一种电力电子芯片的高压检测装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种半导体器件的检测装置，具体涉及一种电力电子芯片的高压检测装置。
【背景技术】
[0002]我国经济的持续高速发展带来了环境保护和能源供应的压力。积极发展绿色经济、低碳经济已逐步成为我国经济发展的新模式，节能减排已成为我国的重要战略任务。而绿色能源是对节能减排具有直接重大贡献的产业。
[0003]为解决当前所面临的环境问题和能源危机，实现更高的能源转换效率和电力传输效率是核心要素。作为提高电网清洁能源接纳能力、智能化程度、资源调配能力以及提升安全稳定可靠性能的核心技术，大功率电力电子装置技术的发展离不开基础元器件性能的提尚O
[0004]电力电子器件是电网中电力转换和控制的核心元件，其性能直接决定了整个电网的表现。随着世界电网进入智能电网发展阶段，新能源技术、分布式发电技术、大规模储能技术、超远距离超大规模输电技术、信息网络技术和智能控制技术的飞速发展对高压、大容量、高频、耐高温的电力电子器件提出了更高的需求。
[0005]宽禁带半导体材料碳化硅(SiC)临界场强高、禁带宽度大、热导率高，非常适用于研制高压、大功率、高频功率器件。用SiC材料制备的器件能够承受的电压是同类硅器件的10倍，比Si器件的功耗降低了 50%，并且在峰值功率下，工作效率大于96%，开关频率比硅器件提高数十倍，可以在更高的温度下(300°C以上)工作，散热系统可以大大简化甚至可以完全取消，最终使整个系统的体积和重量显著降低。根据美国Cree公司的研宄，如果在全球范围内广泛使用SiC材料，节能将达到每年350亿美元。因此研宄开发碳化硅器件及其在电力电子装置中的应用具有十分重要的社会意义和良好的经济效益。
[0006]由于碳化硅器件的耐压等级高，在进行耐压测试的过程中需要施加较高的测试电压。当电力电子芯片的耐压等级达到1200V或更高水平时，在对其进行高压检测的过程中，高电压与潮湿空气产生的放电现象，会导致检测得到的数据不准确并出现严重错误，甚至会损坏被测的电力电子器件，导致高压检测无法完成。
[0007]目前，在对电力电子芯片的高压检测过程中，尚没有能够有效避免高电压与潮湿空气产生放电现象的装置，因此，需要提供一种能够对电力电子芯片进行准确、安全、可靠的高压检测装置。
【实用新型内容】
[0008]有鉴于此，本实用新型提供一种电力电子芯片的高压检测装置简单且易于实现，其避免了高压检测过程中打火现象的发生，同时也有效的保护了待测的电力电子芯片，使其不被损毁；同时保证了高压检测的顺利开展；该检测装置有效且可靠，提高了电力电子芯片的检测结果的准确性。
[0009]一种电力电子芯片的高压检测装置，包括用于放置待测的电力电子芯片的探针台和向所述电力电子芯片施加高压电的探针，
[0010]所述探针台的台面上设有用于盛放所述电力电子芯片的导电盘；
[0011]所述导电盘内有隔离层，且所述导电盘中隔离层的高度高于所述电力电子芯片的厚度。
[0012]优选的，所述导电盘的底面与所述探针台的台面贴合且形状相同，所述导电盘的底面的表面积小于所述探针台的台面的表面积；
[0013]所述导电盘的内表面与所述电力电子芯片贴合，且所述导电盘的边沿高出所述内表面 0.1cm 至 5.0cm ；
[0014]所述导电盘的底面与内表面均平整光滑。
[0015]优选的，所述导电盘内设有2个或2个以上用于固定所述电力电子芯片的伸缩单元，每个所述伸缩单元包括伸缩架和安装在所述伸缩架一端的卡条；
[0016]所述伸缩架的另一端固定在所述导电盘边沿的内壁上。
[0017]优选的，所述卡条的长度为0.5cm至2cm，每个所述卡条均用I个所述伸缩架连接至所述导电盘边沿。
[0018]优选的，所述卡条的长度大于2cm，每个所述卡条均用2个所述伸缩架连接至所述导电盘边沿。
[0019]优选的，所述伸缩架、卡条和导电盘的材质均为铜、铝、铜合金或铝合金。
[0020]从上述的技术方案可以看出，本实用新型提供了一种电力电子芯片的高压检测装置，该装置的探针台的台面上设有用于盛放电力电子芯片的导电盘；导电盘内有隔离层，且导电盘中隔离层的高度高于电力电子芯片的厚度。本实用新型提供的技术方案简单且易于实现，其避免了高压检测过程中打火现象的发生，同时也有效的保护了待测的电力电子芯片，使其不被损毁；同时保证了高压检测的顺利开展；该检测装置有效且可靠，提高了电力电子芯片的检测结果的准确性。
[0021]与最接近的现有技术比，本实用新型提供的技术方案具有以下优异效果:
[0022]1、本实用新型提供的技术方案中，通过在探针台的台面上放置用于盛放待测的电力电子芯片且盛有隔离层的导电盘，避免了待测的电力电子芯片与潮湿空气直接接触，从而避免了高压检测过程中打火现象的发生；同时也有效的保护了待测的电力电子芯片不被损毁，保证了检测的顺利开展；该检测装置可靠，提高了检测结果的准确性与有效性。
[0023]2、本实用新型提供的技术方案中，导电盘的底面及内表面平整光滑的设置，使得导电盘与探针台和待测的电力电子芯片之间均形成了有效且可靠的电气连接，从而保证了检测的顺利进行，提高了检测的效率与可靠性。
[0024]3、本实用新型提供的技术方案中，伸缩单元的设置，使得待测的电力电子芯片能够有效固定在导电盘上，避免了因探针接触或探针台移动而发生位移，保证了实验过程的准确性及有效性。
[0025]4、本实用新型提供的技术方案中，卡条设置为不同的长度，使得其可适用于不同型号的电力电子芯片，即可对晶圆形式的电力电子芯片和晶圆形式的电力电子芯片经过划片后的单个的方形电力电子芯片均进行检测，提高了检测装置的实用性及适应性。
[0026]5、本实用新型提供的技术方案中，伸缩架、卡条和导电盘采用铜、铝、铜合金或铝合金的材质，保证了检测装置中的各部件之间有效地电气连接，从而保证了检测的顺利进行，提高了检测的效率与可靠性。
[0027]6、本实用新型提供的技术方案中，隔离层的设置，避免了待测的电力电子芯片与潮湿空气直接接触，且其容易去除，不会对待测的电力电子芯片产生污染，且不会对芯片的后续封装产生影响，保证了单力电子芯片的后续封装得以顺利进行。
[0028]7、本实用新型提供的技术方案，应用广泛，具有显著的社会效益和经济效益。
【附图说明】
[0029]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简要地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1是本实用新型的圆形电力电子芯片的高压检测装置的结构示意图。
[0031]图2是本实用新型的方形电力电子芯片的高压检测装置的结构示意图。
[0032]图3是本实用新型的设有伸缩单元的圆形电力电子芯片的高压检测装置的结构示意图。
[0033]图4是本实用新型的盛放有圆形电力电子芯片的导电盘的俯视图。
[0034]图5是本实用新型的设有伸缩单元的方形电力电子芯片的高压检测装置的结构示意图。
[0035]图6是本实用新型的盛放有方形电力电子芯片的导电盘的俯视图。
[0036]图7是使用本实用新型的装置进行高压检测方法的流程图。
[0037]图8是使用本实用新型的装置