧以10~50μηι的切深沿试件径向进给，进给速度 范围为0.4~1.2mm/s，进给距离为试件直径的1/4~1/2;
[0009] 2-2)单晶金刚石单点车刀修盘:立式车削模式，修盘时试件的转速范围为2000~ 1 OOOOrpm，单晶金刚石单点车刀从试件外侧以2~1 Ομπι的切深沿试件径向进给，进给速度范 围为0.1~0.3mm/s，进给距离为试件直径的1/4~1/2;
[0010] 3)金刚石单点刀具触碰对刀仪，确定修盘区域与对刀仪对刀平面的高度差ho;将 金刚石单点刀具更换为顶端固接有单颗磨粒的工具头，工具头顶端的磨粒触碰对刀仪，再 将工具头沿试件旋转的轴向方向上移ho+δ，以使工具头顶端的磨粒位于试件修盘区域上方 S处，完成对刀；
[0011] 4)将工具头水平移至修盘区域的划擦点正上方，并下移δ+办以使划擦深度为ap;根 据需测试的划擦速度V和划擦点所在的划擦半径R，通过η = 计算试件的设定转速η; 减 试件按照设定转速η转动，且工具头沿径向进给，以使磨粒在修盘区域划擦形成螺旋形划 痕，划擦过程中工具头瞬间与试件脱离，脱离瞬间工具头顶端的瞬时线速度高于试件转动 线速度，以"冻结"脱离瞬间磨粒与试件的接触状态;此过程中通过与工具头相连的测量系 统采集划擦过程中的数据。
[0012] 一实施例中：所述磨粒为金刚石、CBN、氧化物陶瓷或氮化物陶瓷，磨粒形状为球 形、圆锥形或多棱锥形;该磨粒通过机械夹持、电镀或钎焊固接在工具头顶端;所述工具头 为压头。
[0013] 一实施例中：所述试件为圆盘形。
[0014] 一实施例中：所述测量系统为测力和声发射系统，包括相互信号连接的测力仪、声 发射系统、数据采集卡和信号放大器;所述工具头与测力仪和声发射系统相连接。
[0015] 一实施例中：所述测力仪的固有频率高于4ΚΗΖ，测力精度优于0.01Ν;所述数据采 集卡的采样速度高于2M/s。
[0016] -实施例中：所述步骤2)中，由于测试时端面半径较小部分线速度较小，不能实现 较高的划擦速度，为了提高效率，修盘时球形磨头进给距离小于试件半径，修盘区域为圆环 形。
[0017] -实施例中：所述工具头在沿试件旋转的轴向方向和径向方向的定位精度均优于 0 · ΙμL?ο
[0018] -实施例中:所述对刀仪的定位精度优于0. Ιμπι。
[0019] -实施例中:所述步骤4)中，工具头通过高刚度弹簧或气动冲头瞬间与试件脱离。
[0020] 一实施例中:所述工具头轴线平行于试件旋转轴线。
[0021] 除有说明外，本发明所涉及的各装置的单一处理过程以及各装置间的连接方式均 为本领域常规技术，在此不加以详细描述。
[0022] 本技术方案与【背景技术】相比，它具有如下优点：
[0023] 1.本发明的单颗磨粒划擦快停测试方法，在划擦过程中，使安装磨粒的工具头迅 速脱离磨粒和试件的接触区域，实现单磨粒划擦过程中脱离瞬间磨粒和试件接触状态的 "冻结"，通过显微观察，可以更好的了解磨粒去除材料过程中的材料变形、已加工表面形 成、界面摩擦等相关机理，进而为磨削等磨粒加工过程材料去除机理的深入研究提供手段。
[0024] 2.本发明对主轴-试件系统进行在线动平衡，避免了高速旋转过程中的大幅端面 跳动或径向跳动，从而保持磨粒和试件间的稳定接触状态；同时，利用单点金刚石超精密加 工技术对试件进行在线加工，同时提高了试件的形状精度和表面光洁度，提升了试件回转 精度和磨粒运动精度，从而保证了磨粒和试件间的相对运动精度，配合动平衡，进一步保证 了磨粒和试件之间在较长划擦距离上能够持续稳定接触，从而实现磨粒的高速高精度划擦 测试，进而保证快停测试的准确性。
[0025] 3.按照本领域的常识，试件的已加工表面质量必须优于相关磨削工艺得到的表面 质量，最好高出一个数量级，得到的划痕测试结果才能用于磨削过程去除机理的分析；由于 本发明大大提升了试件表面的质量，因此能够满足磨削过程去除机理等高精度分析的要 求，可用于摩擦磨损过程及磨削加工中材料去除机理的研究。
[0026] 4.磨粒划擦深度大于试件表面起伏程度的5倍以上才能保证划擦的稳定性，由于 本发明大大提升了试件表面的质量，试件表面精度和光洁度好，即使是小粒度的磨粒也能 实现稳定高精度划擦，因此可以用于小粒度磨粒的单颗磨粒划擦测试，进一步拓展了本发 明的应用范围，也是对本行业单颗磨粒划擦试验技术的极大促进。
【附图说明】
[0027]下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
[0028]图1为本发明的测试方法原理示意图。
[0029]图2为本发明的修盘过程原理示意图。
[0030]图3为本发明的快停原理示意图，其中图3b为图3a中A处放大示意图，也为"冻结" 磨粒与试件脱离瞬间示意图。
[0031] 图4为本发明实施例中修盘前后试件表面三维形貌的对比，其中图4a为修盘前(经 常规精车工艺加工），图4b为修盘后。
[0032] 图5为本发明实施例中修盘前后试件表面端面跳动量的对比，其中图5a为修盘前 (经常规精车工艺加工），其端面跳动量最大值可达17.7μπι;图5b为修盘后，其端面跳动量最 大值为2.9μηι。
[0033] 图6为本发明实施例中划痕的SEM照片和三维形貌示意图。
[0034] 图7为本发明实施例中磨粒与试件脱离瞬间即划痕最前端被"冻结"区域的三维形 貌示意图。
[0035]图8为本发明实施例中磨粒与试件脱离瞬间即划痕最前端被"冻结"区域的二维截 面形貌示意图。
[0036] 图9为本发明对比例中修盘区域和未修盘区域的单颗磨粒连续划擦快停测试结果 示意图。
[0037] 附图标记:试件1，工具头2,修盘区域3,对刀仪4,金刚石车刀5。
【具体实施方式】
[0038] 下面通过实施例具体说明本发明的内容：
[0039] -种金刚石刀具预修有色金属试件的单颗磨粒连续划擦测试方法，所采用的装置 包括：
[0040] 机床，圆盘形有色金属试件1装接在机床的电主轴上，且试件1可通过电主轴旋转；
[0041] 动平衡仪，用于对试件1进行在线动平衡；
[0042] 金刚石单点刀具，为金刚石车刀5,具体是聚晶金刚石(PCD)单点车刀和单晶金刚 石(ND)单点车刀，用于对试件1端面进行修盘;该金刚石车刀5可装拆地装接在支架，并通过 支架可移动地装接在机床；
[0043] 工具头2，用于进行划擦测试;该工具头2顶端固接有单颗的磨粒;该工具头2可与 金刚石单点刀具相替换装拆地装接在支架，并通过支架可移动地装接在机床;工具头2与高 刚度弹簧或气动冲头相连，通过高刚度弹簧或气动冲头实现工具头2与试件1的瞬间脱离； 工具头2轴线平行于试件1旋转轴线，工具头2可以在试件1旋转的轴向方向和径向方向上移 动，且在两个方向的定位精度均优于0. lym;
[0044]对刀仪4,用于对金刚石单点刀具和工具头2进行对刀，定位精度优于Ο.?μπι;装接 在机床，并与试件1间的相对位置保持固定；
[0045]测量系统，为测力和声发射系统，包括相互信号连接的测力仪、声发射系统、数据 采集卡和信号放大器;该工具头2与测力仪和声发射系统相连接;数据采集卡信号连接计算 机。
[0046]具体测试方法如下：
[0047] 1)将直径400mm、厚度20mm的铝合金圆盘形试件1用螺钉等机械夹具等方式固定在 机床的电主轴上，试件1可通过电主轴旋转；用动平衡仪对该试件1进行在线动平衡，以减少 试件1在高速旋转时的振动，从而保证划擦过程中磨粒和试件1能稳定地接触；
[0048] 2)采用金刚石车刀5对该试件1进行修盘，先用聚晶金刚石单点车刀修盘，再用单 晶金刚石单点车刀修盘，在试件1表面形成端面跳动量2.8μπι，表面平均粗糙度Ra 3nm的圆 环形修盘区域3,以降低试件1端面跳动量，提高